CN104765488B - 触摸窗 - Google Patents

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Abstract

披露了一种触摸窗结构。触摸窗包括透明窗、在透明窗的一个表面上的触摸传感器模组以及在透明窗和触摸传感器模组之间的转印膜层。转印膜层提供在触摸传感器模组中以移除印刷图案结构，因而解决了与由印刷阶梯导致的平坦度相关的常见问题，从而改善了粘合效率并扩展了能实现的颜色种类的范围。

Description

触摸窗
本案是分案申请，其母案为于2012年9月26日申请的申请号为201280058598.9的题为“触摸窗”的申请。
技术领域
本发明涉及触摸窗(touch window)的印刷图案结构。
背景技术
触摸面板安装在诸如阴极射线管显示器(CRT)、液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、等离子显示器(PDP)和电致发光显示器(ELD)的图像显示装置的显示面上，从而用户在观看图像显示装置时通过按压触摸面板向计算机输入预定信息。
图1和图2是示出电容式触摸面板主要组件的视图。图1是示出多层接合结构的平面视图，图2是沿图1中的线X的截面视图。参见图1和图2，触摸面板通常包括透明窗10、透明窗10下的上层OCA 50、上层OCA 50下的上电极层(ITO)40、下层OCA 30、以及下电极层20。此外，液晶面板60粘附至上述结构的下表面。通过将各个层彼此接合而形成的触摸屏面板TSP具有通过切割上层OCA 50、上电极层(ITO)40和下层OCA 30而形成的接合区C以接合FPCB模组，且暴露出连接垫P。
上述触摸面板包括基于端子或隐藏的内部布线的设计来呈现多种颜色的印刷图案。虽然印刷图案直接印刷在透明窗10的下表面上，但印刷图案的厚度还是降低了与提供在透明窗10下方的上层OCA 50之间的粘附力，从而导致了触摸面板的故障。
发明内容
技术问题
因而，本发明用以解决上述现有技术中存在的问题，本发明的目的之一为一种触摸窗，其中在触摸传感器模组中提供IMD膜或IML膜以移除印刷图案结构，从而解决了与由印刷阶梯导致的平坦度相关的常见问题，因而改善了粘合效率并扩展了能实现的颜色种类的范围。
技术方案
根据实施例，提供了一种触摸窗。触摸窗包括透明窗、在透明窗的一个表面上的触摸传感器模组，以及在透明窗与触摸传感器模组之间的转印膜层。
在根据实施例的触摸窗中，转印膜层包括模内装饰(IMD)膜、模内贴标(IML)膜和插入式模内复印(IMT)膜中的任一种。
有益效果
如上所述，根据本发明，在触摸传感器模组中提供IMD膜或IML膜以移除印刷图案结构，从而解决了与由印刷阶梯导致的平坦度相关的常见问题，因而改善了粘合效率并扩展了能实现的颜色种类的范围。
附图说明
图1和图2是示出根据现有技术的触摸面板结构的视图。
图3和图4是示出根据本发明的触摸窗的主要组件的示意性截面视图。
图5至图7是示出根据本发明各个实施例的触摸传感器模组的截面视图。
具体实施方式
下文，参考附图详细地说明本发明的结构和操作。在基于附图的下述说明中，相同的附图标记表示相同的组件，且说明中不再进行赘述。术语“第一”和“第二”用来对各个组件进行解释，但这些组件并不受限于术语“第一”和“第二”。术语“第一”和“第二”仅用来区分各个组件。
图3是示出根据现有技术的触摸窗结构的示意性截面视图，图4是示出根据本发明的触摸窗结构的示意性截面视图。
参见图3和图4，如图3所示，典型的触摸窗包括透明窗100、通过粘合材料层140接合至透明窗100一个表面的触摸传感器模组TSP以及形成在透明窗100或触摸传感器模组TSP上的印刷图案P。换言之，触摸窗包括与外界接触的透明窗100、和提供在透明窗100下方、通过感应电极图案层被分为视区V/A和盲区D/A的触摸传感器模组TSP。
特别地，在叠压至少两层的结构中实现在透明窗100上印刷的印刷图案P。印刷图案P可提供在触摸传感器模组TSP的盲区D/A中，以实现防止布线图案被外界看到的功能并呈现出优良的产品设计效果。通常，为了实现印刷图案P的功能，优选地以多个层彼此重叠的方式形成印刷图案P。若在多层结构中实现印刷图案P，即当触摸传感器模组TSP、粘合材料层140和透明窗100彼此接合时，因印刷图案的高度(厚度)而在粘合材料层140和印刷图案P之间形成空气层A，这种间隙导致接合故障。此外，由于印刷技术的限制，印刷图案P可能无法呈现出除黑和白以外的颜色。
为了克服上述限制，如图4所示，根据本发明的触摸窗包括通过粘合材料层140接合至透明窗100的一个表面的触摸传感器模组TSP，并且特别地，可在透明窗100和触摸传感器模组TSP之间插入转印膜层TF。
这种情况下，转印膜层TF可包括模内装饰(IMD)膜、模内贴标(IML)膜和插入式模内复印(IMT)膜中的任一种。通过在包括PET、PC或PMMA的膜上形成薄膜，实施印刷工艺，并在注射模塑所获结构时将膜插入其中来实现各个膜层。
