CN104733358B - 一种ic卡封装装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种IC卡封装装置和方法，所述IC卡封装装置包括封装平台，热压装置，冷压装置，负压装置，传输装置以及动力装置,热压装置和冷压装置沿IC卡传输方向依次设置，所述热压装置包括热压头，热压头中设置有加热装置；所述冷压装置包括冷压头，封装平台上设有与IC卡大小相适配的卡槽，所述卡槽的底面设置有吸附孔隙，所述负压装置与吸附孔隙相连通。冷压头对卡槽中的IC卡进行冷压时，吸附孔隙以负压吸附位于卡槽中的塑料卡基，使得软化状态下的塑料卡基的下表面变得规则平整，进而大大提升了卡面的美观程度。

Description

一种IC卡封装装置和方法

技术领域

本发明涉及IC卡生产加工领域，尤其涉及一种IC卡封装装置和方法。

背景技术

IC卡自推广以来就得到了迅速普及，截至目前IC卡的发卡量已经突破10亿张，占新增银行卡发行总量的八成以上。为了进一步提高金融IC卡芯片的使用率，降低伪卡风险，根据央行部署，自2015年1月1日起IC卡将全面取代磁条卡。在此背景下，未来几年里，IC卡的需求量将持续走高，对IC卡的生产加工具有广阔的市场前景。

在IC生产加工过程中，对IC卡进行封装就是其中的一个重要环节，现有的IC卡一般包括金融IC卡芯片以及塑料卡基，所谓封装就是将金融IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内，使之形成一个整体。对于IC卡的封装，通常采用封装机或手工来完成。采用手工封装的方式，不仅生产效率低下，且封装后的IC卡的质量也无法得到保证，存在着诸多问题。而对于用封装机进行封装IC卡，通常是先将IC卡的塑料卡基使用高温软化，而后在高压条件下将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内，并在塑料卡基的卡体与IC卡芯片接触部分使用软化胶进行粘接，从而完成对IC卡的封装。由于封装过程中使用了高温和高压，在将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，由于塑料卡基已经软化，容易发生收缩变形，导致封装后的IC卡的芯片背面出现明显的收缩痕迹，严重影响了卡面的美观程度，更有甚者，如果形变量较大，将导致封装后的IC卡的芯片背面明显凸起，影响IC卡的正常使用，产生废卡。

因而，如何在将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，使得塑料卡基的卡体不发生收缩形变，进而使得封装后的IC卡芯片背面一侧保持光滑平整，从而不影响IC卡的整体感官程度是IC卡生产加工领域一个亟需解决的问题。

发明内容

基于上述原因，需要提供一种IC卡封装的技术方案，用以解决在将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，塑料卡基由于软化，发生收缩变形，导致封装后的IC卡的芯片背面出现明显的收缩痕迹，严重影响了卡面的美观程度，进而带给用户不良感官体验的问题。

为实现上述目的，发明人提供一种IC卡封装装置，用于封装IC卡芯片和塑料卡基，其特征在于，所述IC卡封装装置包括传送装置、动力装置、封装平台、热压装置、冷压装置与负压装置；

所述封装平台上设置有与IC卡大小相适配的卡槽，卡槽底部设置有吸附孔隙，所述传送装置带动封装平台运动，所述热压装置与冷压装置沿封装平台运动方向顺序设置；

所述热压装置包括热压头，热压头位于封装平台的上方，热压头中设置有加热装置，所述加热装置用于软化IC卡的塑料卡基，所述热压头与动力装置传动连接，并驱动热压头向封装平台方向往复运动，以热压卡槽中的IC卡；

所述冷压装置包括冷压头，冷压头位于封装平台上方，所述冷压头与动力装置传动连接，并驱动冷压头向封装平台方向往复运动，以冷压卡槽中的IC卡；

所述负压装置与吸附空隙连通，吸附空隙以负压吸附位于冷压头下方的封装平台的卡槽上的IC卡的塑料卡基。

进一步地，所述热压头的数量为两个，包括第一热压头和第二热压头；所述冷压头的数量为两个，包括第一冷压头和第二冷压头；所述第一热压头、第二热压头、第一冷压头与第二冷压头沿封装平台运动方向设置。

