CN204204002U - 无线射频识别组件及无线射频识别标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种无线射频识别(RFID)组件，其包括一IC，一配置在该IC的再钝化层，和一配置在该再钝化层的感应器。该IC包括一具有间隙的密封圈。该感应器可耦接至一RFID标签天线，从而允许该IC传送和接收RF信号。本实用新型还进一步涉及一种无线射频识别标签。

Description

无线射频识别组件及无线射频识别标签

技术领域

本实用新型涉及一种无线射频识别组件。本实用新型还进一步涉及一种无线射频识别标签。 

背景技术

无线射频识别(RFID)系统通常包括RFID阅读器，也被称为RFID读/写器或者RFID讯问器,和RFID标签。RFID系统可以多种方式用于定位和识别标签所依附的物体。RFID系统在产品和服务相关产业非常有用，其可以用于追踪正被加工、库存或处理的物品。在这种情况下，一RFID标签经常被附着在单件商品，或者其包装上。 

一般而言，RFID技术需要使用RFID阅读器以询问一个或者多个RFID标签。该阅读器发射无线射频波来执行询问。该无线射频波通常为电磁波，至少在远场上。在近场主要为电或磁。无线射频波可以将一个或者多个命令进行编码，该命令用于指示标签执行一个或者多个动作。 

一感应到询问射频波的标签可能通过回发另一无线射频波来响应。标签既可以产生固有回发无线射频波，也可以通过一个被称为反向散射的过程反射部分询问无线射频波。反向散射可能以多种途径发生。 

反射回来的无线射频波可以编码存储在标签中的数据，比如一个数字。该响应被阅读器解调和解码，阅读器从而识别，计数，或者与相关物品交互作用。该被解码的数据能够表示一个序号、一个价格、一个日期、一个目的地(或多个目的地)、其他属性以及其任意组合等等。因此，当一阅读器接收到标签数据时，其能得知标签所依附的物品和/或标签本身。 

一RFID标签通常包括天线段，无线电部分，动力管理部分，且通常还包括一逻辑部分，一存储器，或者两者均有。在早期的RFID标签中，该动力管理部分包括能量存储装置，如一电池。带有能量存储装置的无线射频标签被称为电池辅助的、半主动的、或者主动标签。半导体技术中先进的已经将电子线路部分小型化从而使得RFID标签只能由其接受到的射频信号来驱动。这类RFID标签没有能量存储装置，被称为被动标签。当然，即便是被动标签通常也包括临时能量存储元件和信息/标签存储元件，如电容或电感。 

实用新型内容

该实用新型内容被提供以以简化的形式来介绍一些概念，这些概念将在后面的具体实施方式中被进一步阐述。该实用新型内容并不倾向于确定关键特征或者要求保护的主题的必要技术特征，也倾向于帮助确定权利要求所要保护的范围。 

具体实施例是针对具有一集成感应器的一RFID标签集成电路(IC)。该集成感应器被配置在集成电路的一再钝化层上。该集成电路可通过该集成感应器电感应地耦接至一RFID标签天线以传送和接收RF信号。 

根据本发明具体实施方式，本发明提供一种无线射频识别(RFID)组件，其包括： 

一集成电路(IC)，其中该IC包括一电路块，一第一天线端口，和一具有间隙的(gapped)密封圈，其中该第一天线端口耦接至该电路块并包括至少两个天线接触，该密封圈围绕该电路块； 

一非导电的再钝化层，其中该再钝化层沉积在该IC上并被限制在该IC的一周边(perimeter)内；和 

一感应器，其中该感应器配置在该再钝化层，其中该感应器： 

被限制在该再钝化层的一周边内，并 

通过一贯穿通道和一围绕该再钝化层的侧壁连接(a sidewall connection around,the repassivation layer)中的至少其中之一，可通电地耦接至至少两个天线接触。 

进一步地，该具有间隙的密封圈包括下述中的至少其中之一： 

一导电(conductive)密封圈，其中该导电密封圈带有一开口； 

一导电密封圈，其中该导电密封圈带有一辅助阻塞开口的； 

多层导电密封圈，其中该多层导电密封圈在每层均带有开口； 

一组同轴导电密封圈，其中每个密封圈具有一开口； 

一导电螺旋；和 

一导电盘旋。 

进一步地，该感应器包括一第一螺旋导电结构，其中该第一螺旋导电结构配置在和横跨该再钝化层的一实质部分(substantial portion)。 

依本发明较佳实施例，该组件进一步包括： 

另一再钝化层，其中该另一钝化层配置于在该感应器；和 

另一感应器，其中该另一感应器配置在该另一再钝化层；其中该另一感应器可通电地耦接至该电路块。 

该电路块进一步包括一整流器，其中该整流器具有至少两个输入(inputs)，每个该输入电隔离于该密封圈。 

依本发明较佳实施例，本发明还进一步提供一种无线射频识别(RFID)标签，其包括： 

一标签基板，其中该标签基板包括一天线；和 

一RFID组件，其中该RFID组件包括： 

一集成电路(IC)，其中该集成电路包括一电路块，一第一天线端口和一具有间隙的密封圈，其中该第一天线端口耦接至该电路块且包括至少两个天线接触，该密封圈围绕该电路块； 

一非导电的再钝化层，其中该再钝化层沉积在该IC并被限制(confined)在该IC的一周边(perimeter)内；和 

一感应器，其中该感应器配置在该再钝化层，其中该感应器： 

被限制在该再钝化层的一周边内，并 

通过一贯穿通道和一围绕该再钝化层的侧壁连接(a sidewall connection around,the repassivation layer)中的至少其中之一可通电地耦接至至少两个天线接触，其中： 

该组件与该标签基板相结合(joining)，从而使得该感应器可通电地耦接至该天线。 

依本发明较佳实施例，该具有间隙的密封圈包括下述中的至少其中之一： 

一导电密封圈，其中该导电密封圈带有一开口； 

一导电密封圈，其中该导电密封圈带有一辅助阻塞开口； 

多层导电密封圈，其中该多层导电密封圈在每层均带有开口； 

一组同轴导电密封圈，每个密封圈带有一开口； 

一导电螺旋；和 

一导电盘旋。 

依本发明较佳实施例，该感应器包括一第一螺旋导电结构，其中该第一螺旋导电结构配置在和横跨该再钝化层的一实质部分。 

依本发明较佳实施例，该IC电路块进一步包括一整流器，其中该整流器具有至少两个输入，每个该输入电隔离于该密封圈。 

依本发明较佳实施例，该标签进一步包括一个组件载体，其中该组件载体附着于该组件并与该标签基板相结合。 

依本发明较佳实施例，该组件通过下述中的至少其中之一与该标签基板相组合： 

配置该组件在该基板内； 

配置该组件在该标签基板的一表面； 

配置该组件在一附加层内，其中该附加层配置在该标签基板的表面；和 

配置该组件在该附加层的一表面。 

依本发明较佳实施例，该感应器和该天线之间的电耦接(electrical coupling)为感应的(inductive)。 

依本发明较佳实施例，该组件与该标签基板相结合，从而使得该感应器与该天线的任何部分均没有物理接触。 

通过阅读下述具体说明和浏览相关附图，这些及其他特征以及优点将会显而易见。可以理解的是，前述概括性描述和下述具体说明是仅用于解释和并不构成权利要求书所要要求保护的部分的限制。 