这种情况下，通过将使用凹版印刷方案透明地印刷和沉积的膜插入注塑模具或挤压模具中，且随后将印刷在膜上的图案转印至树脂表面来获得IMD膜。通过将使用凹版印刷方案透明地印刷和沉积的膜插入注塑模具或挤压模具中，且随后将印刷在膜上的图案接合至树脂表面来获得IML膜。与传统IML方案不同，通过在形成基底层之后、使用真空吸附方案插入模具，随后剥离膜，从而通过插入式模内复印(IMT)方案获得IMT膜，该过程无需在树脂上形成图案的成型工艺或切割工艺。
下文，出于示例的目的描述了典型的IMD膜的结构。IMD膜可包括基底层、覆盖在基底层上的离型层，以及覆盖在离型层上的印刷层。可在印刷层的顶面上提供粘合层OCA。这种情况下，另外将彩色油墨层插入印刷层和粘合层OCA之间以呈现多种颜色。印刷层与树脂接合之后，分离离型层。
这种情况下，基底层可包括由聚酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚苯乙烯(PS)、任意其它透明的无机化合物、任意其它透明的有机化合物或任意透明纸张制成的板。离型层可包括由透明(或彩色)、亲水的无机(或有机)化合物制成的板。印刷层可包括由透明树脂、荧光无机材料、荧光有机材料制成的板。可将离型层插入在基底层和印刷层之间。通过印刷方案将印刷层覆盖在离型层上。
换言之，在图4示出的结构中，在触摸传感器模组TSP上层压IMD膜后，将透明窗100接合至所获结构。根据图3的结构所用的技术，当透明窗100接合至触摸传感器模组TSP时，由于在透明窗100表面上形成“印刷阶梯(printing step)”而不能保持表面平坦度，从而形成不规则表面，导致接合故障。相较而言，当如图4的结构所示施加IMD膜时，由于不形成印刷阶梯，从而能够容易地保持表面平坦度，因而改善了粘合性能。换言之，根据本发明的技术，印刷图案P被诸如IMD膜的转印膜层TF替换，从而不形成印刷阶梯，并能实现转印膜层TF的多种颜色。
下文，将简要地描述其上施加根据本发明的转印膜层TF的触摸传感器模组TSP的结构。待形成在根据上述结构的透明窗100下方的触摸传感器模组TSP可具有图5所示的结构。
换言之，根据本发明的触摸传感器模组TSP具有如下结构，包括基底基板130和110、在基底基板130和110的一个表面上或是在基底基板130和110该一个表面的相反表面上图案化的感应电极132和112。换言之，在透明窗100上提供第一粘合材料层141和142，从而转印膜层TF与提供在转印膜层TF下的触摸传感器模组TSP相接触。触摸传感器模组TSP可包括在其一个表面上设置的具有第一感应电极图案132的第一感应电极图案层，和通过第二粘合材料层120粘合至第一感应电极图案层的相反表面的第二感应电极图案层，且该第二感应电极图案层在其一个表面上具有第二感应电极图案112。特别地，第一和第二感应电极图案132和112可分别形成在第一和第二基底基板130和110上，彼此间隔开。另外，布线图案131和111分别连接至第一和第二感应电极图案132和112。
每个粘合材料层可包括OCA膜，第一和第二感应电极图案可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)和氧化锌(ZnO)中的一种。
另外，与图5的结构不同，如图6所示，通过使用透明窗200下的粘合材料层221和222将转印膜层TF接合至触摸传感器模组TSP。在该情况下，触摸传感器模组TSP可以通过以下结构来实现：基底基板230通过使用粘合材料层222接合至透明窗200的一个表面，在基底基板230的一个表面和与基底基板230的所述一个表面相反的表面上图案化出第一和第二感应电极图案232。另外，该触摸窗可进一步包括保护膜210以保护提供在基底基板230的下表面上的第二感应电极图案。
另外，如图7所示，形成透明窗300，在基底基板310的截面表面上图案化感应电极图案312，可与感应电极图案312一起形成布线部311。在这种情况下，如上所述，通过使用粘合材料层321和322将根据本发明的转印膜层TF接合至透明窗300的一个表面。
由于在同一平面上实现第一和第二感应电极图案312，因而第一感应电极图案312被图案化以确定触摸的第一轴向分量(例如，X轴向分量)，而用于确定触摸的第二轴向分量(例如，Y轴向分量)的第二感应电极图案312在与第一感应电极图案312隔离的情况下被图案化。另外，当第一和第二感应电极图案312形成在基底基板310的下表面上时，触摸窗可进一步包括形成在基底基板310的下表面上的保护膜(未示出)以保护第一和第二感应电极图案312。
虽然图7示出在额外基底基板310的同一平面上形成第一和第二感应电极图案，但也可在没有基底基板310的情况下，通过沉积工艺或涂覆工艺直接在透明窗300的一个表面上形成第一和第二感应电极图案。此外，触摸窗可进一步包括在透明窗300的一个表面上形成的保护膜(未示出)以保护第一和第二感应电极图案。
根据本发明的触摸窗可附接至各种显示装置。换言之，除液晶显示器之外，显示装置可包括有机发光装置或等离子显示面板。在这种情况下，为了防止触摸感应面板错误地工作，如显示装置驱动而生成的噪音分量转移至触摸传感器模组即触摸屏面板(TSP)，可选择性地在触摸感应面板和显示装置之间设置屏蔽层。
虽然上文描述了本发明的示例性实施例，但可以理解，本发明并不限于这些示例性实施例，在权利要求书所要求的本发明的精神和范围内，本领域技术人员可实施各种更换和修改。

