CN106950825B - 半导体设备的任务终止方法及系统 - Google Patents

半导体设备的任务终止方法及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN106950825B
CN106950825B CN201610009487.9A CN201610009487A CN106950825B CN 106950825 B CN106950825 B CN 106950825B CN 201610009487 A CN201610009487 A CN 201610009487A CN 106950825 B CN106950825 B CN 106950825B
Authority
CN
China
Prior art keywords
module
wafer
loading
path
load
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610009487.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106950825A (zh
Inventor
隋英丽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd filed Critical Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority to CN201610009487.9A priority Critical patent/CN106950825B/zh
Publication of CN106950825A publication Critical patent/CN106950825A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106950825B publication Critical patent/CN106950825B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B13/00—Adaptive control systems, i.e. systems automatically adjusting themselves to have a performance which is optimum according to some preassigned criterion
    • G05B13/02—Adaptive control systems, i.e. systems automatically adjusting themselves to have a performance which is optimum according to some preassigned criterion electric
    • G05B13/04—Adaptive control systems, i.e. systems automatically adjusting themselves to have a performance which is optimum according to some preassigned criterion electric involving the use of models or simulators
    • G05B13/042—Adaptive control systems, i.e. systems automatically adjusting themselves to have a performance which is optimum according to some preassigned criterion electric involving the use of models or simulators in which a parameter or coefficient is automatically adjusted to optimise the performance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种半导体设备的任务终止方法，其中，半导体设备可同时运行多个任务，该方法包括以下步骤：接收终止目标任务的终止指令；获取目标任务对应的晶圆所在的模块；判断晶圆所在的模块是否为多个任务共用的模块；如果晶圆所在的模块是多个任务共用的模块，则控制晶圆移动至目标任务的工艺模块或装卸载模块，并在晶圆移动至工艺模块或装卸载模块之后停止目标任务；如果晶圆所在的模块不是多个任务共用的模块，则立即停止目标任务。根据本发明实施例的半导体设备的任务终止方法，可以有效提高如CVD等半导体设备的工作效率和使用效率。本发明还公开了一种半导体设备的任务终止系统。

Description

半导体设备的任务终止方法及系统
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体设备的任务终止方法及系统。
