CN107919547A - 一种充电接口以及智能设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种充电接口和智能穿戴设备。根据本发明的充电接口，包括PCB板和充电铜柱，充电铜柱的底端通过焊锡焊接在PCB板上，充电铜柱与PCB板连接处设置一层保护层密封焊锡。本发明通过在充电接口中，在充电铜柱与PCB板连接处的焊缝上设置保护层密封焊锡，防止焊锡与渗入充电接口的汗液等液体接触，从而不易被腐蚀，保证了充电铜柱与PCB板连接的可靠性。

Description

一种充电接口以及智能设备
技术领域
本发明涉及电子产品充电接口的电子电工技术领域，尤其涉及一种充电接口以及智能设备。
背景技术
目前市场上，电子产品使用充电pin与充电铜柱连接的方式对电子产品进行充电与数据传输。对于需要佩戴的电子产品，如智能手环、智能手表等，由于在佩戴时与人体接触，皮肤出汗或分泌油脂时，汗液或油脂容易渗入充电接口中。在现有技术中，充电铜柱与PCB板的连接处不设置保护层，焊锡裸露在外直接接触到渗透进充电接口的汗液或油脂。焊锡长时间接触汗液，容易被腐蚀，造成充电铜柱与PCB板接触不良，甚至脱落，影响充电接口的可靠性，导致电子设备的充电与数据传输过程不稳定。
发明内容
为了解决上述背景技术中提出的汗液腐蚀充电铜柱导致充电不稳定和充电铜柱脱落的问题，本发明提供了一种充电接口以及智能穿戴设备。
根据本发明的一个方面，提供一种充电接口，该充电接口包括PCB板和充电铜柱，充电铜柱的底端通过焊锡焊接在PCB板上，充电铜柱与PCB板连接处设置一层密封焊锡的保护层。
优选地，保护层为硅胶层。
优选地，PCB板上设置有一层隔离层，隔离层上设置有与充电铜柱对应的穿孔。
优选地，隔离层为泡棉胶层，穿孔为设置在泡棉胶层上的方孔。
优选地，相邻的两个方孔之间的距离L≥0.6mm。
优选地，泡棉胶层上还设置有第一定位孔，第一定位孔与PCB板上的第二定位孔一一对应。
优选地，第一定位孔的尺寸D1≥第二定位孔的尺寸D2。
优选地，泡棉胶层为单面背胶。
优选地，穿孔与充电铜柱为过盈配合或者间隙配合。
根据本发明的另一方面，提供一种智能设备，该智能设备包括上述充电接口。
综上所述，本发明的有益效果是：
通过在充电接口上，充电铜柱与PCB板的连接处设置保护层，使得汗液无法进入充电铜柱与PCB板的连接处，且保护层将焊锡密封，避免焊锡无法接触渗入充电接口的汗液或油脂，焊锡处于干燥状态不易被腐蚀，增强了充电铜柱与PCB板的连接可靠性，保证充电接口充电时的可靠性。
附图说明
图1为本发明充电接口一个实施例的主视图；
图2为本发明隔离层一个实施例的俯视图；
图3为本发明充电接口一个实施例的剖面图。
具体实施方式
为了解决背景技术中提出的技术问题，本申请的发明人想到在充电接口上，充电铜柱与PCB板的连接处设置保护层，密封焊锡。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
图1为本发明充电接口一个实施例的主视图，参见图1，该充电接口包括PCB板20和充电铜柱10，以及设置在充电铜柱10与PCB板20连接处的保护层30。充电铜柱10利用焊锡焊接在PCB板20上，保护层30设置在焊缝周围，使焊锡免于裸露在环境中。保护层30应为密封材料，具有密封性能。优选地，保护层30采用硅胶材料，通过点胶方式布置在焊缝处形成硅胶层，密封焊锡。采用点胶方式可以使硅胶在焊缝处形成薄层，避免硅胶层占用的空间过大，影响充电接口的其他部位。
现有技术中，充电铜柱10与PCB板20的连接处不设置保护层30，焊锡裸露在外直接接触到渗透进充电接口的汗液或油脂。焊锡长时间接触汗液，容易被腐蚀，造成充电铜柱10与PCB板20接触不良，甚至脱落。本发明的技术方案在充电铜柱10与PCB板20的连接处设置保护层30密封焊锡，焊锡无法与渗入充电接口的汗液等液体接触，从而不易被腐蚀，保证了充电铜柱10与PCB板20连接的可靠性。
在充电接口进行充电或数据传输时，若渗入的汗液附着在相邻两个充电铜柱10之间，由于汗液中含有离子，在通电的状态下会接通相邻的两个充电铜柱10导致短路，影响充电或数据传输过程。
在本发明的一个实施例中，PCB板20上设置有一层隔离层40，用于将相邻的两个充电铜柱10隔离开，使汗液不能充斥在相邻两个充电铜柱10之间。如图2所示，隔离层40上设置有与充电铜柱10一一对应的穿孔41，安装时，充电铜柱10从隔离层40的穿孔41穿过。隔离层40应具有良好的密封性、不浸润性等，优选地，隔离层40为泡棉胶层，能将渗入充电接口的汗液或油脂不附着在充电铜柱10之间，使相邻两个充电铜柱10之间保持干燥，不影响充电接口的正常工作。
