CN104736581A - 光固化性硅凝胶组合物 - Google Patents

光固化性硅凝胶组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN104736581A
CN104736581A CN201380052795.4A CN201380052795A CN104736581A CN 104736581 A CN104736581 A CN 104736581A CN 201380052795 A CN201380052795 A CN 201380052795A CN 104736581 A CN104736581 A CN 104736581A
Authority
CN
China
Prior art keywords
composition
methyl
silica hydrogel
phenyl
acrylate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380052795.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104736581B (zh
Inventor
坂本泰则
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ThreeBond Co Ltd
Original Assignee
ThreeBond Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ThreeBond Co Ltd filed Critical ThreeBond Co Ltd
Publication of CN104736581A publication Critical patent/CN104736581A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104736581B publication Critical patent/CN104736581B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • C08F299/08—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/26—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen nitrogen-containing groups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)

Abstract

本发明的目的在于提供一种经长期保存后也具有稳定的振动吸收性的光固化性硅凝胶组合物。本发明的一种光固化性硅凝胶组合物，其含有下述(A)～(D)成分，(A)成分：末端具有(甲基)丙烯酸基的聚有机硅氧烷；(B)成分：硅酮粉；(C)成分：光引发剂；(D)成分：用碳原子数10以上的烷基硅烷化合物处理的二氧化硅。