附图说明

下面的具体实施例是结合相应的附图进行的，其中： 

图1是RFID系统部件的框图。 

图2A是一个示意图，其所显示的是被动标签，比如一个能被用于图1所示系统的标签元件。 

图2B是一个示意图，其所显示的是被动标签，比如一个能被用于图1所示系统的标签元件。 

图2C是一个示意图，其所显示的是被动标签，比如一个能被用于图1所示系统的标签元件。 

图3是一概念示图，用于阐明图1所示RFID系统各部件间通信的半双工传输模型。 

图4是一显示RFID标签，比如图2A-图2C所示RFID标签细节的框图。 

图5A和5B阐明了图4框图中标签至阅读器和阅读器至标签通信的信号路径。 

图6至图6C分别描绘了具有一集成电感器的一RFID集成电路的视图，其用于耦合于一RFID标签天线。 

图7A和7B根据具体实施例阐释了具有一集成电感器的一RFID集成电路如何与一RFID标签天线耦合的。 

图8A描述了用于具有一集成电感器的一RFID集成电路的一密封圈。 

图8B至图8E根据具体实施例描述了用于具有一集成电感器的一RFID集成电路的密封圈的一可选实施。 

图9至图9D分别描述了用于耦合于一RFID标签天线的具有一多层集成电感器的一RFID集成电路的视图。 

图10为一流程图，其阐释了用于装配一具有一耦合于标签天线的集成电路的RFID标签的工艺，其中该集成电路具有一集成感应器。 

图11A和11B根据具体实施例，描述了一具有单端电路的RFID集成电路和一具有差分电路的RFID集成电路的详细结构。 

图12是一时间图，根据具体实施例，展示了来自于一RFID阅读器的指令和来自于一系列具有集成感应器的RFID标签的回应，其中该集成感应器用于阅读来自于这些标签的代码组合。 

图13根据具体实施例阐释了一标签密钥，一标识符，一标签公开密钥，及储存于一具有一集成感应器的一RFID集成电路的一电子签名。 

图14根据具体实施例阐释了一阅读器和具有一集成感应器的一标签之间的交换。 

图15是一流程图，根据具体实施例阐释了一阅读器验证一具有集成电感器的标签的过程。 

具体实施方式

在下面的具体说明中，所涉及的附图为本文一部分，且在此通过阐明具体实施例或示例的方式被展现。这些具体实施例或示例可以被组合在一起，其他方面也可以被利用，也可能在不背离本揭露的精神和范围的情况下作结构性改变。因此，下述具体说明不应被当作限制，和本实用新型的范围由所附权利要求及其等同来界定。 

如本文所使用，“存储器”为ROM,RAM,静态随机存储器(SRAM),动态随机存储器(DRAM),非易失忆存储器(NVM),电可擦只读存储器(EEPROM),闪存(FLASH),保险丝存储器(Fuse),磁性随机存储器(MRAM),铁电存储器(FRAM)以及本领域技术领域人员所知的其它类似信息存储技术中的一种。存储器的一部分是可写入的，一部分则不是。“命令”表示一阅读器请求一个或多个标签来执行一个或多个动作。“协议”表示一用于阅读器和标签间之间通信(反之亦然)的工业标准，如由EPCglobal 公司提供的、在860MHz-960MHz进行通信的第1阶第2代超高频RFID协议(Class-1Generation-2UHF RFID Protocol for Communications at860MHz–960MHz by EPCglobal,Inc)，其以引用的方式并入本文。 

图1是一个典型的RFID系统100的部件示意图，其结合具体实施例。一RFID阅读器110传送一询问无线射频信号112。RFID标签120在RFID阅读器120附近感应到询问无线射频信号112，并产生信号126作为回应。RFID阅读器110感应并解码信号126。信号112和信号126可以包括无线射频波和/或者非传播无线射频信号{比如，被动近场信号(reactive near-field signals)}。 

阅读器110和标签120通过信号112和信号126进行通信。在通讯时，各自编码、调制、并传送数据给另一方，且各自从另一方接收，解调，并解码数据。数据能够调制为无线射频波形和自无线射频波形解调。无线射频波形通常在一个适当的频率范围，如900Mhz左右，13.56Mhz左右，等等。 

阅读器和标签之间的通信使用符号(symbols)，也称作RFID符号。一个符号可以是一个定界符，一个标定值，等等。如果需要的话，符号可以实施(implemented for)二进制信息交换，如“0”和“1”。当符号被阅读器110和标签120处理时，他们可以被当作数值，数字，等等。 

标签120可以是一被动标签，或一主动或者电池辅助标签(比如，一具有自己动力源的标签)。当标签120是一被动标签时，它由信号112来提供动力。 

图2A-图2C分别是一RFID标签220的示意图，标签220可以起到图1中标签120的作用。标签220被绘制成一个被动标签，意味着它没有自己的动力源。但是，这个文档中所描述的部分，也适用于主动和电池辅助标签。 

标签220通常(尽管不是必须)成形在一个基本上是平的嵌体222，该嵌体222可以以本领域所知的多种多种方法制成。标签220包括一个电路，该电路可以被应用于(implemented as)集成电路224。在一些具体实施例中，集成电路224在互补金属氧化物半导体(CMOS)技术中被实现(implemented as)。在其他的具体实施例中，集成电路224可以在其他技术上中被实现(implemented as)，如双极面结型晶体管(BJT)技术，金属-半导体场效应晶体管(MESFET)技术，以及其他所属技术领域人员所知的技术。集成电路224被安置在嵌体222。 

标签220还包括一用于与其外界环境交换无线信号的天线。该天线通常为平的和附着于嵌体222。集成电路224通过适当的天线接触(没有显示在图2A-图2C中)被可通电地耦接至该天线。此处所用“可通电地耦接至(可通电地耦接至，electrically coupled)”一词的可以表示一直接电连接，或者可能表示一个包括一个或多个干预电路块\元件\设备的连接。此处所用“可通电地耦接至”一词中的“电”在本文件中是指一个或者多个欧姆的/电流的，电容的，和/或电感的耦合。 

集成电路224显示带有一个单天线端口，包括两个与两个天线段226和228可通电地耦接至的天线接触，其中此处显示的两个天线段226和228形成一个双极子。许多其他的具体实施例可能使用任何数量的端口，接触，天线，和/或天线段。 

图250描述了标签252的俯视图和侧视图，其是使用带条形成的。标签252不同于标签220，因为其包括一个基本是平(substantially planar)的带条基板254，其中该带条基板254具有带条接触256和258。集成电路224被装配在带条基板254上，从而使得集成电路224上的天线接触通过适当的连接(未显示)可通电地耦接至带条接触256和258。带条基板254然后被安置在嵌体222上从而使得该带条接触256和258可通电地耦接至电线段226和228。带条基板254可能通过按压，一接口层，一种或多种粘合剂，或其他适当的方式而被固定于嵌体222。 

图260描述了一种将带条基板254安置于嵌体222的可选实施方式的侧视图。带条基板254的表面，包括带条接触256/258，不是朝向嵌体222的表面，而是将带条基板254放置在使其带条接触256/258背向嵌体222的表 面。带条接触256/258然后可通过带条基板254被电容性地耦接于天线段226/228，或者使用一贯穿通道导电性地的耦接于天线段226/228，其中该贯穿通道可通过将带条接触256/258卷曲形成。在一些具体实施例中，带条基板254和嵌体222的位置可能是相反的，带条基板254装配在嵌体222之下和带条接触256/258通过嵌体222可通电地耦接至天线段226/228(with strap substrate254mounted beneath strap substrate222and strap contacts256/258electrically coupled to antenna segments226/228through inlay222)。当然，在另外一些具体实施例中，带条接触256/258可能通过嵌体222和带条基板254可通电地耦接至天线段226/228。 

