CN104752268A - 半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统。其中该方法包括如下步骤：S100，当可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圆在机械手上时，判断待定腔室中是否有空闲槽位，若是，则判定待定腔室是目标腔室；若否，则执行步骤S200进行进一步判断；S200，判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定待定腔室不是目标腔室；若是，则执行步骤S300进行进一步判断；S300，判断待定腔室中是否存在可用槽位，可用槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室都能被空闲机械手访问，若是，则判定待定腔室是目标腔室，若否，则判定待定腔室不是目标腔室。其可准确确定待定腔室能否作为目标腔室，从而提高半导体加工效率，降低加工成本。

Description

半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统。

背景技术

半导体工艺加工中，对物料进行工艺处理就需要为物料编辑JOB，这里的JOB指的是物料根据预先设定好的路径进行传输，并在传输路径中的指定工艺腔室完成工艺的过程。这里的路径可以包括多个步骤，每一个步骤中可以包含多个并行的访问腔室。所谓并行即物料只需进入若干并行访问腔室中的任意一个腔室。对于多个步骤的不同访问腔室的不同组合方式，可以产生物料移动的很多路线，但并不是所有的路线都可以使得物料最终完成JOB指定的路径，到达目的地的，有时物料到达某一步后就不能向下移动了。而所有可以使得物料最终能到达目的地的路线中还需要选出最优路线。这时就需要软件的算法模拟计算出最优路线。在算法计算最优路线的过程中，首先要挑选出能使得物料到达目的地的路线。在算法每一步的计算中，首先要判断物料能否到达该步的下一步，只有这样物料才有可能接着向下移动。这时就需要判断物料下一步中的某个访问腔室能否成为物料的下一步目标腔室。

对于目标腔室的确定关系到最优路径的确定，最终影响整个工艺加工的效率及加工成本，而目标腔室的确定在整个JOB中表现为物料也即晶圆从机械手到加工腔室的确定。

综上所述，在半导体工艺加工中，当晶圆在机械手上时，如何确定晶圆的目标腔室是一个亟待解决的问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够准确确定晶圆工艺加工目标腔室的半导体工艺设备中物料移动控制的系统。

为实现本发明目的提供的一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法，包括以下步骤：

S100，工艺加工过程中，当可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中是否有空闲槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则执行步骤S200进行进一步判断；

S200，判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则执行步骤S300进行进一步判断；

S300，判断所述待定腔室中是否存在可用槽位，所述可用槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室都能被所述空闲机械手访问，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室。

作为一种可实施方式，步骤S300包括以下步骤：

S310，判断所述待定腔室中的第一个槽位是否为可用槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则执行步骤S320进行进一步判断；

S320，继续判断所述待定腔室中的下一个槽位是否为可用槽位，直至查找到可用槽位并确定所述待定腔室是目标腔室，或者判断完所述待定腔室中的所有槽位并确定所述待定腔室不是目标腔室。

作为一种可实施方式，判断所述槽位是否为可用槽位包括以下步骤：

S301，检查所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室；

S302，判断所述空闲机械手能否访问所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室，若能，则判定所述槽位是可用槽位；若不能，则判定所述槽位不是可用槽位。

作为一种可实施方式，还包括步骤S400，根据所确定的目标腔室确定所述晶圆的移动路径。

作为一种可实施方式，还包括以下步骤：

S001，判断位于机械手上的晶圆是否必须放置于待定腔室中的固定槽位，若是，则执行步骤S101进行进一步判断，若否，则执行步骤S100进行进一步判断；

S101，工艺加工过程中，对于须放置在待定腔室中固定槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中的所述固定槽位是否为空，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则执行步骤S102进行进一步判断；

S102，判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则执行步骤S103进行进一步判断。

S103，判断所述待定工艺腔室中指定的槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室是否都能被所述空闲机械手访问，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则判定所述待定腔室是目标腔室。

基于同一发明构思的一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统，包括空闲槽位判断模块，第一空闲机械手判断模块，以及第一确定模块，其中：

所述空闲槽位判断模块，用于工艺加工过程中，当可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中是否有空闲槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则转所述第一空闲机械手判断模块进行进一步判断；

所述第一空闲机械手判断模块，用于判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则转第一确定模块进行进一步判断；

所述第一确定模块，用于判断所述待定腔室中是否存在可用槽位，所述可用槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室都能被所述空闲机械手访问，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室。

作为一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统的可实施方式，所述第一确定模块包括第一槽位判断子模块和顺序判断子模块，其中：

所述可用槽位判断子模块，用于判断所述待定腔室中的第一个槽位是否为可用槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则转所述顺序判断子模块进行进一步判断；

所述顺序判断子模块，用于继续判断所述待定腔室中的下一个槽位是否为可用槽位，直至查找到可用槽位并确定所述待定腔室是目标腔室，或者判断完所述待定腔室中的所有槽位并确定所述待定腔室不是目标腔室。