背景技术
对于包括有多个装卸载模块(Load Port)、多个工艺腔室的CVD设备(ChemicalVapor Deposition，化学气相沉积)，允许多个任务(即：Job)同时启动运行。然而，在运行的多个Job中，很可能出现某个Job因为特殊情况需要临时终止。相关技术中，在接收某个Job的终止指令(即：Abort Job命令)后，直接终止该Job当前执行的动作。
然而，上述终止Job的方式存在以下缺点：直接终止该Job当前执行的动作时，被终止的Job对应的晶圆留在当前的模块中。而对于多个Load Port、多个工艺腔室的CVD设备而言，这个模块可能为公共使用模块，如多个Job公共使用的大气机械手、负载锁定模块(LoadLock)以及真空机械手等模块。由于公共使用模块被占用，导致其它的Job也要被迫停止运行，影响了CVD设备的生产效率和使用效率。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种半导体设备的任务终止方法。该方法可以提高如CVD等半导体设备的工作效率和使用效率。
本发明的另一个目的在于提出一种半导体设备的任务终止系统。
为了实现上述目的，本发明的第一方面的实施例公开了一种半导体设备的任务终止方法，其中，所述半导体设备可同时运行多个任务，所述方法包括以下步骤：接收终止目标任务的终止指令；获取所述目标任务对应的晶圆所在的模块；判断所述晶圆所在的模块是否为所述多个任务共用的模块；如果所述晶圆所在的模块是所述多个任务共用的模块，则控制所述晶圆移动至所述目标任务的工艺模块或装卸载模块，并在所述晶圆移动至所述工艺模块或装卸载模块之后停止所述目标任务；以及如果所述晶圆所在的模块不是所述多个任务共用的模块，则立即停止所述目标任务。
根据本发明实施例的半导体设备的任务终止方法，在终止目标任务之前，首先判断目标任务对应的晶圆是否处于公共使用模块中，并在其处于公共使用模块时，控制其移动至目标工艺模块(PM)或移动回装卸载模块(源LoadPort(即目标任务对应的晶圆独占的模块))，然后在终止目标任务。需要被终止的目标任务对应的晶圆不会占用公共使用模块，从而使其它任务可以顺利进行，进而提高如CVD等半导体设备的工作效率和使用效率。
另外，根据本发明上述实施例的半导体设备的任务终止方法还可以具有如下附加的技术特征：
在一些示例中，所述判断所述晶圆所在的模块是否为所述多个任务共用的模块的步骤具体包括：判断所述晶圆是否处在大气机械手模块、负载锁定模块或传输模块之中；如果处在所述大气机械手模块、负载锁定模块或传输模块之中，则判断所在模块是所述多个任务共用的模块。
在一些示例中，所述判断所述晶圆所在的模块是否为所述多个任务共用的模块的步骤具体包括：判断所述晶圆是否处在所述工艺模块或装卸载模块之中；如果处在所述工艺模块或装卸载模块之中，则判断所述晶圆所在的模块不是所述多个任务共用的模块。
在一些示例中，所述控制所述晶圆移动至所述目标任务的工艺模块或装卸载模块具体包括：获取所述晶圆移动至所述目标任务的工艺模块的第一路径或移动回所述目标任务的装卸载模块的第二路径；计算所述第一路径和所述第二路径的运行时间，选择所述第一路径和所述第二路径之中运行时间最短的路径作为目标路径，并控制所述晶圆根据所述目标路径移动。
在一些示例中，所述半导体设备为CVD设备。
在一些示例中，所述CVD设备包括：工艺模块，所述工艺模块包括第一工艺模块PM1和第二工艺模块PM2；传输模块TC，所述传输模块TC通过第一闸阀GateValve1与所述第一工艺模块PM1相连，所述传输模块TC通过第二闸阀GateValve2与所述第二工艺模块PM2相连；负载锁定模块Load Lock，所述负载锁定模块Load Lock通过内部闸阀Internal Valve与所述传输模块TC相连；大气机械手模块ATM Robot，所述大气机械手模块ATM Robot通过外部闸阀External Valve与所述负载锁定模块Load Lock相连；装卸载模块，所述装卸载模块包括第一装卸载模块Load PortA和第二装卸载模块Load PortB，所述大气机械手模块ATMRobot从所述第一装卸载模块Load PortA和第二装卸载模块Load PortB装卸载所述晶圆。
本发明第二方面的实施例公开了一种半导体设备的任务终止系统，其中，所述半导体设备可同时运行多个任务，所述系统包括：接收模块，用于接收终止目标任务的终止指令；获取模块，用于获取所述目标任务对应的晶圆所在的模块；判断模块，用于判断所述晶圆所在的模块是否为所述多个任务共用的模块；管理模块，用于在所述判断模块判断所述晶圆所在的模块是所述多个任务共用的模块时，控制所述晶圆移动至所述目标任务的工艺模块或装卸载模块，并在所述晶圆移动至所述工艺模块或装卸载模块之后停止所述目标任务，以及在所述判断模块判断所述晶圆所在的模块不是所述多个任务共用的模块时，立即停止所述目标任务。
根据本发明实施例的半导体设备的任务终止系统，在终止目标任务之前，首先判断目标任务对应的晶圆是否处于公共使用模块中，并在其处于公共使用模块时，控制其移动至目标工艺模块(PM)或移动回装卸载模块(源LoadPort(即目标任务对应的晶圆独占的模块))，然后在终止目标任务。需要被终止的目标任务对应的晶圆不会占用公共使用模块，从而使其它任务可以顺利进行，进而提高如CVD等半导体设备的工作效率和使用效率。