Description

光固化性硅凝胶组合物
技术领域
本发明涉及一种经长期保存后也具有稳定的振动吸收性的光固化性硅凝胶组合物。
背景技术
至今为止，通过光照射能够固化的硅凝胶组合物(也称为“光固化硅凝胶”)由于具有低弹性模量、机械强度优异、耐热性及耐寒性等优异，因此在各种电气/电子部件的粘结剂、密封剂、灌封材料、涂层材料、用于光学拾波装置的阻尼材料等广泛的领域中使用该硅凝胶组合物。
作为用于所述光学拾波装置的阻尼材料，可举出含有具备紫外线反应基的液态硅树脂和玻璃质填充剂的紫外线固化型硅阻尼材料(日本特开2001-261765号公报)、或具有(甲基)丙烯酸基的聚有机硅氧烷及含有光引发剂的光学拾波用紫外线固化型聚有机硅氧烷凝胶组合物(日本特开2007-119568号公报)等。
发明内容
发明要解决的技术课题
然而，日本特开2001-261765号公报或者日本特开2007-119568号公报所公开的组合物存在长期保存后振动吸收性变得不稳定的问题。
本发明是鉴于这种上述以往问题点而完成的，其提供一种经长期保存后也具有稳定的振动吸收性的光固化性硅凝胶组合物。
用于解决技术课题的手段
即，本发明中，为了实现目的而进行深入研究，结果发现通过特定的光固化性硅凝胶组合物能够实现上述目的，从而完成了本发明。
下面，对本发明的要点进行说明。
[1]一种光固化性硅凝胶组合物，其特征在于，所述组合物含有下述(A)～(D)成分，
(A)成分：末端具有(甲基)丙烯酸基的聚有机硅氧烷
(B)成分：硅酮粉
(C)成分：光引发剂
(D)成分：用碳原子数10以上的烷基硅烷化合物处理的二氧化硅。
具体实施方式
本发明涉及一种长期保存后也具有稳定的振动吸收性的光固化性硅凝胶组合物，以下对本发明进行详细说明。
＜(A)成分＞
本发明中使用的(A)成分为分子中具有(甲基)丙烯酸基的聚有机硅氧烷。在这里，(甲基)丙烯酸基是指丙烯酸基和甲基丙烯酸基的统称。
并且，从得到振动吸收性优异的固化物的观点出发，(A)成分优选为末端具有(甲基)丙烯酸基的聚有机硅氧烷。并且，从得到振动吸收性优异的固化物的观点出发，(A)成分的(甲基)丙烯酸基的数量在聚有机硅氧烷1个分子中优选为1～6个，更优选为1～2个。
作为(A)成分，可举出使末端含有氨基的聚有机硅氧烷与选自含有乙烯基的异氰酸酯、(甲基)丙烯酸酐以及(甲基)丙烯酸卤化物中的1个以上的化合物反应而得到的聚有机硅氧烷，或者使末端含有硅烷醇基的聚有机硅氧烷与选自含有乙烯基的异氰酸酯及含有乙烯基的烷氧基硅烷化合物中的1个以上的化合物反应而得到的聚有机硅氧烷。其中，从振动吸收性优异的观点出发，优选使末端含有氨基的聚有机硅氧烷与选自含有乙烯基的异氰酸酯、(甲基)丙烯酸酐以及(甲基)丙烯酸卤化物中的1个以上的化合物反应而得到的聚有机硅氧烷，作为这种聚有机硅氧烷的合成方法，可举出例如日本特开平6-184257号公报中所公开的方法等。
作为所述末端含有氨基的聚有机硅氧烷没有特别限定，但从振动吸收性优异的观点出发，可举出通过相对1摩尔的两末端含有硅烷醇基的聚有机硅氧烷，添加0.3～1摩尔的含有氨基的有机烷氧基硅烷而得到的化合物等。并且，所述两末端含有硅烷醇基的聚有机硅氧烷的用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的聚苯乙烯换算的重均分子量优选为1,000～100,000，更优选为2,000～50,000。若小于1,000，则有可能成为振动吸收性不充分的固化物，若大于10,000，则组合物的粘度变高，操作可能变得困难。
作为所述含有氨基的有机烷氧基硅烷，可举出例如(β-氨乙基)-β-氨乙基三烷氧基硅烷、(β-氨乙基)-γ-氨丙基三烷氧基硅烷、(γ-氨丙基)-β-氨乙基三烷氧基硅烷、(γ-氨丙基)-γ-氨丙基三烷氧基硅烷、氨丙基三烷氧基硅烷、氨丙基甲基二烷氧基硅烷、3-[N-烯丙基-N(2-氨乙基)]氨丙基三甲氧基硅烷、N,N-双[(甲基二甲氧基甲硅烷基)丙基]胺、N,N-双[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]乙二胺等，其中，从长期保存后也能够维持稳定的振动吸收性的观点考虑，优选使用N,N-双[(甲基二甲氧基硅烷)丙基]胺。
作为所述含有乙烯基的异氰酸酯，可举出例如甲基丙烯酰基异氰酸酯、甲基丙烯酸-2-异氰酸基乙酯、2-丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、或者1,1-(双丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯等。并且，例示了通过将具有2个以上的2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯等异氰酸酯基与2-羟基乙基甲基丙烯酸酯、2-羟基丙基甲基丙烯酸酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸酯进行反应而得到的含异氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯。另外，也可以使用(甲基)丙烯酸酐或者(甲基)丙烯酸氯化物等(甲基)丙烯酸卤化物来代替这些异氰酸酯化合物。
生成聚有机硅氧烷的反应通过相对1摩尔的含有氨基的有机硅氧烷，通常添加0.3摩尔以上的含有乙烯基的异氰酸酯等，并在40～80℃的环境下进行混合，由此容易进行反应。
作为所述含有乙烯基的烷氧基硅烷化合物，可举出例如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、丙烯基三甲氧基硅烷、丙烯基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷以及3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等。
＜(B)成分＞
作为用于本发明的(B)成分的硅酮粉，可举出例如硅橡胶粉末、硅树脂粉末或者它们的混合物。硅橡胶粉末是指具有直链状的二甲基聚硅氧烷结构的橡胶。而硅树脂粉末是指具有硅氧烷键三维网格状交联的结构的树脂，一般为聚有机倍半硅氧烷。
从振动吸收性优异的观点出发，(B)成分的平均粒径优选0.1～100μm，更优选0.5～70μm，尤其优选1～50μm。另外，平均粒径通过离心沉降透射法或激光折射法等通常的方法来测定、计算。
(B)成分的形状可举出板状或者鳞片状、球状、不定形、针状等，但从储存稳定性优异的观点出发优选不定形。