具体地，如图2所示，穿孔41可以为方孔或圆孔。穿孔41为圆孔，与充电铜柱10的外形一致，可以对充电铜柱10形成更好的包覆，使隔离层40最大限度的发挥隔离作用。穿孔41为方孔，空间更大，使充电铜柱10易于穿过。需要说明的是，若是穿孔41尺寸过大，相邻两个穿孔41之间的距离L会相应的缩小，液体会透过隔离层40充斥在相邻两个充电铜柱10之间，造成隔离层40的隔离作用减弱，甚至失效。优选地，相邻的两个方孔之间的距离L大于或等于0.6mm。另外，穿孔41与充电铜柱10若为过盈配合，能最大限度的发挥隔离层40的隔离作用，防止液体导通相邻的两个充电铜柱10；穿孔41与充电铜柱10若为间隙配合，则在安装时，充电铜柱10能更快更准确地通过穿孔41，降低固定隔离层40的操作难度。优选地，穿孔41与充电铜柱10为过盈配合或间隙配合，具体地配合方式，可以根据充电接口的应用场合或者设置位置选择，例如充电接口设置在不易被汗液等液体渗入的位置，对隔离的要求相对较弱，隔离层40与充电铜柱10可以采用的间隙配合；相反地，充电接口设置在容易被汗液等液体渗入的位置，对隔离的要强相对较高，隔离层40与充电铜柱10可以采用的过盈配合。
隔离层40上还设置有用于定位的第一定位孔42。隔离层40固定在PCB板20上，设置第一定位孔42进行定位。具体地，参见图3，第一定位孔42与PCB板20上的第二定位孔21一一对应。将隔离层40固定前，利用第一定位孔42校准隔离层40在PCB板20上的位置。具体地，调整隔离层40的位置，使第一定位孔42对准相应的第二定位孔21，然后再固定隔离层40。优选地，第一定位孔42的尺寸D1要大于或等于第二定位孔21的尺寸D2，以保证定位的精确度。
在本发明的一个实施例中，如图3所示，隔离层40在PCB板20上的固定要可靠，且易于操作。优选地，隔离层40即泡棉胶层设置为单面背胶，将隔离层40直接粘贴在PCB板20上。，另外隔离层40单面背胶的粘贴固定方式易于操作，且用户也可以自行更换新的隔离层40，使隔离层40能更好的发挥作用。当然，隔离层40也可以采用其他方式固定在PCB板20上，如用胶水粘贴，也可以采用卡接或者螺钉固定的方式。螺钉的固定方式具体为在隔离层40上选取至少两个的关键点，在选取的关键点处采用螺钉连接，将隔离层40固定在PCB板20上。需要说明的是，采用卡接或螺钉固定的方式可能使隔离层40与PCB板20之间存在间隙，影响隔离作用。而采用单面背胶粘贴的固定方式可以使隔离层40与PCB板20完成贴合，避免两者间存在间隙。
本发明还提供了一种智能设备，包括前述的充电接口，从而保证智能设备充电或数据传输工作的可靠性。智能设备可以为智能穿戴设备，如智能手环，智能手表、蓝牙耳机等经常佩戴的设备，也可以为手机、平板等有可能接触到液体的智能电子设备。
综上所述，通过在充电接口中，充电铜柱与PCB板连接处的焊缝上设置保护层密封焊锡，焊锡与渗入充电接口的汗液等液体没有接触，从而不易被腐蚀，保证了充电铜柱与PCB板连接的可靠性。另外，在PCB板上固定一层泡棉胶层，隔离相邻的两个充电铜柱，使汗液不能在充电接口充电时导通相邻的两个充电铜柱，影响充电过程。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，在本发明的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进或变形。本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本发明的目的，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种充电接口，所述充电接口包括PCB板和充电铜柱，其特征在于，所述充电铜柱的底端通过焊锡焊接在所述PCB板上，所述充电铜柱与所述PCB板连接处设置一层密封焊锡的保护层。
2.根据权利要求1所述的充电接口，其特征在于，所述保护层为硅胶层。
3.根据权利要求1所述的充电接口，其特征在于，所述PCB板上设置有一层隔离层，所述隔离层上设置有与所述充电铜柱对应的穿孔。
4.根据权利要求3所述的充电接口，其特征在于，
所述隔离层为泡棉胶层，所述穿孔为设置在泡棉胶层上的方孔。
5.根据权利要求4所述的充电接口，其特征在于，所述相邻的两个方孔之间的距离L≥0.6mm。
6.根据权利要求5所述的充电接口，其特征在于，所述泡棉胶层上还设置有第一定位孔，所述第一定位孔与所述PCB板上的第二定位孔一一对应。
7.根据权利要求6所述的充电接口，其特征在于，所述第一定位孔的尺寸D1≥所述第二定位孔的尺寸D2。
8.根据权利要求4至7中任一项所述的充电接口，其特征在于，所述泡棉胶层为单面背胶。
9.根据权利要求3至7中任一项所述的充电接口，其特征在于，所述穿孔与所述充电铜柱为过盈配合或者间隙配合。
10.一种智能设备，包括充电接口，其特征在于，所述充电接口为权利要求1至9中任一项所述的充电接口。
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