CN104733355B - 带有集成对准器的机器人 - Google Patents

带有集成对准器的机器人 Download PDF

Info

Publication number
CN104733355B
CN104733355B CN201410835296.9A CN201410835296A CN104733355B CN 104733355 B CN104733355 B CN 104733355B CN 201410835296 A CN201410835296 A CN 201410835296A CN 104733355 B CN104733355 B CN 104733355B
Authority
CN
China
Prior art keywords
semiconductor wafer
die support
mechanical arm
base portion
rotatable die
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410835296.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104733355A (zh
Inventor
理查德·M·布兰克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lam Research Corp
Original Assignee
Lam Research Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lam Research Corp filed Critical Lam Research Corp
Publication of CN104733355A publication Critical patent/CN104733355A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104733355B publication Critical patent/CN104733355B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

提供一种带有集成对准器的机器人，其能够在半导体晶片在多个工作站之间传送时对准半导体晶片。带有集成对准器的机器人包括被配置成旋转和/或变换的可旋转晶片支撑件、一个或者多个机械臂以及传感器。所述机器人可以使用机械臂将半导体晶片自工作站拾取或者放置入工作站、以及将半导体晶片自可旋转半导体晶片支撑件拾取或者放置在可旋转半导体晶片支撑件上。机器人可以被配置成在半导体晶片在可旋转晶片支撑件上时将半导体晶片旋转至理想取向。可旋转半导体晶片旋转至理想取向可以由传感器辅助。机器人可以具有定位机构，使其在半导体工具中的不同位置之间移动。

Description

带有集成对准器的机器人
技术领域
本发明总体上涉及半导体加工领域，更具体地涉及带有集成对准器的机器人。
背景技术
半导体晶片经常需要在被传入半导体加工腔或自半导体加工腔传出之前或之后被取向或重取向，例如被旋转、定时、或指引。在半导体加工工具中各半导体加工腔所需的半导体晶片取向可以不同，并且半导体晶片可能需要在待加工前在各半导体加工腔内被取向。
发明内容
本说明书中所述主题的一个或者多个实施例的细节被陈述于下面的附图和说明书。其他特征、方面、以及优点会从说明书、附图以及权利要求变得明显。要注意的是，除非被明示为比例图，否则下述附图的关联尺寸并未以比例绘制。
在一些实施例中，提供有一种与半导体加工设备一起使用的装置。该装置包括：基部，其被配置成安装于半导体工具中；可旋转晶片支撑件，其被配置成围绕旋转轴旋转；以及第一机械臂。可旋转晶片支撑件通过基部被直接地或者间接地支撑，并且被配置成支撑半导体晶片，以使半导体晶片大致以旋转轴为中心。第一机械臂被配置成包括可旋转地连接于基部的第一端部以及第二端部，所述第二端部被配置成在半导体晶片被放置在半导体晶片支撑件上之后支撑半导体晶片。
在装置的一些实施例中，第一机械臂为双连接臂。在这样的一些实施例中，第一机械臂进一步包括连接于基部的第一连接、连接于第一连接的第二连接、第一枢转接头以及第二枢转接头。第一枢转接头提供第一连接相对于基部和围绕第一枢转旋转轴的旋转动作。第二枢转结构提供第二连接相对于第一连接围绕第二枢转旋转轴的旋转动作。存在被定义为在第一枢转旋转轴与第二枢转旋转轴之间的距离的第一连接距离和被定义为在第二枢转旋转轴与晶片参考轴之间的距离的第二距离。第一连接距离小于第二连接距离。晶片参考轴被定义为，当半导体晶片由第二端部支撑时同轴于半导体晶片的晶片中心轴。在一些这样的实施例中，多连接臂包括至少两个连接，并且当所述第一机械臂处于将半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件上时所述两个连接相对于彼此成锐角。
在一些其他或者附加的实施例中，装置进一步包括传感器。所述传感器被配置成确定半导体晶片何时在可旋转晶片支撑件上处于对准位置。
在一些其他或者附加的实施例中，装置进一步包括可旋转晶片支撑件平移机构，其被配置成使旋转晶片支撑件相对于基部在大致垂直于旋转轴的平面上平移。
在一些其他或者附加的实施例中，装置进一步包括第二机械臂。在一些进一步的这样的实施例中，装置进一步包括定位机构，其被配置成将基部，包括第一机械臂和可旋转晶片支撑件自第一位置平移至第二位置。
在一些实施例中，提供有一种半导体晶片搬运方法。所述方法包括：使用由基部支撑的第一机械臂将第一半导体晶片自第一场所拾取；以及将第一半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件上。可旋转晶片支撑件可以被配置成围绕旋转轴旋转并且由基部支撑。第一半导体晶片大致以旋转轴为中心。所述方法可以进一步包括：通过旋转可旋转晶片支撑件将第一半导体晶片对准；将基部，包括第一机械臂、第二机械臂以及第一半导体晶片，自第一位置移动至第二位置；使用第一机械臂将第一半导体晶片自可旋转晶片支撑件拾取；以及使用第一机械臂将第一半导体晶片放置入第二场所。
在一些这样的实施例中，所述方法可以进一步包括在第一时间周期内通过旋转可旋转晶片支撑件将第一半导体晶片对准；以及在第二时间周期内将基部自第一位置移动至第二位置。第一时间周期和第二时间周期至少部分重叠。
在所述方法的一些其他或者附加实施例中，第一半导体晶片的对准进一步包括：以第一选定量使第一半导体晶片旋转；以及以第二量使第一半导体晶片旋转，直到通过传感器检测到在第一半导体晶片上的对准特征处于对准方位。
在一些其他或者附加的实施例中，所述方法进一步包括：在可旋转晶片支撑件支撑第一半导体晶片时，将可旋转晶片支撑件相对于基部自第三位置平移到第四位置。
在一些其他或者附加的实施例中，所述方法进一步包括：使用由基部支撑的第二机械臂自第三场所将第二半导体晶片拾取；以及使用第二机械臂将第二半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件上，以使第二半导体晶片大致以旋转轴为中心。所述方法还包括：将基部、包括第一机械臂、第二机械臂、可旋转晶片支撑件、第一半导体晶片、以及第二半导体晶片自第一位置移动至第二位置；通过旋转可旋转晶片支撑件将第二半导体晶片对准；使用第二机械臂自可旋转晶片支撑件将第二半导体晶片拾取；以及使用第二机械臂将第二半导体晶片放置入第四场所。
在所述方法的一些其他或者附加的实施例中，通过旋转可旋转半导体晶片支撑件将第一半导体晶片对准发生在第一时间周期内。将基部自第一位置移动至第二位置发生在第二时间周期内。通过旋转可旋转晶片支撑件将第二半导体晶片对准发生在第三时间周期内。第二时间周期至少与选自由第一时间周期和第三时间周期构成的组中的至少一个时间周期部分重叠。
在一些实施例中，提供有一种装置，其包括定位机构、基部、可旋转晶片支撑件、以及第一机械臂。定位机构被配置成在装置中的多个不同位置之间移动基部。可旋转晶片支撑件被配置成围绕旋转轴旋转、被直接地或者间接地由基部支撑、与基部一起移动，以及被配置成支撑半导体晶片。第一机械臂包括可旋转地连接于基部的第一端部以及被配置成支撑半导体晶片的第二端部。第一机械臂被配置成将半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件上，以使半导体晶片大致以旋转轴为中心，并且可旋转晶片支撑件被配置成在半导体晶片被放置在可旋转晶片支撑件之后围绕旋转轴旋转。
在装置的一些这样的实施例中，第一机械臂为多连接臂。在一些这样的实施例中，第一机械臂进一步包括连接于基部的第一连接、连接于第一连接的第二连接、第一枢转接头、以及第二枢转接头。第一枢转接头提供第一连接相对于基部和围绕第一枢转旋转轴的旋转动作。第二枢转接头提供第二连接相对于第一连接围绕第二枢转旋转轴的旋转动作。被定义为在第一枢转旋转轴与第二枢转旋转轴之间的距离的第一连接距离小于被定于为在第二枢转旋转轴与晶片参考轴之间的第二连接距离。晶片参考轴被定义为，在半导体晶片由第二端部支撑时同轴于半导体晶片的晶片中心轴。在一些其他或者附加的实施例中，多连接臂包括至少两个连接，并且两个连接被配置成，在第一机械臂处于将半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件的位置时相对于彼此成锐角。
在装置的一些其他或者附加的实施例中，定位机构包括导轨。