作为一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统的可实施方式，所述第一确定模块还包括工艺步骤检查子模块和可用槽位判断子模块，其中：

所述工艺步骤检查子模块，用于检查所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室；

所述可用槽位判断子模块，用于判断所述空闲机械手能否访问所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室，若能，则判定所述槽位是可用槽位；若不能，则判定所述槽位不是可用槽位。

作为一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统的可实施方式，还包括路径确定模块，用于根据所确定的目标腔室确定所述晶圆的移动路径。

作为一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统的可实施方式，还包括位置判断模块，固定槽位判断模块，第二空闲机械手判断模块，以及第二确定模块，其中：

所述位置判断模块，用于判断位于机械手上的晶圆是否必须放置于待定腔室中的固定槽位，若是，则转所述固定槽位判断模块进行进一步判断，若否，则转所述空闲槽位判断模块进行进一步判断；

所述固定槽位判断模块，用于工艺加工过程中，对于须放置在待定腔室中固定槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中的所述固定槽位是否为空，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则转所述第二确定模块进行进一步判断；

第二空闲机械手判断模块，用于判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则转第二确定模块进行进一步判断；

所述第二确定模块，用于判断所述待定工艺腔室中指定的槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室是否都能被所述空闲机械手访问，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则判定所述待定腔室是目标腔室。

本发明的有益效果包括：

本发明提供的一种半导体设备中物料移动控制的方法及系统，通过判断待定腔室中是否有可转移的晶圆，准确确定待定腔室能否作为目标腔室。有利于晶圆最优加工路径的确定，间接提高半导体加工效率，降低加工成本。

附图说明

图1为本发明一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法的一具体实施例的流程图；

图2为本发明一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法的另一具体实施例的流程图；

图3为本发明一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统的一具体实施例的系统结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明实施例的半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统的具体实施方式进行说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例的半导体工艺设备中物料移动控制的方法，如图1所示，包括以下步骤：

S100，工艺加工过程中，当可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中是否有空闲槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则执行步骤S200进行进一步判断。所述待定腔室是多个平行工艺腔室中的一个，其可对当前晶圆进行工艺加工。在半导体工艺加工过程中，对于半导体工艺设备中包含多个槽位的腔室，有些晶圆加工过程中可放置在所述腔室中的任意一个槽位中，而有些只能放置在固定的槽位中。所述槽位用于工艺加工过程中放置晶圆。对于可放置在任意槽位中的晶圆，只要待定腔室中有空闲的槽位，则腔室可作为晶圆下一工艺步骤的加工腔室，也即为目标腔室。所述访问是指机械手可与腔室之间传输晶圆。

S200，判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则执行步骤S300进行进一步判断。若没有空闲的机械手，则无法对已经占满的腔室中的晶圆进行移动，那么待定腔室也就不能作为晶圆下一工艺步骤的加工腔室。

S300，判断所述待定腔室中是否存在可用槽位，所述可用槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室都能被所述空闲机械手访问，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室。有可用槽位，则可用槽位处的晶圆可由空闲机械手转移到下一腔室中，空出槽位，当前在机械手上的晶圆可在下一工艺步骤中转移到空出的槽位中。

本发明实施例的半导体设备中物料移动控制的方法，通过判断待定腔室中是否有可转移的晶圆，准确确定待定腔室能否作为目标腔室。有利于晶圆最优加工路径的确定，间接提高半导体加工效率，降低加工成本。

在其中一个半导体工艺设备中物料移动控制的方法的实施例中，步骤S300包括以下步骤：

S310，判断所述待定腔室中的第一个槽位是否为可用槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则执行步骤S320进行进一步判断。

S320，继续判断所述待定腔室中的下一个槽位是否为可用槽位，直至查找到可用槽位并确定所述待定腔室是目标腔室，或者判断完所述待定腔室中的所有槽位并确定所述待定腔室不是目标腔室。对于设有多个槽位的腔室，按照槽位的顺序逐个检测，槽位能否成为可用槽位。只要查找到可用槽位则查找停止，节省时间，判断效率高。其按顺序判断程序简单、明了，便于后续的检查或修改。

在其中一个半导体工艺设备中物料移动控制的方法的实施例中，判断所述槽位是否为可用槽位包括以下步骤：

S301，检查所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室；

S302，判断所述空闲机械手能否访问所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室，若能，则判定所述槽位是可用槽位；若不能，则判定所述槽位不是可用槽位。

在其中一个半导体工艺设备中物料移动控制的方法的实施例中，还包括步骤S400，根据所确定的目标腔室确定所述晶圆的移动路径。确定目标腔室之后，与前面已经确定的晶圆移动路径相结合，构成晶圆移动的更长、更完整的移动路径。也可通过最优路径的选择计算方法，结合确定的目标腔室确定晶圆工艺加工的最优路径。此处需要说明的是，前期对物料（晶圆）移动路径的确定为成熟技术，本发明实施例中没有做详细说明，本领域技术人员可根据现有技术实现前期路径的确定。

