CN112871125B - 一种无颗粒脱落风险的薄片形吸气剂的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种无颗粒脱落风险的高可靠薄片形吸气剂及其制备方法：通过化学的方法在厚度小于1mm的薄片状的钛重量百分含量大于50%的钛合金或锆重量百分含量大于50%的锆合金的表面刻蚀出纳米结构以获得巨大的比表面积，从而获得优异的吸气性能。本发明的优点：没有颗粒脱落的风险；双面同时加工，提高了效率；生产设备投入和运行成本低；可图形化生产。

Description

一种无颗粒脱落风险的薄片形吸气剂的制备方法
技术领域
本发明是一种无颗粒脱落风险的薄片形吸气剂及其制备方法，属于电子元件材料技术领域。
背景技术
近年来随着传统电真空器件及各类传感器、MEMS器件向小型化、扁平化、集成化，其所需的吸气剂从蒸散型为主逐渐转变为以非蒸散型为主，其形状也从传统的圆柱形，发展为薄片状的厚膜、薄膜、进而集成在晶元上，吸气剂在厚度方向的尺寸也从数毫米，发展为几百微米，进发展为数微米。
在以上发展过程中，数个专利公开了这些吸气剂的制造技术，这些技术或多或少的都有一些缺陷。
美国专利3584253公开了制造自带热子，可以在电子管中可以通电工作的非蒸散型吸气剂的方法。其将吸气材料的粉末通过涂覆烧结、松装烧结等直接沉积在加热装置的绝缘层上。这种方式最大的缺陷就是粉末在冲击振动情况下容易脱落，而且难以制造小尺寸的产品。目前其最小直径是1.5mm，难以满足现代扁平化器件的要求。
美国专利4628198公开了一种在任何吸气剂支架上通过电泳沉积吸气合金颗粒，然后再烧结的制备非蒸散型吸气剂的方法。该方法可以制备厚度为几十微米厚的吸气膜，在吸气剂领域一般称之为厚膜吸气剂。然而这种方法难以在指定区域进行图形化沉积，并且其颗粒脱落的风险依然如故。
中国专利98800362公开了一种通过丝网印刷的方法制备厚膜吸气剂的方法，其可以通过丝印网板进行图形化沉积，其主要缺陷仍然是颗粒脱落的风险。
中国专利200410049383公开了一种通过阴极沉积获得的非蒸发性吸气多层沉积物及其制造方法，其通过磁控溅射的方法在基底上沉积一层钛，然后沉积一层锆钒铁合金来制备厚度只有数微米的吸气膜，在吸气剂领域，这种厚度的吸气膜一般称为薄膜吸气剂。通过沉积在薄片状的基底上，这种方法有效的降低了吸气剂的厚度，一般基底加吸气膜只有几十微米厚。这种方法可以大大降低颗粒脱落的风险，但是吸气膜的沉积生产效率极其低下。沉积时需要长时间的抽真空然后再回填稀薄氩气。使用真空设备，结构强度和抽气效率决定了其只能小批量生产。并且开始溅射时，薄膜的生长速度也很慢，为达到1微米的厚度，一般需要1-2小时。为提高吸气能力，在基底的两面沉积时需要分别沉积。再者，这种磁控溅射设备价格及运行维护成本高昂，并且溅射靶的利用率低。
中国专利申请201810843088通过蚀刻的方法在基底上蚀刻出三维结构，然后在三维结构上沉积吸气薄膜。这种方法如上也是生产效率低下、设备投入和运行成本高昂。
发明内容
本发明提出的是无颗粒脱落风险的薄片形吸气剂及其制备方法，其目的旨在克服上述现有技术所存在的有颗粒脱落风险、制造设备投入大、运行成本高昂、生产效率低等缺陷。
本发明的技术解决方案：一种无颗粒脱落风险的薄片形吸气剂的制备方法，对厚度小于1mm的薄片状的钛重量百分含量大于50%的钛合金或锆重量百分含量大于50%的锆合金进行以下步骤的表面处理：
（1）在合金表面沉积造型金属；
（2）加热，使合金与造型金属锌发生合金化反应；
（3）腐蚀造型金属。
所述步骤（1）中，合金的厚度为50到200微米。
所述步骤（1）中，沉积方式为电镀、化学镀、CVD或PVD。
所述步骤（1）中，所示造型金属为能与合金基底形成表面合金化的活泼材料。
所述步骤（2）中，通过加热使得合金与造型金属锌发生合金化反应。
所述步骤（3）中，通过化学腐蚀或者电解去除合金中的造型金属，留下表层具有纳米结构、比表面积巨大的钛合金或锆合金。