在一些实施例中，提供有一种装置，其包括：第一场所；第二场所；基部，其被配置成在装置内的不同位置之间可移动；可旋转晶片支撑件，其直接地或者间接地由基部支撑；第一机械臂以及控制器。可旋转晶片支撑件被配置成支撑半导体晶片。第一机械臂包括被旋转地连接于基部的第一端部以及被配置成支撑半导体晶片的第二端部。控制器包括一个或者多个处理器以及存储器。所述一个或者多个处理器、存储器、第一机械臂、以及可旋转晶片支撑件相互通信连接，并且存储器存储用于控制一个或者多个处理器的程序指令以：使第一机械臂自第一场所拾取半导体晶片；使第一机械臂将半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件上；在将半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件上之后，通过旋转可旋转晶片支撑件使可旋转晶片支撑件将半导体晶片对准；在半导体晶片已被对准后，使第一机械臂自可旋转晶片支撑件拾取半导体晶片；以及使机械臂将半导体晶片放置入第二场所。
在装置的一些这样的实施例中，第一场所为半导体晶片盒。
在装置的一些其他或者附加的实施例中，第二场所为装载锁。
在装置的一些其他或者附加的实施例中，存储器进一步包括用于控制一个或者多个处理器以使基部自第一位置移动至第二位置以及自第二位置移动至第一位置的程序指令。
在一些其他或者附加的实施例中，装置进一步包括第二机械臂。一个或者多个处理器、存储器、第一机械臂、第二机械臂、以及可旋转晶片支撑件被相互通信连接。存储器进一步包括用于控制一个或者多个处理器的程序指令以：使第二机械臂自第三场所拾取第二半导体晶片；使第二机械臂将第二半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件上；在第二半导体晶片被放置在可旋转晶片支撑件上之后，通过旋转可旋转晶片支撑件使可旋转晶片支撑件将第二半导体晶片对准；在第二半导体晶片已被对准后，使第二机械臂自可旋转半导体晶片支撑件拾取第二半导体晶片；以及使第二机械臂将第二半导体晶片放置入第二场所或者第四场所。
以下通过参考附图对本公开的这些和其他方面进行更详细地解释。
附图说明
图1A为示例性机器人的斜视图，包括可旋转晶片支撑件、基部以及机械臂。
图1B表示带有第二机械臂的图1A的示例性机器人。
图1C表示带有传感器的图1A的示例性机器人。
图1D表示带有第二机械臂和传感器的图1A的示例性机器人。
图2表示在定位轨上带有集成对准器的示例性机器人的自顶向下视图。
图3表示一流程图，其具体表示使用带有集成对准器的机器人的半导体晶片搬运技术。
图4A表示通过带有集成对准器的机器人搬运半导体晶片的一个形态。
图4B表示通过带有集成对准器的机器人搬运半导体晶片的另一形态。
图4C也表示通过带有集成对准器的机器人搬运半导体晶片的另一形态。
图4D表示通过带有集成对准器的机器人搬运半导体晶片的附加形态。
图5A表示通过包括两个机械臂的带有集成对准器的机器人搬运多个半导体晶片的一个形态。
图5B表示通过包括两个机械臂的带有集成对准器的机器人搬运多个半导体晶片的另一形态。
图5C也表示通过包括两个机械臂的带有集成对准器的机器人搬运多个半导体晶片的另一形态。
图5D表示通过包括两个机械臂的带有集成对准器的机器人搬运多个半导体晶片的附加形态。
图6A表示带有被配置成相对于基部平移的可旋转晶片支撑件的示例性机器人。
图6B表示带有相对于图6A中所示位置平移了的可旋转晶片支撑件的图6A的示例性机器人。
具体实施方式
本发明人设想了一种带有集成晶片对准器的机器人，其能够拾取和放置半导体晶片，并且在拾取和放置操作之间例如当机器人正在拾取和放置场所之间移动时对准半导体晶片。带有集成对准器的机器人包括基部、机械臂以及可旋转晶片支撑件。基部可以被设置成支撑可旋转晶片支撑件和机械臂。此外，在不同实施例中，基部也可以支撑传感器和/或包括定位机构以在诸如拾取和放置场所之类的多个场所之间移动基部。可旋转晶片支撑件可以被配置成相对于基部支撑和旋转半导体晶片。在一些实施例中，可旋转晶片支撑件还可以被配置成相对于基部平移。机器人可以具有一个或多个机械臂，例如带有一个或多个连接的机械臂。机械臂可以被设置成自半导体加工腔和可旋转晶片支撑件拾取和放置半导体晶片。机器人的移动、包括基部、机械臂或臂以及可旋转晶片支撑件的移动、可以由控制器控制，该控制器被配置成驱动不同的电动机和其他驱动器，其提供动力给机器人。
要理解，这里使用的术语“半导体晶片”既指由诸如硅之类的半导体材料构成的晶片；也指由诸如环氧基树脂(epoxy)之类的不被通常认作为半导体的材料构成的晶片，但在半导体制造过程中在其上设置有半导体材料。两种类型晶片的对准都被认为在本公开的范围内。
如上所述，半导体晶片当其在半导体加工腔内被加工时可能需要被取向成具体取向。例如，半导体晶片可能需要被取向成具体取向以对准半导体晶片上的特征与半导体加工腔内的特征，以防止加工气体在半导体晶片加工期间到达半导体晶片的后侧。半导体晶片也可能或者可选地需要被取向成具体取向以允许适当诊断在半导体加工机器内产生差的加工结果的场所。附加地或者可替代地，半导体晶片可能需要被取向成具体取向以允许传感器避开在半导体晶片上的影响传感器的特征。一些可能需要具体晶片取向的半导体加工的例子包括沉积和蚀刻加工。
半导体晶片可以在半导体加工腔之间与机器人一起移动。针对晶片对准的一种惯用方法是具有被连接至半导体工具的晶片对准腔。晶片搬运机器人可以将半导体晶片放置入晶片对准腔，其中晶片对准器件可以使半导体晶片旋转至理想的对准。在对准期间，机器人可以执行其他任务或者可以等待对准完成。在对准后，机器人可以自晶片对准器件拾取被对准的半导体晶片并将其传送至加工腔，该加工腔也被连接至半导体工具。
相比之下，带有集成对准器的机器人允许当机器人在诸如半导体加工腔、装载锁(loadlock)、前开式标准晶圆盒(front-opening unified pods，FOUPs)等之类的工作站或者这些工作站的组合之间移动时半导体晶片被对准。这可以减少花费在非加工和晶片搬运操作上的时间量，并且可以减少制造半导体晶片需要的总的加工时间，由此增加产出。使用带有集成对准器的机器人也使得诸如附加加工腔之类的为了其他目的而被用于提供晶片对准腔的空间被省去。
图1A是包括可旋转晶片支撑件、基部以及机械臂的示例性机器人的斜视图。机器人102被示出并包括基部106、机械臂110以及可旋转晶片支撑件108。在此实施例中，机械臂110为双连接臂且包括第一连接112和第二连接114。第一连接112通过第一枢转接头116被连接至基部106。第二连接114通过第二枢转接头118被连接至第一连接112。在其他实施例中，机械臂可以只包括一个连接或者具有多于两个连接(以及相应地更少或者更多的枢转接头)。
对于例如机械臂110这样的多连接机械臂，在机械臂内单个连接可以依赖于或者独立于其他连接移动。当单个连接被配置成独立于其他连接移动时，需要多个电动机以移动机械臂。当单个连接被配置成依赖于其他连接移动时，只需要单个电动机以使机械臂延伸或收缩。单个连接还可以具有相等的或者不等的枢点到枢点的距离。第二连接114包括被配置成支撑半导体晶片的末端执行器(end effector)。机器臂110可以被设置成：自第一场所例如第一工作站拾取半导体晶片；将半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件108上；在半导体晶片的对准通过可旋转晶片支撑件108执行之后，自可旋转晶片支撑件108拾取半导体晶片；以及将半导体晶片放置入第二场所例如第二工作站。
在具体实施例中，机械臂110被配置成在至少两个配置之间可移动：收缩配置和延伸配置。机械臂110在延伸配置下可以被配置成将半导体晶片自工作站拾取或者将半导体晶片放置入工作站。在收缩配置下，机械臂110可以被配置成允许在可旋转晶片支撑件108上放置半导体晶片或者自可旋转晶片支撑件108拾取半导体晶片。在收缩配置下，第一连接112和第二连接114可以形成锐角。在一些实施例中，机械臂110可以被配置成在除了收缩配置和延伸配置以外的附加配置之间可移动，所述附加配置例如涉及不同延伸距离的多个延伸配置。在很多实施例中，机械臂110也可以被配置成旋转。机械臂110可以与其在任何收缩、延伸、或者机械臂110在其之间可移动的其他配置之间的移动独立地旋转。
机械臂110可以由电动机或者例如步进电机之类的电动机驱动，所述电动机被安装在机器人102上或者安装在其他处并带有连接至机械臂110的驱动机构。
可旋转晶片支撑件108可以被设置成围绕旋转轴160旋转，并且进而使由可旋转晶片支撑件108支撑的半导体晶片围绕平行于(且通常大致同轴于)半导体晶片的中心轴的轴线旋转，直到半导体晶片处于理想的旋转取向为止。可旋转晶片支撑件108可以被配置成在顺时针方向上旋转、在逆时针方向上旋转、或者在一些实施例中在任一方向上旋转。可旋转晶片支撑件108可以由被安装在机器人102上的诸如步进电机或者其他驱动机构之类的电动机驱动，或者其可以由安装在其他处的具有连接至可旋转晶片支撑件108的驱动机构的电动机驱动。可旋转晶片支撑件108可以具有用于支撑半导体晶片的诸如焊盘、夹具、凹槽、棘爪之类的特征或者其他支撑特征。
在一些实施例中，可旋转晶片支撑件108还可以被设置成提供半导体晶片沿着旋转轴160例如沿着Z轴的平移。在一些进一步的或者附加的实施例中，可旋转晶片支撑件108可以被设置成使半导体晶片在大致垂直于旋转轴160的方向上平移以有助于将晶片定心于末端执行器上。
基部106可以被配置成安装在半导体工具中。在图示实施例中，机械臂110和可旋转晶片支撑件108都被直接地连接于基部106。在其他实施例中，机械臂和可旋转晶片支撑件的一方或者双方可以被间接地连接于基部。例如，在一些实施例中，机械臂可以被直接地连接于基部，而可旋转晶片支撑件可以被安装在机械臂上，例如被安装在第一枢转接头116的顶部。在这样的实施例中，可旋转晶片支撑件通过机械臂可以被间接地连接于基部。在一些其他或者附加的实施例中，机械臂和/或可旋转晶片支撑件可以被安装在平台上，该平台被配置成相对于基部平移，并且平台可以被安装在基部上。在这样的实施例中，机械臂和可旋转晶片支撑件均可以通过平台被间接地连接于基部。不考虑机械臂和/或可旋转晶片支撑件怎样被连接于基部，机械臂和可旋转晶片支撑件可以与基部作为一个组合体移动。