在运行中，天线接收信号，并将其传送至集成电路224，基于输入信号和集成电路的内部状态，在适当的情况下，其可以同时产生电力(power)和回应。如果集成电路224使用反向散射调制，则其通过调制天线反射比回应，其产生产生响应信号126，其中该信号126来自由阅读器传来的信号112。集成电路224的可通电地耦接至和解可通电地耦接至天线接触能解调天线反射比，如能改变与天线接触相耦合并联电路元件的进入那样。改变一串联电路元件的电阻是另一种调制天线反射比的方法。 

在图2-图2C的具体实施例中，天线段226及228与集成电路224是分离的。在其他的具体实施例中，天线段可以选择形成在集成电路224。根据具体实施例的标签天线可以设计成任何形式且不局限于偶极天线。例如，标签天线可能是一个斑点、一个凹槽、一个环、一个线圈、一个角、一个螺旋、微波传送带，电解质条状带或者任何其他合适的天线。 

图1中RFID系统的部件可以以任何种类模式相互通信。其中一种这样的模式被称为全双工模式。另一种这样的模式被称为半双工模式，下面会对此进行介绍。 

图3是一概念示图300，其用于解释图1中RFID系统部件之间的半双工通信，在该种情况下，标签120被当作图2-图2C中的一被动标签220应用。该解释是根据时间轴进行的，并根据拟人的形式“说”和“听”。现在将描述“听”和“说”的实际技术实现。 

RFID阅读器110和RFID标签120轮流相互说和听。如时间轴所示，当阅读器110说给标签120时，这种通讯会话定为“R T”，当标签120说给阅 读器110时，这种通讯会话定为“T R”。沿着时间轴，一个R T通讯会话示例发生在时间间隔312期间，接下来一个T R通讯会话示例发生在时间间隔326期间。当然，通常间隔312的持续时间不同于间隔326，此处显示的持续时间近似相等只是为了说明之用。 

根据块332和336，RFID阅读器110在间隔312期间说，并在间隔326期间听。根据块342和346，RFID标签120听而阅读器110说(间隔312期间)，和RFID标签120说而阅读器110听(间隔326期间)。 

在实际行为方面，在随后的间隔312期间，阅读器110说给标签120(听)。根据框图352，阅读器110发送信号112，其首次是在图1中被描述。与此同时，根据框图362，标签120接收信号112并将其处理以提取数据等等。同时，根据框图372，标签120没有与其天线形成反向散射，根据框图382，阅读器110没有来自标签120的信号可接收。 

在间隔326期间，标签120随后说给阅读器110(听)。根据框图356，阅读器110发送一个连续波(CW)信号，其可以被当做一个通常不编译信息的载体。该CW信号被用于传送能量给标签120以供其自身间隔动力需求，同时还被当做一个载体，标签120可以其反向散射进行调制。事实上，在间隔326期间，根据框图366，标签120没有接收用于处理的信号。反而，根据框图376，标签120根据框图356调制发射的CW从而产生反向散射信号126.与此同时，根据框图386，阅读器110接收并处理反向反射(backscatter)信号126。 

图4为一框图，其展示了一RFID集成电路的细节，比如图2-图2C中的集成电路224，图4中的电路424，其可能形成于比如图2-图2C中的标签220的RFID标签的集成电路。电路424有一些在此文件中有所描述的主要部件。从图示和描述中可知电路424可具有一些附加部件，或不同的部件，这取决于实施情况。 

电路424展示了适于两个天线接触432,433，其适于耦接至天线段，比如图2-图2C中RFID标签220的片段226和228。当两个天线接触形成信号输入或信号返回至天线，它们通常被当作一个天线端口被涉及。天线接触432,433可能用其他适合的方式制成，如金属板，等等。在一些实施例中，电路424使用多于两个天线接触，特别是在标签220具有多于一个天线端口和/ 或多于一个天线时。 

电路424还包括信号路径部分435，该路径部分435可能包括信号线，一个能有选择地安排信号路径的信号接收/传送开关，等等。 

电路424还包括一整流器和PMU(Power Management Unit，动力管理装置)441，该PMU从由一个天线接收的RF信号中获取能量以在阅读器至标签(R T)和/或标签至阅读器(T R)之一或两者期间为集成电路424的电路提供动力。整流器和PMU441可能以本领域已知的任何方式实现。在一些具体实施例中，整流器和PMU441可为差分的。 

电路424还包括一解调器442以解调从天线接触432,433接收的RF信号。解调器442可能以所属技术领域已知的任何其他方式实现，比如包括一限制器，一放大器，等等。在一些具体实施例中，解调器442可为一差分解调器。 

电路424还包括一解调器442以解调从天线接触432,433接收的RF信号。解调器442可能以本技术领域已知的任何方式实现，比如包括一限制器，一放大器，等等。 

电路424还包括一调制器446以调制由处理块444产生的输出信号。该调制的信号通过驱动天线接触432,433传送，因此由一个或多个耦合天线片驱动负载。调制器446可能以所属技术领域已知的任何其他实现，比如包括一开关，传动器，放大器等等。在一些具体实施例中，调制器446可能为一差分调制器。 

在一个具体实施例中，解调器442和调制器446可能被组合在一个单个的收发器电路中。在另一具体实施例中，调制器446可能使用反向散射调制一个信号。在另一个具体实施例中，调制器446可能包括一个主动传送器。在其他的具体实施例中，解调器442和调制器446可能为处理块444的一部分。 

电路424另外还包括一存储器450以存储数据452。存储器450的至少一部分能优选实施为非易失忆存储器(NVM)，这意味着即使当电路424没电的时候(被动RFID标签经常出现此种情况)，数据452也会被保留。 

在一些具体实施例中，特别是在那些具有多于一个天线端口的具体实施例中，电路424可能包括多个解调器，整流器，PMU，调制器，处理块，和 /或存储器。 

在处理信号时，电路424在R T期间和T R期间有不同的操作。所述不同操作将在下面描述，此处，电路424代表RFID标签的一个集成电路。 

图5A展示了图4中电路424的部件的524-A版本，进一步改进以强调图3中时间间隔312期间R T期间的信号操作。解调器442解调从天线接触432,433接收的RF信号。该被解调的信号以C_IN用于处理块444。在其中一个具体实施例中，C_IN可能包括一连串接收的符号。 

524-A版本相对模糊的展示了那些在R T期间处理信号不起作用的部件。整流器和PMU441可能为主动的，比如用于转化RF动力。调制器446在R T期间通常不传送信号，且通常不与接收的RF信号显著的相互作用，也因为切换图4中435部分将调制器446与RF信号解耦合，或者因为通过设计调制器446以具有一适当的阻抗，等等。 

尽管调制器446通常在一R T期间不活动，但它并不必须如此。比如，在一R T期间，调制器446可以调整其自身参数以为之后的操作之用，等等。 

图5B展示了图4中电路424的部件的524-B版本，进一步改进以强调在图3的时间间隔326期间一T R期间中的一信号操作。处理块444输出一信号C_OUT。在一个具体实施例中，C_OUT可能包括一连串的符号用于传送。调制器446然后调制C_OUT并通过天线接触432,433将其提供给天线段比如RFID标签220的片段226和228。 