作为用于本发明的硅酮粉的市售品，可举出例如MSP-150、MSP-350、MSP-1500、MSP-3000(以上为Nikko Rica Corporation制)、Trefil F-201、Trefil F-202、Trefil F-250、Trefil R-900、Trefil R-902A、Trefil E-500、Trefil E-600、Trefil E-601、Trefil E-506、Trefil-910、BY29-119、DC4-7081(以上为Dow Corning Toray公司制)、KMP-597、KMP-598、KMP-594、X-52-875、KMP-590、KMP-701、X-52-854、X-52-1621、KMP-600、KMP-601、KMP-602、KMP-605、X-52-7030(以上为Shin-Etsu Chemical公司制)等。
(B)成分的添加量相对于100质量份的(A)成分，优选为1～30质量份，更优选为3～20质量份。若添加量在1～30质量份的范围内，则从维持振动吸收性的观点出发为优选。
＜(C)成分＞
作为本发明的(C)成分，只要通过光照射产生活性自由基种等的光引发剂，则没有特别限定，可举出例如二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、苯偶酰二甲基缩酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-(2-羟基-2-丙基)酮、1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-1-丙酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮、2-甲基-2-吗啉代(4-硫代甲基苯基)丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)丁酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮低聚物、二苯甲酮、呫吨醇、芴、苯甲醛、蒽醌、三苯胺、咔唑、对二乙酰苯、3-甲氧基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4-氯-4-苄基二苯甲酮、3-氯呫吨酮、3,9-二氯呫吨酮、3-氯-8-壬基呫吨酮、苯甲酰基、苯甲酰基甲基醚、苯甲酰基丁基醚、双(4-二甲基氨基苯基)酮、苄基甲氧基缩酮、2-氯噻吨酮、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦等。其中，从与(A)成分的相容性以及储存稳定性优异的观点出发，优选2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、苯偶酰二甲基缩酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-1-丙酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮、二苯甲酮、二乙氧基苯乙酮、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦。
(C)成分的添加量能够在已知的范围以成为所希望的固化性的方式适当确定。
(C)成分的添加量相对于100质量份的(A)成分，优选0.01～20质量份，更优选0.1～5质量份。
＜(D)成分＞
本发明的(D)成分是用碳原子数10以上的烷基硅烷化合物处理的二氧化硅，优选用碳原子数10以上的烷基硅烷化合物进行表面处理的气相二氧化硅(也称为“fumed silica”)。本发明的(D)成分在共同使用(A)成分与(B)成分时起到相互作用，在长期储存后也能够使振动吸收性稳定。另外，本发明中，烷基硅烷化合物的碳原子数的上限没有特别限定，但从向本发明的(A)成分的分散性观点出发，更优选碳原子数为20以下。
作为所述碳原子数10以上的烷基硅烷化合物，是指至少1个碳原子数10以上的长链烷基直接键合于硅的烷基硅烷化合物，优选使用由下述通式(1)表示的化合物。
R1 aSiR2 bR3 (4-(a+b))  (1)
(式中，R1为碳原子数10以上的烷基，优选碳原子数12～20的烷基。R2为碳原子数1～4的烷氧基，R3为碳原子数1～4的烷基，a为1或2，b为1～3，a+b为2～4。)
从长期保存后的振动吸收性的稳定性以及对于(A)成分的分散性优异的观点出发，(D)成分的平均粒径优选1～100nm，更优选3～50nm，尤其优选5～30nm。另外，平均粒径通过离心沉降透射法或激光折射法等通常的方法来测定、计算。并且，从长期保存稳定性优异的观点出发，(D)成分的BET比表面积优选为250m2/g以下，尤其优选200m2/g以下。另外，(D)成分的BET比表面积的下限值没有特别限定，但从振动吸收性的观点出发，更优选为100m2/g以上。
作为用于本发明的(D)成分的市售品，可举出R816(日本Aerosil株式会社制)、VP NKC 130(日本Aerosil株式会社制)等。
(D)成分的添加量，相对于100质量份的(A)成分，优选为0.5～20质量份，更优选1～15质量份。若偏离该范围，则储存后的振动吸收性有可能不稳定。
如上所述，本发明的含有(A)成分～(D)成分的光固化性硅凝胶组合物，通过照射光而在短时间内进行固化，并且在长期保存后也具有稳定的振动吸收性。
另外，在本发明的光固化性硅凝胶组合物中，根据需要，在不影响本发明的目的的前提下，作为其他任意成分，也能够添加反应性稀释剂、耐热稳定剂、阻燃材料、保存稳定剂、物性调节剂、非反应性硅油、增塑剂、增粘剂、热自由基引发剂、溶剂等。
作为反应性稀释剂，可举出单官能(甲基)丙烯酸酯单体、多官能(甲基)丙烯酸酯单体等。
作为单官能(甲基)丙烯酸酯单体，可举出例如异冰片基(甲基)丙烯酸酯、金刚烷基(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷(甲基)丙烯酸酯、二环戊二烯氧乙基(甲基)丙烯酸酯、二环戊基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、四氢糠基(甲基)丙烯酸酯、吗啉(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、异癸基(甲基)丙烯酸酯、十八烷基(甲基)丙烯酸酯、异辛基(甲基)丙烯酸酯、十三烷基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
作为多官能(甲基)丙烯酸酯单体，可举出例如新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、1,6-已二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性的双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性的三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性的季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、三[(甲基)丙烯酰氧基乙基]异氰脲酸酯、环氧乙烷改性的二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧基(甲基)丙烯酸酯。