在其中一个是半导体工艺设备中物料移动控制的方法的实施例中，如图2所示，还包括以下步骤：

S001，判断位于机械手上的晶圆是否必须放置于待定腔室中的固定槽位，若是，则执行步骤S101进行进一步判断，若否，则执行步骤S100进行进一步判断。对槽位位置没有固定要求和有固定要求的晶圆在目标位置确定过程中采用不同的判断程序。

S101，工艺加工过程中，对于须放置在待定腔室中固定槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中的所述固定槽位是否为空，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则执行步骤S102进行进一步判断。对于部分需要放置在腔室指定槽位的晶圆，在执行时判断指定的槽位是否空闲，空闲则可标注为目标腔室。

S102，判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则执行步骤S103进行进一步判断。

S103，判断所述待定工艺腔室中指定的槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室是否都能被所述空闲机械手访问，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则判定所述待定腔室是目标腔室。

本发明实施例中，首先对机械手上的晶圆槽位选择的情况进行判断，并根据判断执行相应的目标腔室确定程序，从而实现对不同物料要求的目标腔室的准确确定。

基于同一发明构思，本发明实施例提供一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统，由于此系统解决问题的原理与前述一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法相似，因此，该系统的实施可以按照前述方法的具体步骤实现，重复之处不再赘述。

本发明实施例的一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统，如图3所示，包括空闲槽位判断模块100，第一空闲机械手判断模块200，以及第一确定模块300，其中：所述空闲槽位判断模块100，用于工艺加工过程中，当可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中是否有空闲槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则转所述第一空闲机械手判断模块进行进一步判断；所述第一空闲机械手判断模块200，用于判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则转第一确定模块进行进一步判断；所述第一确定模块300，用于判断所述待定腔室中是否存在可用槽位，所述可用槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室都能被所述空闲机械手访问，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室。

本发明实施例的半导体设备中物料移动控制的系统，通过判断待定腔室中是否有可转移的晶圆，准确确定待定腔室能否作为目标腔室。有利于晶圆最优加工路径的确定，间接提高半导体加工效率，降低加工成本。

在其中一个半导体工艺设备中物料移动控制的系统的实施例中，所述第一确定模块300包括第一槽位判断子模块310和顺序判断子模块320。其中：所述可用槽位判断子模块310，用于判断所述待定腔室中的第一个槽位是否为可用槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则转所述顺序判断子模块进行进一步判断；所述顺序判断子模块320，用于继续判断所述待定腔室中的下一个槽位是否为可用槽位，直至查找到可用槽位并确定所述待定腔室是目标腔室，或者判断完所述待定腔室中的所有槽位并确定所述待定腔室不是目标腔室。对于设有多个槽位的腔室，按照槽位的顺序逐个检测，槽位能否成为可用槽位。只要查找到可用槽位则查找停止，节省时间，判断效率高。其按顺序判断程序简单、明了，便于后续的检查或修改。

在其中一个半导体工艺设备中物料移动控制的系统的实施例中，所述第一确定模块300还包括工艺步骤检查子模块301和可用槽位判断子模块302。其中：所述工艺步骤检查子模块301，用于检查所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室；所述可用槽位判断子模块302，用于判断所述空闲机械手能否访问所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室，若能，则判定所述槽位是可用槽位；若不能，则判定所述槽位不是可用槽位。

在其中一个半导体工艺设备中物料移动控制的系统的实施例中，还包括路径确定模块400，用于根据所确定的目标腔室确定所述晶圆的移动路径。

在其中一个半导体工艺设备中物料移动控制的系统的实施例中，还包括位置判断模块001，固定槽位判断模块101，第二空闲机械手判断模块102以及第二确定模块103。其中：所述位置判断模块001，用于判断位于机械手上的晶圆是否必须放置于待定腔室中的固定槽位，若是，则转所述固定槽位判断模块进行进一步判断，若否，则转所述空闲槽位判断模块进行进一步判断；所述固定槽位判断模块101，用于工艺加工过程中，对于须放置在待定腔室中固定槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中的所述固定槽位是否为空，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则转所述第二确定模块进行进一步判断；第二空闲机械手判断模块102，用于判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则转第二确定模块进行进一步判断；所述第二确定模块103，用于判断所述待定工艺腔室中指定的槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室是否都能被所述空闲机械手访问，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则判定所述待定腔室是目标腔室。本发明实施例中，首先对机械手上的晶圆槽位选择的情况进行判断，并根据判断执行相应的目标腔室确定程序，从而实现对不同物料要求的目标腔室的准确确定。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种半导体工艺设备中物料移动控制的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S100，工艺加工过程中，当可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中是否有空闲槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则执行步骤S200进行进一步判断；

