CN101504735A - 柔性射频标签及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种柔性射频标签，包括提供信息的芯片、与芯片连接的用于通信的天线、及包裹芯片与天线的柔性薄膜，已完成焊接的所述芯片与所述天线的电气连接点上裹覆有柔性物质，本发明还提供一种柔性射频标签的制造方法，包括以下步骤：步骤A、采用碰悍工艺将天线焊接在芯片表面；步骤B、在所述天线与芯片的电气连接点涂覆柔性物质；步骤C、对已涂覆有柔性物质的天线与芯片进行贴膜、压卡及印刷工艺以形成柔性射频标签。本发明的有益效果在于：柔性射频标签的耐久性及良率大大提高，能够耐受折叠扭曲1万次以上。

Description

柔性射频标签及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种柔性射频标签的制造方法，特别涉及一种采用点胶工艺的柔性射频标签的制造方法。

背景技术

RFID是射频识别技术的英文的缩写，已经成为一个很热门的话题。随之而来的还有服务器、资料储存系统、资料库程序、商业管理软件、顾问服务，以及其他电脑基础建设的庞大需求。

射频识别技术(Radio Frequency Identification，RFID)是20世纪90年代开始兴起的一种自动识别技术，其主要是利用射频信号来实现信息的传递，目前被广泛应用于物流、门禁等领域。据业内人士预测，在未来五年内，RFID技术市场将在新产品与服务上带来30至100亿美金的商机。

现有射频识别系统包括读写器和射频标签等部件，由读写器读取射频标签内存储的信息，解码后再送至中央信息系统(即主机)进行有关数据处理。根据射频识别系统完成的功能不同，可以粗略地把射频识别系统分成：EAS(ELECTRONIC ARTICLE SURVEILLANCE)系统、便携式数据采集系统、及定位系统等类型。其中，EAS系统是一种设置在控制物品出入口的射频识别系统技术，其典型应用场合是商店、图书馆、数据中心等地方，该些场所的物品都贴设有射频标签，当物品被非法带出时，EAS系统就会发出警告，如此可以有效防止物品的被盗。而便携式数据采集系统是使用带有射频识别阅读器的手持式数据采集器采集射频标签上的数据，这种系统具有比较大的灵活性，适用于不宜安装固定式射频识别系统的应用环境。定位系统用于自动化加工系统中的定位以及对车辆、轮船等进行运行的定位支持，阅读器通常放置在移动的车辆、轮船上或者自动化流水线中移动的物料、半成品、成品上，信号发射机嵌入到操作环境的地表下面，其中，信号发射机上存储有位置识别信息，阅读器一般通过无线的方式或者有线的方式连接到主信息管理系统。

然而，不论是哪一种射频识别系统，射频标签都是提供识别信息的关键部分，其常由存储信息的集成电路和收发信息的天线等构成。例如，在专利申请号为200480007825.0的专利中，公开了一种柔性射频标签，其包括：柔性衬底、嵌入在柔性衬底内的集成电路、及作为天线的导电元件等，由于采用了柔性衬底，使标签本身能够被折叠或揉搓，因而能适应各种较为恶劣的环境，如作为服装的标签以适应洗涤环境等。而在现有工艺中，为减小标签的面积以降低成本，通常会采用碰焊(Welding)的方式将天线通过焊线机直接焊接在芯片(即集成电路)表面指定位置，然后再进行贴膜、压卡及印刷等工艺，如此形成的射频标签，在使用过程中，如果被折叠或揉搓等，往往极易使天线和集成电路的焊接点脱焊，从而导致标签失效，进而会给使用者带来诸多麻烦，甚至会造成严重损失。因此，如何提供一种更为耐用的柔性射频标签，已成为本技术领域人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的所要解决的技术方案是提供一种能够承受多次折叠扭曲的柔性射频标签。

为解决上述技术方案，本发明提供一种柔性射频标签，包括提供信息的芯片、与芯片连接的用于通信的天线、及包裹芯片与天线的柔性薄膜，已完成焊接的所述芯片与所述天线的电气连接点上裹覆有柔性物质。

较佳的，已完成焊接的所述天线与所述芯片的其他非电气连接点的焊接点裹覆有柔性物质。

较佳的，所述天线处于所述芯片表面的非电气连接点处都涂覆有柔性物质。

较佳的，电气连接点上裹覆的柔性物质与非电气连接点处涂覆的柔性物质呈连续态。

较佳的：所述柔性物质为强力胶水。

本发明还提供一种柔性射频标签的制造方法，包括以下步骤：步骤A、采用碰悍工艺将天线焊接在芯片表面；步骤B、在所述天线与芯片的电气连接点涂覆柔性物质；步骤C、对已涂覆有柔性物质的天线与芯片进行贴膜、压卡及印刷工艺以形成柔性射频标签。