图1B表示带有第二机械臂的图1A的示例性机器人。可能存在比所示具体实施例带有更多臂的机器人的其他实施例。在所示实施例中，与图1A中所示的机器人102的机械臂相比，双臂机器人152包括带有附加第二连接114’的双机械臂110’。与第二连接114类似，附加第二连接114’可以被配置成：自第一工作站(或者第三工作站)拾取半导体晶片；将半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件108上；在对准后自可旋转晶片支撑件108拾取半导体晶片；以及将半导体晶片放置入第二工作站(或者进入第四工作站)。在图示的实施例中，附加第二连接114’被连接于第一连接112。因此，附加第二连接114’与第二连接114共享第一连接112。附加第二连接114’通过第二枢转接头118被连接于第一连接112。第二枢转连接118可以被配置成以使第二连接114和附加第二连接114’可以独立于彼此地旋转并且被分别地驱动。在具体实施例中，可能存在完整的第二机械臂，例如第二机械臂可以具有与第一机械臂的第一连接和第二连接分离的第一连接和第二连接。在这些实施例中，第二连接不会共享第一连接，导致两个机械臂被潜在地运动性分离。在一些进一步的实施例中，存在诸如第三机械臂之类的附加机械臂。
图1C表示带有传感器的图1A的示例性机器人。在所示实施例中，传感机器人154包括传感器120以检测何时半导体晶片相对于基部或者一些其他相关支架处于理想取向。半导体晶片可以具有诸如凹槽、槽、图案之类的对准特征、或者其他特征，其可由传感器120检测并且可以允许多个半导体晶片相对于相关常用支架被取向成相同的角度取向。
传感器120可以是例如光学传感器，其在半导体晶片被旋转时发射足够宽的光“幕”以横切大致圆形的半导体晶片的边缘。在使半导体晶片围绕可旋转晶片支撑件的旋转轴旋转时，穿过半导体晶片边缘的来自所述幕的光量逐渐变化(或者，如果半导体完美地以可旋转晶片支撑件的旋转轴为中心，则其完全不变化)。然而，当半导体晶片的外边缘上的指示凹槽(indexing notch)穿通所述幕时，穿过边缘的幕的光量可能存在突增。光学传感器可以检测这样的增加，这样的数据可被用于确定何时指示凹槽处于特定旋转位置或者取向，进而确定何时半导体晶片处于特定旋转位置或者取向。当然，也可以使用包括但并不限于机器视觉传感器(machine vision sensors，其可以与基部和机械臂一起移动，或者可以自远离基部和机械臂的固定位置观察机械臂)的其他传感器。
在本实施例中，传感器120被安装在基部106上。其他实施例也可以具有安装于其他处的传感器，例如在被配置成支撑可旋转晶片支撑件、机械臂的平台上，或者在被相对于机械臂和基部固定的半导体工具的部分上。
图1D表示带有第二机械臂和传感器的图1A的示例性机器人。在所示实施例中，其也可以被看成是图1B和图1C中所示实施例的结合，双臂传感器机器人156包括附加第二连接114’和传感器120。附加第二连接114’大致相似于图1B中所示的附加第二连接。传感器120大致相似于图1C中所示的传感器(尽管可能尺寸不同以适应于两个第二连接)。图1D是表示在图1A、图1B和图1C中所示的机器人的特征被组合一起的例子。事实上，相对于图1A至图1D讨论的不同元件可以被组合成多个不同配置以促进所述的晶片对准操作，并且本公开不仅涉及所述实施例，也涉及包括组合了图1A至图1D中所示的不同元件的其他实施例。其他实施例可以具有附加连接、附加臂、安装在其他位置的传感器、变换(或者在其他方向上变换)的可旋转晶片支撑件、或者这些特征的组合。
图2表示带有在定位机构上的集成对准器的示例性机器人的自顶向下视图。基部、机械臂和可旋转晶片支撑件可以通过使用诸如滚珠丝杠、线性致动器等线性变换系统之类的定位机构自第一位置被移动至第二位置，其沿着导轨或导向轨驱动基部(或者能够提供线性平移的其他机构)。在图2的实施例中，机器人102由定位机构226支撑。定位机构可以被配置成在多个位置之间移动基部和机器人，允许机器人自多个工作站或场所拾取和放置半导体晶片。机器人可以在第一位置时拾取半导体晶片并且在第二位置时放置半导体晶片。在此公开中，当半导体晶片要被自不同“场所”拾取时，机器人会被移动至不同的“位置”。
定位机构226可以包括例如轨和/或导向轨、滑轮、带、线性致动器、轨道、转轮或者其他机构。在所示实施例中，定位机构226包括导轨228。导轨228可以是轨道系统或者传输带系统，并且通过滑轮系统、通过基部上的转轮、通过线性致动器、或者通过可提供线性平移力的另一系统，机器人102可以沿着导轨228移动。
图3表示一流程图，其具体表示使用带有集成对准器的机器人的半导体晶片搬运技术。在一些实施例中，系统控制器(其可以包括一个或者多个物理或逻辑控制器)可以控制带有集成对准器的机器人的一些或者所有操作，并且可以被用于执行图3中所示意的技术(和之后讨论的其他技术)。系统控制器可以包括一个或者多个存储器件、一个或者多个处理器以及诸如步进电机控制板等之类的其他元件。处理器可以包括中央处理单元(CPU)或者微机、模拟和/或数字输入/输出连接、以及其他类似元件。用于实现适当的控制操作的指令可以由处理器执行。这些指令可以被存储于存储器件，其与控制器关联或者是控制器的一部分，或者它们可以被提供在网络上。在具体实施例中，系统控制器执行系统控制软件或者逻辑。
系统控制逻辑可以包括控制机械臂或者机械臂们的移动的指令、控制机械臂的连接的移动的指令、控制可旋转晶片支撑件的指令、自传感器接收信号的指令、以及控制定位机构(如果存在)的指令。
系统控制逻辑可以被以任何适当方式提供。例如，通常，用于控制设备的指令可以被设计或者配置在硬件和/或软件中。可以说，指令通过“程序”提供。程序可以是在例如数字信号处理器中被硬编码为专用集成电路(ASIC)的一部分、或者是具有实现为硬件的具体算法的其他器件。在其他实施例中，程序可以作为存储于易失存储器或者非易失存储器的软件被提供。程序也被理解为包括软件或者固件指令，其可以在常见目标处理器上执行。系统控制软件可以被以任意适当的计算机可读编程语言编码。
在搬运半导体晶片时，不同子程序或控制对象可以被写进机器人的控制操作。在一些实施例中，系统控制软件包括输入/输出控制(IOC)序列指令以控制本文描述的不同参数。例如，半导体晶片旋转处理的每个形态可以包括由系统控制器执行的一个或者多个指令。
在一些实施例中，可能存在与系统控制器关联的用户界面。用户界面可以包括显示屏、装置和/或加工条件的图形化软件显示、以及例如定点设备、键盘、触摸屏、麦克风等用户输入器件。
在一些实施例中，与操作条件相关的参数可以由系统控制器调节。非限定例子包括半导体晶片的尺寸、半导体加工腔的环境条件、支撑半导体晶片的连接的配置、理想的晶片角度取向/对准等。
监视半导体晶片搬运过程的信号可以通过系统控制器与不同传感器的模拟和/或数字输入连接提供。控制晶片搬运过程的信号可以通过机器人、可旋转晶片支撑件和/或传感器的模拟和/或数字输出连接由控制器接收。可以被监视的传感器的非限定例子包括测量半导体晶片的旋转角度或者半导体晶片的对准/未对准状态的传感器、测量基部的位置的传感器、监视机械臂的位置的传感器等。可以使用来自这些传感器的适当编程的反馈和控制算法以维持机器人的过程控制。
在块320中，传感器晶片可以使用例如图1A至图1D中所示的其中一个机械臂自第一场所或工作站被拾取。在具体实施例中，传感器晶片可以自前开式标准晶圆盒、装载锁、半导体加工腔、传送腔等被拾取，并且第一场所或者工作站可以与设备的这些部分之一关联。
具体如块304所示，在半导体晶片通过机械臂被拾取后，半导体晶片可以通过机械臂被放置在可旋转晶片支撑件上，所述可旋转晶片支撑件如图1A至图1D中所示。在半导体晶片被放置在可旋转晶片支撑件上之后，如块306中所述，半导体晶片可以通过可旋转晶片支撑件旋转至理想取向。在很多实施例中，理想取向是适于在块312之后实施的半导体加工步骤的取向。半导体晶片是否被旋转至理想取向可以由图1C或1D中所示的传感器检测，或者其可以通过其他技术例如机器视觉或其他类型传感器检测。
在块308中，在半导体晶片已经被旋转至理想取向后，机械臂可以自可旋转晶片支撑件拾取半导体晶片。在块312中，机器人可以被移动至第二位置，并且半导体晶片可以通过机械臂被放置在第二场所。第二场所可以为例如半导体加工腔、装载锁、传送腔、或者半导体加工工具中另一类型工作站。
图3的技术也包括在块304至308的一些或者全部块期间如块310中所示自第一位置移动机器人至第二位置。在半导体晶片通过机械臂被放置在可旋转晶片支撑件上的期间、在半导体晶片通过可旋转晶片支撑件正被旋转的期间、在半导体晶片通过机械臂自可旋转晶片支撑件被拾取的期间、或者在块304、306和308中所描述期间的任意组合期间，机器人可以被移动至第二位置。在块308之后和在块312之前，可能存在机器人到第二位置的一些移动。机器人可以使用图2所示的支撑基部的定位机构被移动至第二位置。
图4A表示通过带有集成对准器的机器人的图3的半导体晶片搬运技术的一个阶段。图4A显示了机械臂102、半导体晶片422和第一场所438。在图4A至图4D中的机器人102的配置相似于图1A中的机器人的配置。
基部106可以由导轨228支撑，其可以是用于基部的定位机构的一部分。定位机构可以被配置成在半导体晶片搬运期间将机器人自一位置移动至另一位置。在图4A中，机器人102处于第一位置434，其被选取以使当机器人102处于第一位置434时，机械臂110能够变换至延伸设置以到达第一场所438以拾取半导体晶片422。
机器人102的机械臂110可以被配置成多种不同外形。在图4A所示的实施例中，在第一枢转接头116的第一枢转旋转轴162与第二枢转接头118的第二枢转旋转轴164之间的距离和在第二枢转接头118的第二枢转旋转轴164与晶片中心轴458之间的距离可以是不等的。在其他实施例中，在第一枢转旋转轴与第二枢转旋转轴之间的距离和在第二枢转旋转轴与晶片中心轴之间的距离可以是相等的。