S200，判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则执行步骤S300进行进一步判断；

S300，判断所述待定腔室中是否存在可用槽位，所述可用槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室都能被所述空闲机械手访问，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备中物料移动控制的方法，其特征在于，步骤S300包括以下步骤：

S310，判断所述待定腔室中的第一个槽位是否为可用槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则执行步骤S320进行进一步判断；

S320，继续判断所述待定腔室中的下一个槽位是否为可用槽位，直至查找到可用槽位并确定所述待定腔室是目标腔室，或者判断完所述待定腔室中的所有槽位并确定所述待定腔室不是目标腔室。

3.根据权利要求1所述的半导体工艺设备中物料移动控制的方法，其特征在于，判断所述槽位是否为可用槽位包括以下步骤：

S301，检查所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室；

S302，判断所述空闲机械手能否访问所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室，若能，则判定所述槽位是可用槽位；若不能，则判定所述槽位不是可用槽位。

4.根据权利要求1所述的半导体工艺设备中物料移动控制的方法，其特征在于，还包括步骤S400，根据所确定的目标腔室确定所述晶圆的移动路径。

5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体工艺设备中物料移动控制的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

S001，判断位于机械手上的晶圆是否必须放置于待定腔室中的固定槽位，若是，则执行步骤S101进行进一步判断，若否，则执行步骤S100进行进一步判断；

S101，工艺加工过程中，对于须放置在待定腔室中固定槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中的所述固定槽位是否为空，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则执行步骤S102进行进一步判断；

S102，判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则执行步骤S103进行进一步判断；

S103，判断所述待定工艺腔室中指定的槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室是否都能被所述空闲机械手访问，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则判定所述待定腔室是目标腔室。

6.一种半导体工艺设备中物料移动控制的系统，其特征在于，包括空闲槽位判断模块，第一空闲机械手判断模块，以及第一确定模块，其中：

所述空闲槽位判断模块，用于工艺加工过程中，当可放置在待定腔室中任意槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中是否有空闲槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则转所述第一空闲机械手判断模块进行进一步判断；

所述第一空闲机械手判断模块，用于判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则转第一确定模块进行进一步判断；

所述第一确定模块，用于判断所述待定腔室中是否存在可用槽位，所述可用槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室都能被所述空闲机械手访问，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室。

7.根据权利要求6所述的半导体工艺设备中物料移动控制的系统，其特征在于，所述第一确定模块包括第一槽位判断子模块和顺序判断子模块，其中：

所述可用槽位判断子模块，用于判断所述待定腔室中的第一个槽位是否为可用槽位，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室，若否，则转所述顺序判断子模块进行进一步判断；

所述顺序判断子模块，用于继续判断所述待定腔室中的下一个槽位是否为可用槽位，直至查找到可用槽位并确定所述待定腔室是目标腔室，或者判断完所述待定腔室中的所有槽位并确定所述待定腔室不是目标腔室。

8.根据权利要求6所述的半导体工艺设备中物料移动控制的系统，其特征在于，所述第一确定模块还包括工艺步骤检查子模块和可用槽位判断子模块，其中：

所述工艺步骤检查子模块，用于检查所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室；

所述可用槽位判断子模块，用于判断所述空闲机械手能否访问所述槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室，若能，则判定所述槽位是可用槽位；若不能，则判定所述槽位不是可用槽位。

9.根据权利要求6所述的半导体工艺设备中物料移动控制的系统，其特征在于，还包括路径确定模块，用于根据所确定的目标腔室确定所述晶圆的移动路径。

10.根据权利要求6至9任一项所述的半导体工艺设备中物料移动控制的系统，其特征在于，还包括位置判断模块，固定槽位判断模块，第二空闲机械手判断模块，以及第二确定模块，其中：

所述位置判断模块，用于判断位于机械手上的晶圆是否必须放置于待定腔室中的固定槽位，若是，则转所述固定槽位判断模块进行进一步判断，若否，则转所述空闲槽位判断模块进行进一步判断；

所述固定槽位判断模块，用于工艺加工过程中，对于须放置在待定腔室中固定槽位上的晶圆在机械手上时，判断所述待定腔室中的所述固定槽位是否为空，若是，则判定所述待定腔室是目标腔室；若否，则转所述第二确定模块进行进一步判断；

第二空闲机械手判断模块，用于判断工艺设备中是否有空闲机械手，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则转第二确定模块进行进一步判断；

所述第二确定模块，用于判断所述待定工艺腔室中指定的槽位上的晶圆要进行的下一工艺步骤对应的所有可能腔室是否都能被所述空闲机械手访问，若否，则判定所述待定腔室不是目标腔室；若是，则判定所述待定腔室是目标腔室。