另外，根据本发明上述实施例的半导体设备的任务终止系统还可以具有如下附加的技术特征：
在一些示例中，所述判断模块用于：判断所述晶圆是否处在大气机械手模块、负载锁定模块或传输模块之中；如果处在所述大气机械手模块、负载锁定模块或传输模块之中，则判断所在模块是所述多个任务共用的模块。
在一些示例中，所述判断模块还用于：判断所述晶圆是否处在所述工艺模块或装卸载模块之中；如果处在所述工艺模块或装卸载模块之中，则判断所述晶圆所在的模块不是所述多个任务共用的模块。
在一些示例中，所述管理模块用于：获取所述晶圆移动至所述目标任务的工艺模块的第一路径或移动回所述目标任务的装卸载模块的第二路径；计算所述第一路径和所述第二路径的运行时间，选择所述第一路径和所述第二路径之中运行时间最短的路径作为目标路径，并控制所述晶圆根据所述目标路径移动。
在一些示例中，所述半导体设备为CVD设备。
在一些示例中，所述CVD设备包括：工艺模块，所述工艺模块包括第一工艺模块PM1和第二工艺模块PM2；传输模块TC，所述传输模块TC分别通过第一闸阀GateValve1与所述第一工艺模块PM1相连，所述传输模块TC通过第二闸阀GateValve2与所述第二工艺模块PM2相连；负载锁定模块Load Lock，所述负载锁定模块Load Lock通过内部闸阀Internal Valve与所述传输模块TC相连；大气机械手模块ATM Robot，所述大气机械手模块ATM Robot通过外部闸阀External Valve与所述负载锁定模块Load Lock相连；装卸载模块，所述装卸载模块包括第一装卸载模块Load PortA和第二装卸载模块Load PortB，所述大气机械手模块ATM Robot从所述第一装卸载模块Load PortA和第二装卸载模块LoadPortB装载所述晶圆。
附图说明
图1是根据本发明一个实施例的半导体设备的任务终止方法的流程图；
图2是一种包括有多个装卸载模块(LoadPort)、多个工艺模块的CVD设备的结构框图；
图3是应用图2所示的CVD设备的任务处理流程图；
图4是根据本发明另一个实施例的半导体设备的任务终止方法的流程图；以及
图5是根据本发明一个实施例的半导体设备的任务终止系统的结构框图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
以下结合附图描述根据本发明实施例的半导体设备的任务终止方法及系统。其中，半导体设备可同时运行多个任务。
在以下描述中，PM指工艺模块，PM1指第一工艺模块，PM2指第二工艺模块，TC指传输模块，Gate Valve指闸阀，GateValve1指第一闸阀，GateValve2指第二闸阀，Load Lock指负载锁定模块，Internal Valve指内部闸阀，ATM Robot指大气机械手模块，Load Port指装卸载模块，Load PortA指第一装卸载模块，Load PortB指第二装卸载模块。
图1是根据本发明一个实施例的半导体设备的任务终止方法的流程图。如图1所示，根据本发明一个实施例的半导体设备的任务终止方法，包括如下步骤：
S101：接收终止目标任务的终止指令。
S102：获取目标任务对应的晶圆所在的模块。
S103：判断所述晶圆所在的模块是否为多个任务共用的模块。
其中，公共使用模块包括ATM Robot、Load Lock或TC等模块。因此，判断晶圆所在的模块是否为多个任务共用的模块具体包括：
1、判断晶圆是否处在ATM Robot、Load Lock或TC之中。
2、如果处在ATM Robot、Load Lock或TC之中，则判断晶圆所在模块是多个任务共用的模块。如果处在工艺模块或装卸载模块之中，则判断晶圆所在的模块不是多个任务共用的模块。
S104：如果晶圆所在的模块是多个任务共用的模块，则控制晶圆移动至所述目标任务的工艺模块或装卸载模块，并在晶圆移动至工艺模块或装卸载模块之后停止目标任务。
也就是说，当判断需要被终止的任务对应的晶圆正处于多个任务共用的模块时，需要先将上述的晶圆移动至目标PM(如目标PM为PM1，则移动至PM1，如果目标PM为PM2，则移动至PM2)或移动回源Load Port等模块之后，再停止目标任务，这样，将不会妨碍如CVD等半导体设备对其它任务对应的晶圆的处理，从而提高如CVD等半导体设备的生产效率和使用效率。
在上述描述中，目标PM或源Load Port为上述的晶圆独占的模块，即其它任务对应的晶圆不需要使用的模块，换言之，如果需要被终止的任务对应的晶圆处于其独占的模块时，不妨碍对其它任务对应的晶圆的处理，否则，将影响对其它任务对应的晶圆的处理。
由于需要被终止的任务对应的晶圆移动至目标PM或移动回源Load Port模块的时间可能不等，为了进一步节省移动至目标PM或移动回源Load Port模块的时间，本发明实施例的方法可以将需要被终止的任务对应的晶圆移动至目标PM和源Load Port模块中时间较短的一个模块中，具体地，包括：
1、获取晶圆移动至目标任务的工艺模块的第一路径或移动回目标任务的装卸载模块的第二路径，即：获取晶圆移动至目标PM的第一路径或移动回源Load Port的第二路径。
2、计算第一路径和第二路径的运行时间，选择第一路径和第二路径之中运行时间最短的路径作为目标路径，并控制晶圆根据所述目标路径移动。即：计算第一路径和第二路径的运行时间，选择第一路径和第二路径之中时间最短的路径作为目标路径，并根据目标路径对晶圆进行控制。即根据目标路径控制晶圆移动至目标PM和源Load Port模块中用时较短的一个模块中。由此，更加节省时间，进一步提高如CVD等半导体设备的生产效率和使用效率。
S105：如果不为公共使用模块，则立即停止目标任务。
在本发明的一个实施例中，半导体设备为CVD设备，以包括有2个Load Port和2个工艺腔室的CVD设备对本发明实施例的方法进行更加详细的说明。
如图2所示，示出了一种包括有2个LoadPort和2个工艺腔室的CVD设备，其中，该CVD设备包括：
2个Load Port(如Load PortA和Load PortB)，内有25个Slot，其中存放的物料(如晶圆)包括但不限于：5寸、6寸和8寸三种形式。
1个Load Lock，可以放置1片物料。
1个External Valve，位于Load Port和Load Lock之间。
1个TC腔。
1个Internal Valve，位于Load Lock和TC之间。
2个工艺腔室PM(如PM1和PM2)，用于进行相应的工艺操作。对于不同尺寸的物料，工艺腔室中的托盘存放的物料个数也不一致。例如：可以放置5片8寸的物料，8片6寸的物料，10片5寸的物料。
两个Gate Valve，分别位于TC和2个工艺腔室之间。
1个大气端单臂机械手，用于在Load Port和Load Lock之间进行传物料。
1个真空端单臂机械手，用于在Load Lock与TC，以及TC与2个工艺腔室PM之间的传物料。
如图3所示，并结合图2，CVD设备的任务处理流程包括：
S301：ATM Robot从Load Port取物料(也称取片或取晶圆等)。
S302：ATM Robot放片到Aligner。
S303：Aligner校准晶圆。
S304：ATM Robot从Aligner取片。
S305：开启External Valve，ATM Robot放片到Locd Lock。
S306：开启Iinternal Valve，TC从Locd Lock取片。
S307：开启Gate Valve，TC放片到PM。
S308：PM进行工艺。
S309：开启Gate Valve，TC从PM取片。
S310：开启Iinternal Valve，TC放片到Locd Lock。
S311：开启External Valve，ATM Robot从Locd Lock取片。
S312：ATM Robot放片到Load Port。
根据上述的任务处理流程，CVD设备同时运行2个任务时，如Job A和Job B，假设Job A的源Load Port为Load PortA、目的为Load PortA、工艺腔室为PM1，Job A对应的晶圆的移动的路径则为：Load PortA(1)->ATM Robot(2)->Aligner(3)->ATM Robot(4)->LoadLock(5)->TC(6)->PM1(7)->TC(8)->Load Lock(9)->ATM Robot(10)->Load PortA(11)。Job B的源Load Port为Load PortB、目的为Load PortB、工艺腔室为PM2，Job B对应的晶圆的移动路径则为：Load PortB(1)->ATM Robot(2)->Aligner(3)->ATM Robot(4)->LoadLock(5)->TC(6)->PM2(7)->TC(8)->Load Lock(9)->ATM Robot(10)->Load PortB(11)。
在上述两个移动路径中，(1)至(11)代表根据时间顺序处理晶圆先后的流程序号，根据Job A和Job B的设置，启动这两个Job，其中，Job A的id记为1，Job B的id记为2。如果Load PortA和Load PortB满片，那么两个Load Port都从各自的slot1位置开始取片，假设Load PortA的slot1位置的晶圆的处理到了第4步，即处在ATM Robot中，而Job B对应的晶圆尚未开始移动。此时，希望终止Job A且Job B继续运行，由于Job A对应的晶圆处在ATMRobot中，占用了公共使用模块，不能立即停止，调用公共使用模块释放算法，判断从ATMRobot把晶圆移动到Load PortA和PM1的时间成本，由于现在Job A处于第4步，移动到PM1需要经过Load Lock和TC，且在经过这两个模块时需要抽空气体的处理，而移动回Load PortA可以直接到达，所以公共使用模块释放算法会选择把晶圆送回Load PortA的slot1位置，ATM Robot被释放，处于空闲状态，Job A终止，接着，从任务列表中去除该任务。根据Job B的设置判断其所需的各个模块状态是否没有被占用，由于Job B所需的各个模块没有被占用且均正常，因此Job B可以按照设置继续运行。
具体地说，如图4所示，包括以下步骤：
S401：Job A和Job B正在运行，CVD设备处于忙碌状态。
S402：收到终止Job A的指令(即终止目标任务的终止指令)。
S403：判断Job A对应的晶圆所在的模块，如果在公共使用模块则执行S404，否则执行S408。其中，公共使用模块例如包括ATM Robot、Load Lock或TC等。
S404：调用公共使用模块释放算法。
S405：根据公共使用模块释放算法判断移动路径，如果晶圆处在Load PortA或者移动到Load PortA的时间较短，则转至S406，如果晶圆处在PM1或者移动到PM1的时间较短，则执行S407。
S406：把Job A对应的晶圆移动到Load PortA，并转至S408。
S407：把Job A对应的晶圆移动到PM1，并转至S408。
S408：终止任务列表中Job A。
S409：清理Job A相关的动作，改变Job A所使用的模块的状态。
S410：判断CVD设备的多个公共使用模块的状态是否可用，如果不可用则转至S411，否则转至S412。
S411：停止其余的任务，即停止Job B。
S412：其余的任务继续进行。
根据本发明实施例的半导体设备的任务终止方法，在终止目标任务之前，首先判断目标任务对应的晶圆是否处于公共使用模块中，并在其处于公共使用模块时，控制其移动至目标工艺模块(PM)或移动回装卸载模块(源LoadPort(即目标任务对应的晶圆独占的模块))，然后在终止目标任务。需要被终止的目标任务对应的晶圆不会占用公共使用模块，从而使其它任务可以顺利进行，进而提高如CVD等半导体设备的工作效率和使用效率。
图5是根据本发明一个实施例的半导体设备的任务终止系统的结构框图。如图5所示，根据本发明一个实施例的半导体设备的任务终止系统500，包括：接收模块510、获取模块520、判断模块530和管理模块540。
其中，接收模块510用于接收终止目标任务的终止指令。获取模块520用于获取目标任务对应的晶圆所在的模块。判断模块530用于判断晶圆所在的模块是否为多个任务共用的模块。管理模块540用于在判断模块530判断晶圆所在的模块是多个任务共用的模块时，控制晶圆移动至目标任务的工艺模块或装卸载模块，并在晶圆移动至工艺模块或装卸载模块之后停止所述目标任务，以及在判断模块530判断晶圆所在的模块不是多个任务共用的模块时，立即停止目标任务。
在本发明的一个实施例中，判断模块530用于：判断晶圆是否处在大气机械手模块、负载锁定模块或传输模块之中；如果处在大气机械手模块、负载锁定模块或传输模块之中，则判断所在模块是多个任务共用的模块。
进一步地，判断模块530还用于：判断晶圆是否处在工艺模块或装卸载模块之中；如果处在工艺模块或装卸载模块之中，则判断晶圆所在的模块不是多个任务共用的模块。
在本发明的一个实施例中，管理模块540用于：获取晶圆移动至目标任务的工艺模块的第一路径或移动回目标任务的装卸载模块的第二路径；计算第一路径和第二路径的运行时间，选择第一路径和第二路径之中运行时间最短的路径作为目标路径，并控制晶圆根据目标路径移动。
根据本发明实施例的半导体设备的任务终止系统，在终止目标任务之前，首先判断目标任务对应的晶圆是否处于公共使用模块中，并在其处于公共使用模块时，控制其移动至目标工艺模块(PM)或移动回装卸载模块(源LoadPort(即目标任务对应的晶圆独占的模块))，然后在终止目标任务。需要被终止的目标任务对应的晶圆不会占用公共使用模块，从而使其它任务可以顺利进行，进而提高如CVD等半导体设备的工作效率和使用效率。
需要说明的是，本发明实施例的半导体设备的任务终止系统的具体实现方式与方法部分的具体实现方式类似，具体请参见方法部分的描述，为了减少冗余，不做赘述。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种半导体设备的任务终止方法，其中，所述半导体设备可同时运行多个任务，其特征在于，包括以下步骤：
接收终止目标任务的终止指令；
获取所述目标任务对应的晶圆所在的模块；
判断所述晶圆所在的模块是否为所述多个任务共用的模块；
如果所述晶圆所在的模块是所述多个任务共用的模块，则控制所述晶圆移动至所述目标任务的工艺模块或装卸载模块，并在所述晶圆移动至所述工艺模块或装卸载模块之后停止所述目标任务；以及
如果所述晶圆所在的模块不是所述多个任务共用的模块，则立即停止所述目标任务。
2.如权利要求1所述的半导体设备的任务终止方法，其特征在于，所述判断所述晶圆所在的模块是否为所述多个任务共用的模块的步骤具体包括：
判断所述晶圆是否处在大气机械手模块、负载锁定模块或传输模块之中；
如果处在所述大气机械手模块、负载锁定模块或传输模块之中，则判断所在模块是所述多个任务共用的模块。
3.如权利要求1所述的半导体设备的任务终止方法，其特征在于，所述判断所述晶圆所在的模块是否为所述多个任务共用的模块的步骤具体包括：
判断所述晶圆是否处在所述工艺模块或装卸载模块之中；
如果处在所述工艺模块或装卸载模块之中，则判断所述晶圆所在的模块不是所述多个任务共用的模块。
4.如权利要求1所述的半导体设备的任务终止方法，其特征在于，所述控制所述晶圆移动至所述目标任务的工艺模块或装卸载模块具体包括：