相似于图1A中的机械臂的配置，图4A中的机械臂110包括第二连接414。在图4A中，第二连接414作为末端执行器动作，其把持半导体晶片422。半导体晶片422可以为任意尺寸的半导体晶片，例如300mm直径半导体晶片或者450mm半导体晶片。半导体晶片422可具有对准特征424和晶片中心轴458。
在图4A中，半导体晶片422可以通过第二连接414自第一场所438被拾取。在图4A中，机械臂110处于延伸配置。第一场所438可以是半导体加工腔、前开式标准晶圆盒、装载锁、传送腔、或者半导体加工工具中的另一工作站。尽管第一场所438可以由其他形状和/或边界定义，例如第一场所438可以被定义为与半导体晶片大致同向延伸的圆形区域，但第一场所438通常被定义为所示的点线矩形区域。在图4A中，第一场所438的最靠近基部106的一侧可以被打开(或者使用可被打开的附加门)以允许第二连接114穿通。在第二连接414自第一场所438拾取半导体晶片422后，机械臂110可以自延伸配置移动至收缩配置(在本图中的临近机械臂110的弧形箭头所示)。
在图4A中，与第二连接114具有直边的可能结果相比，第二连接114的凹陷外形使得第二连接114通过定位机构226更深地到达第一场所438而不存在基部106的并发平移。凹陷的程度使得第二连接114的内侧或凹陷部具有跨越中心线的部分，所述中心线跨在第二枢转旋转轴164和晶片中心轴458之间。
在图4A中，半导体晶片422还未被旋转至理想取向，在这种情况下，晶片对准特征位于大致沿着第二连接114的中心线并且指向远离第二连接114(尽管在其他实施例中，理想取向可以不同于所示取向)。半导体晶片的对准可以通过不同惯例描述。例如，当自第一场所438拾取时，半导体晶片422可以处于以第一角度430定义的取向，其可以是由穿过第二枢转旋转轴164和晶片中心轴458的第一参考线与穿过晶片中心线458和对准特征424的中心的第二参考线形成。要理解，这些参考线仅仅被用作参考框架，并且类似所有的参考框架，其他参考框架也可以被使用并且被认为在此公开的范围内。
图4B表示通过带有集成对准器的机器人搬运半导体晶片的另一形态。在图4B中，机械臂110处于收缩配置。在收缩配置下，第一连接112和第二连接114形成一锐角。
在图4B中，半导体晶片422已经被放置在可旋转晶片支撑件上。不同的实施例可能通过各种不同方法将半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件上。例如，对于图4B所示的实施例，半导体晶片可以通过机械臂被定位在可旋转晶片支撑件上，并且机械臂随后使半导体晶片下降至可旋转晶片支撑件上且在半导体晶片被支撑在可旋转晶片支撑件上之后使其继续下降至更低位置，使半导体晶片仅仅由可旋转晶片支撑件支撑。在另一例子中，机械臂可以在垂直方向上维持静态，并且可旋转晶片支撑件或者至少可旋转晶片支撑件的旋转部分可以升起以将半导体晶片抬离机械臂。其他实施例可以既包括机械臂也包括可旋转晶片支撑件，所述机械臂能够使半导体晶片降低在可旋转晶片支撑件上并接着继续降低至更低位置，至少可旋转晶片支撑件的部分可以升起以将半导体晶片抬离机械臂。在任一情况下，在半导体晶片被放置在可旋转晶片支撑件上之后，晶片都可以由可旋转晶片支撑件支撑并且可以与机械臂无接触地旋转自如。
在半导体晶片422被放置在可旋转晶片支撑件108上后，晶片中心轴458可以同轴于或者大致同轴于旋转轴160。虽然半导体晶片可以被视为通常以可旋转晶片支撑件的旋转轴为中心，但在两根轴线存在之间归因于误差、机械臂中的倾斜等一些微小的不匹配。如图4B所示，可旋转晶片支撑件还未使半导体晶片422旋转至理想取向。
在图4B中，图4B中的机器人102还可以自第一位置434(在图4B中未显示，但显示在图4A中)移动(如本图中指向右方的箭头所示)至第二位置436(在图4B中未显示，但显示在图4D中)。半导体晶片和机器人102、包括基部、机械臂、可旋转晶片支撑件、可以通过定位机构沿着导轨228移动。导轨228的定位机构在配置上相似于图2中的定位机构。机器人102可以在图3中的实施例之一的至少一个时间周期内自第一位置移动至第二位置。在图4B的实施例中，在半导体晶片422已经通过第二连接114被自第一场所438拾取之后并且在半导体晶片通过第二连接114被放置在第二场所440之前，定位机构使机器人102移动。在一些实施例中，当机械臂110自延伸配置移动至收缩配置时机器人102可以通过定位机构移动，尽管在其他实施例中，直到机械臂处于收缩配置之后，机器人102才开始自第一配置移动至第二配置。
图4C也表示通过带有集成对准器的机器人搬运半导体晶片的另一形态。在图4C中，半导体晶片422通过可旋转晶片支撑件被旋转至理想取向，该可旋转晶片支撑件可以在机械臂将半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件上之后支撑半导体晶片。传感器被配置成与对准特征424交互以检测何时半导体晶片422处于理想取向。传感器未在图4C中显示，但之前在本公开中的图1C和1D中被讨论过。当半导体晶片422处于理想取向时，传感器可以检测这样的对准，并且由此使可旋转晶片支撑件停止旋转半导体晶片422。
在图4C中所示的实施例中，半导体晶片422要处于理想取向需要的旋转角度为第二角度432。第二角度432为Θ2。由于设计或者归因于晶片搬运系统中的机械倾斜(mechanical slop)，对于各半导体晶片，半导体晶片要被旋转至理想取向需要的Θ2是不同的。例如，在图4C中的实施例中，晶片首先未使用来自传感器的数据以小于Θ2的角度被旋转。这样的“粗”旋转处于比随后的“精”旋转中使用的速度更高的速度，并且为大致开环，例如不使用来自传感器的数据(尽管其可以使用定位编码器以通过可旋转晶片支撑件旋转来确定角度量)。在初始“粗”旋转之后，在来自传感器的数据的辅助下进行“精”旋转。在这种方式下，晶片可以被粗略地旋转定位并且随后使用来自传感器的反馈使晶片被更加精确地调整，例如被旋转直到对准特征与传感器一致。然而，在其他实施例中，可以使用来自传感器的反馈实施所有的旋转、例如单旋转形态。
与图4B相似，图4C中的机器人102也可以自第一位置434(在图4C中未显示，但显示在图4A中)移动(如本图中指向右方的箭头所示)至第二位置436(在图4C中未显示，但显示在图4D中)。图4C中的机器人152的定位机构可以被配置成以与图4B中的机器人的定位机构的配置相似的形态。
图4D表示通过带有集成对准器的机器人搬运半导体晶片的附加形态。
在图4D中，机器人102已经通过导轨228的定位机构被移动至第二位置436。导轨228的定位机构可以与图2中所示的定位机构在配置上相似。在此实施例中，在机器臂110自第一场所438拾取半导体晶片422之后和在机械臂110将半导体晶片放置在第二场所440之前，定位机构可以将机器人102移动至第二位置436。定位机构移动机器人的周期对应于图3中的块310。
在图4D中，半导体晶片422已经被旋转至理想取向，并且机械臂110已经将半导体晶片422自可旋转晶片支撑件108拾取且将其移动至第二场所440。不同实施例可以通过各种不同方式自可旋转晶片支撑件拾取半导体晶片。例如，对于图4D中所示的实施例，机械臂可以首先被定位于半导体晶片下方。可旋转晶片支撑件可以在垂直方向上保持静态并且机器臂可以上升以将半导体晶片抬离可旋转晶片支撑件。在另一例子中，机械臂首先被定位于半导体晶片下方。可旋转晶片支撑件或者至少可旋转晶片支撑件的旋转部分随后使半导体晶片下降至机械臂上，并在半导体晶片由机械臂支撑后继续下降到更低位置，使半导体晶片仅仅由机械臂支撑。其他实施例可以既包括可旋转晶片支撑件也包括机械臂，其中，所述可旋转晶片支撑件的至少部分可以使半导体晶片下降到机械臂上并且继续下降至更低位置，所述机械臂被配置成上升以将半导体晶片抬离可旋转晶片支撑件。在任一情况下，在半导体晶片被放置在机械臂上之后，半导体晶片由机械臂支撑并且机械臂可以在延伸和收缩配置之间自如转换而半导体晶片与可旋转晶片支撑件不接触。
在机械臂110已经自可旋转晶片支撑件拾取了半导体晶片422之后，机械臂110可以自收缩配置移动至延伸配置(如本图中临近机械臂110的弧形箭头所示)。在图4D中，机械臂110可以处于延伸配置，以使半导体晶片422可以被放置在第二场所440。在不同实施例中，第二场所440可以为半导体加工腔、前开式标准晶圆盒、装载锁、传送腔中的工作站、或者在半导体加工工具中的另一工作站。第二场所440可以名义上被认为位于所示的点线矩形区域内，虽然第二场所440可以由其他形状和/或边界定义，例如第二场所440可以为大致与半导体晶片同向延伸的圆形区域。在图4D中，第二场所440的最靠近基部106的一侧可以是打开的(或者通过一个可以被打开的附加门)以允许第二连接114穿过。
图5A表示通过包括两个机械臂的带有集成对准器的机器人搬运多个半导体晶片的形态。图5A显示了双臂机器人152、半导体晶片422以及第一场所438。第二连接114和附加第二连接114’(由于附加第二连接114’位于第二连接114的正下方，因此在图5A中未图示)可以作为支撑半导体晶片的末端执行器动作。图5A至图5D中的双臂机器人152的配置与图1B或1D中的机器人的配置相似。
基部106由导轨228支撑，其可以是针对基部的定位机构的一部分。被配置成移动机器人的定位机构与图4A至图4D中的定位机构在配置上相似。在图5A中，双臂机器人152可以处于第一位置434。第一位置434可以与图4A中的第一位置在配置上相似。
带有对准特征424和晶片中心轴458的半导体晶片422可以与图4A中的半导体晶片在配置上相似。
在图5A中，双机器臂110’处于延伸配置以自第一场所438拾取半导体晶片422，与图4A中机械臂拾取半导体晶片的方式相似。第一场所438可以与图4A中的第一场所在配置上相似，并且可以为之前所述的任意形式的在半导体加工工具中的工作站。