作为耐热稳定剂，可举出苯酚类抗氧化剂、硫醚类抗氧化剂、磷类抗氧化剂等。
作为阻燃剂，可举出氢氧化镁、氢氧化铝、聚磷酸铵、红磷等磷类、三聚氰胺氰脲酸、硫酸三聚氰胺等氮类、硼酸锌等，但没有特别限定。
作为保存稳定剂，能够使用暗反应抑制剂，可例示对苯二酚、对甲氧基苯酚、叔丁基邻苯二酚、吩噻嗪等。
作为物性调节剂，可举出各种硅烷偶联剂，例如2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等含有缩水甘油基的硅烷偶联剂；乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷等含有乙烯基的硅烷偶联剂；γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含有(甲基)丙烯酸基的硅烷偶联剂；N-β-(氨乙基)–γ-氨基丙基三甲氧基硅烷；γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等含有氨基的硅烷偶联剂；其他γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷等。其中，从能够期待进一步提高粘附性的观点出发，优选使用含有缩水甘油基的硅烷偶联剂、含有(甲基)丙烯酸基的硅烷偶联剂。这些可以单独使用，也可以共同使用2种以上。通过使用所述物性调节剂，能够调节本发明的光固化性硅凝胶组合物的固化性和粘附性等。
本发明的光固化性硅凝胶组合物的制造方法没有特别限定，能够适用已知的方法。例如能够通过如下方法制造：使用能够进行温度调节的混炼机，例如单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、行星式混合机、双螺杆混合机、高剪切型混合机等，将各成分以及根据期望使用的添加剂成分进行混炼。
本发明的光固化性硅凝胶组合物能够用于阻尼器用途。更具体而言，能够在各种电气/电子部件的粘结剂、密封剂、灌封材料、涂层材料、用于光学拾波装置的阻尼材料等广泛的领域中使用。其中优选用作光学拾波用阻尼材料。
为了将本发明的光固化性硅凝胶组合物用于光学拾波用阻尼材料，要求振动吸收性。振动吸收性根据能够通过流变仪测定的tanδ(动态粘弹性)来判断。优选为，与初始值相比，经长期保存后也为稳定的振动吸收性。
实施例
本发明的实施例及比较例中使用的材料如下。
＜(A)成分＞
a1：末端含有丙烯酸基的聚有机硅氧烷
在重均分子量20000的两末端硅烷醇聚二甲基硅氧烷2000g中加入8g氨基丙基甲基二甲氧基硅烷，在氮气置换中，在100℃下搅拌2小时并进行反应，得到粘度10Pa·s的末端氨基聚二甲基硅氧烷。之后，对所得到的100g树脂加入0.8g的2-异氰酸酯丙烯酸乙酯，在氮气置换中，在50℃下搅拌1小时并进行反应，得到末端含有丙烯酸基的聚有机硅氧烷(a1)。
a2：末端含有甲基丙烯酸基的聚有机硅氧烷
在重均分子量10000的两末端硅烷醇聚二甲基硅氧烷2000g中加入15g氨基丙基甲基二甲氧基硅烷，在氮气置换中，在100℃下搅拌2小时，得到粘度2Pa·s的末端氨基聚二甲基硅氧烷。之后，对所得到的100g树脂加入0.8g的2-异氰酸酯甲基丙烯酸乙酯，在氮气置换中，在50℃下搅拌1小时并进行反应，得到末端含有甲基丙烯酸基的聚有机硅氧烷(a2)。
＜(B)成分＞
b1：平均粒径20μm的形状为不定形的硅树脂粉末
＜(C)成分＞
c1：二乙氧基苯乙酮
c2：2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦
＜(D)成分＞
d1：VP NKC 130(用含有十六烷基的硅烷(碳原子数16的含有烷基的硅烷化合物)进行表面处理的气相二氧化硅，日本Aerosil株式会社制)
d2：R-816(用含有十六烷基的硅烷(碳原子数16的含有烷基的硅烷化合物)进行表面处理的气相二氧化硅，日本Aerosil株式会社制)
＜(D)成分的比较成分＞
d’1：用聚二甲基硅氧烷处理的气相二氧化硅
d’2：R-805(用含有辛基的硅烷(碳原子数8的含有烷基的硅烷化合物)进行表面处理的气相二氧化硅，日本Aerosil株式会社制)
d’3：RX-200(用六甲基硅氮烷进行表面处理的气相二氧化硅，日本Aerosil株式会社制)
d’4：R-7200(用甲基丙烯酰氧基硅烷进行表面处理的气相二氧化硅，日本Aerosil株式会社制)
d’5：R-972(用二甲基二氯硅烷进行表面处理的气相二氧化硅，日本Aerosil株式会社制)
d’6：AEROSIL(注册商标)200(未经处理的气相二氧化硅，日本Aerosil株式会社制)
[实施例1～5及比较例1～6]
以表1、2所示的质量比例(质量份)添加，在室温下使用行星式混合机搅拌混合60分钟来调制组合物，并将其填充到遮光的塑料制瓶子容器中，完成试样。
[表1]
(表1)
[表2]
(表2)
＜初期的振动吸收特性试验＞
根据各组合物，在塑料制瓶子容器的底部进行取样，将各试样注入到直径30mm深1.2mm的透明容器中，使用4kW高压水银灯(主波长365nm)照射积累光量30kJ/m2(以照度150mW/cm2照射20秒)的紫外线，使光固化性硅凝胶组合物固化。之后，取出固化物，通过流变仪测定振动吸收特性。通过流变仪在25℃下测定1Hz时的tanδ。将其结果示于表1、2。
＜储存后(长期保存后)的振动吸收特性试验＞
将填充到塑料制瓶子容器的各组合物在80℃气氛下保管168小时，之后，与上述同样地进行振动吸收特性试验。将其结果示于表1、2。
＜比较例7＞
通过行星式混合机，将100质量份的粘度为1000mPa·s的乙烯基末端的二甲基硅氧烷、3质量份的粘度为150mPa·s的含有巯丙基的聚有机硅氧烷、3质量份的R-816以及1质量份的二乙氧基苯乙酮搅拌混合60分钟，调制组合物。关于对该组合物进行上述振动吸收特性试验的结果，初期的振动吸收特性为1.05，储存后(长期保存后)的振动吸收特性为0.97。
若对使用本发明的(D)成分的组合物即实施例1～5、使用不是本发明的(D)成分的气相二氧化硅的组合物即比较例1～6进行比较，可知实施例1～5的储存后(长期保存后)的振动吸收特性也稳定。
并且，可知具有与本发明不同的组合成分的比较例7的储存后(长期保存后)的振动吸收特性也劣化。
产业上的可利用性
本发明的组合物，通过光照射在短时间内进行固化，并且在长期保存后也具有稳定的振动吸收性，因此用于阻尼器用途，并能够应用在例如用于光学拾波装置的阻尼材料等广泛的领域中，在产业上有用。