进一步地，所述吸附孔隙的数量为两个以上，且均匀分布于卡槽的底面。

进一步地，所述吸附孔隙的形状为圆形，椭圆形或长条形。

进一步地，所述吸附孔隙的形状为圆形，吸附孔隙的直径为0到1毫米，相邻的吸附孔隙之间圆心的距离为2.5到3毫米。

进一步地，所述卡槽底部在IC卡的塑料卡基对应IC卡芯片的位置设置有吸附孔隙。

发明人还提供了一种IC卡封装方法，所述IC卡包括塑料卡基与IC卡芯片，所述塑料卡基上开设有与IC卡芯片相适配的芯片槽，所述IC卡芯片置于芯片槽上，IC卡中设置有IC卡芯片的一面朝向热压头；所述方法包括以下步骤：

将IC卡置于封装平台上的卡槽中，热压头对卡槽中的IC卡施加压力，并加热卡槽中IC卡的塑料卡基使之软化，将IC卡芯片与软化状态下的塑料卡基热压为一体；

传送装置带动封装平台运动，将封装平台的卡槽传输至冷压头下方；

冷压头对卡槽中的IC卡施加压力，设置于卡槽底部的吸附孔隙与负压装置相连通，吸附位于冷压头下方的卡槽中的IC卡的塑料卡基。

进一步地，所述热压头加热卡槽中IC卡的塑料卡基使之软化的温度为150℃到250℃。

进一步地，设置于卡槽底部的吸附孔隙对卡槽中的IC卡的塑料卡基施加的负压大小为4～8.5MPA。

进一步地，吸附孔隙以负压吸附IC卡的塑料卡基时，包括对塑料卡基中设置IC卡芯片对应的位置进行吸附。

区别于现有技术，上述技术方案所述的IC卡封装装置，包括传送装置、动力装置、封装平台、热压装置、冷压装置与负压装置；所述热压装置与冷压装置沿封装平台运动方向顺序设置；所述热压装置包括热压头，热压头中设置有加热装置，所述热压头与动力装置传动连接，并驱动热压头向封装平台方向往复运动，以热压卡槽中的IC卡；所述冷压装置包括冷压头，所述冷压头与动力装置传动连接，并驱动冷压头向封装平台方向往复运动，以冷压卡槽中的IC卡；所述负压装置与吸附空隙连通，吸附空隙以负压吸附位于冷压头下方的封装平台的卡槽上的IC卡的塑料卡基。在对IC卡进行封装时，首先将IC卡置于封装平台上的卡槽中，热压头对卡槽中的IC卡施加压力，并加热卡槽中IC卡的塑料卡基使之软化，将IC卡芯片与软化状态下的塑料卡基热压为一体；而后传送装置带动封装平台运动，将封装平台上的卡槽传输至冷压头下方；冷压头对卡槽中的IC卡施加压力，设置于卡槽底部的吸附孔隙与负压装置相连通，吸附位于冷压头下方的卡槽中的IC卡的塑料卡基。通过负压装置的吸附作用，使得IC卡在进行冷却时，塑料卡基的下表面保持平整，进而使得封装后的IC卡的塑料卡基在芯片对应位置不会出现明显的收缩痕迹，大大提升了卡面的美观程度。此外，由于降低了塑料卡基发生收缩形变量，也相应降低了由于形变量过大导致产品不合格的情况，因而在IC卡生产加工领域具有广阔的市场前景。

附图说明

图1为本发明一实施方式涉及的IC卡封装装置的结构示意图；

图2为封装后的IC卡示意图；

图3为本发明一实施方式涉及的IC卡冷压卡槽表面的示意图；

图4为本发明另一实施方式涉及的IC卡冷压卡槽表面的示意图；

图5为本发明一实施方式涉及的IC卡封装方法的流程图。

附图标记说明：

1、封装平台；

2、热压头；21、第一热压头；22、第二热压头；

3、冷压头；31、第一冷压头；32、第二冷压头；

4、卡槽；

5、负压装置；

6、动力装置；

8、卡槽底面；81、吸附孔隙；

9、IC卡；91、塑料卡基；92、IC卡芯片；93、避空区域。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图2，为封装后的IC卡示意图；所述IC卡9包括塑料卡基91以及IC卡芯片92，从图2中可以看出，芯片在嵌入塑料卡基的卡体内时，并不能完全填充满塑料卡基上的芯片槽，因而塑料卡基上的芯片槽在IC卡芯片92的下方还存在一定空间的避空区域93。这样，在IC卡封装过程中，由于避空区域的存在，塑料卡基冷却时容易发生收缩变形，进而导致封装后的塑料卡基的背面(即与芯片所在的一面相对的另一面)在芯片的对应位置将产生明显的封装痕迹，影响卡面的整体美观程度，给用户带来不良体验。因而发明人提供了一种IC卡封装装置，用以解决传统的IC卡在进行封装过程中容易产生明显的封装痕迹的问题。