所述步骤（1）中薄片合金上设有表面沉积有可以降低激活温度的吸气合金薄膜。
本发明的有益效果：
1）没有颗粒脱落的风险。
2）在沉积、合金化、腐蚀的过程中，薄片的两面可以同时加工，不用象现有的磁控溅射的方法分别加工，提高了效率。
3）生产设备投入和运行成本低，只需要简单的镀槽、真空加热炉等通用设备即可生产。
4）在沉积时采用通用的光刻工艺进行局部保护即可生产特定的图形。
5）适合厚度的基底使得吸气剂同时具备足够的机械强度和合适的电导性能。
具体实施方式
现有技术都是将吸气合金自身堆积或堆积在各种基底上形成吸气剂。本发明采用与现有技术相反的途径来生产吸气剂，以解决现有技术的缺陷。具体的技术解决方案如下：首先在钛合金、锆合金等吸气合金的薄片表面通过电镀、化学镀、等各种沉积方式沉积一层与锆、钛有较大活性差别的造型金属；然后通过加热使表面的金属层与钛合金、锆合金等进行表面合金化；最后通过化学或电化学的方法将表面合金化中的造型金属腐蚀掉，得到中间是致密的钛合金、锆合金，表层是具有纳米结构的钛合金、锆合金的吸气薄片。
具体制备方法为：首先在钛合金、锆合金等吸气合金的薄片表面通过电镀、化学镀、等各种沉积方式沉积一层与锆、钛有较大活性差别的造型金属；然后通过加热使表面的金属层与钛合金、锆合金等进行表面合金化；最后通过化学或电化学的方法将表面合金化中的造型金属腐蚀掉。
所述的钛合金、锆合金是指工业常用的TA1、TC4、Zr-1等钛或者锆重量百分含量大于50%的合金。含量小于50%，由于其他元素太多，在腐蚀时难以获得连续而稳定的纳米结构或者获得的纳米结构的比表面积与现有技术获得的比表面积不具有明显优势。这些金属的薄片没有处理前由于其比表面积小而几乎观察不到吸气性能。但是当期表面经处理、获得大的比表面积后，具有良好的吸气性能。
因为非蒸散型吸气剂一般需要加热激活处理，最方便的是通电，利用焦耳热加热。因此薄片的适宜厚度是50到200微米。厚度太薄，在随后的过程中难以获得足够的机械强度，太厚，则激活时需要通过较大的电流，这在小型器件中难以达到。
造型金属的选择应是相对活泼，能于基底形成表面合金化的材料且可以较方便、快捷的被腐蚀掉。然而，并不是所有的活性金属都适合成为造型金属，造型金属必须与钛或锆等吸气金属在合金化时形成合金，并且在随后的步骤中腐蚀掉造型金属后，仍留下具有大比表面积的纳米结构的钛合金或锆合金。如金属镍，虽然加热时可以和钛、锆在表面进行合金化，但由于合金化需要的温度太高，难以获得细小的晶粒，因此在随后的腐蚀步骤中，难以获得大比表面积。并且，同一种造型金属，选用不同的合金化温度和时间，腐蚀时所获得的纳米结构的比表面积也差别巨大。对于钛、锆合金来说，优选的造型金属是金属锌，其在200℃-400℃的范围内合金化后，均可获得较大的比表面积。造型金属的沉积厚度直接影响表面合金化的深度，进而决定产品的比表面积，从而确定最终产品的吸气性能。
造型金属的沉积方式对本发明的最终产品没有明显影响，常规的电镀、化学镀、CVD、PVD等方式均可。
腐蚀时需要选用合适的腐蚀剂，也可以采用电解的方法进行。总之，一方面需要能快速的腐蚀掉造型金属，另一方面不能与基底的钛、锆等反应。如果反应则无法生成纳米结构。
下面根据实施例进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
将厚度为0.1mm的TA1钛合金切割成所需要的薄片形状。采用电镀配方，以10mA·cm-2的沉积电流沉积30min的锌。清洗干燥后，将其在真空炉中350℃下保温2h进行表面合金化，最后将薄片在90℃的氢氧化钠溶液中浸泡3h去除表面合金化中的锌，留下表层具有纳米结构，比表面积巨大的钛合金。最后经去离子水超声清洗掉表面杂质，干燥后即可。
将上述样品装入定压法吸气性能测试系统后，其经500℃，10min的激活，在4E-4Pa的压强下，其对氢气的吸气速率达到了1500ml/s·cm2，远大于常规的钼钛吸气剂的500ml/s·cm2，这主要得益于其表面的纳米结构获得了巨大的比表面积。