获取所述晶圆移动至所述目标任务的工艺模块的第一路径或移动回所述目标任务的装卸载模块的第二路径；
计算所述第一路径和所述第二路径的运行时间，选择所述第一路径和所述第二路径之中运行时间最短的路径作为目标路径，并控制所述晶圆根据所述目标路径移动。
5.如权利要求1-4任一项所述的半导体设备的任务终止方法，其特征在于，所述半导体设备为CVD设备。
6.如权利要求5所述的半导体设备的任务终止方法，其特征在于，所述CVD设备包括：
工艺模块，所述工艺模块包括第一工艺模块PM1和第二工艺模块PM2；
传输模块TC，所述传输模块TC分别通过第一闸阀GateValve1与所述第一工艺模块PM1相连，所述传输模块TC通过第二闸阀GateValve2与所述第二工艺模块PM2相连；
负载锁定模块Load Lock，所述负载锁定模块Load Lock通过内部闸阀Internal Valve与所述传输模块TC相连；
大气机械手模块ATM Robot，所述大气机械手模块ATM Robot通过外部闸阀ExternalValve与所述负载锁定模块Load Lock相连；
装卸载模块，所述装卸载模块包括第一装卸载模块Load PortA和第二装卸载模块LoadPortB，所述大气机械手模块ATM Robot从所述第一装卸载模块Load PortA和第二装卸载模块Load PortB装载所述晶圆。
7.一种半导体设备的任务终止系统，其中，所述半导体设备可同时运行多个任务，其特征在于，包括：
接收模块，用于接收终止目标任务的终止指令；
获取模块，用于获取所述目标任务对应的晶圆所在的模块；
判断模块，用于判断所述晶圆所在的模块是否为所述多个任务共用的模块；
管理模块，用于在所述判断模块判断所述晶圆所在的模块是所述多个任务共用的模块时，控制所述晶圆移动至所述目标任务的工艺模块或装卸载模块，并在所述晶圆移动至所述工艺模块或装卸载模块之后停止所述目标任务，以及在所述判断模块判断所述晶圆所在的模块不是所述多个任务共用的模块时，立即停止所述目标任务。
8.如权利要求7所述的半导体设备的任务终止系统，其特征在于，所述判断模块用于：
判断所述晶圆是否处在大气机械手模块、负载锁定模块或传输模块之中；
如果处在所述大气机械手模块、负载锁定模块或传输模块之中，则判断所在模块是所述多个任务共用的模块。
9.如权利要求7所述的半导体设备的任务终止系统，其特征在于，所述判断模块还用于：
判断所述晶圆是否处在所述工艺模块或装卸载模块之中；
如果处在所述工艺模块或装卸载模块之中，则判断所述晶圆所在的模块不是所述多个任务共用的模块。
10.如权利要求7所述的半导体设备的任务终止系统，其特征在于，所述管理模块用于：
获取所述晶圆移动至所述目标任务的工艺模块的第一路径或移动回所述目标任务的装卸载模块的第二路径；
计算所述第一路径和所述第二路径的运行时间，选择所述第一路径和所述第二路径之中运行时间最短的路径作为目标路径，并控制所述晶圆根据所述目标路径移动。
11.如权利要求7-10任一项所述的半导体设备的任务终止系统，其特征在于，所述半导体设备为CVD设备。
12.如权利要求11所述的半导体设备的任务终止系统，其特征在于，所述CVD设备包括：
工艺模块，所述工艺模块包括第一工艺模块PM1和第二工艺模块PM2；
传输模块TC，所述传输模块TC分别通过第一闸阀GateValve1和第二闸阀GateValve2与所述第一工艺模块PM1和所述第二工艺模块PM2相连；
负载锁定模块Load Lock，所述负载锁定模块Load Lock通过内部闸阀Internal Valve与所述传输模块TC相连；
大气机械手模块ATM Robot，所述大气机械手模块ATM Robot通过外部闸阀ExternalValve与所述负载锁定模块Load Lock相连；
装卸载模块，所述装卸载模块包括第一装卸载模块Load PortA和第二装卸载模块LoadPortB，所述大气机械手模块ATM Robot从所述第一装卸载模块Load PortA和第二装卸载模块Load PortB装卸载所述晶圆。
CN201610009487.9A 2016-01-06 2016-01-06 半导体设备的任务终止方法及系统 Active CN106950825B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610009487.9A CN106950825B (zh) 2016-01-06 2016-01-06 半导体设备的任务终止方法及系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610009487.9A CN106950825B (zh) 2016-01-06 2016-01-06 半导体设备的任务终止方法及系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106950825A CN106950825A (zh) 2017-07-14
CN106950825B true CN106950825B (zh) 2020-02-14

Family

