CN205303444U - 一种芯片上加有玻璃盖板的封装件 - Google Patents

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王小龙
刘宇环
张锐
谢建友
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Abstract

一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，封装件包括有芯片和玻璃盖板，玻璃盖板为凹型，芯片上直接加镀有增透膜的凹型玻璃盖板，不用塑封，简化封装工序，芯片感应区域外露，感应区域玻璃保护盖板直接在封装过程中添加，大大减少再加工造成的风险，有效降低封装难点，提高封装良率。

Description

一种芯片上加有玻璃盖板的封装件
技术领域
本实用新型属于集成电路领域，具体是一种芯片上加有玻璃盖板的封装件。
背景技术
现有封装件封装时，需要塑封来对芯片保护，造成工艺复杂化，产品良率低下。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，该结构有效降低了封装难点，提高了封装良率。
一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，主要由玻璃盖板、增透膜、粘合胶、基板、粘片胶、芯片、金手指、键合线、填充胶组成；所述玻璃盖板为凹型，凹型底部有增透膜，所述基板上通过粘片胶固定有芯片，所述键合线将芯片与基板上的金手指互连，所述粘合胶将玻璃盖板贴装在基板对应的粘合区域，所述芯片位于玻璃盖板的凹型区域，所述填充胶填充玻璃盖板与基板、芯片间的空隙部分，包裹键合线和芯片。
一种芯片上加有玻璃盖板的封装件的制造方法，具体按照以下步骤进行：
步骤一：准备玻璃盖板，玻璃盖板为凹型，凹型底部镀有增透膜；
步骤二：在基板表面贴装芯片，芯片为指纹识别芯片，芯片通过粘片胶固定在基板之上；
步骤三：引线键合工艺，通过键合线使芯片与基板上的金手指形成电性连接；
步骤四：通过粘合胶将玻璃盖板贴装在基板对应的粘合区域；
步骤五：用填充胶填充玻璃盖板与基板、芯片间的空隙部分，包裹键合线和芯片，填充胶为Underfill填充胶。
本实用新型通过在指纹传感芯片上面直接加镀有增透膜的凹型玻璃盖板，可以不用进行塑封，简化封装工序，指纹识别芯片感应区域外露，感应区域玻璃保护盖板直接在封装过程中添加，大大减少再加工造成的风险，有效降低封装难点，提高封装良率。
附图说明
图1玻璃盖板示意图；
图2基板贴装指纹传感芯片&压焊示意图；
图3芯片直接加玻璃盖板的结构示意图。
其中：1为玻璃盖板；2为增透膜；3为粘合胶；4为基板；5为粘片胶；6为芯片；7为金手指；8为键合线；9为填充胶。
具体实施方式
如图3所示，一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，主要由玻璃盖板1、增透膜2、粘合胶3、基板4、粘片胶5、芯片6、金手指7、键合线8、填充胶9组成；所述玻璃盖板1为凹型，凹型底部有增透膜2，所述基板4上通过粘片胶5固定有芯片6，所述键合线8将芯片6与基板4上的金手指7互连，所述粘合胶3将玻璃盖板1贴装在基板4对应的粘合区域，所述芯片6位于玻璃盖板1的凹型区域，所述填充胶9填充玻璃盖板1与基板4、芯片6间的空隙部分，包裹键合线8和芯片6。
一种芯片上加有玻璃盖板的封装件的制造方法，具体按照以下步骤进行：
步骤一：准备玻璃盖板1，玻璃盖板1为凹型，凹型底部镀有增透膜2，如图1所示；
步骤二：在基板4表面贴装芯片6，芯片6为指纹识别芯片，芯片6通过粘片胶5固定在基板4之上，如图2所示；
步骤三：引线键合工艺，通过键合线8使芯片6与基板4上的金手指7形成电性连接；
步骤四：通过粘合胶3将玻璃盖板1贴装在基板4对应的粘合区域，如图3所示；
步骤五：用填充胶9填充玻璃盖板1与基板4、芯片6间的空隙部分，包裹键合线8和芯片6，填充胶9为Underfill填充胶，如图3所示。

Claims (3)

1.一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，其特征在于：所述封装件主要由玻璃盖板(1)、增透膜(2)、粘合胶(3)、基板(4)、粘片胶(5)、芯片(6)、金手指(7)、键合线(8)、填充胶(9)组成；所述玻璃盖板(1)为凹型，凹型底部有增透膜(2)，所述基板(4)上通过粘片胶(5)固定有芯片(6)，所述键合线(8)将芯片(6)与基板(4)上的金手指(7)互连，所述粘合胶(3)将玻璃盖板(1)贴装在基板(4)对应的粘合区域，所述芯片(6)位于玻璃盖板(1)的凹型区域，所述填充胶(9)填充玻璃盖板(1)与基板(4)、芯片(6)间的空隙部分，包裹键合线(8)和芯片(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，其特征在于：所述芯片(6)为指纹识别芯片。
3.根据权利要求1所述的一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，其特征在于：所述填充胶(9)为Underfill填充胶。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105448859A (zh) * 2015-12-11 2016-03-30 华天科技（西安）有限公司 一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法

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