524-B版本相对模糊的展示了那些在T R期间处理信号不起作用的部件。整流器和PMU441可能为主动的，比如用于转化RF动力。解调器442在T R期间通常不接收信号，且通常不与传送的RF信号显著的相互作用，因为在图4中的435部分将调制器446从RF信号去耦的转换作用(either because switching action in section435of FIG.4decouples demodulator442from the RF signal)，或者因为通过设计解调器442以具有一适当的阻抗(designing demodulator442to have a suitable impedance)，等等。 

尽管解调器442通常在一T R期间不活动，但它并不必须如此。比如，在一T R期间，解调器442可以调整其自身参数以为之后的操作之用，等 等。 

在典型的具体实施例中，解调器442和调制器446为可操作的以根据一协议解调和调制信号，比如由GS1EPCglobal公司(GS1EPCglobal,Inc.)提供的适用于在860MHz–960MHz通信的二代超高频RFID协议(Gen2说明书)的1.2.0版本或2.0.0版本，其在此处以整体引用的形式被合并入本文。在本文件首次提交至USPTO时GS1将这些文件保持在其网站上，其网址为http://www.gs1.org/epcglobal/。一个协议说明，在某种程度上，符号编码，可能包括一系列的调制，比率，时间控制，或其他任何与数据通讯有关的参数。在一些具体实施例中，电路424包括多个解调器和/或调制器，每个可被配置成可支持不同的协议或协议组合。 

如此处所使用的，一协议也可为比如Gen2说明书之类的一标准说明书的一变体，例如，相对于标准说明书所需要的指令较少或者有额外指令，等等。在这种情况下，附加指令有时被称为自定义指令。 

一RFID标签可能通过将一RFID集成电路(例如图2-图2C中的集成电路224)安置在一被配置于一基板(例如基板222)上的天线(例如由天线段226和228形成的天线)上并将集成电路的天线接触可通电地耦接至天线的终端而制成。例如，一具有天线接触的集成电路，其中这些天线接触配置在一个表面上，可通过被面朝下的安置在天线终端上而可通电地耦接至该天线，从而使得这些天线接触可通电地耦接至天线终端，或者被面朝上的安置并通过导电连接线将天线接触和天线端口相连接。然而，由于集成电路尺寸的收缩，相应集成电路天线接触，在接触尺寸和接触空间，均变小。该收缩增加了将天线接触耦合于天线终端的造价，在面朝下的情况下，取决于紧密对准公差，在面朝上的情况下取决于紧密连接线附着公差。 

使用一整合在集成电路上的感应器以与天线耦合可处理此问题。图6-图6C,描述了一具有集成感应器604的RFID集成电路的602的俯视图(600)和透视图(620)，其中该集成感应器604用于耦合于一RFID标签天线。集成电路602包括电路610，其中该电路610可通电地耦接至感应器604.在一些具体实施例中，一再钝化层608(repassivation layer608)被配置在集成电路基板606，感应器604被配置在再钝化层608上，电路610通过接触612/620可通电地耦接至该感应器604。接触612/620可通过再钝化层上的开 口，孔径，裁剪，周边接触，或缝隙而形成。例如，凸起可被沉积(deposited)在缝隙之内，或者感应器604的材料可允许侵蚀进入缝隙内以通过天线接触432/433直接连接感应器604和电路610。在一些具体实施例中，可配置再钝化层608从而其边缘靠近但并不完全覆盖电路610的一接触区域。感应器604然后可被制作成物理性地连接于该未被覆盖的接触区域。 

再钝化层608可包括一有机材料。有机材料的示例包括但不局限于聚酰亚胺基类材料，polybenzoxaxole的材料，其中一个例子是由位于亚利桑那州菲尼克斯的RoseStreet Labs公司生产的Spheron牌WLP，或者基于苯并环丁烯的材料(例如bisbenzocyclobutene，BCB)。 

图6-图6C还描述了一带有集成电路602的RFID标签的沿集成电路602的A-A’线(显示在集成电路的俯视图600)的剖视图(650)。为了形成该标签，集成电路602可被附着于一标签基板616，该标签基板616具有一标签天线618，从而感应器604与天线618相电连接。在一些具体实施例中，集成电路602通过一粘合剂层614被附着于标签基板616,。粘合剂层614可为导电性的或非导电性的，而且在一些具体实施例中为一各向异性导电胶(ACP)或各向同性导电胶(NCP)。 

图7A显示了一俯视图(700)和一侧视图(720)，阐释了一具有一集成感应器704的RFID集成电路702如何在一标签基板上导电性的与一RFID标签天线708相耦合，近而形成一导电性耦合天线组件的，其中集成电路702类似于图6-图6C中的集成电路602。天线708通常为一调整至RFID通讯频率的辐射(或共振)结构。由天线708接收到的一RF信号创造出一随着时间变化的电磁场，该电磁场导电性的耦合于感应器704，从而传送该信号至集成电路702。同样的，集成电路702可通过调制感应器的阻抗反向反射一信号，从而调制包括感应器704和天线708的天线组件的反射比。 

在一些具体实施例中，集成电路702和天线708的至少其中之一可被物理性的嵌入标签基板706。图7B阐释了此实施例的俯视图(750)和侧视图(760)。在图7B中，集成电路702和天线708两者均被描述成嵌入标签基板706，尽管在其他一些具体实施例中，只有集成电路702和天线708的其中之一被嵌入。嵌入集成电路702和/或天线708可提供保护以阻挡外力或其他环境损坏，同时保留集成电路702和天线708之间的电(导电性)耦合， 可使用任何适当的方法将集成电路702和/或天线708嵌入标签基板706内。在一些具体实施例中，标签基板706可能使用层将集成电路702和/或天线夹在中间。在另一些具体实施例中，集成电路702可能被安置在形成于标签基板706内的一腔体或孔内，同时该腔体或孔随后可用粘合剂或一附加层密封。在另一些具体实施例中，集成电路702和/或天线708可被包含进一前体材料，该前体材料随后形成了标签基板706.例如，集成电路702和/或天线708可被包含进一纺织或非纺织纤维基质(例如，纱线，绳线，织物，纸，等)，一粉末，一复合材料，或其他材料。随后，该包含有集成电路702和/或天线708的材料形成了标签基板706。 

集成电路702相对于标签天线708的位置可能在某种程度上有所变化但对两者之间的有用可通电地耦接至不存在实质性影响。一般而言，如果一时变的通过感应器704的电流在天线798引起一可测量的信号则该耦合被视为对RF通讯有用，反之亦然。作为一个反例，如果天线708平分(bisected)感应器704则感应器704内的一时变电流可在天线708内引起相等但反向的电位；这些电位相互取消，导致天线708内的电位为零或可忽略的。为了引起一有用通讯信号，集成电路702可被定位从而天线708接近但不平分感应器704。另外，尽管感应器704和天线708在图7A和7B中被描述为在一个平面基板上相互平行，但它们不是必须被如此安置。例如，在一些具体实施例中，集成电路702可同感应器704一起被安置成面朝下，或者同在基板706背面上的天线708一起，同时依然提供一对于RF通讯有用的信号。 

一RFID集成电路通常包括一个或多个密封圈，这些密封圈是围绕在集成电路内的电路块(circuit block(s))周围的保护结构并能增强集成电路的物理强度，防止集成电路处理过程中的破损，和/或隔离集成电路回路被损坏或污染物的进入。密封圈通常为金属的并因此为导电性的，同时通常可通电地耦接至一集成电路基准电位或共同节点，也被称为地面(ground)。 