实施例2
将厚度为200微米、锆重量为75%的锆合金切割成所需要的薄片形状。采用CVD法沉积锌。清洗干燥后，将其在真空炉中375℃下保温1.8h进行表面合金化，最后将薄片在78℃的氢氧化钠溶液中浸泡3.5h去除表面合金化中的锌，留下表层具有纳米结构，比表面积巨大的锆合金。最后经去离子水超声清洗掉表面杂质，干燥后即可。
将上述样品装入定压法吸气性能测试系统后，其经500℃，10min的激活，在4E-4Pa的压强下，其对氢气的吸气速率达到了1950ml/s·cm2，远大于常规的钼钛吸气剂的500ml/s·cm2，这主要得益于其表面的纳米结构获得了巨大的比表面积。
以上公开的本发明实施例只是用于帮助阐述本发明。实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种无颗粒脱落风险的薄片形吸气剂的制备方法，其特征是对厚度小于1mm、薄片状的、钛重量百分含量大于50%的钛合金或锆重量百分含量大于50%的锆合金进行以下步骤的表面处理：
（1）在合金表面沉积造型金属；
（2）加热，使合金与造型金属锌发生合金化反应；
（3）腐蚀造型金属。
2.根据权利要求1所述的一种无颗粒脱落风险的薄片形吸气剂的制备方法，其特征是所述步骤（1）中，合金为薄片状的钛合金或锆合金，厚度为50到200微米。
3.根据权利要求1所述的一种无颗粒脱落风险的薄片形吸气剂的制备方法，其特征是所述步骤（1）中，所述沉积方式为电镀、化学镀、CVD或PVD。
4.根据权利要求1所述的一种无颗粒脱落风险的薄片形吸气剂的制备方法，其特征是所述步骤（1）中，所示造型金属为能与薄片合金基底形成表面合金化的活泼材料。
5.根据权利要求1所述的一种无颗粒脱落风险的薄片形吸气剂的制备方法，其特征是所述步骤（1）沉积造型金属时，采用光刻工艺进行局部保护，生产特定的图形。
6.根据权利要求1所述的一种无颗粒脱落风险的薄片形吸气剂的制备方法，其特征是所述步骤（3）中，通过化学腐蚀或者电解去除合金中的造型金属，留下表层具有纳米结构、比表面积巨大的钛合金或锆合金。
7.根据权利要求1所述的一种无颗粒脱落风险的薄片形吸气剂的制备方法，其特征是所述步骤（1）中薄片合金上设有表面沉积有可以降低激活温度的吸气合金薄膜。
8.根据权利要求1所述的一种无颗粒脱落风险的薄片形吸气剂的制备方法，其特征是所述步骤（1）在薄片合金两面同时沉积造型金属，步骤（2）薄片合金两面同时与造型金属锌发生合金化反应；（3）同时腐蚀两面的造型金属，得到双面的薄片形吸气剂。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1157466A (ja) * 1997-08-20 1999-03-02 Sumitomo Metal Ind Ltd リボン状ゲッタ材とその製造方法
CN105925949A (zh) * 2016-05-23 2016-09-07 东南大学 一种钛或钛合金表面微纳米多孔结构的制备方法
CN109971985A (zh) * 2019-04-11 2019-07-05 南昌大学 一种多孔钛的制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1157466A (ja) * 1997-08-20 1999-03-02 Sumitomo Metal Ind Ltd リボン状ゲッタ材とその製造方法
CN105925949A (zh) * 2016-05-23 2016-09-07 东南大学 一种钛或钛合金表面微纳米多孔结构的制备方法
CN109971985A (zh) * 2019-04-11 2019-07-05 南昌大学 一种多孔钛的制备方法

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