CN1047419A - 压电陶瓷元器件电极的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用化学镀的方法,在扬声器和蜂鸣器等有关压电陶瓷元器件的电极材料和电极生产工艺。选用金属铜作为电极材料和胶体铜作为活化液,在化学沉铜之前先用酸或碱溶液对陶瓷片进行前处理后,再用胶体铜活化。沉铜方法分为快速沉铜和常规沉铜两步进行。
用本发明生产的铜电极产品性能指标全部达到银电极产品的性能指标。本方法不但可以用来生产压电陶瓷元器件的电极,还可以用于生产塑料元器件的表面金属化。
Description
本发明涉及用化学镀方法在扬声器和蜂鸣器等有关压电陶瓷元器件上生产电极的材料及其生产工艺。
在现有技术中,扬声器和蜂鸣器等有关压电陶瓷元器件的电极材料有两类:一类是贵金属银;另一类是金属镍、铝等。
采用银作电极材料时,其生产工艺过程主要是:在元件表面涂硝酸银(含粘合剂)-高温还原灼烧-极化等后处理。
采用金属镍作电极材料时,是用化学镀镍的方法,在陶瓷元件表面镀金属镍;用铝作电极材料,则是用真空镀膜生产工艺,在陶瓷元件表面覆盖上金属铝层。
以上几种生产工艺中,用银作电极材料,耗银量大,耗能也大,成本高。用镍或铝作电极材料,焊接等后处理困难,而且金属镍成本也高,而真空镀铝技术要求较高、投资大,因而总的成本也不低。
本发明的目的是要寻求一种价廉的压电陶瓷元器件的电极材料及其简易的电极生产工艺。
本发明是这样实现的,选用胶体铜作活化液和金属铜作电极材料。其生产工艺分为工艺流程及工艺条件两个方面,分述如下:
1.工艺流程:压电陶瓷片前处理-胶体铜活化-快速沉铜-常规沉铜-去边-干燥、极化等后处理。
2.工艺条件:
(1)在压电陶瓷基片前处理流程中,选用酸或碱溶液如浓H2SO4、NaOH、Na2CO3等任意一种,在加热或不加热的情况下处理20-30分钟,使陶瓷片表面清洁和粗化。
(2)在活化流程中,选用四川大学发明的胶体铜活化液(见专利申请号为88105907.2,发明名称为“胶体铜活化液的制备方法”),在40-50℃温度范围内活化3-5分钟,使陶瓷片表面活化。
(3)为了较好地避免漏镀现象及镀液分解,提高镀件表面质量,本发明采用快速和常规两次进行化学镀铜的方法。第一次化学沉铜是在25-30℃沉铜约10分钟。第二次化学沉铜采用常规方法沉铜30-40分钟。镀铜液由10-15g/l的CuSO4、5H2O、30-35g/l的酒石酸钾钠、10-15g/l的NaOH、15-20ml/l的甲醛配制而成的。
(4)去边采用化学去边法。用浓硫酸、硝酸或FeCl3中任一种作去边剂。
本发明具有以下特点:
1.用本发明生产的扬声器和蜂鸣器及其有关压电陶瓷元器件的电极产品,其主要性能指标达到了银电极产品的性能指标。即:
(1)结合力:根据SG303-83、SJ-1282-77标准,采用划痕法及冷热循环法检测,达到合格标准。
(2)极化实验:耐压900V。
(3)声压试验:频响范围350Hz-8000Hz,声压83分贝。比以银作电极低频响应好。
(4)阻抗:6000±10%欧姆。比银电极低10%。
(5)成品率:95%
2.选用铜作电极材料和胶体铜作活化液,降低了生产成本。
3.采用两次化学沉铜法,可以较好地避免漏镀现象及镀液分解,提高了镀件表面质量。
实施本发明的最好方式如下:
1.取10片压电陶瓷片,安放在夹具上,使每片之间不要重叠。将整个夹具置于10%的碳酸钠水溶液中,在60℃的温度下加热15分钟。
2.加热完毕后,用自来水清洗,然后置于胶体铜溶液中,在40℃温度下加热4分钟,取出夹具用自来水冲洗1分钟。
3.将夹具置于25℃的镀铜液中,快速沉铜10分钟取出。
4.将快速沉铜取出的夹具再置于室温下的镀铜液中沉铜30分钟。
5.沉铜完毕后,取出洗净,用硝酸去边,再洗净、干燥、极化等后处理。
Claims (4)
1、用化学镀方法在扬声器和蜂鸣器以及有关压电陶瓷元器件上生产电极的工艺,其特征在于采用酸或者碱溶液先对陶瓷基片进行前处理,选用胶体铜作为活化液,用由10--15g/l的CuSO4.5H2O、30--35g/l的酒石酸钾钠、10--15g/l的NaOH和20ml/l的甲醛配制而成的镀铜液进行快速和常规两次化学沉铜。
2、根据权利要求1所述的电极生产工艺,对压电陶瓷基片进行前处理,可以在加热或不加热的情况下,用酸或碱如浓H2SO4、NaCO3或NaOH的任一种溶液处理20-30分钟。
3、根据权利要求1所述的电极生产工艺,两次化学沉铜,第一次化学沉铜是在25-30℃10分钟内快速沉铜,第二次是采用常规沉铜方法30-40分钟内进行。
4、根据权利要求1所述的电极生产工艺,选用的胶体铜活化液系专利申请号为88105907.2,发明名称为“胶体铜活化液的制备方法”中的胶体铜活化液。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101608302B (zh) * | 2008-06-17 | 2012-07-18 | 欣兴电子股份有限公司 | 图案化工艺 |
CN103938192A (zh) * | 2014-04-10 | 2014-07-23 | 厦门大学 | 一种压电复合材料金属电极的化学沉积制备方法 |
CN105296976A (zh) * | 2015-10-21 | 2016-02-03 | 深圳市发斯特精密技术有限公司 | 化学镀铜液及化学镀铜的方法 |
CN108291305A (zh) * | 2015-11-27 | 2018-07-17 | 索尔维特殊聚合物意大利有限公司 | 多层组合物及制造方法 |
-
1989
- 1989-05-16 CN CN89105914.8A patent/CN1047419A/zh active Pending
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