Claims (9)

1.一种触摸窗，包括：
透明窗；
触摸传感器模组，所述触摸传感器模组被设置在所述透明窗上，并且包括视区和盲区；
设置在所述透明窗与所述触摸传感器模组之间的第一粘合层和第二粘合层；以及
设置在所述第一粘合层与所述第二粘合层之间的印刷层，
其中，所述透明窗被配置为使得所述触摸传感器模组的所述视区通过所述透明窗可见以及所述触摸传感器模组的所述盲区从所述透明窗隐藏，
其中，所述第一粘合层包括：
对应于所述触摸传感器模组的所述视区的第一区域；以及
对应于所述触摸传感器模组的所述盲区的第二区域，
其中，所述第一粘合层的所述第一区域与所述透明窗直接物理接触，以及
其中，所述第一粘合层的所述第二区域与所述透明窗直接物理接触，
其中，所述第二粘合层包括：
对应于所述触摸传感器模组的所述视区的第三区域；以及
对应于所述触摸传感器模组的所述盲区的第四区域，
其中，所述印刷层与所述第一粘合层及所述第二粘合层直接物理接触。
2.根据权利要求1所述的触摸窗，其中，所述第一粘合层的所述第一区域和所述第二区域与所述透明窗的同一平面接触。
3.根据权利要求1所述的触摸窗，进一步包括在所述第一粘合层与所述触摸传感器模组之间的印刷层。
4.根据权利要求3所述的触摸窗，其中，在所述第一区域中的所述第一粘合层的厚度与在所述第二区域中的所述第一粘合层的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的触摸窗，其中，所述印刷层对应于所述触摸传感器模组的所述盲区。
6.根据权利要求1所述的触摸窗，其中，所述第一粘合层和所述第二粘合层包括OCA，
其中，所述第二粘合层的所述第三区域与所述触摸传感器模组直接物理接触，
其中，所述第二粘合层的所述第四区域与所述触摸传感器模组直接物理接触。
7.根据权利要求1所述的触摸窗，其中，所述触摸传感器模组包括：
在所述第二粘合层上的第一基板；
在所述第一基板上的第一感应电极；
在所述第一基板上的第二基板；以及
在所述第二基板上的第二感应电极。
8.根据权利要求1所述的触摸窗，其中，所述触摸传感器模组包括：
在所述第二粘合层上的基板；
在所述基板的一个表面上的第一感应电极；以及
在所述基板的相反表面上的第二感应电极。
9.根据权利要求1所述的触摸窗，其中，所述触摸传感器模组包括：
在所述第二粘合层上的基板；
在所述基板上的第一表面上的第一感应电极；以及
在所述基板的所述第一表面上的第二感应电极，
其中，所述第一感应电极和所述第二感应电极在所述基板的所述第一表面的同一平面上。
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