请参阅图1，为本发明一实施方式涉及的IC卡封装装置的结构示意图；所述IC卡封装装置包括传送装置、动力装置6、封装平台1、热压装置、冷压装置与负压装置5；所述封装平台1上设置有与IC卡大小相适配的卡槽，卡槽底部设置有吸附孔隙，所述传送装置带动封装平台运动，所述热压装置与冷压装置沿封装平台运动方向顺序设置；所述传送装置为具有传输物体功能的设备，如传送带等；所述负压装置为可以产生一定大小负压的设备，可以为负压风机、真空泵等。所述动力装置可以为热压装置和冷压装置提供动力，可以为发动机、电动机等。

所述热压装置包括热压头2，热压头位于封装平台的上方，热压头中设置有加热装置，所述加热装置用于软化IC卡的塑料卡基，所述热压头2与动力装置6传动连接，并驱动热压头向封装平台方向往复运动，以热压卡槽中的IC卡；所述加热装置为具有加热功能的设备，可以为电磁加热器、电阻加热器、红外线加热器、油罐加热器等。

所述冷压装置包括冷压头3，冷压头3位于封装平台上方，所述冷压头与动力装置传动连接，并驱动冷压头向封装平台方向往复运动，以冷压卡槽中的IC卡。

所述负压装置5与吸附空隙连通，吸附空隙以负压吸附位于冷压头下方的封装平台的卡槽上的IC卡的塑料卡基。

在本实施方式中，所述热压头2的数量为两个，包括第一热压头21和第二热压头22；所述冷压头3的数量为两个，包括第一冷压头31和第二冷压头32；所述第一热压头21、第二热压头22、第一冷压头31与第二冷压头32沿封装平台运动方向设置。传输装置带动封装平台运动，将封装平台上的装有IC卡的卡槽传输至第一热压头的下方，卡槽中的IC卡受到第一热压头的压力作用，完成第一次热压操作；而后卡槽随着封装平台运动，被传输至第二热压头的下方，受到第二热压头的压力作用，完成第二次热压操作。在进行第一次热压操作和第二次热压操作过程中，第一热压头与第二热压头中的加热装置对卡槽中IC卡的塑料卡基进行加热使之软化，第一热压头和第二热压头通过压力作用将塑料卡基上的芯片槽中的IC卡芯片与塑料卡基热压形成一体。在本实施方式中，所述冷压头的数量为两个，包括第一冷压头31和第二冷压头32，在进行冷压操作时，首先传输装置带动封装平台运动，将经过热压操作的装有IC卡的封装卡槽传输至第一冷压头的下方，第一冷压头对卡槽中的IC卡施加压力，完成第一次冷压操作；而后卡槽随着封装平台运动，被传输至第二冷压头的下方，受到第二冷压头的压力作用，完成第二次冷压操作。通过两次冷压操作，保证了卡槽中的IC卡的塑料卡基在进行冷却时表面保持平整。

在对软化状态下的塑料卡基进行冷却时，负压装置透过卡槽底部的吸附孔隙对卡槽中的软化状态下的塑料卡基产生一吸附力，使得软化状态下的塑料卡基在进行冷却时，塑料卡基的底面(即与芯片所在的一面相对的另一面)保持平整，进而避免了封装后的IC卡的塑料卡基在芯片对应位置产生明显的封装痕迹的状况。由于IC卡的生产加工属于高精度领域，对于吸附孔隙的大小需要有一定的要求。因而在本实施方式中，所述吸附孔隙的数量为两个以上，且均匀分布于卡槽的底面。吸附孔隙的形状可以为圆形，椭圆形，长条形或者其他自定义的形状。如图3所示，在本实施方式中，卡槽底面8的吸附孔隙81的形状为圆形，吸附孔隙81的直径为0到1毫米，相邻吸附孔隙之间圆心的距离为2.5到3毫米。如图4所示，在另一些实施例中，卡槽底面8的吸附孔隙81的形状为长条形，吸附孔隙81的长的范围为0到1毫米，宽的范围0到1毫米，吸附孔隙的中心与其最近的另一吸附孔隙的中心的距离为2.5到3毫米。

在本实施方式中，所述卡槽底部在IC卡的塑料卡基对应IC卡芯片的位置设置有吸附孔隙。这样，可以保证在对软化状态下的塑料卡基进行冷却时，负压装置透过吸附孔隙可以在塑料卡基对应IC卡芯片产生吸附力，使得塑料卡基冷却时在芯片对应位置保持平整，进而避免了封装后的卡体产生明显的封装痕迹。