在一些具体实施例中，集成电路的基板可被可通电地耦接至或作为地面，集成电路密封圈可可通电地耦接至该集成电路基板。图8A描述了具有一密封圈802的一RFID集成电路602的俯视图(800)和剖视图(810)，以及密封圈802的局部细节侧视图(820)和透视图(830)。密封圈802通常为一多层结构包括一个或多个金属层804，各层通过一个或多个通道806连接， 如820和830所描述。在一些具体实施例中，密封圈802可完全包围电路610(如800所示)。尽管集成电路602在图8A中被描述成具有一个密封圈802，但在其他具体实施例中一集成电路可包括两个或以上的密封圈。 

在图8A中，密封圈802被描述成完全包围回路610。在这种情况下，密封圈802围绕感应器604起到法拉第笼的作用并与感应器604和一天线，比如图7中的天线708，之间的耦合相互作用。在此处的具体实施例中，密封圈的替换模式可包括打断密封圈的“缝隙”以阻止其起到一法拉第笼的作用。图8B至图8E描述了一些这种可替换的密封圈构造的俯视图。图解850描述了一第一替换密封圈构造，其中在密封圈802中带有一缝隙852。缝隙852可从密封圈802的一个位置垂直延伸通过，如图850所示。在另一些具体实施例中，缝隙852可分布在贯穿不同的层(例如层804)和通道(例如通道806)从而以任何适当的形式形成密封圈802，只要形成的密封圈802被阻止称为法拉第笼。另外，尽管仅只有一个缝隙852被描述，但也使用多个缝隙。 

图解860描述了一类似于图解850所描述的密封圈构造的第二替换密封圈构造。在图解860中，密封圈802具有一个类似于缝隙852的缝隙862。增加屏障864可阻塞缝隙862的至少一部分，而不会实质性的连接于密封圈802。屏障864可补偿一些由于缝隙862造成的密封圈802的物理强度减少，同时还可能协助阻止进入集成电路602，其中该屏障可能为密封圈或其他结构的一部分。 

图解870描述了一第三替换密封圈构造，其中集成电路602包括两个同心密封圈872和874，分别具有缝隙876和878.在一些具体实施例中，缝隙876和878可被定位在彼此相互距离相对较远的位置上，从而由缝隙造成的物理强度降低可沿集成电路602分散。在其他一些具体实施例中，缝隙876和878可被定位在彼此相互距离较近的位置上，从而减少同心密封圈之间的电容性耦合。 

图解880描述了一第四替换密封圈构造，其中集成电路602包括一单一的形状为螺旋状的模环882，缝隙884位于螺旋相连的两个圈之间。螺旋相连圈之间的重叠量取决于密封圈882的尺寸，其可用的面积，以最小化各段之间的电容性耦合，或其他适当的参数。在一些具体实施例中，一密封圈可 被构造为螺旋结构。例如，当密封圈的层(例如层804)和通道(例如通道806)相连部分被移除或损坏，密封圈可形成一螺旋结构。在一些具体实施例中，一被构造成螺旋状或盘旋状(spiral or helix)的密封圈还可以作为感应器，而且还可能耦合于感应器604一提供附加电感。 

在一些具体实施例中，一配置于集成电路上的集成电感器可使用多层。图9至图9D描述了一具有多层集成电感的RFID集成电路，该电感器用于耦合于一RFID标签天线。如图900,920,940和960所示，一集成电路可包括至少一下部电感器906和一上部电感器904。下部电感器906可通过一类似于图6-图6C中再钝化层608的第一钝化层908而与集成电路902相隔离。上部电感器904可通过一第二再钝化层910与下部电感器906相隔离。 

下部电感器906通过一贯通或围绕第一再钝化层908的接触(没有显示)与集成电路902内的回路916相可通电地耦接至，并通过贯穿第二再钝化层910的接触912与上部电感器904相可通电地耦接至。上部电感器则通过贯穿或围绕第二再钝化层910和第一再钝化层908的接触914与回路916相可通电地耦接至。接触912/914可使用通道，突起，或上部电感器904和下部电感器906之间的一直接物理界面和/或与回路916想关联的接触区域而形成，如下所述。 

图10为一流程图，阐释了制作一包括一集成电路的RFID标签的一过程1000，其中该集成电路具有一耦合和与一标签天线的集成电感器。过程1000开始于步骤1002，其中一具有多个集成电路的圆片被制作成。这些位于圆片上的集成电路可被制成带有具有缝隙的密封圈(例如图8中所示)。在步骤1004中，一再钝化层(例如分别位于图6-图6C和9中的再钝化层608或908)被应用于该圆片。在可选步骤1006中，接触区域可被创建于再钝化层内或周围以连接于圆片上的集成电路天线接触。 

这些接触区域可使用比如光刻，掩蔽，和蚀刻的半导体处理技术形成。在一个具体实施例中，开口可形成于圆片上的天线接触上的再钝化层内，且导电通道，突起，或接触则沉积在该开口。在另一具体实施例中，开口可被形成于再钝化层内从而电感器(形成于下面的步骤1008中)直接耦合于潜在的(underlying)天线接触。在另一具体实施例中，该再钝化层可在步骤1004中应用，从而天线接触保持未被覆盖。例如，再钝化层可被应用从而其边缘 没有覆盖天线接触或覆盖了天线接触的一部分。 

接下来，在步骤1008中，感应器(或感应器的一部分)被装配在再钝化层上。在一个具体实施例中，一由金属或其他导电材料做成的导电的再分配层被用于再钝化层，然后被模式化以组成感应器。在另一具体实施例中，一被模式化的感应器被用于再钝化层。该感应器可被制作成通过至少一个步骤1006中生成的接触区域将集成电路天线接触相电连接。如果再钝化层包括开口，该感应器可可通电地耦接至通道，突起，或沉积在该开口的接触(the inductor may electrically couple to vias,bumps,or contacts deposited in the openings)(如果存在通道)或可直接通过该开口物理性的接触并可通电地耦接至潜在的天线接触。 

作为另一个示例，如果潜在天线接触的任何部分位于再钝化层的范围之外(并且因此没有被再钝化层覆盖)，感应器可被制成从而延伸至再钝化层的范围之外，覆盖侧壁的一部分或再钝化层的侧坡，并与潜在集成电路天线接触的未被覆盖部分相电连接。 

如果感应器结构包括多于两层，则在可选步骤1010中可重复步骤步骤1004至1008以形成附加层。例如，另一个再钝化层可能被应用，用于集成电路和之前制成的感应器的接触区域，及制成的并电连接于该集成电路和/或之前制成的感应器的另一个感应器。如此一来，包括许数层的多层感应器可被可在集成电路上制成。 

在步骤1012中，每个集成电路可通过例如机械锯切，激光切割，热处理和断裂，或其他适当的方式而被分离(例如彼此相互分开)。在步骤1014中，一被分离的集成电路可被附着于具有一标签天线的一标签嵌体，从而将集成电路和标签天线相可通电地耦接至，如上所述。 

在一些具体实施例中，集成电路可能通过一比如非导电粘贴(NCP)或各向异性导电粘贴(ACP)的粘合剂而被附着于一嵌体。在其他具体实施例中，集成电路首先被附着于或放置于比如集成电路带条的一中介基板或载体。该载体可由类似于标签嵌体的材料制成，并且还可能包括电接触或导线用于电连接于集成电路和/或一标签嵌体上的一标签天线。随后，该集成电路和其载体可被连接于如上所述的具有一标签天线的一嵌体。 

在一些RFID集成电路回路中，一RF输入端口可包括一天线输入，该 天线输入电连接于一集成电路基准电位或共同节点，也被称为地面，该RF输入端口自身电连接于该集成电路的其他部分，比如电路块，集成电路基板，和密封圈。图11A描述了一具有电路1100的RFID集成电路细节，电路1100类似于上述图4中的电路424。在电路1100中，天线接触432可通电地耦接至整流器及PMU441，解调器442，和调制器446的一个输入。 

天线接触433可通电地耦接至共同节点1120，在上述中其电连接于集成电路或回路的其他部分，比如另一输入或整流器及PMU441，解调器442，和调制器446的一部分。这样的配置被称为“单端”，并且一个比如解调器442的单端回路块对共同节点1120和天线接触432之间的电势或电流是有响应的。在此处揭露的具体实施例中，所述电势或电流可能在配置于集成电路表面的一感应器内生成。 

图11B描述了一具有可替换电路1150的RFID集成电路的细节。电路1150类似于电路1100，具有类似数量具有类似作用的元件。但是，电路1150和电路1100的不同之处在于，由天线接触432和433形成的RF输入端口电隔离于(例如，没有电连接于)地面(例如，共同节点1120)。例如，天线接触432和433两者均电隔离于地面，并因此电隔离于与地面电连接的任何集成电路部件(例如，集成电路基板和密封圈)。 

该RF输入端口依次耦合于解调器442，整流器及PMU441，和/或调制器446的输入节点。解调器442，整流器及PMU441，和调制器446各自具有至少两个差分输入节点和差分回路块，每个所述差分节点和差分回路块还电隔离于地面和可通电地耦接至地面的其他部件(例如，集成电路基板和密封圈)。如同一个单端回路块，一差分回路块对其两个输入节点之间的电压和电流是有回应的。不同于一单端回路块，一差分回路块对两个输入节点共同的一信号是没有回应的(例如，对两个输入节点和地面之间的生成的一信号没有回应)。 

结果是，通过天线接触432和433接收到的一天线输入信号和提供给解调器442，整流器和PMU441，和/或调制器446的差分输入节点的一天线输入信号电隔离于地面。在一些具体实施例中，回路1150还包括可选电容1110和1112，该电容电容性的将天线接触432/433耦合于整流器和PMU441，解调器442，和调制器446，而不是如回路1100中所描述的电流性的连接于它 们。 

在差分实施例中，比如在单端实施例中，回路1150及其回路块对天线接触432和433之间产生的电势或电流是有回应的，并且该电势或电流可能产生于配置在集成电路表面上的一感应器(例如，感应器604)。不同的是，在回路1150中该电势或电流电隔离于共同节点，而在回路1100中电势或电流耦合于共同节点。 

在一些具体实施例中，具有一集成感应器的一标签集成电路可被配置成能反向反射一代码组合，如专利号为8,174,367，授权于2012年5月8日的美国专利中所描述的，这已通过引用被包含进。图12为一时间图1200，根据具体实施例，展示了来自于一RFID阅读器的指令和由一定数量具有集成感应器的RFID标签做出的回复。阅读器和标签均没有显示在图解1200中。在一些具体实施例中，标签可存储一第一代码和一第二代码。根据具体实施例，图解1200中的指令引起标签“迸出”一回复，该回复包括该第一和第二代码的组合，而不介入两者之间的阅读器指令。 

时间图1200随着由阅读器传送来的指令1212与来自标签的回复1226交替沿纵轴时间向下进行。在图解1200中的示例中，阅读器首先借助一个或多个可选启用迸发指令1202和一迸发指令1203指示这些标签迸发出它们的回复。在每个单一标签交易时，一阅读器与单一化的标签交易并接收标签数据。描述了三个示例交易1230,1240和1250，但可能发生更多或更少这样的交易。每个交易不是必须完整的描述，而是仅给出了一些相关的指令。例如，为其交易而单一化每个标签的指令没有显示。最后，一可选禁用迸发指令可终止迸发行为。 

在具有一第一单一化标签的第一个交易1230中，指令CMD3 1205促使该第一标签发送一回复1235而不接收发送两个代码部分之间的一阅读器指令，该回复1235组合了代码1的至少一部分和来自标签存储器的代码2的至少一部分。在具有一第二单一化标签的交易1240中，一重复指令CMD3 1205引起一来自于第二标签的组合1245，而没有任何介入指令。然后在具有一第三单一化标签的交易1250中，一重复指令CMD3 1205引起一来自于第三标签的组合1255，而没有任何介入指令。 

在一些具体实施例中，交易1230,1240和1250相对于包含分别发送第一 和第二代码的交易花费较少的时间，在之间具有一介入阅读器指令。 

在一些具体实施例中，一具有一集成感应器的RFID集成电路可被配置成能使用对称或不对称加密算法。图13根据具体实施例，阐释了一标签秘钥，一标识符，一可选标签公开秘钥，和一可选电子签名如何被存储于一RFID标签。 

标签存储器1330，作为一标签1320的标签集成电路1342(类似于集成电路602)的一部分，可存储各种数据。该数据可能包括一标签秘钥(TKEY)1332和一标识符(ID)1334。在一些具体实施例中，该数据还可能包括一标签公开秘钥(TPK)1336和/或一电子签名(ES)1338。 

在一些具体实施例中，一标签制造商或其他合法实体可生产TKEY1332(如果使用对称加密算法)或一隐私—公开秘钥对(如果使用非对称加密算法)。该标签对其TKEY1332保密，并在回复阅读器挑战时使用。在一些使用非对称加密算法的具体实施例中，持有一主要隐私—公开秘钥对的签名认证可基于至少该签名认证的主要隐私秘钥和TPK1336生成一标签限定ES1338。该标签通常情况下对TPK1336或ES1338不保密。该ES1338还可能签署ID1334和/或其他标签信息。 

如图13所示，标签将其TKEY1332储存于存储部分1331，该存储部分1331通常对阅读器是不可读的。该标签将其ID1334储存于存储部分，该ID1334识别标签和/或标签所依附的物品，该存储部分通常对于阅读器是可读的。此ID可能为一标签标识符(TID)，如同一EPC代码(EPC)或一特殊物品标识符(UII)的物品标识符，或如根据一些标准化协议的一序列化的全球贸易标识码(SGTIN)之类的其他号码。如果该标签具有公开秘钥TPK1336，该标签可能将其储存于通常对阅读器不可读的存储部分1335。如果存在ES1338，则其可能被储存于通常对于阅读器也不可读的存储部分1337。 

伪造者可通过简单的复试标签存储内容而复制不具有一隐蔽秘钥或其他隐蔽秘密的标签。伪造者不能简单的复制根据具体实施例所构建的标签，因为该标签包含一不可读TKEY并使用挑战—回应的方式认证。 

具体实施例可被用于需要伪造探测的物品和应用，其中真实的物品具有认证标签而非真实物品不具有认证标签且可被发现，追踪和去除。应用示例 包括零售，食品安全，药品，文件保护和货币行业。 

图14根据具体实施例，阐释了一阅读器和一具有集成感应器的标签之间的指令--回复交流。尽管在图14的图1400中的指令和回复假设为使用Gen2说明书作为它们的通讯协议，但本实用新型并不要求使用Gen2说明书，也可能使用其他通讯协议和指令序列。另外，即使当使用Gen2说明书时，操作的具体顺序也不是必须按照图14所示。其他的顺序也是可能的；交流可被整合，增强或去除；且认证可传遍阅读器和标签之间的多种操作。 

图1400中阅读器1410和标签1420之间的互动开始于一可选标签选择1402，此处阅读器从数个标签中选择一个或多个标签为接下来的库存和认证之用。该可选选择后面跟着的是一库存1404，此处阅读器单一化一标签并从该标签接收一标识符。所显示的库存使用Gen2说明书中描述的询问—确认(Query–ACK)符序列。库存后面跟着的是入口1406，此处阅读器进入标签并阅读标签的ID和可选TPK(如果使用非对称加密算法)和/或ES(如果存在的话)。最后，入口后面跟着的是认证1408，此处阅读器使用此处所描述的挑战—回应对话认证该标签。如果使用了一对称加密算法，阅读器可先天性的知道标签的TKEY并使用其解译来自于标签的加密信息。如果使用了一非对称加密算法，阅读器可使用取回的TPK解译来自标签的加密信息。 

如上所述，具体实施例包括不同的阅读器和标签互动顺序。例如，在一些具体实施例中，阅读器可在标签选择1402期间发送一挑战，在入口1406之前，并且标签可计算其回复并将该回复储存于存储器内为接下来的阅读器阅读之用。该标签计算可包括一标签随机数，且该标签还可储存此随机数为接下来的阅读器阅读之用。事实上，在标签选择期间发生挑战和在标签进入期间阅读回复的具体实施例中，不需要存在认证1408，因为其操作已经散布在选择1402和入口1406。一阅读器可选择发送具有选择1402的挑战的原因之一是为了多个标签听到该挑战并计算它们并行的加密回复。因为加密计算时间密集，所以能使得多个标签并行计算它们的回复，从而允许快速的认证多个标签。 

认证1408可根据加密算法的选择而包括许多种选择。在图14显示的具体实施例中，阅读器首先从标签请求一标签随机数。该标签生成一标签随机数，从该标签随机数和TKEY计算一初始值(IV)并发送该IV至阅读器。 该阅读器接着以一阅读器生成的随机数挑战该标签。该标签基于TKEY，标签随机数和阅读器挑战计算其回复并发送其回复至阅读器。 

此时，阅读器可使用该IV，阅读器随机数和TPK(如果使用非对称加密算法)或TKEY(如果使用对称加密算法)验证标签。在非对称的情况下，阅读器可事先取回标签TPK(如下所述)。在对称的情况下，阅读器可已经知道标签的TKEY，例如通过事先将其从一网络位置取回或将其事先编程到阅读器内。当然，一些挑战—回复的变式不使用IV；其他的可能包括一指令数或一信息认证代码；其他的可能包括阅读器将随机数加密至阅读器挑战；而其他的相对于所显示的可能包括更少或更多的步骤。 

在标签储存一TPK和一ES的使用非对称加密算法的具体实施例中，一阅读器可取回该标签的TPK和ES，通过一网络或其他方式获得签名认证的主要公开秘钥，核实TPK，用一随机数挑战标签，取回标签回复，并使用TPK核实该回复。在一些具体实施例中，阅读器还可从标签中取回一ID，并可使用该ID知识一签名授权或一特定主要秘钥。在一些具体实施例中，该挑战可包括阅读器使用TPK加密一随机数(RN)，发送该加密RN至标签，从标签取回一解译RN，和通过对比加密之前的RN和取回的解译RN核实。在其他的一些具体实施例中，挑战可包括阅读器发送一RN至标签，从标签接收一加密RN，使用TPK解译该接收到的RN，和通过对比该发送的RN和解译的接收到的RN核实。 

图15为一流程图，根据具体实施例，阐释了一阅读器认证一具有集成感应器的标签的过程。 

过程1500开始于操作1502，此处阅读器取回一个或多个标签标识符，物品标识符，或其他类型的标识符。在一些涉及非对称加密算法的具体实施例中，阅读器还可从一标签取回一TPK盒/或一ES。在可选操作1504，如果使用一非对称加密算法，阅读器可取回一与取回的ES相对应的标签授权公开秘钥(SAPK)。该SAPK可与一签名认证相关(例如，提供ES的相同签名授权)，且该阅读器可从阅读器存储器或一远端位置取回该SAPK。 

在一些具体实施例中，阅读器可使用ID帮助认证正确的签名授权，或可使用该ID帮助认证使用提供的签名授权中的哪个SAPK。在可选操作1506，阅读器挑战该标签。在可选操作1510该标签接收一标签回复至该挑战。在操 作1512阅读器使用TPK(如果使用一非对称算法)或阅读器事先知道的一TKEY认证该标签回复。如果该认证成功，则推测该标签为真的。 

过程1000和1500中描述的操作只为阐释之用。涉及具有集成感应器的RFID集成电路的过程可使用更多或更少的操作和使用此处所述的原则以不同的顺序实现。 

本实用新型还包括程序，和执行此程序的方法。由于步骤及其序列中技术特征的属性，一程序通常被界定为达到一预期结果的一组步骤或操作。一程序通常被更有利的实施为适于比如上述结构的一处理器的一系列的步骤或操作。 

执行一程序的这些步骤，指令或操作需要物理量的控制。通常，尽管不是必须，这些物理量可根据步骤或指令被转移，组合，对比等等控制或处理，且他们呢也可被储存于一计算机可读媒介内。这些物理量包括例如电，磁和电磁量或粒子，物质的状态，更通常情况下可包括任何物理设备或元件的状态。主要是为了通用的原因，有时方便将这些物理量的状态所代表的信息当作位元，数据位，样本，数值，符号，性质，价格，数量，或诸如此类。但需要记住的是，与适当物理量相关的所有这些及类似的术语，及这些术语仅方便单独或以组合的形式应用于这些物理量。 

本实用新型还包括存储媒介。比如单独的或与其它媒介组合的媒介再其上储存了根据本实用新型制作的一程序的指令。根据本实用新型的一存储媒介为计算机可读的媒介，比如一存储器，并被上述提及的一处理器类型阅读。如果是一存储器，其可以上述提及的许多方式实施，比如只读存储器(ROM)，随机存取存储器(RAM)等等，其中一些是稳定的，一些是不稳定的。 

尽管说到该程序可被储存于一计算机可读媒介，但对于熟悉该领域的人员来说很清楚的是，其不是必须为一单一存储器或甚至单一机器。其各个部分，模块或性质可存在于单独的存储器，或甚至单独的机器。这些单独的机器可直接相连，或通过比如一局域访问网络(LAN)的网络或比如互联网的全球网络。 

通常，仅为方便起见，以软件来实施和描述一程序更适当。该软件可为单一的，或不同软件模块的各种连接。 

本具体说明大多以流程图，算法，和数据位上和/或至少在一个允许计算 机操作的媒介(比如一具有存储器的计算机)内的操作的符号表征。事实上，这样的描述和表征是熟悉编程和/或数据处理领域的人使用的便捷分类类型，从而高效的将他们的实质性工作传达给熟悉其他领域的人。一个熟悉编程领域的人可使用这些说明容易的生成执行本实用新型一程序的具体的指令。 

上述具体说明通过框图和/或示例的使用，阐明了该装置和/或过程的多个具体实施例。鉴于这些框图和/或示例包括一个或多个功能和/或方面，可以被所属技术领域内的人员理解的是，根据形成的具体实施例，这些框图或示例中的每个功能和/或方面可以通过范围广泛的硬件，软件，固件，或任何其可能的组合，被单独的和/或共同的实现。 

本揭露不限于在该申请中描述的特定具体实施例，而是倾向于作为不同方面的说明。在不背离其精神和范围的情况下，可以作出很多修改和变化，这对所属技术领域人员来讲是显而易见的。通过上文的描述可知，除了这里所枚举的示例外，在揭露范围内的功能上等同的方法和装置对所属技术领域人员来说是显而易见的。这样的改进和变化倾向于落在所附权利要求的范围内。本揭露仅由权利要求中的措辞及其所请求保护权利要求的全部等同范围限定。可以理解的是，本揭露不限于特定的方法，结构，天线，传送线及其类似物。同样可以理解的是，此处所用术语的目的仅在于描述特定的具体实施例，而不在于限制。 

至于此处基本上任何复数和/或单数词的应用，在合适的语境和/或应用下，所属领域的技术人员能自复数扩展至单数并/或自单数扩展至复数。为了清楚明确，各种单/复数变换此处特别指出。 

可以被所属技术领域人员理解的是，通常，本文特别是所附权利要求(比如所附权利要求的主体)中使用的术语(terms)一般倾向于开放式的术语(比如“包括”应该被解释为“包括但不局限于”，“具有”应该被解释为“至少具有”，“包含”应该被解释为“包含但不局限于”，等等)。进一步可以被理解的是，如果意在描述一介绍性权利要求的特定数量，这样的意图会在权利要求中明示，在没有这些描述的情况下则不存在这样的意图。例如，作为辅助理解，下面所附的权利要求可能包括介绍性短语“至少一个”和“一个或多个”以介绍权利要求描述。但是，这些短语的使用不应该被解释为暗示着由不定冠词"a"or"an"引出的权利要求描述局限于任何特定的包含这种介绍性权利要求描述的 权利要求，即使当同样的权利要求包括介绍性短语“一个或多个”或“至少一个”及不定冠词“a”或“an”时，(比如“a”和/或“an”应当被理解为“至少一个”或“一个或多个”的意思)；这同样适用于用于介绍权利要求描述的定冠词。另外，即使介绍性权利要求描述的特定数量被明确的描述，所属领域的人员将能认识到这样的描述应该被解释为至少为描述的数量的意思(比如，在没有其他修正的情况下，仅仅描述“两种描述”，其意思是至少两种描述，或者两种或以上描述)。 

此外，在那些使用了惯例表述“A,B和C等等中的至少一个”的示例中，通常这中句子结构严格意义上来说旨在使熟悉所属技术领域的人员能够理解这种惯例(比如“一系统具有A,B和C中的至少一个”将包括但不局限于仅具有A，仅具有B，仅具有C，同时具有A和B,同时具有A和C,同时具有B和C,和/或同时具有A,B,和C等等。)。进一步可以理解的是，事实上，无论是在说明书中，权利要求中，或在附图中，任何呈现两个或多个选择事项的反义连接词和/或短语应该被理解为可能包括其中一个事项，两个事项之一，或两个事项。例如，短语“A或B”将被理解为包括“A”或“B”或者“A和B”两种可能性。 

可以被本领域技术人员理解的是，无论出于何种目的，例如在为了书面说明方面，在此揭露的所有范围也包括任何可能的子范围以及子范围的组合。任何列出的范围可以很容易的被认为充分地描述并使同样的范围能被分解为至少相等两等分，三等分，四等分，五等分，十等分等等。作为非限制性示例，此处的每一个范围能被容易的分解为下部三分之一，中部三分之一，和上部三分之一，等等。同样可以被所述技术领域人员理解的是，所有的表达，如“多达”，“至少”“大于”，“小于”等等，包括列举的数字并涉及能被分解为上述子范围的范围。最后，能被所属领域技术人员理解的是，一个范围包含每个单独的个体。 

Claims (13)

1.一种无线射频识别组件，其特征在于，包括： 

一集成电路集成电路，其中该集成电路包括一电路块，一第一天线端口，和一具有间隙的密封圈，其中该第一天线端口耦接至该电路块并包括至少两个天线接触，该密封圈围绕该电路块； 

一非导电的再钝化层，其中该再钝化层沉积在该集成电路上并被限制在该集成电路的一周边内；和 

一感应器，其中该感应器配置在该再钝化层，其中该感应器： 

被限制在该再钝化层的一周边内，并 

通过一贯穿通道和一围绕该再钝化层的侧壁连接中的至少其中之一，可通电地耦接至至少两个天线接触。 

2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，该具有间隙的密封圈包括下述中的至少其中之一： 

一导电密封圈，其中该导电密封圈带有一开口； 

一导电密封圈，其中该导电密封圈带有一辅助阻塞开口的； 

多层导电密封圈，其中该多层导电密封圈在每层均带有开口； 

一组同轴导电密封圈，其中每个密封圈具有一开口； 

一导电螺旋；和 

一导电盘旋。 

3.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，该感应器包括一第一螺旋导电结构，其中该第一螺旋导电结构配置在和横跨该再钝化层的一实质部分。 

4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，进一步包括： 

另一再钝化层，其中该另一钝化层配置于在该感应器；和 

另一感应器，其中该另一感应器配置在该另一再钝化层；其中该另一感应器可通电地耦接至该电路块。 

5.根据权利要求1所述的组件，其中该电路块进一步包括一整流器，其中该整流器具有至少两个输入，每个该输入电隔离于该密封圈。 

6.一种无线射频识别标签，其特征在于，包括： 

一标签基板，其中该标签基板包括一天线；和 

一无线射频识别组件，其中该无线射频识别组件包括： 

一集成电路(集成电路)，其中该集成电路包括一电路块，一第一天线端口和一具有间隙的密封圈，其中该第一天线端口耦接至该电路块且包括至少两个天线接触，该密封圈围绕该电路块； 

一非导电的再钝化层，其中该再钝化层沉积在该集成电路并被限制在该集成电路的一周边内；和 

一感应器，其中该感应器配置在该再钝化层，其中该感应器： 

被限制在该再钝化层的一周边内，并 

通过一贯穿通道和一围绕该再钝化层的侧壁连接中的至少其中之一可通电地耦接至至少两个天线接触，其中： 

该组件与该标签基板相结合，从而使得该感应器可通电地耦接至该天线。 

7.根据权利要求6所述的标签，其特征在于，该具有间隙的密封圈包括下述中的至少其中之一： 

一导电密封圈，其中该导电密封圈带有一开口； 

一导电密封圈，其中该导电密封圈带有一辅助阻塞开口； 

多层导电密封圈，其中该多层导电密封圈在每层均带有开口； 

一组同轴导电密封圈，每个密封圈带有一开口； 

一导电螺旋；和 

一导电盘旋。 

8.根据权利要求6所述的标签，其特征在于，该感应器包括一第一螺旋导电结构，其中该第一螺旋导电结构配置在和横跨该再钝化层的一实质部分。 

9.根据权利要求6所述的标签，其特征在于，该集成电路电路块进一步包括一整流器，其中该整流器具有至少两个输入，每个该输入电隔离于该密封圈。 

10.根据权利要求6所述的标签，其特征在于，进一步包括一个组件载体，其中该组件载体附着于该组件并与该标签基板相结合。 

11.根据权利要求6所述的标签，其特征在于，该组件通过下述中的至少其中之一与该标签基板相组合： 

配置该组件在该基板内； 

配置该组件在该标签基板的一表面； 

配置该组件在一附加层内，其中该附加层配置在该标签基板的表面；和 

配置该组件在该附加层的一表面。 

12.根据权利要求6所述的标签，其特征在于，该感应器和该天线之间的电耦接为感应的。 

13.根据权利要求6所述的标签，其特征在于，该组件与该标签基板相结合，从而使得该感应器与该天线的任何部分均没有物理接触。