ID=59465253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610009487.9A Active CN106950825B (zh) 2016-01-06 2016-01-06 半导体设备的任务终止方法及系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106950825B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7324811B2 (ja) * 2021-09-22 2023-08-10 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4829445A (en) * 1987-03-11 1989-05-09 National Semiconductor Corporation Distributed routing unit for fully-automated flexible manufacturing system
CN101469418A (zh) * 2007-12-29 2009-07-01 沈阳中科博微自动化技术有限公司 等离子增强化学气象沉积设备的控制方法
CN101595438A (zh) * 2007-01-31 2009-12-02 特许半导体制造有限公司 生产线上空余时间减少的设备和方法
CN101615025A (zh) * 2008-06-26 2009-12-30 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种用于半导体处理设备的维护控制方法及系统
EP2143537A1 (de) * 2008-07-07 2010-01-13 Dyntest Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Brechen von Halbleiterscheiben oder ähnlichen Substraten
CN102393687A (zh) * 2011-09-15 2012-03-28 中国科学院沈阳自动化研究所 一种解决改机问题的限定分配调度方法
CN103311145A (zh) * 2012-03-14 2013-09-18 台湾积体电路制造股份有限公司 控制半导体晶圆制造工艺的系统和方法
CN104281095A (zh) * 2013-07-02 2015-01-14 中国科学院沈阳自动化研究所 一种多腔室晶圆加工设备传输控制系统
CN104752268A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4829445A (en) * 1987-03-11 1989-05-09 National Semiconductor Corporation Distributed routing unit for fully-automated flexible manufacturing system
CN101595438A (zh) * 2007-01-31 2009-12-02 特许半导体制造有限公司 生产线上空余时间减少的设备和方法
CN101469418A (zh) * 2007-12-29 2009-07-01 沈阳中科博微自动化技术有限公司 等离子增强化学气象沉积设备的控制方法
CN101615025A (zh) * 2008-06-26 2009-12-30 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种用于半导体处理设备的维护控制方法及系统
EP2143537A1 (de) * 2008-07-07 2010-01-13 Dyntest Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Brechen von Halbleiterscheiben oder ähnlichen Substraten
CN102393687A (zh) * 2011-09-15 2012-03-28 中国科学院沈阳自动化研究所 一种解决改机问题的限定分配调度方法
CN103311145A (zh) * 2012-03-14 2013-09-18 台湾积体电路制造股份有限公司 控制半导体晶圆制造工艺的系统和方法
CN104281095A (zh) * 2013-07-02 2015-01-14 中国科学院沈阳自动化研究所 一种多腔室晶圆加工设备传输控制系统
CN104752268A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Hierarchical Multi-task Learning with Application to Wafer Quality Prediction;Jingrui He,et al.;《2012 IEEE 12th International Conference on Data Mining》;20130117;第290-298页 *
基于问题分解与蚁群算法的半导体晶圆制造系统调度方法的研究;郭乘涛;《中国博士学位论文全文数据库》;20121015(第10期);第I135-21页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN106950825A (zh) 2017-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102385670B1 (ko) 기판 반송 방법 및 기판 처리 장치
US8467895B2 (en) Processing system and method for operating the same
US20080138176A1 (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device
US20140099176A1 (en) Vacuum processing apparatus and vacuum processing method
US7505828B2 (en) Carrier transportation management system and method for internal buffer process tools
KR101715440B1 (ko) 기판 처리 시스템 및 기판의 반송 제어 방법
US20090088895A1 (en) Method and system for controlling transport sequencing in a process tool by a look-ahead mode
US20090292388A1 (en) Semiconductor manufacturing system
WO2008039702A2 (en) Substrate handling system and method
US20050216115A1 (en) Transport management system and method thereorf
CN105575853A (zh) 基板处理系统和基板处理装置的时效方法
JP5886012B2 (ja) 生産処理システム、生産処理の制御装置、生産処理の制御方法、及び、生産処理の制御プログラム
JP2008192866A (ja) 基板処理装置
CN106950825B (zh) 半导体设备的任务终止方法及系统
US10128134B2 (en) Substrate transfer method and processing system
US9818629B2 (en) Substrate processing apparatus and non-transitory computer-readable recording medium
US10483139B2 (en) Substrate processing apparatus, method of operating the same and non-transitory storage medium
US6684123B2 (en) Method and apparatus for accessing a multiple chamber semiconductor wafer processing system
CN104752128A (zh) 硅片加工处理的系统及方法
US6889110B1 (en) Operational lists for simultaneous wafer scheduling and system event scheduling
JP2005129868A (ja) 搬送制御方法
JP5997542B2 (ja) 真空処理装置及び真空処理方法
KR20070037901A (ko) 반도체 제조 설비 및 그의 스케쥴링 방법
JP2015535785A (ja) 加工材の加工に使用するコンベヤベルトの最適化
US9601360B2 (en) Wafer transport method

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 100176 No. 8, Wenchang Avenue, Daxing District economic and Technological Development Zone, Beijing

Applicant after: Beijing North China microelectronics equipment Co Ltd

Address before: 100176 No. 8, Wenchang Avenue, Daxing District economic and Technological Development Zone, Beijing

Applicant before: Beifang Microelectronic Base Equipment Proces Research Center Co., Ltd., Beijing

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant