CN104751222A - 一种芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种芯片，其用于解决现有技术中芯片在生产使用过程中发热导致覆盖在芯片表面的树脂层发生炸开的缺陷。包括基底层，基底层中间设有镂空孔；基底层上叠设有第一金属层，镂空孔的边缘设有树脂层。本发明通过在基底层中间设置镂空孔，通过将餐具底部套设在镂空孔内，即可将芯片安装在餐具底部，通过树脂层与餐具底部边缘相结合，使得芯片与餐具的结合更紧密，保证芯片不易脱落，提高芯片的使用寿命，且本发明成品率达到90％以上；另外本发明通过将芯片设置成环形，增大了反射区的有效面积，满足电路的电参数要求，还可合理排版，增加其有效使用面积。
Description
技术领域
本发明涉及微型元器件领域，具体涉及一种芯片。
背景技术
随着电子信息产业的飞速发展，电子产品在不断向多功能多元化方向发展的同时，其微型化的趋势也日益明显，这就要求电子产品的元器件不单要具有多功能，而且元器件的体积要小。
一般来说，为满足半导体批量生产的工艺要求，半导体器件的芯片部分往往设计成方形，因为方形芯片产品便于切割、封装等，但这同时对电路也容易带来一些负面影响，如方形芯片会产生边界及棱角效应。
另外，随着自动结算系统的普及，现有技术通过在餐具底部固定芯片，通过结算台读取芯片内的信息来实现智能结算，以加快结算速度，提高结算效率；然而芯片通过粘接或者其它方式固定在餐具底部时，容易从餐具底部脱落，成品率很低，一般在10％左右，故影响了芯片的使用寿命及其制作的成品率。
故针对上述问题，有必要设计一种新的芯片来弥补上述缺陷。
发明内容
为解决上述缺陷，本发明提出一种芯片，其结构及制作简单，与餐具的结合紧密，寿命长，且成品率高。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种芯片，其包括基底层，基底层中间设有镂空孔；基底层上叠设有第一金属层，镂空孔的边缘设有树脂层。
其中，第一金属层上叠设有第二金属层。
其中，第一金属层、第二金属层均为环形。
其中，基底层为环形。。
其中，镂空孔为圆形、矩形、三角形或菱形。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：
(1)本发明通过在基底层中间设置镂空孔，通过将餐具底部套设在镂空孔内，即可将芯片安装在餐具底部，通过树脂层与餐具底部边缘相结合，使得芯片与餐具的结合更紧密，保证芯片不易脱落，提高芯片的使用寿命，且本发明成品率达到90％以上。
(2)本发明通过将芯片设置成环形，增大了反射区的有效面积，满足电路的电参数要求，还可合理排版，增加其有效使用面积。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明芯片的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1，一种芯片1，其包括基底层2，基底层2中间设有镂空孔3；基底层2上叠设有第一金属层(未图示)，镂空孔的边缘设有树脂层。本发明基底层为环形，避免产生边界及棱角效应。
本发明基底层中间设置镂空孔，故本领域技术人员只需通过将餐具底部套设在镂空孔内，即可将芯片安装在餐具底部，通过树脂层与餐具底部边缘相结合，使得芯片与餐具的结合更紧密，保证芯片不易脱落，本发明成品率达到90％以上。
其中，第一金属层上叠设有第二金属层(未图示)。本发明第一金属层和第二金属层上均集成有电路，方便与外界设备连接，实现芯片的功能。
本发明第一金属层、第二金属层均为环形，方便与基底层的形状相匹配。
本发明镂空孔为圆形、矩形、三角形或菱形。本发明镂空孔的形状与餐盘底部的形状保持一致，本领域技术人员根据实际情况还可以将镂空孔设置成其它规则或不规则的形状，只需保持与餐具底部的形状一致即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种芯片，其特征在于，其包括基底层，基底层中间设有镂空孔；基底层上叠设有第一金属层，镂空孔的边缘设有树脂层。
2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，第一金属层上叠设有第二金属层。
3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，第一金属层、第二金属层均为环形。
4.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，基底层为环形。。
5.如权利要求1-4中任一项所述的芯片，其特征在于：镂空孔为圆形、矩形、三角形或菱形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510133014.5A CN104751222A (zh) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | 一种芯片 |
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| CN201510133014.5A CN104751222A (zh) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | 一种芯片 |
Publications (1)
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| CN104751222A true CN104751222A (zh) | 2015-07-01 |
Family
ID=53590867
Family Applications (1)
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| CN201510133014.5A Pending CN104751222A (zh) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | 一种芯片 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN104751222A (zh) |
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| CN110516778A (zh) * | 2019-08-19 | 2019-11-29 | 神思电子技术股份有限公司 | 一种应用于rfid餐盘的电子标签封装方法 |
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- 2015-03-25 CN CN201510133014.5A patent/CN104751222A/zh active Pending
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