较佳的，还包括在所述天线处于所述芯片表面的其他非电气连接点处涂覆柔性物质的步骤。

本发明的有益效果在于：柔性射频标签的耐久性及良率大大提高，能够耐受折叠扭曲1万次以上。

附图说明

图1为柔性射频标签组成示意图。

图2A至图2C为不同结构的天线结构示意图。

图3为洗衣柔性射频标签结构示意图。

附图符号说明：

图1：芯片11、天线12、柔性薄膜13、连接点14、连接点15；

图2A：芯片21、天线22；

图2B：芯片31、天线32；

图2C：芯片41、天线42；

图3：芯片51、天线52、柔性薄膜53。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。

请参阅图1，柔性射频标签的结构主要包括提供信息的芯片11、与芯片11连接的用于通信的天线12、及包裹芯片与天线的柔性薄膜13，天线芯片通常有若干个连接点，图中示出两个连接点14及15，芯片内的信息通过天线向外发送。芯片通常采用体积较小的芯片，并且不采用封装就直接与天线连接，天线通常采用导电材料制备，其形状与结构多种多样，请参阅图2A至图2C，可长条线性天线22(图中21为芯片)、由细线盘成的圆形32(图中31为芯片)、或由扁平的金属线与金属板组合形成的天线42(图中41为芯片)等等，为简洁起见，图中省略了芯片与天线的连接点。

天线通常采用焊线机以芯片碰悍(Welding)的方式焊接至芯片的指定位置，即连接点的位置，若焊接后，直接进行贴膜工艺，则连接点在柔性射频标签多次折叠扭曲后容易脱落或短路，为此，在本发明中，对于焊接后的连接点(包括电气连接点与非电气连接点)涂覆柔性物质，然后再进行后续工艺，能够大大提高柔性射频标签的良率和耐久性。

以下以一种洗衣柔性射频标签为实施例进行说明。

请参阅图3，洗衣柔性射频标签包括芯片51、天线52及柔性薄膜53，天线包括2跟细长线，2跟天线均盘成圆或椭圆形，由导电材料制作而成，2跟天线与芯片各有一个电气连接点(图未示)，在电气连接点或所述天线处于所述芯片表面的非电气连接点处涂覆有柔性物质(在本实施例中为强力胶水)，能够加固芯片与天线的连接，且电气连接点上裹覆的柔性物质应与非电气连接点处涂覆的柔性物质呈连续态。柔性薄膜53有2片，均为中间具有孔洞的圆或椭圆形薄膜，包裹住天线52及芯片51，图3中所示为去除一片柔性薄膜后的结构。

制造上述柔性射频标签的方法，包括以下步骤：

步骤1、采用碰悍工艺将天线52焊接在芯片51表面；

步骤2、在所述天线52与芯片51的电气连接点或在所述天线处于所述芯片51表面的其他非电气连接点处涂覆柔性物质，即强力胶水，并等待所述强力胶水变干；

步骤3、对已涂覆有柔性物质的天线52与芯片51贴膜工艺，使2片柔性薄膜包裹住芯片51及天线52；

步骤4、对贴膜后的射频标签进行压卡工艺，使柔性薄膜紧贴芯片及天线；

步骤5、对射频标签进行外印刷等工艺。

经实验证明，采用涂覆柔性物质的工艺后，该洗衣柔性射频标签的耐久性及良率大大提高，能够耐受折叠扭曲1万次以上，除了本实施例中的强力胶水，还可采用其他能够加固连接点的柔性物质。

以上实施例仅用以说明而非限制本发明的技术方案。本发明的重点在于采用了点胶工艺加固芯片与天线之间的连接，而不局限于上述洗衣柔性射频标签的结构与形状。不脱离本发明精神和范围的任何修改或局部替换，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (7)

1、一种柔性射频标签，包括提供信息的芯片、与芯片连接的用于通信的天线、及包裹芯片与天线的柔性薄膜，其特征在于：已完成焊接的所述芯片与所述天线的电气连接点上裹覆有柔性物质。

2、如权利要求1所述的柔性射频标签，其特征在于：已完成焊接的所述天线与所述芯片的其他非电气连接点的焊接点裹覆有柔性物质。

3、如权利要求1所述的柔性射频标签，其特征在于：所述天线处于所述芯片表面的非电气连接点处都涂覆有柔性物质。

4、如权利要求3所述的柔性射频标签，其特征在于：电气连接点上裹覆的柔性物质与非电气连接点处涂覆的柔性物质呈连续态。

5、如权利要求1或2或3或4所述的柔性射频标签，其特征在于：所述柔性物质为强力胶水。

6、一种柔性射频标签的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A、采用碰悍工艺将天线焊接在芯片表面；

步骤B、在所述天线与芯片的电气连接点涂覆柔性物质；

步骤C、对已涂覆有柔性物质的天线与芯片进行贴膜、压卡及印刷工艺以形成柔性射频标签。

7、如权利要求6所述的柔性射频标签的制造方法，其特征在于：还包括在所述天线处于所述芯片表面的其他非电气连接点处涂覆柔性物质的步骤。

Images