Claims (5)

1.一种光固化性硅凝胶组合物，其特征在于，所述组合物含有下述(A)～(D)成分，
(A)成分：末端具有(甲基)丙烯酸基的聚有机硅氧烷；
(B)成分：硅酮粉；
(C)成分：光引发剂；
(D)成分：用碳原子数10以上的烷基硅烷化合物处理的二氧化硅。
2.根据权利要求1所述的光固化性硅凝胶组合物，其特征在于，
所述(D)成分的平均粒径为1～100nm。
3.根据权利要求1或2所述的光固化性硅凝胶组合物，其特征在于，
所述(D)成分的比表面积为250m2/g以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的光固化性硅凝胶组合物，其特征在于，
所述(C)成分选自2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、苯偶酰二甲基缩酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-1-丙酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮、二苯甲酮、二乙氧基苯乙酮、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的光固化性硅凝胶组合物，其特征在于，
所述光固化性硅凝胶组合物用于阻尼器用途。
CN201380052795.4A 2012-10-15 2013-09-18 光固化性硅凝胶组合物 Active CN104736581B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-228219 2012-10-15
JP2012228219 2012-10-15
PCT/JP2013/075195 WO2014061390A1 (ja) 2012-10-15 2013-09-18 光硬化性シリコーンゲル組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104736581A true CN104736581A (zh) 2015-06-24
CN104736581B CN104736581B (zh) 2017-03-08