以及发明人还提供了一种IC卡封装方法，请参阅图5，为本发明一实施方式涉及的IC卡封装方法的流程图。所述IC卡包括塑料卡基与IC卡芯片，所述塑料卡基上开设有与IC卡芯片相适配的芯片槽，所述IC卡芯片置于芯片槽上，IC卡中设置有IC卡芯片的一面朝向热压头；所述方法可以应用于对IC卡进行封装，具体包括以下步骤：

首先进入步骤S1将IC卡置于封装平台上的卡槽中，热压头对卡槽中的IC卡施加压力，并加热卡槽中IC卡的塑料卡基使之软化，将IC卡芯片与软化状态下的塑料卡基热压为一体。在本实施方式中，所述加热装置对卡槽中待封装的IC卡的塑料卡基进行软化时的温度为150℃到250℃。将温度控制在150℃到250℃之间，就可以使得在对IC卡进行热压时，IC卡的塑料卡基发生软化，而又不损坏塑料卡基上的IC卡芯片。在本实施方式中，热压头在对封装平台上的卡槽进行热压时，对卡槽所施加的压强大小为30-60N/cm²。在热压头的压力作用下，IC卡芯片与塑料卡基热压为一体。为了IC卡芯片与塑料卡基之间更加牢固，还可以使用软化胶粘在IC卡芯片与塑料卡基的接触部分，进一步粘合IC卡芯片与塑料卡基，使得IC卡芯片不容易脱落。

而后可以进入步骤S2传送装置带动封装平台运动，将封装平台的卡槽传输至冷压头下方。卡槽中的IC卡被传输至冷压头下方时，IC卡的塑料卡基依然处于软化状态，因而需要对软化状态下的塑料卡基进行冷却。因而可以进入步骤S3冷压头对卡槽中的IC卡施加压力，设置于冷压卡槽底部的吸附孔隙与负压装置相连通，并以负压吸附IC卡的软化状态下的塑料卡基。在本实施方式中，负压装置透过冷压卡槽底部的吸附孔隙对IC卡的软化状态下的塑料卡基施加的负压大小为4～8.5MPA。可以将输入的压力大小控制在4～8.5公斤力范围内，就可以使得负压装置产生的负压大小控制在4～8.5MPA范围内。将负压大小控制在4～8.5MPA的范围内，就可以保证IC卡进行冷却时，塑料卡基的底面(即芯片所在一面相对的另一面)表面保持平整，不发生收缩形变，使得封装后的IC卡的塑料卡基的背面完美无缺，美观亮丽，给用户带来更好的使用体验。在本实施方式中，负压装置可以通过吸附冷压头下方的特定区域，特定区域位置设置有传感器，当有卡槽传送至特定区域位置时，传感器传输电信号至负压装置的控制装置，控制装置控制负压装置开启，并透过卡槽底部的吸附孔隙对卡槽中的塑料卡基底面产生吸附力，使得塑料卡基在进行冷却时底面保持规则平整，不留下封装痕迹。在另一些实施方式中，卡槽底部还可以设置有吸附管，所述吸附管与负压装置连接，这样，负压装置可以对封装平台上的多个卡槽中的塑料卡基同时施加吸附力，从而提升了IC卡封装效率。

在本实施方式中，所述卡槽底部在IC卡的塑料卡基对应IC卡芯片的位置设置有吸附孔隙。这样，可以保证在对软化状态下的塑料卡基进行冷却时，负压装置透过吸附孔隙可以在塑料卡基对应IC卡芯片产生吸附力，使得塑料卡基冷却时在芯片对应位置保持平整，进而避免了封装后的卡体产生明显的封装痕迹。

上述技术方案所述的IC卡封装装置，包括传送装置、动力装置、封装平台、热压装置、冷压装置与负压装置；所述热压装置与冷压装置沿封装平台运动方向顺序设置；所述热压装置包括热压头，热压头中设置有加热装置，所述热压头与动力装置传动连接，并驱动热压头向封装平台方向往复运动，以热压卡槽中的IC卡；所述冷压装置包括冷压头，所述冷压头与动力装置传动连接，并驱动冷压头向封装平台方向往复运动，以冷压卡槽中的IC卡；所述负压装置与吸附空隙连通，吸附空隙以负压吸附位于冷压头下方的封装平台的卡槽上的IC卡的塑料卡基。在对IC卡进行封装时，首先将IC卡置于封装平台上的卡槽中，热压头对卡槽中的IC卡施加压力，并加热卡槽中IC卡的塑料卡基使之软化，将IC卡芯片与软化状态下的塑料卡基热压为一体；而后传送装置带动封装平台运动，将封装平台上的卡槽传输至冷压头下方；冷压头对卡槽中的IC卡施加压力，设置于卡槽底部的吸附孔隙与负压装置相连通，吸附位于冷压头下方的卡槽中的IC卡的塑料卡基。通过负压装置的吸附作用，使得IC卡在进行冷却时，塑料卡基的下表面保持平整，进而使得封装后的IC卡的塑料卡基在芯片对应位置不会出现明显的收缩痕迹，大大提升了卡面的美观程度。此外，由于降低了塑料卡基发生收缩形变量，也相应降低了由于形变量过大导致产品不合格的情况，因而在IC卡生产加工领域具有广阔的市场前景。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物体或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物体或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”或“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物体或者终端设备中还存在另外的要素。此外，在本文中，“大于”、“小于”、“超过”等理解为不包括本数；“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。

尽管已经对上述各实施例进行了描述，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改，所以以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围之内。

Claims (7)

1.一种IC卡封装装置，用于封装IC卡芯片和塑料卡基，其特征在于，所述IC卡封装装置包括传送装置、动力装置、封装平台、热压装置、冷压装置与负压装置；

所述封装平台上设置有与IC卡大小相适配的卡槽，卡槽底部设置有吸附孔隙，所述传送装置带动封装平台运动，所述热压装置与冷压装置沿封装平台运动方向顺序设置；

所述热压装置包括热压头，热压头位于封装平台的上方，热压头中设置有加热装置，所述加热装置用于软化IC卡的塑料卡基，所述热压头与动力装置传动连接，并驱动热压头向封装平台方向往复运动，以热压卡槽中的IC卡；

所述冷压装置包括冷压头，冷压头位于封装平台上方，所述冷压头与动力装置传动连接，并驱动冷压头向封装平台方向往复运动，以冷压卡槽中的IC卡；

所述负压装置与吸附孔隙连通，吸附孔隙以负压吸附位于冷压头下方的封装平台的卡槽上的IC卡的塑料卡基；所述卡槽底部在IC卡的塑料卡基对应IC卡芯片的位置设置有吸附孔隙；所述吸附孔隙的数量为两个以上，且均匀分布于卡槽的底面。

2.根据权利要求1所述的IC卡封装装置，其特征在于，所述热压头的数量为两个，包括第一热压头和第二热压头；所述冷压头的数量为两个，包括第一冷压头和第二冷压头；所述第一热压头、第二热压头、第一冷压头与第二冷压头沿封装平台运动方向设置。

3.根据权利要求1所述的IC卡封装装置，其特征在于，所述吸附孔隙的形状为圆形，椭圆形或长条形。

4.根据权利要求3所述的IC卡封装装置，其特征在于，所述吸附孔隙的形状为圆形，吸附孔隙的直径为0到1毫米，相邻的吸附孔隙之间圆心的距离为2.5到3毫米。

5.一种IC卡封装方法，其特征在于，所述IC卡包括塑料卡基与IC卡芯片，所述塑料卡基上开设有与IC卡芯片相适配的芯片槽，所述IC卡芯片置于芯片槽上，IC卡中设置有IC卡芯片的一面朝向热压头；所述方法包括以下步骤：

将IC卡置于封装平台上的卡槽中，热压头对卡槽中的IC卡施加压力，并加热卡槽中IC卡的塑料卡基使之软化，将IC卡芯片与软化状态下的塑料卡基热压为一体；

传送装置带动封装平台运动，将封装平台的卡槽传输至冷压头下方；

冷压头对卡槽中的IC卡施加压力，设置于卡槽底部的吸附孔隙与负压装置相连通，吸附位于冷压头下方的卡槽中的IC卡的塑料卡基，吸附孔隙以负压吸附IC卡的塑料卡基时，包括对塑料卡基中设置IC卡芯片对应的位置进行吸附；所述吸附孔隙的数量为两个以上，且均匀分布于卡槽的底面。

6.根据权利要求5所述的IC卡封装方法，其特征在于，所述热压头加热卡槽中IC卡的塑料卡基使之软化的温度为150℃到250℃。

7.根据权利要求5所述的IC卡封装方法，其特征在于，设置于卡槽底部的吸附孔隙对卡槽中的IC卡的塑料卡基施加的负压大小为4～8.5MPA。