在图5A中，在图5B中所示附加第二连接114’还未拾取半导体晶片。在图5A中所示的实施例中，第二连接114可以自第一场所438拾取半导体晶片，而在第二连接114和该半导体晶片已经旋转出第一场所438之后，附加第二连接114’也以随后的拾取操作自第一场所438拾取半导体晶片。在其他实施例中，附加第二连接114’可以自图5A中未图示的第三场所拾取第二半导体晶片，例如直接地位于第一场所438下方的场所(在此情况下，第二连接114和附加第二连接114’几乎可以同时地拾取对应的半导体晶片)。如果附加第二连接114’被配置成自位于低于第一场所的不同的水平场所的第三场所拾取第二半导体晶片，在第二连接114拾取半导体晶片之后且在附加第二连接114’拾取第二半导体晶片之前，双机械臂110’可以自复位。在双机械臂110’自复位的时间周期内，定位机构可以移动双臂机器人152至图5A中未显示的第三位置以允许双机械臂110’到达第三场所。
在所示实施例中，第二连接114可以被配置成在附加第二连接114’拾取第二半导体晶片之前被旋转至新位置，以减少使半导体晶片422和第二半导体晶片422’都旋转需要的总时间。在其他实施例中，附加第二连接114’还可以在第二连接114拾取半导体晶片之前、同时、或者之后拾取第二半导体晶片。在图5A中，半导体晶片422还未旋转至理想取向。半导体晶片422处于以第一角度430限定的取向。第一角度430为Θ1。半导体晶片422的取向与图4A中的半导体晶片的取向相似。
图5B表示通过包括两个机械臂的带有集成对准器的机器人搬运多个半导体晶片的另一形态。
在图5B中，半导体晶片422已经被放置在可旋转晶片支撑件上。如图4B所显示那样，不同实施例可以通过各种方式将半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件上。图5B中的双臂机器人152可以被配置成以与图4B所讨论的方式相似的方式将半导体晶片422放置在可旋转晶片支撑件上。
在图5B中的实施例中，第二连接114已经将半导体晶片422放置在可旋转晶片支撑件上。接着，可旋转晶片支撑件使半导体晶片旋转，并且在附加第二连接114’将第二半导体晶片422’放置在可旋转晶片支撑件上之前，第二连接自可旋转晶片支撑件拾取半导体晶片422。在其他实施例中，附加第二连接114’可以将第二半导体晶片422’放置在可旋转晶片支撑件上，接着可旋转晶片支撑件使第二半导体晶片422’旋转，在第二连接114将第二半导体晶片422’放置在可旋转晶片支撑件上之前，附加第二连接114’自可旋转晶片支撑件拾取第二半导体晶片422’。其他实施例可以被配置成以使半导体晶片422或者第二半导体晶片422’可以被首先放置在可旋转晶片支撑件上。
当半导体晶片422被放置在可旋转晶片支撑件108上时，晶片中心轴458可以同轴于或者大致同轴于旋转轴160。虽然半导体晶片可以被看做大致以可旋转晶片支撑件的旋转轴为中心，但在两个轴之间可能存在归因于误差、机械臂中的倾斜等造成的一些微小不匹配。
在图5B中，半导体晶片422可以通过可旋转晶片支撑件被旋转至理想取向。半导体晶片422包含对准特征424。当半导体晶片422通过可旋转晶片支撑件被旋转时，对准特征424可以被配置成在使半导体晶片422取向至理想取向期间与传感器交互，类似于图4C中的对准特征与传感器交互以取向半导体晶片的方式。对准特征422的配置与图4C中的对准特征的配置相似。
在图5B中所示的实施例中，半导体晶片422要处于理想取向需要的旋转角度可以为第二角度432。第二角度432可以为Θ2。半导体晶片要旋转至理想取向需要的Θ2对于各个独立的半导体晶片是不同的。相似于在图4C中的机器人上的可旋转晶片支撑件以Θ2旋转的方式，图5B中的双臂机器人152上的可旋转晶片支撑件可以被配置成以Θ2旋转。
在图5B中，第二连接114’已经自独立于第一场所438的第三场所拾取了半导体晶片。第三场所未显示在图中，但可以是在半导体加工腔、前开式标准晶圆盒、装载锁、传送腔中的工作站，或者在半导体加工工具中的工作站。
在图5B中，第二半导体晶片422’还没有被放置在可旋转晶片支撑件上。在一些实施例中，在从半导体晶片422被放置在可旋转晶片支撑件到半导体晶片422被自可旋转晶片支撑件拾取之间的期间，对应于图3中的块304、306和308，第二连接114’支撑第二半导体晶片422’处于使第二半导体晶片422’不会位于半导体晶片422的沿着晶片中心轴458的投影区域内的位置，或者至少被定位以使其不会干涉在可旋转晶片支撑件108上放置和自可旋转晶片支撑件108拾取半导体晶片或者通过可旋转晶片支撑件108旋转半导体晶片122。
在图5B中的实施例中，双臂机器人152具有一个可旋转晶片支撑件，并且可以在任意给定时间使半导体晶片旋转。其他实施例可以具有多个可旋转晶片支撑件以允许多个半导体晶片被同时旋转。
图5B中的双臂机器人152可以自第一位置434(图5A中所示)移动(如图中指向右方的箭头所示)至第二位置436(图5D中所示)。被配置成移动机器人的定位机构与图4A至4D中的定位机构在配置上相似。图5B中的定位机构可以在与图4A至4D中的机器人102的定位机构移动机器人相似的时间段内移动双臂机器人152。在其他实施例中，在将第二半导体晶片422’放置在可旋转晶片支撑件108上且利用定位机构移动基部106之前，双臂机器人可以等待直到半导体晶片422被对准并且通过第二连接114被重新获取；在双臂机器人152被配置成只在半导体晶片422大致位于第二半导体晶片422’和可旋转晶片支撑件的上方时移动的情况下，可以允许一通道，通过该通道双臂机器人102变换成具有一减少的宽度，例如比半导体晶片的直径稍宽。
图5C也表示通过包括两个机械臂的带有集成对准器的机器人搬运多个半导体晶片的另一形态。
在图5C中，可旋转晶片支撑件已经完成了将半导体晶片422旋转至理想取向，并且第二连接114已经自可旋转晶片支撑件拾取了半导体晶片422。第二连接114可以被配置成以与图4C中的第二连接相同的方式或者相似的方式自可旋转晶片支撑件拾取半导体晶片422。在所示的实施例中，第二连接114位于附加第二连接114’之上。半导体晶片422在第二半导体晶片422’之上。在图5C中，第二连接114和半导体晶片422未显示，而它们在附加第二连接114’和第二半导体晶片422’之上。相反，图5C显示了附加第二连接114’和第二半导体晶片422’。
在图5C中，在半导体晶片422已经通过第二连接114自可旋转晶片支撑件拾取之后，与第二连接114将半导体晶片422放在可旋转晶片支撑件的方式相似，附加第二连接114’将第二半导体晶片422’放置在可旋转晶片支撑件上。可旋转晶片支撑件将第二半导体晶片422’以附加第二角度432’旋转至理想取向。附加第二角度432’为Θ2'，并且与图4C中的机器人的可旋转晶片支撑件被配置成以Θ2'旋转的方式类似，图5C中的双臂机器人152的可旋转晶片支撑件可以被配置成以Θ2'旋转。在可旋转晶片支撑件将第二半导体晶片422’旋转至理想取向之后，与第二连接114自可旋转晶片支撑件拾取的方式类似，附加第二连接114’将第二半导体晶片422’自可旋转晶片支撑件拾取。在从附加第二连接114’将第二半导体晶片422’放置在可旋转晶片支撑件上到附加第二连接144’自可旋转晶片支撑件拾取第二半导体晶片422’的期间，第二连接114可以将半导体晶片422支撑在附加第二连接114’的大致上方的位置。
与图5B相似，图5C中的双臂机器人152可以自第一位置434(在图5C中未显示，但显示在图5A中)移动至第二位置436(在图5C中未显示，但显示在图5D中)。图5C中的双臂机器人152的定位机构可以被配置成以与图4A至图4D中的机器人的定位机构的配置相似的方式移动双臂机器人。
图5D表示通过包括两个机械臂的带有集成对准器的机器人搬运多个半导体晶片的附加形态。
在图5D中，双臂机器人152已经通过导轨228的定位机构被移动至第二位置436。图5B中的定位机构可以以与图4A至4D中的定位机构移动机器人的方式相似的方式移动机器人152。
在图5D中，半导体晶片422和半导体晶片422’已经通过可旋转晶片支撑件被旋转至理想取向。第二连接114支撑半导体晶片422。附加第二连接114’支撑第二半导体晶片422’。
在图5D中的实施例中，双臂机器人152可以被配置成在半导体晶片422被放置在一场所之前将第二半导体晶片422’放置在第二场所440。其他实施例可以被配置成将先于半导体晶片422’之前放置半导体晶片422，或者并无特别优选将哪个半导体晶片先放置。
在图5D中，双臂机器人152的双机械臂110’相对于附加第二连接114’处于延伸配置。从观察者的角度，附加第二连接114’位于第二连接114’的下方。在所示的实施例中，在第二半导体晶片422’已经被放置于第二场所440之后，双机械臂110’自复位以将半导体晶片422放置于第二场所440。在其他实施例中，双机械臂110’可以将半导体晶片422放置于在图5D中未显示的第四场所。第四场所可以是位于第二场所440的正下方的场所，在此情况下，第二连接114和附加第二连接114’可以几乎同时地放置半导体晶片，或者第四场所可以是与第二场所440不同水平的场所。如果第四场所是与第二场所440不同的场所，则在第二半导体晶片422’已经被放置于第二场所440之后，双机械臂110’可以自复位以使第二连接114将半导体晶片422放置在第四场所。在双机械臂110’自复位的期间，定位机构将双臂机器人152移动至在图5A中未显示的第四场所。第二场所440和第四场所在配置上与图4D中的第二场所相似，并且可以为如前所述的任意类型的在半导体加工工具中的工作站。
在其他实施例中，半导体晶片和第二半导体晶片的拾取、旋转可以以不同顺序进行。例如，具体实施例可以使用下述顺序：1)双臂机器人处于第一位置；2)第二连接自第一场所拾取半导体晶片并将半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件上；3)可旋转晶片支撑件使半导体晶片旋转；4)第二连接自可旋转晶片支撑件拾取半导体晶片；5)附加第二连接自第一或者第三场所拾取第二半导体晶片并将第二半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件上；6)可旋转晶片支撑件使第二半导体晶片旋转；7)定位机构将双臂机器人自第一位置移动至第二位置，同时可旋转晶片支撑件使第二半导体晶片旋转；8)附加第二连接自可旋转晶片支撑件拾取第二半导体晶片；9)第二连接将半导体晶片放置在第二场所；10)附加第二连接将第二半导体晶片放置在第二或者第四场所。其他不同顺序也可以被用于一个或者多个半导体晶片的拾取、放置和旋转以及将机器人自复位。所述的方式并不意图于限定。
图6A表示带有被配置成相对于基部平移的可旋转晶片支撑件的机器人的例子。机器人102与图1A中的机器人在配置上相似。
在具体实施例中，出于各种理由，半导体晶片在相对于第二连接正确的水平位置可以不由第二连接支撑。在半导体晶片相对于第二连接没有处于正确的水平位置的情况下，在半导体晶片通过第二连接被放置在可旋转晶片支撑件上时，晶片中心轴458可以不与旋转轴160同轴或者大致同轴。如果可旋转晶片支撑件被配置成平移，这可以允许可旋转晶片支撑件移动以使旋转轴160与晶片中心轴458同轴或者大致同轴，即使半导体晶片在第二连接上不处于正确的水平位置，在半导体晶片通过第二连接被放置在可旋转晶片支撑件上之前，也通过将可旋转晶片支撑件变换到一位置以使旋转轴160与晶片中心轴458同轴或者大致同轴。
在图6A中，可旋转晶片支撑件108除了提供晶片围绕可旋转晶片支撑件108的旋转轴的旋转动作，还可以被配置成在正交于可旋转晶片支撑件108的旋转轴的一个或者多个方向上平移。在图6A中所示的实施例中，可旋转晶片支撑件108可以被配置成在基部106的长度方向上平移。在其他实施例中，可旋转晶片支撑件108可以被配置成在基部106的宽度方向上平移或者在正交于可旋转晶片支撑件108的旋转轴的其他方向上平移。在图6A中，可旋转晶片支撑件108处于第一支撑位置642。
图6B表示相对于图6A中所示位置平移了的带有可旋转晶片支撑件的图6A的机器人的例子。图6B中的机器人102的配置可以相似于图6A中的机器人的配置。在图6B中，可旋转晶片支撑件108已经自第一支撑位置642平移至第二支撑位置644，如图6A所示。在此实施例中，在支撑半导体晶片422时可旋转晶片支撑件108已经平移至第二支撑位置644，但可旋转晶片支撑件108在不支撑半导体晶片时也可平移。
以上所述的设备/工艺可以被用于光刻图案化工具(lithographic patterningtools)或工艺，例如半导体器件、显示屏、LED、光电板等的制造或生产。典型但非必需地，这样的工具/工艺在通常制造设备中使用或实施。薄膜的光刻图案化通常包括一些或者全部的下述操作，每个操作由多个可用工具实现：(1)使用旋涂或喷涂工具将光阻剂应用在工件例如基底上；(2)使用热板或者炉子或者紫外光照射工具照射光阻剂；(3)使用带有诸如晶片步进器(wafer stepper)之类的工具将光阻剂曝光至可见或者紫外光或者X光；(4)生成光阻(resisit)以可选地移除光阻并进而使用诸如湿洗台(wetbench)之类的工具图案化；(5)使用吹风机或者等离子蚀刻工具(plasma-assisted etching tool)将光阻成像转移至下方薄膜或者工件；以及(6)使用例如RF或者微波等离子体光阻去除工具(microwaveplasma resist stripper)将光阻去除。
要理解，前面的配置和/或方法为示例，并且由于能够进行各种变形，因此这些具体实施例或者例子并不被认为有限定意义。所述的具体实施或方法可以表示多个工艺方案中的任意一个或者多个。正因为如此，所述各种操作可以以上述顺序、其他顺序、平行或者其他省略了的顺序实施。相似地，前述的工艺顺序也可以改变。另外，所述配置的独立特征仅仅为示例。当独立特征没有被具体地表述成排斥特定的其他特征时，独立特征与其他特征并不排斥。因此，没有具体被表述成排斥其他特征的独立特征可以与其他特征组合成任意数量的不同组合。

Claims (21)

1.一种与半导体加工设备一起使用的装置，包括：
基部，其被配置成安装在半导体工具中；
可旋转晶片支撑件，其被配置成围绕旋转轴旋转，其中，所述可旋转晶片支撑件由所述基部直接地或者间接地支撑，并且所述可旋转晶片支撑件被配置为支撑半导体晶片，以使所述半导体晶片以所述旋转轴为中心；以及
第一机械臂，包括：
第一端部，其可旋转地连接于所述基部，以及
第二端部，其被配置成支撑所述半导体晶片，
第一连接，连接于所述基部；
第二连接，连接于所述第一连接；
第一枢转接头，以及
第二枢转接头；以及
定位机构，其被配置成使所述基部，包括所述第一机械臂和所述可旋转晶片支撑件，自第一位置平移至第二位置，
其中：
所述可旋转晶片支撑件与所述第二端部分离开，并且被配置为在与所述可旋转晶片支撑件的所述旋转轴正交的一个或多个方向上相对于所述基部平移，而不依赖于所述第一机械臂相对于所述基部的运动，
所述第一机械臂被配置成将所述半导体晶片放置在所述可旋转晶片支撑件上，
所述可旋转晶片支撑件被配置成在所述半导体晶片被放置在所述可旋转晶片支撑件上之后使所述半导体晶片旋转，
所述第一枢转接头提供所述第一连接相对于所述基部和围绕第一枢转旋转轴的旋转动作，
所述第二枢转接头提供所述第二连接相对于所述第一连接围绕第二枢转旋转轴的旋转动作，并且
在所述第一枢转旋转轴与所述第二枢转旋转轴之间的第一连接距离小于在所述第二枢转旋转轴与晶片参考轴之间的第二连接距离，所述晶片参考轴被定义为，在所述半导体晶片由所述第二端部支撑时同轴于所述半导体晶片的晶片中心轴。
2.根据权利要求1所述的与半导体加工设备一起使用的装置，其中：所述第一机械臂为多连接臂。
3.根据权利要求2所述的与半导体加工设备一起使用的装置，其中，所述多连接臂包括至少两个连接，并且在所述第一机械臂处于将所述半导体晶片放置在所述可旋转晶片支撑件上的位置时，所述两个连接被配置成相对于彼此成锐角。
4.根据权利要求1至2中的任一项所述的与半导体加工设备一起使用的装置，进一步包括传感器，其中，所述传感器被配置成确定何时所述半导体晶片在所述可旋转晶片支撑件上处于对准位置。
5.根据权利要求1至2中的任一项所述的与半导体加工设备一起使用的装置，进一步包括可旋转晶片支撑件平移机构，其被配置成使所述可旋转晶片支撑件相对于所述基部在垂直于所述旋转轴的平面上平移。
6.根据权利要求1至2中的任一项所述的与半导体加工设备一起使用的装置，进一步包括第二机械臂。
7.一种半导体晶片搬运方法，包括：
通过由基部支撑的第一机械臂自第一场所拾取第一半导体晶片，其中所述第一机械臂包括：第一端部，其可旋转地连接于所述基部；以及第二端部，其被配置成支撑所述半导体晶片；
使用所述第一机械臂将所述第一半导体晶片放置在可旋转晶片支撑件上，所述可旋转晶片支撑件被配置成围绕旋转轴旋转以使所述第一半导体晶片以所述旋转轴为中心，其中所述可旋转晶片支撑件由所述基部支撑并且被配置为在与所述可旋转晶片支撑件的所述旋转轴正交的一个或多个方向上相对于所述基部平移，而不依赖于所述第一机械臂相对于所述基部的运动，其中所述可旋转晶片支撑件与所述第二端部分离开；
通过旋转所述可旋转晶片支撑件将所述第一半导体晶片对准；
将所述基部，包括所述第一机械臂、所述可旋转晶片支撑件以及所述第一半导体晶片，自第一位置移动至第二位置；
使用所述第一机械臂自所述可旋转晶片支撑件拾取所述第一半导体晶片；以及
使用所述第一机械臂将所述第一半导体晶片放置入第二场所。
8.根据权利要求7所述的方法，其中：
通过旋转所述可旋转晶片支撑件将所述第一半导体晶片对准发生在第一时间周期内，
将所述基部自所述第一位置移动至所述第二位置发生在第二时间周期内，并且
所述第一时间周期和所述第二时间周期至少部分重叠。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一半导体晶片的对准包括：
以第一选定量旋转所述第一半导体晶片；以及
以第二量旋转所述第一半导体晶片，直到通过传感器检测到在所述第一半导体晶片上的对准特征处于对准方位。
10.根据权利要求7至9中的任一项所述的方法，进一步包括：在所述可旋转晶片支撑件支撑所述第一半导体晶片时，将所述可旋转晶片支撑件相对于所述基部自第三位置平移至第四位置。
11.根据权利要求7至9中的任一项所述的方法，进一步包括：
使用由所述基部支撑的第二机械臂自第三场所拾取第二半导体晶片；
使用所述第二机械臂，将所述第二半导体晶片放置在所述可旋转晶片支撑件上，以使所述第二半导体晶片以所述旋转轴为中心；
将基部，包括所述第一机械臂、所述第二机械臂、所述可旋转晶片支撑件、所述第一半导体晶片、以及所述第二半导体晶片，自第一位置移动至第二位置；
通过旋转所述可旋转晶片支撑件将所述第二半导体晶片对准；
利用所述第二机械臂自所述可旋转晶片支撑件拾取所述第二半导体晶片；以及
利用所述第二机械臂将所述第二半导体晶片放置入第四场所。
12.根据权利要求11所述的方法，其中：
通过旋转所述可旋转晶片支撑件将所述第一半导体晶片对准发生在第一时间周期内，
将所述基部自所述第一位置移动至所述第二位置发生在第二时间周期内；
通过旋转所述可旋转晶片支撑件将所述第二半导体晶片对准发生在第三时间周期；以及
所述第二时间周期至少与选自由所述第一时间周期和所述第三时间周期构成的组中的至少一个时间周期部分重叠。
13.一种与半导体加工设备一起使用的装置，包括：
定位机构；
基部，其中所述定位机构被配置成在所述装置中的多个位置之间移动所述基部；
可旋转晶片支撑件，其被配置成围绕旋转轴旋转，其中所述可旋转晶片支撑件：直接地或者间接地由所述基部支撑；与所述基部一起移动；并且被配置成支撑半导体晶片；以及
第一机械臂，其包括：
第一端部，旋转地连接于所述基部；以及
第二端部，其被配置成支撑所述半导体晶片，
第一连接，连接于所述基部；
第二连接，连接于所述第一连接；
第一枢转接头，以及
第二枢转接头；
其中：
所述第一机械臂被配置成将所述半导体晶片放置在所述可旋转晶片支撑件上，以使所述半导体晶片以所述旋转轴为中心，
所述可旋转晶片支撑件被配置成，在所述半导体晶片被放置在所述可旋转晶片支撑件上之后使所述半导体晶片旋转，
所述可旋转晶片支撑件与所述第二端部分离开，并且被配置为在与所述可旋转晶片支撑件的所述旋转轴正交的一个或多个方向上相对于所述基部平移，而不依赖于所述第一机械臂相对于所述基部的运动，
所述第一枢转接头提供所述第一连接相对于所述基部和围绕第一枢转旋转轴的旋转动作，
所述第二枢转接头提供所述第二连接相对于所述第一连接围绕第二枢转旋转轴的旋转动作，并且
在所述第一枢转旋转轴与所述第二枢转旋转轴之间的第一连接距离小于在所述第二枢转旋转轴与晶片参考轴之间的第二连接距离，所述晶片参考轴被定义为，在所述半导体晶片由所述第二端部支撑时同轴于所述半导体晶片的晶片中心轴。
14.根据权利要求13所述的与半导体加工设备一起使用的装置，其中，所述第一机械臂为多连接臂。
15.根据权利要求14所述的与半导体加工设备一起使用的装置，其中，所述多连接臂包括至少两个连接，并且在所述第一机械臂处于将所述半导体晶片放置在所述可旋转晶片支撑件上的位置时，所述两个连接被配置成相对于彼此成锐角。
16.根据权利要求13至14中的任一项所述的与半导体加工设备一起使用的装置，其中，所述定位机构进一步包括导轨。
17.一种与半导体加工设备一起使用的装置，包括：
第一场所；
第二场所；
基部；
可旋转晶片支撑件，其直接地或者间接地由所述基部支撑，其中，所述可旋转晶片支撑件被配置成支撑半导体晶片；
第一机械臂，包括：
第一端部，其可旋转地连接于所述基部，
第二端部，其被配置成支撑所述半导体晶片，
第一连接，连接于所述基部；
第二连接，连接于所述第一连接；
第一枢转接头，以及
第二枢转接头；
带有一个或者多个处理器和存储器的控制器，其中，所述一个或者多个处理器、所述存储器、所述第一机械臂以及所述可旋转晶片支撑件相互通信连接，并且所述存储器存储用于控制所述一个或者多个处理器的程序指令以：
使所述第一机械臂自所述第一场所拾取所述半导体晶片；
使所述第一机械臂将所述半导体晶片放置在所述可旋转晶片支撑件上；
在将所述半导体晶片放置在所述可旋转晶片支撑件上之后，通过旋转所述可旋转晶片支撑件使所述可旋转晶片支撑件将所述半导体晶片对准；
在所述半导体晶片已被对准后，使所述第一机械臂自所述可旋转晶片支撑件拾取所述半导体晶片；以及
使所述机械臂将所述半导体晶片放置入所述第二场所，其中：
所述可旋转晶片支撑件与所述第二端部分离开，并且被配置为在与所述可旋转晶片支撑件的所述旋转轴正交的一个或多个方向上相对于所述基部平移，而不依赖于所述第一机械臂相对于所述基部的运动，
所述基部，包括所述第一机械臂和所述可旋转晶片支撑件，被配置成能在所述装置内的不同位置之间移动；
所述第一枢转接头提供所述第一连接相对于所述基部和围绕第一枢转旋转轴的旋转动作，
所述第二枢转接头提供所述第二连接相对于所述第一连接围绕第二枢转旋转轴的旋转动作，并且
在所述第一枢转旋转轴与所述第二枢转旋转轴之间的第一连接距离小于在所述第二枢转旋转轴与晶片参考轴之间的第二连接距离，所述晶片参考轴被定义为，在所述半导体晶片由所述第二端部支撑时同轴于所述半导体晶片的晶片中心轴。
18.根据权利要求17所述的与半导体加工设备一起使用的装置，其中，所述第一场所为半导体晶片盒。
19.根据权利要求17或18所述的与半导体加工设备一起使用的装置，其中，所述第二场所为装载锁。
20.根据权利要求17或权利要求18所述的与半导体加工设备一起使用的装置，其中，所述存储器进一步包括用于控制所述一个或者多个处理器的程序指令以：
使所述基部自第一位置移动至第二位置；以及
使所述基部自所述第二位置移动至所述第一位置。
21.根据权利要求17所述的与半导体加工设备一起使用的装置，进一步包括第二机械臂，其中：
所述一个或者多个处理器、所述存储器、所述第一机械臂、所述第二机械臂以及所述可旋转晶片支撑件相互通信连接；并且
所述存储器进一步存储用于控制所述一个或者多个处理器的程序指令以：
使所述第二机械臂自第三场所拾取第二半导体晶片；
使所述第二机械臂将所述第二半导体晶片放置在所述可旋转晶片支撑件上；
在所述第二半导体晶片被放置在所述可旋转晶片支撑件上之后，通过旋转所述可旋转晶片支撑件使所述可旋转晶片支撑件将所述第二半导体晶片对准；
在所述第二半导体晶片已被对准后，使所述第二机械臂自所述可旋转半导体晶片支撑件拾取所述第二半导体晶片；以及
使所述第二机械臂将所述第二半导体晶片放置入所述第二场所或者第四场所。
CN201410835296.9A 2013-12-23 2014-12-23 带有集成对准器的机器人 Active CN104733355B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/139,362 US9299598B2 (en) 2013-12-23 2013-12-23 Robot with integrated aligner
US14/139,362 2013-12-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104733355A CN104733355A (zh) 2015-06-24
CN104733355B true CN104733355B (zh) 2019-07-05

Family

ID=53400835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410835296.9A Active CN104733355B (zh) 2013-12-23 2014-12-23 带有集成对准器的机器人

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9299598B2 (zh)
KR (2) KR102287462B1 (zh)
CN (1) CN104733355B (zh)
TW (1) TWI646613B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106737655A (zh) * 2015-11-20 2017-05-31 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种可配置的机械手晶圆定心装置
CN105514002A (zh) * 2015-12-17 2016-04-20 上海集成电路研发中心有限公司 一种设备前端装置及硅片对准方法
JP6612670B2 (ja) * 2016-03-31 2019-11-27 東京応化工業株式会社 基板処理装置、及び、基板処理方法
US9698042B1 (en) 2016-07-22 2017-07-04 Lam Research Corporation Wafer centering in pocket to improve azimuthal thickness uniformity at wafer edge
DE102016118462A1 (de) * 2016-09-29 2018-03-29 Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg Handhabungsvorrichtung für Substrate, insbesondere Halbleitersubstrate
KR102577199B1 (ko) * 2017-03-15 2023-09-08 램 리써치 코포레이션 선형 진공 이송 모듈을 갖는 감소된 풋프린트 플랫폼 아키텍처 (Footprint Platform Architecture)
DE102018106751A1 (de) * 2017-07-31 2019-01-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Automatisiertes inspektionswerkzeug
US10109517B1 (en) 2018-01-10 2018-10-23 Lam Research Corporation Rotational indexer with additional rotational axes
WO2020056723A1 (zh) * 2018-09-21 2020-03-26 深圳市诚捷智能装备股份有限公司 一种电容组立捺印加工系统与电容组立捺印连体机
JP7086832B2 (ja) * 2018-12-26 2022-06-20 株式会社日立ハイテク ウェーハ搬送装置
CN114072897A (zh) * 2019-07-12 2022-02-18 应用材料公司 用于同时基板传输的机械手
US11355367B2 (en) 2019-07-12 2022-06-07 Applied Materials, Inc. Robot for simultaneous substrate transfer
US11574826B2 (en) 2019-07-12 2023-02-07 Applied Materials, Inc. High-density substrate processing systems and methods
US11443973B2 (en) * 2019-07-12 2022-09-13 Applied Materials, Inc. Robot for simultaneous substrate transfer
