CN104589577B - 低压注塑接近开关及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种低压注塑接近开关及其制造方法。本发明中的低压注塑接近开关，包括管状外壳及依次布置在所述外壳中的线圈、磁罐、电路板与连接件，所述线圈、所述磁罐与所述电路板的周围包裹有第一包胶层，所述线圈与所述磁罐周围的所述第一包胶层的外径与所述外壳的内径相匹配；所述第一包胶层及所述连接件与所述外壳之间填充有第二包胶层；所述第一包胶层与所述第二包胶层分别采用软性聚酰胺。本发明中的低压注塑接近开关的制造方法，包括第一次包胶、预组装及第二次包胶步骤。本发明在接近开关的外壳内设置有第一包胶层与第二包胶层，并采用软性聚酰胺低压注塑成型，不但可以有效地节约材料成本和工艺成本，缩短产品的交付期，且大大延长了产品的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及工业自动化控制领域及其它各种设备中的接近开关，具体地说是一种低压注塑接近开关及其制造方法。
背景技术
接近开关是一种广泛应用于工业自动化控制领域及其它各种设备中的传感器，其适用于电梯、汽车制造等工业现场。
常规的接近开关，其结构包括管状的外壳及安装在外壳中的磁罐、线圈、电路板，外壳的两端还分别配置有帽盖与后盖，帽盖用来保护传感器头部的磁罐，帽盖一般采用硬塑料制成。外壳的内部填充有起密封作用的环氧树脂。
这种常规接近开关的制作工艺如下：首先，把前帽盖用快干胶加固化剂粘接到磁罐上，固化后将装有帽盖的电路板、磁罐、线圈的半成品压入外壳，然后灌入第一次树脂，第一次树脂一般是蓝胶和固化剂的混合体，然后抽真空，之后进行固化。固化方法有两种：自然固化与加热固化。自然固化大约需要12小时，80摄氏度加热固化需要1.5小时。由于加热固化会对电路板上的元器件有损伤，所以一般采用12小时自然固化。当第一次树脂固化后，注入第二次树脂，第二次树脂一般是白胶PUR VT 3404A和固化剂PUR VT 3404B的混合体。然后，压入带密封圈的透明后盖，然后倒置到治具上进行固化。同样地，自然固化晾干大约需要12小时，80摄氏度加热固化需要1.5小时。由于加热固化会对电路板上的元器件有损伤，所以一般采用12小时自然固化。
上述制作工艺存在以下缺陷：
1、帽盖与磁罐装配消耗工时，并且容易损坏磁罐，报废率高；
2、帽盖为硬质塑料件，在保护磁罐方面存在一定的缺陷，在后续工业现场的使用过程中，在外力的作用下，传感器头部易被损坏，从而导致产品无功能；
3、灌注环氧树脂的成本比较高，且干燥时间长达24小时，过程中需要来回移动，装夹，导致工艺过程成本太高；
4、产品容易溢胶，所以各结构件需要严密配合，导致各结构件成本过高。
发明内容
本发明针对上述问题，提供一种成品率高、不易损坏并且成本低的低压注塑接近开关及其制造方法。
按照本发明的技术方案：一种低压注塑接近开关，包括管状外壳及依次布置在所述外壳中的线圈、磁罐、电路板与连接件，所述线圈、所述磁罐与所述电路板的周围包裹有第一包胶层，所述线圈与所述磁罐周围的所述第一包胶层的外径与所述外壳的内径相匹配；所述第一包胶层及所述连接件与所述外壳之间填充有第二包胶层。
所述第一包胶层与所述第二包胶层分别采用软性聚酰胺。
一种低压注塑接近开关的制造方法，包括以下步骤：
(1)第一次包胶，将线圈、磁罐与电路板作为整体进行第一次低压注塑成型，形成第一包胶层，使之成型为一体化的半成品；
(2)预组装，将上述半成品安装进入外壳；
(3)第二次包胶，将预组装好的半成品进行第二次低压注塑成型，形成第二包胶层。
所述第一次低压注塑成型与所述第二次低压注塑成型所使用的材料为软性聚酰胺。
本发明的技术效果在于：本发明在接近开关的外壳内设置有第一包胶层与第二包胶层，可采用软性聚酰胺低压注塑成型，不但可以有效地节约材料成本和工艺成本，缩短产品的交付期，且大大延长了产品的使用寿命。
附图说明
图1为本发明中的低压注塑接近开关半成品的结构示意图。
图2为本发明中的低压注塑接近开关成品的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
图1、图2中，包括磁罐1、线圈2、电路板3、第一包胶层4、第二包胶层5、连接件6、外壳7等。
如图2所示，本发明中的一种低压注塑接近开关，包括管状外壳7及依次布置在外壳7中的线圈2、磁罐1、电路板3与连接件6，线圈2、磁罐1与电路板3的周围包裹有第一包胶层4，线圈2、磁罐1与电路板3周围的第一包胶层4的外径与外壳7的内径相匹配；第一包胶层4及连接件6与外壳7之间填充有第二包胶层5；第一包胶层4与第二包胶层5分别采用软性聚酰胺。
上述低压注塑接近开关的制造方法，包括以下步骤：
(1)第一次包胶，将线圈、磁罐与电路板作为整体进行第一次低压注塑成型，形成第一包胶层，使之成型为一体化的半成品，如图1所示；
(2)预组装，将上述半成品安装进入外壳；
(3)第二次包胶，将预组装好的半成品放入外壳，进行第二次低压注塑成型，形成第二包胶层。
第一次低压注塑成型与第二次低压注塑成型所使用的材料为软性聚酰胺，注塑时间一般为15秒。
本发明具有以下优点：
1、大大减少了材料成本。本发明中的低压注塑接近开关取消了现有技术中的前后帽盖及密封圈等元件，也不需要环氧树脂，另外对各结构件配合要求大大降低，从而大大节约了材料成本；
2、大大减少了工艺成本。本发明将帽盖一体化成型于磁罐外，缩短了帽盖与磁罐装配的工时，将注胶固化时间由24小时减为15秒，并减少了过程中的搬运，减少了治具，从而大大减少了工艺成本；
3、由于采用软性聚酰胺材料包裹磁罐，从而极大地保护了磁罐，使其不容易在制造和运输使用中损坏。另外，软性聚酰胺材料的热胀冷缩系数和电子元器件相近，极大地保护了电子元器件，增加了传感器的使用寿命。
4、使用软性聚酰胺材料低压注塑，提高了整个产品的防水性能。
Claims (1)
1.一种低压注塑接近开关的制造方法，所述低压注塑接近开关包括管状外壳及依次布置在所述外壳中的线圈、磁罐、电路板与连接件，所述线圈、所述磁罐与所述电路板的周围包裹有第一包胶层，所述线圈与所述磁罐周围的所述第一包胶层的外径与所述外壳的内径相匹配；所述第一包胶层及所述连接件与所述外壳之间填充有第二包胶层；所述第一包胶层与所述第二包胶层分别采用软性聚酰胺；其特征是，所述方法包括以下步骤：
（1）第一次包胶，将线圈、磁罐与电路板作为整体进行第一次低压注塑成型，形成第一包胶层，使之成型为一体化的半成品；所述线圈与所述磁罐周围的所述第一包胶层的外径与所述外壳的内径相匹配；
（2）预组装，将上述半成品安装进入外壳；
（3）第二次包胶，将预组装好的半成品进行第二次低压注塑成型，形成第二包胶层；所述第一次低压注塑成型与所述第二次低压注塑成型所使用的材料为软性聚酰胺。
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