CN201555165U - 一种led防水模组的封装结构 - Google Patents

一种led防水模组的封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN201555165U
CN201555165U CN2009200485420U CN200920048542U CN201555165U CN 201555165 U CN201555165 U CN 201555165U CN 2009200485420 U CN2009200485420 U CN 2009200485420U CN 200920048542 U CN200920048542 U CN 200920048542U CN 201555165 U CN201555165 U CN 201555165U
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
encapsulation
utility
waterproof module
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009200485420U
Other languages
English (en)
Inventor
胡建红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Joint Venture Jiangsu Wenrun Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Joint Venture Jiangsu Wenrun Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Joint Venture Jiangsu Wenrun Optoelectronics Co Ltd filed Critical Joint Venture Jiangsu Wenrun Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN2009200485420U priority Critical patent/CN201555165U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201555165U publication Critical patent/CN201555165U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种LED防水模组封装，属于光电技术领域。LED防水模组封装包括LED灯头1，PCB 2，电连接LED灯头1与PCB电路板2的导线3，还有一注塑形成的封装层4将PCB 2包覆在其中，LED灯头1露在封装层4外。本实用新型克服了现有产品生产工序繁琐，且无法修复的不足，减小了产品体积和重量，无需使用环氧树脂胶，减少了配胶、抽真空脱泡、封胶，固化等生产工序，降低了制造成本，减小了产品体积和重量。如成品发现LED灯不亮，则可将注塑形成的封装层4剖开，重新更换LED器件后再次注塑即可，提高了成品的合格率。

Description

一种LED防水模组的封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED防水模组封装结构，属于光电技术领域。
背景技术
LED照明是一种节能环保的产品，得到了广泛的应用。在很多应用场合需要进行防水封装处理。现有的LED防水模组封装采用专门开模具制作的塑料外壳，将串联好的PCB电路板放置在塑料外壳中固定好，将环氧树脂注入塑料外壳中，等待环氧树脂胶水固化后将PCB电路封装在塑料外壳中，以达到防水的目的。该方法的缺点是：产品的体积较大，工序繁琐，需要配制环氧树脂胶，并且胶入后要抽真空去除气泡，等待固化的过程所需的时间较长；封装用环氧树脂胶存在着时间久会变色的问题；封装完成后若检测出残次品，很难进行修补。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED防水模组封装结构，以解决现有技术产品体积大、工序繁琐、等待固化时间长、封装用环氧树脂胶会变色、残次品难以修补的问题。
本实用新型的目的通过以下技术方案予以实现：
一种LED防水模组的封装结构，包括LED灯头1，PCB(印制电路板)2，电连接LED灯头1与PCB 2的导线3，还有一注塑形成的封装层4将PCB 2包覆在其中，LED灯头1露在封装层4外。
前述的一种LED防水模组的封装结构，其中所述封装层4设有安装底脚5。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：克服了现有产品生产工序繁琐，且无法修复的不足，减小了产品体积和重量，无需使用环氧树脂胶，减少了配胶、抽真空脱泡、封胶，固化等生产工序，降低了制造成本，减小了产品体积和重量。如成品发现LED灯不亮，则可将注塑形成的封装层4剖开，重新更换LED器件后再次注塑即可，提高了成品的合格率。
附图说明
图1是本实用新型的结构图；
图2是本实用新型的俯视图；
图3是本实用新型的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1～图3所示，本实用新型包括LED灯头1，PCB 2，电连接LED灯头1与PCB电路板2的导线3，还有一注塑形成的封装层4将PCB 2包覆在其中，LED灯头1露在封装层4外。本实用新型还设有安装底脚5，可用紧固件将本实用新型固定在需要安装的地方。
在制作上述的防水模组封装结构时，应先根据产品制作注塑模具，然后将焊接好元件的PCB电路板2放置在注塑模具上直接进行注塑作业，将PCB 2包覆在封装层4中，LED灯头1和导线3露在外面，以达到产品防水的目的。本实用新型可以不使用环氧树脂，节省了配胶，抽真空脱泡，封胶，固化等环节的作业时间，减小了产品体积和重量。
除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围内。

Claims (2)

1.一种LED防水模组的封装结构，包括LED灯头(1)，PCB(2)，电连接LED灯头(1)与PCB(2)的导线(3)，其特征在于，还有一注塑形成的封装层(4)将PCB(2)包覆在其中，LED灯头(1)露在封装层(4)外。
2.根据权利要求1所述的一种LED防水模组的封装结构，其特征在于，所述封装层(4)设有安装底脚(5)。
CN2009200485420U 2009-10-23 2009-10-23 一种led防水模组的封装结构 Expired - Fee Related CN201555165U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009200485420U CN201555165U (zh) 2009-10-23 2009-10-23 一种led防水模组的封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009200485420U CN201555165U (zh) 2009-10-23 2009-10-23 一种led防水模组的封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201555165U true CN201555165U (zh) 2010-08-18

Family

ID=42614848

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009200485420U Expired - Fee Related CN201555165U (zh) 2009-10-23 2009-10-23 一种led防水模组的封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201555165U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013086681A1 (zh) * 2011-12-12 2013-06-20 深圳市兴日生实业有限公司 配置了增氧管的防水柔性led灯条及其制造方法
CN107046786A (zh) * 2017-03-25 2017-08-15 深圳艾卓奇科技有限公司 小型led管或红外发射接收管防水防潮结构及加工方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013086681A1 (zh) * 2011-12-12 2013-06-20 深圳市兴日生实业有限公司 配置了增氧管的防水柔性led灯条及其制造方法
CN107046786A (zh) * 2017-03-25 2017-08-15 深圳艾卓奇科技有限公司 小型led管或红外发射接收管防水防潮结构及加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103378226A (zh) 发光二极管的制造方法
CN201555165U (zh) 一种led防水模组的封装结构
CN2920620Y (zh) 可减少电子塑封产品气孔、气泡的塑封模具
CN202662665U (zh) 一种led支架
WO2021135880A1 (zh) 异形tws sip模组及其制作方法
CN102610602A (zh) 单一封装材质高解析度led光源及其制备工艺
CN202275714U (zh) 陶瓷电容器
CN201112408Y (zh) 发光二极管封装结构
CN206301833U (zh) 一种户内top型led器件及其支架
CN103985693A (zh) 无刷直流电机集成驱动电路的封装结构及其封装方法
CN201766736U (zh) Led电源供应器或驱动器以射出成型机成型的模块结构
CN202344737U (zh) Led封装过程中灌胶的模具
CN104091538A (zh) 一种led点阵模块及其生产工艺
CN102514134A (zh) Led封装过程中灌胶的模具及加工工艺
CN204010568U (zh) 一种led点阵模块
CN101752465B (zh) 大功率发光二极管透镜封装方法
CN103511890A (zh) 一种led注塑模组
CN202015812U (zh) 一种提高熔模精铸大型薄壁件压蜡成形的装置
CN203739153U (zh) 一种液态硅橡胶注射模具
CN201532224U (zh) 光电直读水表计数器
CN202142573U (zh) 一种led真空封装装置
CN2762360Y (zh) 塑胶镍片注塑与盖板激光焊连接式电池封装结构
CN203826422U (zh) 户外正面防水led光源支架
CN2386534Y (zh) 发光二极管封装装置
CN207458474U (zh) 低成本led显示屏

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100818

Termination date: 20121023