US11117265B2 (en) 2019-07-12 2021-09-14 Applied Materials, Inc. Robot for simultaneous substrate transfer
CN111092039B (zh) * 2019-12-30 2022-04-15 武汉大学 一种晶片传输系统
JP7474325B2 (ja) * 2020-06-05 2024-04-24 ローツェ株式会社 ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法
US12046501B2 (en) 2022-10-06 2024-07-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate handling apparatus and method of handling substrate

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5102280A (en) * 1989-03-07 1992-04-07 Ade Corporation Robot prealigner
US5944476A (en) * 1997-03-26 1999-08-31 Kensington Laboratories, Inc. Unitary specimen prealigner and continuously rotatable multiple link robot arm mechanism
US6496026B1 (en) * 2000-02-25 2002-12-17 Microconnect, Inc. Method of manufacturing and testing an electronic device using a contact device having fingers and a mechanical ground
CN101447405A (zh) * 2007-11-30 2009-06-03 诺发系统有限公司 晶片转移系统以及放置或转移晶片的设备和方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3850951B2 (ja) * 1997-05-15 2006-11-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
US6275742B1 (en) 1999-04-16 2001-08-14 Berkeley Process Control, Inc. Wafer aligner system
US6752585B2 (en) * 2001-06-13 2004-06-22 Applied Materials Inc Method and apparatus for transferring a semiconductor substrate
JP2008103544A (ja) 2006-10-19 2008-05-01 Yaskawa Electric Corp アライナー装置
US7701232B2 (en) 2007-01-23 2010-04-20 Teradyne, Inc. Rotational positioner and methods for semiconductor wafer test systems
US7976263B2 (en) * 2007-09-22 2011-07-12 David Barker Integrated wafer transfer mechanism
JP4473343B2 (ja) * 2007-11-09 2010-06-02 キヤノンアネルバ株式会社 インライン型ウェハ搬送装置
US8139219B2 (en) 2008-04-02 2012-03-20 Suss Microtec Lithography, Gmbh Apparatus and method for semiconductor wafer alignment
US9254566B2 (en) * 2009-03-13 2016-02-09 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot having end effector and method of operating the same
JP5384219B2 (ja) 2009-06-19 2014-01-08 東京エレクトロン株式会社 検査装置におけるプリアライメント方法及びプリアライメント用プログラム
JP2013198960A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Disco Corp ロボットハンド

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5102280A (en) * 1989-03-07 1992-04-07 Ade Corporation Robot prealigner
US5944476A (en) * 1997-03-26 1999-08-31 Kensington Laboratories, Inc. Unitary specimen prealigner and continuously rotatable multiple link robot arm mechanism
US6496026B1 (en) * 2000-02-25 2002-12-17 Microconnect, Inc. Method of manufacturing and testing an electronic device using a contact device having fingers and a mechanical ground
CN101447405A (zh) * 2007-11-30 2009-06-03 诺发系统有限公司 晶片转移系统以及放置或转移晶片的设备和方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI646613B (zh) 2019-01-01
US20150179488A1 (en) 2015-06-25
US9299598B2 (en) 2016-03-29
KR102287462B1 (ko) 2021-08-09
TW201539609A (zh) 2015-10-16
KR102379269B1 (ko) 2022-03-25
KR20150073876A (ko) 2015-07-01
KR20210049072A (ko) 2021-05-04
CN104733355A (zh) 2015-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104733355B (zh) 带有集成对准器的机器人
KR101775780B1 (ko) 로봇 시스템, 로봇 교시 방법 및 로봇 교시 장치
JP5573861B2 (ja) 搬送システム
TWI513968B (zh) 具有多重連接裝置機器人之系統，及校正多重連接裝置機器人中位置及旋轉對準的方法
TWI617403B (zh) Substrate transfer robot and substrate processing system
KR101490558B1 (ko) 반송 로봇
US10553472B2 (en) Apparatus, system and method for providing a bernoulli-based semiconductor wafer pre-aligner
KR20150006379A (ko) 흡착 구조, 로봇 핸드 및 로봇
JP5621796B2 (ja) 搬送システム
TW201540444A (zh) 吸盤、機械手及機器人
KR101453189B1 (ko) 반송 장치
KR20160071463A (ko) 기판 반송 장치
TWI721730B (zh) 機器人之位置修正方法及機器人
WO2020137799A1 (ja) ロボットの位置補正方法およびロボット
JP7474325B2 (ja) ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法
KR20130093021A (ko) 반송 장치
JP2015168012A (ja) 教示ジグ、教示システムおよび教示方法
JP6630884B2 (ja) 基板のアライメント装置
KR101503120B1 (ko) 반송 시스템
JP7545805B2 (ja) ロボット及びそれを備えた基板搬送システム
KR20150006378A (ko) 흡착 구조, 로봇 핸드 및 로봇
KR20130037355A (ko) 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법 및 이를 이용한 기판 처리 설비
TWI639495B (zh) 機器人之教示方法
US9002504B2 (en) Method of wafer system interlock for the protection of equipment and product in semiconductor processing bridge tool
JP4199432B2 (ja) ロボット装置及び処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant