CN102368514A - 一种带透镜smd型led的封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种带透镜SMD型LED的封装方法,将电镀后的SMD型LED贴片支架直接排片,在固晶机上点胶固定芯片,然后将固定好的芯片支架盒放入烤箱,烘烤固晶胶使其固化;将固化好的芯片支架盒放入焊线机,采用金线或合金线将芯片P/N结与支架键合;将键合后的支架直接排入带透镜的成型模具,通过压机将硅树脂或硅胶注入成型模具,从而完成带透镜SMD型LED一次压注成型。本发明一种带透镜SMD型LED的封装方法,采用压注法生产带透镜SMD型LED产量高,一致性好。表明光洁度高,无气泡,材料之间结合力好,且注胶、成型一次完成。
Description
技术领域
本发明涉及一种带透镜SMD型LED的封装方法。
背景技术
SMD型LED市场前景:贴片LED发光二极管:SMD型LED是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。特别是在大尺寸LED背光和LED照明方面。
传统带透镜SMD型LED封装工艺:支架首先通过电镀银处理,在镀银支架上压注PPA工程塑料,然后完成工艺固晶、烘烤、焊线、烘烤。再将透镜模型盖在PPA基座上,在基座与透镜模型边注胶孔注入硅胶,将注完硅胶支架放入烤箱进行加热固化,使硅胶在透镜模型内形成硅胶透镜。然后剥离透镜模型,并沿硅胶透镜底边涂覆一圈硅胶填充,再放入烤箱加热固化、老化等过程。但同时存在填充硅胶透镜会产生内气泡的不良现象,生产效率较低。还有一种工艺是在PPA支架内点硅胶,然后盖上塑料透镜,在塑料透镜底边涂覆一圈硅胶密封,但由于塑料透镜不赖高温,不能实现机械自动化作业等。
发明内容
本发明提供的一种带透镜SMD型LED的封装方法,省去传统工艺支架中PPA工程塑料压注,二次灌注硅胶,一次性透镜模型剥离及补充硅胶密封填充、多次烘烤等工序,产品封装一次成型,且外形呈圆形树脂透镜或硅胶透镜。
为解决上技术问题,本发明的目的是这样实现的:一种带透镜SMD型LED的封装方法,由以下步骤构成:
步骤一:将电镀后的SMD型LED贴片支架直接排片,在固晶机上点胶固定芯片,然后将固定好的芯片支架盒放入烤箱,烘烤固晶胶使其固化;
步骤二:将固化好的芯片支架盒放入焊线机,采用金线或合金线将芯片P/N结与支架键合;
步骤三:将键合后的支架直接排入带透镜的成型模具,通过压机将硅树脂或硅胶注入成型模具,从而完成带透镜SMD型LED一次压注成型。
所述步骤三完成带透镜SMD型LED一次压注成型后,还包括老化步骤:将带透镜SMD型LED放入烤箱老化,老化时间为3.5~4.5小时,温度为:145~155℃ 。
所述步骤三中注胶转进100±5秒;保压加热固化140±5秒。
本发明一种带透镜SMD型LED的封装方法,采用压注法生产带透镜SMD型LED产量高,一致性好。表明光洁度高,无气泡,材料之间结合力好,且注胶、成型一次完成。
具体实施方式
一种带透镜SMD型LED的封装方法,由以下步骤构成:
步骤一:将电镀后的SMD型LED贴片支架直接排片,在固晶机上点胶固定芯片,然后将固定好的芯片支架盒放入烤箱,烘烤固晶胶使其固化,使芯片与支架盒粘合牢固。
步骤二:将固化好的芯片支架盒放入焊线机,采用金线或合金线将芯片P/N结与支架有效合理键合。
步骤三:将键合后的支架直接排入带透镜的成型模具,通过压机将硅树脂或硅胶注入成型模具,注胶转进100秒。即将硅树脂胶饼或A/B硅胶按一定量注入150℃模具腔内,然后合模快速注胶,注胶压力35±2㎏/c㎡,时间35秒,保压65秒。保压加热固化140秒,即240秒后完成带透镜SMD型LED一次压注成型。
步骤四:将带透镜SMD型LED放入烤箱老化,老化时间为3.5~4.5小时,温度为:145~155℃ 。然后将产品切筋、成型、检验。
本发明带透镜SMD型LED外形形成一种树脂或硅胶透镜。其树脂采用抗黄变、抗紫外线、高透光性固体环氧树脂;而硅胶除具有固体环氧树脂性能外,还具有低表面张力、耐高温等特性。
压注产品因高压热注,快速固化,机械强度高,其胶体与支架(精密带钢或合金铜带)接触精密牢固,形成可靠防水及自然条件变化的耐候性,透镜增加产品光通量、发向光强、光的发射角度、光源散射。
Claims (3)
1.一种带透镜SMD型LED的封装方法,其特征在于,由以下步骤构成:
步骤一:将电镀后的SMD型LED贴片支架直接排片,在固晶机上点胶固定芯片,然后将固定好的芯片支架盒放入烤箱,烘烤固晶胶使其固化;
步骤二:将固化好的芯片支架盒放入焊线机,采用金线或合金线将芯片P/N结与支架键合;
步骤三:将键合后的支架直接排入带透镜的成型模具,通过压机将硅树脂或硅胶注入成型模具,从而完成带透镜SMD型LED一次压注成型。
2.根据权利要求1所述一种带透镜SMD型LED的封装方法,其特征在于,所述步骤三完成带透镜SMD型LED一次压注成型后,还包括老化步骤:将带透镜SMD型LED放入烤箱老化,老化时间为3.5~4.5小时,温度为:145~155℃ 。
3.根据权利要求1所述一种带透镜SMD型LED的封装方法,其特征在于,所述步骤三中注胶转进100±5秒,保压加热固化140±5秒。
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