Family

ID=50487965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380052795.4A Active CN104736581B (zh) 2012-10-15 2013-09-18 光固化性硅凝胶组合物

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6191614B2 (zh)
KR (1) KR102067133B1 (zh)
CN (1) CN104736581B (zh)
PH (1) PH12015500759A1 (zh)
WO (1) WO2014061390A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109312165A (zh) * 2016-06-28 2019-02-05 三键有限公司 固化性树脂组合物、燃料电池和密封方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4675346A (en) * 1983-06-20 1987-06-23 Loctite Corporation UV curable silicone rubber compositions
JPH09194760A (ja) * 1996-01-23 1997-07-29 Mitsubishi Rayon Co Ltd 被覆材組成物、それを用いてなる機能性に優れた物品、及びプラスチックレンズ
JP3887814B2 (ja) * 2000-03-17 2007-02-28 株式会社スリーボンド シリコーンゲル組成物
CN100584894C (zh) * 2006-07-14 2010-01-27 浙江大学 一种用于紫外光固化胶粘剂中的纳米SiO2改性的方法
JP2009138059A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Canon Inc 成形用材料、それを用いた成形品およびその製造方法
JP5586281B2 (ja) * 2010-03-16 2014-09-10 東海ゴム工業株式会社 制震ダンパー

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109312165A (zh) * 2016-06-28 2019-02-05 三键有限公司 固化性树脂组合物、燃料电池和密封方法
US10907037B2 (en) 2016-06-28 2021-02-02 Threebond Co., Ltd. Curable resin composition, fuel cell, and sealing method
CN109312165B (zh) * 2016-06-28 2021-08-10 三键有限公司 固化性树脂组合物、燃料电池和密封方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104736581B (zh) 2017-03-08
KR20150070132A (ko) 2015-06-24
PH12015500759B1 (en) 2015-06-08
JPWO2014061390A1 (ja) 2016-09-05
PH12015500759A1 (en) 2015-06-08
WO2014061390A1 (ja) 2014-04-24
KR102067133B1 (ko) 2020-01-17
JP6191614B2 (ja) 2017-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1944499B (zh) 降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法、用于密封半导体的液体硅氧烷橡胶组合物、硅氧烷橡胶密封的半导体装置和生产半导体装置的方法
JP6082267B2 (ja) 分岐状ポリシロキサンおよびこれらの使用
US7105584B2 (en) Dual-cure silicone compounds exhibiting elastomeric properties
JP5900355B2 (ja) 硬化性樹脂組成物及びこれを用いた色変換材料
JP6135675B2 (ja) エポキシおよびアルコキシシリル基含有シルセスキオキサンおよびその組成物
JP5025438B2 (ja) アリール（チオ）エーテルアリールポリシロキサン組成物およびその製造方法および使用方法
WO2011148896A1 (ja) ポリシロキサン系組成物、硬化物、及び、光学デバイス
EP3087151B1 (en) Uv-curable silicone compositions and anti-dust coating compositions containing same
JP5643009B2 (ja) オルガノポリシロキサン系組成物を用いた光学デバイス
JP6325006B2 (ja) 光学素子封止用樹脂組成物
US6828355B1 (en) Resin-reinforced UV, moisture and UV/moisture dual curable silicone compositions
CN106459587A (zh) 包含聚碳硅氧烷的用于led封装剂的可固化组合物
JP6347237B2 (ja) 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
CN104662068A (zh) 聚碳硅烷和包含其的用于led封装剂的可固化组合物
JP2014031394A (ja) 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置
KR20150128672A (ko) 경화성 수지 조성물
JP5601481B2 (ja) 高透明シリコーン組成物並びに該組成物で封止した発光半導体装置
JP6006459B1 (ja) 電気・電子部品用樹脂組成物
CN104736581A (zh) 光固化性硅凝胶组合物
JP2014208615A (ja) アルコキシシリル基含有シルセスキオキサンおよびその組成物
KR20080043315A (ko) 폴리실란을 포함하는 ｕｖ 경화성 전기 전도성 필름
CN108368344A (zh) 有机硅树脂组合物及其应用
JP2018058991A (ja) 電気・電子部品用樹脂組成物
WO2001005846A1 (en) Resin-reinforced uv, moisture and uv/moisture dual curable silicone compositions
Güngör et al. Preparation and characterization of light curable hybrid coating: Its potential application for dental restorative material

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant