CN104733643A - 一种oled显示装置的绑定结构 - Google Patents
一种oled显示装置的绑定结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104733643A CN104733643A CN201310702235.0A CN201310702235A CN104733643A CN 104733643 A CN104733643 A CN 104733643A CN 201310702235 A CN201310702235 A CN 201310702235A CN 104733643 A CN104733643 A CN 104733643A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- binding
- protective layer
- insulating protective
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
为了解决OLED显示装置的绑定结构上的最上层金属经常被腐蚀的问题，本发明提出一种OLED显示装置的绑定结构，包括基板（201）；在基板（201）上依次具有：第一电极（202）、与第一电极（202）相对应的位置上具有第一通孔（2431）的第一绝缘保护层（241）、第二电极（203）、与第二电极（204）相对应的位置上具有第二通孔（2432）的第二绝缘保护层（242）；以及具有绑定电极（251）的柔性电路板（205），所述绑定电极（251）表面具有一层焊锡（252）。
Description
技术领域
本发明涉及一种OLED显示装置的绑定结构，尤其涉及一种OLED显示装置中基板与柔性电路板的绑定结构。
背景技术
有机电致发光二极管（OLED ：Organic Light-Emitting Diode）显示器由于同时具备自发光，不需背光源，因此具有低功耗，对比度高，厚度薄，视角广，反应速度快的优点，可用于挠曲性面板，是目前平板显示技术中受到关注最多的技术之一。
如图1所示，OLED显示装置包括基板101；阳极102，一般为氧化铟锡（ITO ：Indium Tin Oxides）透明导电薄膜；有机层103（空穴层- 发光层- 电子层）；阴极104，一般为Al、Ag、Mg、Ti 或者其合金；封装层105和后盖106。将引出阳极和阴极的电极外凸于封装层，并经由柔性电路板（FPC ：Flexible Printed Circuit）连接到驱动电路，该连接过程叫做绑定（bonding）。FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，其上有电路布线，在布线的端部形成绑定电极。
如图2所示的OLED显示装置的绑定区域，在基板101上依次形成第一电极121、第一绝缘保护层111、第二电极122、第二绝缘保护层112以及导电膜层109。由于在第一绝缘保护层111上与第一电极121相对应的位置具有通孔，以及在第二绝缘保护层112上与第二电极122相对应的位置具有通孔，因此第一电极121、第二电极122和导电膜层109电连接。目前的FPC绑定方法是使用异形导电膜108 (ACF：Anisotropic Conductive Film)，使FPC107与基板101连接在一起。具体为：ACF108内镶嵌的导电粒子181在ACF108高温融化时受到压力作用而破裂，使FPC107的绑定电极171与导电膜层109电连接，从而与第一电极121和第二电极122电连接，回到常温时由ACF108固定最终的状态。为了达到更好的粒子捕获和压迫状态导电膜层109要使用外凸的设计，这种设计使导电膜层109表面的金属暴露在外面，很容易被腐蚀。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出一种OLED显示装置的绑定结构，包括：
基板（201）；
在基板（201）上依次具有：第一电极（202）、与第一电极（202）相对应的位置上具有第一通孔（2431）的第一绝缘保护层（241）、第二电极（203）、与第二电极（204）相对应的位置上具有第二通孔（2432）的第二绝缘保护层（242）；以及
具有绑定电极（251）的柔性电路板（205），所述绑定电极（251）表面具有一层焊锡（252）。
进一步地，所述第二通孔（2432）的位置与所述柔性电路板（205）的绑定电极（251）的位置相对应，所述第二通孔（2432）的大小可使融化后的焊锡（252）完全覆盖第二电极（203），且不溢出第二通孔（2432）。
进一步地，所述第二通孔（2432）的宽度大于所述焊锡（252）的宽度，且其宽度差大于0.5μm；所述第二通孔（2432）的长度大于所述焊锡（252）的长度，且其长度差大于0.5μm。
特别地，所述第一绝缘保护层（241）和第二绝缘保护层（242）的边缘向基板（201）方向凹下。
特别地，所述第一绝缘保护层（241）和第二绝缘保护层（242）为SiNx或SiOx。
有益效果：本发明相比现有技术，在柔性电路板的绑定电极表面增加了焊锡，可以保护柔性电路板和基板上的电极金属不被腐蚀，同时省去了OLED基板绑定位置最上层的导电膜层，解决了该导电膜层经常被腐蚀的问题，并且本发明的绑定结构可以应用现有的柔性电路板绑定工艺，因此加工方便。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1 为OLED显示装置的结构示意图。
图2为现有技术中OLED显示装置的绑定结构示意图。
图3为本实施例中OLED显示装置的绑定结构示意图。
图4为绑定结构中的通孔大小与柔性电路板的焊锡大小关系示意图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
如图3所示为本OLED显示装置的绑定结构，在基板201上形成第一电极202，在第一电极202上形成包围第一电极202的第一绝缘保护层241，在第一绝缘保护层241上与第一电极202相对应的位置上，通过光刻和刻蚀的方法形成第一通孔（2431）；在第一绝缘保护层241上形成第二电极203，在第二电极203上形成包围第二电极203的第二绝缘保护层242, 在第二绝缘保护层242上与第二电极203相对应的位置上，通过光刻和刻蚀的方法形成第二通孔（2432）。一般情况下，第一绝缘保护层241和第二绝缘保护层242材质相同，都为陶瓷氧化物，如SiNx或SiOx。所述第一绝缘保护层241和第二绝缘保护层242的边缘向基板201方向凹下，以更好地保护第一电极202和第二电极203。
FPC205由厚度30μm到70μm可自由弯曲的绝缘膜、厚度8μm到25μm的金属形成的电路布线以及覆盖电路布线的抗焊剂构成。在电路布线的端部形成绑定电极251，绑定电极251被一层焊锡252覆盖。
在第二绝缘保护层242上所形成的的第二通孔2432，其位置与绑定电极251的位置相对应，其大小能够满载融化后的焊锡252并使焊锡252完全覆盖第二电极203。如图4所示，FPC205绑定电极251上的焊锡252宽度为W1，长度为L1，厚度为T1；第二通孔2432的宽度为W2，长度为L2，厚度（即为第二绝缘保护层242的厚度）为T2；那么需要满足以下条件：W2-W1>0.5μm；L2-L1>0.5μm；W2*L2*T2>W1*L1*T1，以确保焊锡252在高温融化后不溢出绝缘保护层204，但又可以很好的覆盖第二电极203。
本实施例的绑定结构在FPC205的绑定电极251表面增加了焊锡252，可以保护FPC205和基板201上的电极（绑定电极251和第二电极203）的金属不被腐蚀，同时省去了现有技术中位于基板101绑定位置最上层的导电膜层109，从而解决了该导电膜层109经常被腐蚀的问题。
如图5所示，本实施例中的绑定结构的绑定方法包括：
步骤301，将基板201放在柔性电路板绑定设备的平台上，利用真空吸附装置固定；
步骤302，将FPC205放在基板201的绑定位置上，并通过对准系统使FPC205和基板201与预先设置好的位置识别点（Mark）对准；
步骤303，将热压头与PFC205接触一段时间，使焊锡252完全融化，热压头的工作温度要根据不同的焊锡种类进行设置，通常为180度到300度；
步骤304，拿开热压头，将FPC205和基板201静置一段时间，使焊锡252固化。
因此，本实施例的绑定结构可使用现有绑定设备和绑定工艺进行绑定，便于加工和生产。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种OLED显示装置的绑定结构，其特征在于，包括：
基板（201）；
在基板（201）上依次具有：第一电极（202）、与第一电极（202）相对应的位置上具有第一通孔（2431）的第一绝缘保护层（241）、第二电极（203）、与第二电极（204）相对应的位置上具有第二通孔（2432）的第二绝缘保护层（242）；以及
具有绑定电极（251）的柔性电路板（205），所述绑定电极（251）表面具有一层焊锡（252）。
2.根据权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述第二通孔（2432）的位置与所述柔性电路板（205）的绑定电极（251）的位置相对应，所述第二通孔（2432）的大小可使融化后的焊锡（252）完全覆盖第二电极（203），且不溢出第二通孔（2432）。
3.根据权利要求2所述的绑定结构，其特征在于，所述第二通孔（2432）的宽度大于所述焊锡（252）的宽度，且其宽度差大于0.5μm；所述第二通孔（2432）的长度大于所述焊锡（252）的长度，且其长度差大于0.5μm。
4.根据权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述第一绝缘保护层（241）和第二绝缘保护层（242）的边缘向基板（201）方向凹下。
5.根据权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述第一绝缘保护层（241）和第二绝缘保护层（242）为SiNx或SiOx。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310702235.0A CN104733643B (zh) | 2013-12-19 | 2013-12-19 | 一种oled显示装置的绑定结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310702235.0A CN104733643B (zh) | 2013-12-19 | 2013-12-19 | 一种oled显示装置的绑定结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104733643A true CN104733643A (zh) | 2015-06-24 |
| CN104733643B CN104733643B (zh) | 2017-05-17 |
Family
ID=53457328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310702235.0A Active CN104733643B (zh) | 2013-12-19 | 2013-12-19 | 一种oled显示装置的绑定结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104733643B (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106935724A (zh) * | 2015-12-29 | 2017-07-07 | 昆山国显光电有限公司 | Oled显示面板的封装结构及封装方法 |
| CN107578709A (zh) * | 2016-07-05 | 2018-01-12 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置与显示装置的制造方法 |
| CN107919547A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-04-17 | 歌尔科技有限公司 | 一种充电接口以及智能设备 |
| CN108712823A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-10-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法 |
| WO2019072230A1 (zh) * | 2017-10-13 | 2019-04-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示装置及其制备方法 |
| CN110265373A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-09-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及驱动芯片的绑定方法 |
| US10446604B2 (en) | 2016-07-05 | 2019-10-15 | Innolux Corporation | Display apparatus and fabricating method for display apparatus |
| CN113707830A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-11-26 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN113707670A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-11-26 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板和显示装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050093606A (ko) * | 2004-03-20 | 2005-09-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR20130069602A (ko) * | 2010-04-27 | 2013-06-26 | 루미오텍 가부시키가이샤 | 유기 ｅｌ 조명 장치 |
| CN102738205A (zh) * | 2012-07-04 | 2012-10-17 | 信利半导体有限公司 | 一种有机电致发光显示器及其制作方法 |
-
2013
- 2013-12-19 CN CN201310702235.0A patent/CN104733643B/zh active Active
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106935724A (zh) * | 2015-12-29 | 2017-07-07 | 昆山国显光电有限公司 | Oled显示面板的封装结构及封装方法 |
| CN106935724B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-12-07 | 昆山国显光电有限公司 | Oled显示面板的封装结构及封装方法 |
| CN107578709A (zh) * | 2016-07-05 | 2018-01-12 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置与显示装置的制造方法 |
| US10446604B2 (en) | 2016-07-05 | 2019-10-15 | Innolux Corporation | Display apparatus and fabricating method for display apparatus |
| CN107578709B (zh) * | 2016-07-05 | 2020-12-15 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置与显示装置的制造方法 |
| WO2019072230A1 (zh) * | 2017-10-13 | 2019-04-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示装置及其制备方法 |
| CN107919547A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-04-17 | 歌尔科技有限公司 | 一种充电接口以及智能设备 |
| CN108712823A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-10-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法 |
| CN110265373A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-09-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及驱动芯片的绑定方法 |
| CN113707670A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-11-26 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板和显示装置 |
| CN113707830A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-11-26 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN113707830B (zh) * | 2021-08-30 | 2023-11-24 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104733643B (zh) | 2017-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104733643B (zh) | 一种oled显示装置的绑定结构 | |
| CN106896609B (zh) | 一种阵列基板及包括其的显示装置 | |
| KR101942918B1 (ko) | 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 장치 어셈블리 | |
| CN106054428B (zh) | 电气光学显示装置 | |
| CN205944094U (zh) | 一种oled显示面板及显示装置 | |
| US8836204B2 (en) | Organic EL illumination device | |
| CN107093606B (zh) | 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 | |
| CN100464617C (zh) | 导电配线之连接构造及连接方法 | |
| KR102041241B1 (ko) | 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 장치 어셈블리 | |
| CN202693965U (zh) | 一种阵列基板及显示装置 | |
| US20170238446A1 (en) | Display panel and display device | |
| CN111524908A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN107422551A (zh) | 一种显示装置 | |
| US10204926B2 (en) | Display device and display panel | |
| CN103872081A (zh) | 包括触摸板的有机发光二极管显示设备 | |
| EP3226321B1 (en) | Organic electroluminescence device and manufacturing method thereof, and display device | |
| TWI524236B (zh) | 具有導電保護層的觸控面板及其製作方法 | |
| KR102313761B1 (ko) | 유기발광다이오드표시장치 | |
| US10551697B2 (en) | Electrooptic display device | |
| KR102396021B1 (ko) | 구동칩이 구비된 인쇄 회로부 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
| CN112993607A (zh) | 显示装置、显示装置的制造方法及印刷布线基板 | |
| JP2008090147A (ja) | 接続端子基板及びこれを用いた電子装置 | |
| JP2007292838A (ja) | 表示装置 | |
| KR102506079B1 (ko) | 패드와 이를 구비하는 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치 | |
| KR102156775B1 (ko) | 터치스크린패널 및 이의 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Binding structure of OLED display device Effective date of registration: 20201221 Granted publication date: 20170517 Pledgee: Xin Xin Finance Leasing Co.,Ltd. Pledgor: KunShan Go-Visionox Opto-Electronics Co.,Ltd. Registration number: Y2020980009652 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |