CN104726827A - 一种蒸镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种蒸镀装置,用于解决现有技术的蒸镀装置需要单独设立传送腔室,并且每次蒸镀需要重新对各蒸发腔室进行抽真空、设备复杂、传送和抽真空时间长等问题。本发明提供的蒸镀装置包括多个蒸镀子腔室,将待蒸镀基板在多个蒸镀子腔室移动完成各层镀蒸,节省待蒸镀基板的传送时间,且将蒸镀腔室维持在同一真空环境下,各蒸镀子腔室不用重新抽真空,节省抽真空时间。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件制作技术领域,具体地,涉及一种蒸镀装置。
背景技术
蒸镀有机材料的蒸发装置一般设计为包括多个独立的蒸发腔室,每个蒸发腔室中需要独立控制真空度,每个蒸发腔室蒸镀一种材料,当需要在待蒸镀基板上蒸镀多种物质时,需要单独设置传送腔室对待蒸镀基板在各个独立的蒸发腔室之间进行传递;待蒸镀基板进入每个蒸发腔室时需要重新对各蒸发腔室进行抽真空。上述的蒸镀装置需要单独设立传送腔室,并且每次蒸镀需要重新对各蒸发腔室进行抽真空,设备复杂,传送和抽真空时间长。
发明内容
解决上述问题所采用的技术方案是一种蒸镀装置。
本发明提供的一种蒸镀装置,包括用于蒸镀待蒸镀基板的蒸镀腔室,所述的蒸镀腔室包括:多个蒸镀子腔室,和位于相邻所述蒸镀子腔室之间能将相邻所述蒸镀子腔室隔离的隔离单元;所述各蒸镀子腔室包括位于所述蒸镀子腔室一端的蒸发源;
及与所述蒸发源相对设置的承载所述待蒸镀基板在所述蒸镀子腔室之间移动的传送单元。
优选的,所述的隔离单元靠近所述待蒸镀基板的一端具有伸缩结构,在所述待蒸镀基板移动时收缩,供所述待蒸镀基板穿过;在所述待蒸镀基板蒸镀时伸展,将所述蒸镀子腔室隔离。
优选的,所述伸缩结构包括能在垂直于所述待蒸镀基板的移动方向上相互移动的两个隔板。
优选的,所述传送单元包括用于吸附和移动待蒸镀基板的磁隔板;所述磁隔板能使待蒸镀基板在所述蒸镀子腔室之间移动,或在垂直于所述待蒸镀基板方向移动。
优选的,所述传送单元还包括多个用于辅助所述磁隔板移动所述待蒸镀基板的夹手;所述夹手设置在所述磁隔板的相对侧并能以磁隔板的一侧为轴旋转,从所述待蒸镀基板的朝向所述蒸发源的一侧托住所述待蒸镀基板。
优选的,所述的蒸镀腔室还包括:设置在所述蒸发源4和所述传送单元之间的掩膜板单元,用于使蒸发源的物质选择性透过在所述待蒸镀基板上形成蒸镀图案;所述掩膜板单元通过吊杆设置于靠近所述传送单元的一侧。
优选的,所述掩膜板单元包括掩膜板和与所述掩膜板接触并靠近所述蒸发源一侧的冷却板,所述冷却板用于冷却掩膜板和待蒸镀基板。
优选的,所述的冷却板具有供所述掩膜板的图案部分暴露的开口。
优选的,所述蒸镀子腔室包括能遮挡所述蒸发源的遮挡单元。
优选的,所述遮挡单元包括连接轴和分别与所述连接轴两端枢转连接的固定板和挡板;所述固定板与所述蒸镀子腔室的一侧的隔板连接,所述挡板能通过枢转遮挡所述蒸发源。
优选的,所述的蒸镀腔室还包括驱动单元,所述驱动单元用于驱动所述传送单元运动。
优选的,所述驱动单元与所述磁隔板的主轴连接,用于驱动述磁隔板运动。
本发明提供的蒸镀装置包括多个蒸镀子腔室,将待蒸镀基板在多个蒸镀子腔室移动完成各层镀蒸,节省待蒸镀基板的传送时间,且将蒸镀腔室维持在同一真空环境下,各蒸镀子腔室不用重新抽真空,节省抽真空时间。
附图说明
图1为本发明实施例1中蒸镀装置的第一个蒸镀子腔室蒸镀其余蒸镀子腔室没有蒸镀时的正面剖视图。
图2为本发明实施例1中蒸镀装置的第一个蒸镀子腔室蒸镀其余蒸镀子腔室没有蒸镀时的俯视图。
图3为本发明实施例1中传送单元侧面剖视图。
图4为本发明实施例1中传送单元俯视图。
图5为本发明实施例1中掩膜板单元侧面剖视图。
图6为本发明实施例1中掩膜板单元俯视图。
图7为本发明实施例1中掩膜板单元和传送单元组合后的侧面剖视图。
图8为本发明实施例1中蒸镀装置多个蒸镀子腔室进行蒸镀时的正面剖视图。
其中:
1.蒸镀腔室;2.蒸镀子腔室;3.隔离单元;31.上隔板;32.下隔板;4.蒸发源;5.传送单元;51.磁隔板;52.夹手;6.掩膜板单元;61.掩膜板;62.冷却板;7.吊杆;8.遮挡单元;81.连接轴;82.固定板;83.挡板;9.主轴;10.封闭门;11.待蒸镀基板;
图中箭头方向为待蒸镀基板移动在各蒸镀子腔室之间的移动方向。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1:
如图1-8所示,本实施例提供一种蒸镀装置,包括用于蒸镀待蒸镀基板11的蒸镀腔室1,所述的蒸镀腔室1包括:多个蒸镀子腔室2,和位于相邻所述蒸镀子腔室2之间能将相邻所述蒸镀子腔室2隔离的隔离单元3,所述各蒸镀子腔室2包括位于所述蒸镀子腔室2一端的蒸发源4;
及与所述蒸发源4相对设置的承载所述待蒸镀基板11在所述蒸镀子腔室2之间移动的传送单元5。
本实施例的蒸镀装置包括多个蒸镀子腔室,将待蒸镀基板在多个蒸镀子腔室移动完成各层镀蒸,节省待蒸镀基板的传送时间,且将蒸镀腔室维持在同一真空环境下,各蒸镀子腔室不用重新抽真空,节省抽真空时间。
应当理解的是,位于蒸镀腔室1进口端的封闭门10在待蒸镀基板11进入是打开的,在待蒸镀基板11蒸镀完成后,打开出口端的封闭门10取出待蒸镀基板11,其余时间封闭门10均保持封闭;蒸镀腔室1配备有抽真空装置或压力缓冲间等,保证蒸镀腔室1内为稳定的真空状态,这些为现有技术范畴在此不再一一赘述。
如图1和图2所示,所述的隔离单元3靠近所述待蒸镀基板11的一端具有伸缩结构,在所述待蒸镀基板11移动时收缩,供所述待蒸镀基板11穿过;在所述待蒸镀基板11蒸镀时伸展,将所述蒸镀子腔室2隔离。
优选的,所述伸缩结构包括能在垂直于所述待蒸镀基板11的移动方向上相互移动的两个隔板31、32。例如,两隔板31、32在中部具有重合的部分,位于上侧的上隔板31相对于位于下侧的下隔板32向上移动将相邻蒸镀子腔室2隔离,防止蒸发源4在对待蒸镀基板11进行蒸镀时污染相邻的蒸镀子腔室2。
如图3和图4所示,优选的,所述传送单元5包括用于吸附和移动待蒸镀基板11的磁隔板51;所述磁隔板51能使待蒸镀基板11在所述蒸镀子腔室2之间移动,或在垂直于待蒸镀基板11方向移动。
这样磁隔板51能吸附待蒸镀基板11在蒸镀腔室1的上下左右四个方向进行移动,以便能够与掩模板单元6进行对位,然后进行蒸镀。应当理解的是,上述磁隔板51通电产生磁场从而将待蒸镀基板11吸附为现有技术范畴在此不再一一赘述。
优选的,所述传送单元5还包括多个用于辅助所述磁隔板51移动所述待蒸镀基板11的夹手52;所述夹手52设置在所述磁隔板51的相对侧并能以磁隔板51的一侧为轴旋转,从所述待蒸镀基板11的朝向所述蒸发源4的一侧托住所述待蒸镀基板11。
这样可以防止当磁隔板51对待蒸镀基板11吸附不牢时能辅助待蒸镀基板11移动和固定,防止掉落等意外发生;另外,当待蒸镀基板11与掩膜板单元6对位后,该夹手52通过旋转与待蒸镀基板11脱离,待蒸镀基板11与掩膜板61贴合进行蒸镀。
如图5、图6、图7所示,优选的,所述的蒸镀腔室1还包括:设置在所述蒸发源4和所述传送单元5之间的掩膜板单元6,用于使蒸发源4的物质选择性透过,在所述待蒸镀基板11上形成蒸镀图案;所述掩膜板单元6通过吊杆7设置于靠近所述传送单元5的一侧。
在各蒸镀子腔室2的上方设置掩膜板单元6,并通过吊杆7固定,将移入蒸镀子腔室2的待蒸镀基板11完成与掩膜板61的对位。应当理解的是,吊杆7和传送单元5可以共同配合完成待蒸镀基板11完成与掩膜板61的对位;应当理解的是,上述对位待蒸镀基板11和掩膜板61可以设有对位孔,通过摄像头检查对位孔的对位情况判断是否完成对位,上述对位及对位判断为现有技术范畴在此不再一一赘述。
优选的,所述掩膜板单元6包括掩膜板61和与所述掩膜板61接触并靠近所述蒸发源4一侧的冷却板62,所述冷却板62用于冷却掩膜板61和待蒸镀基板11。
优选的,冷却板62具有供所述掩膜板61的图案部分暴露的开口;上述的冷却板62中冲入冷却循环水,吸收蒸发源4的辐射热量,防止蒸镀时掩膜板61和与所述掩膜板61贴合的待蒸镀基板11受热发生变形或产生其它不良。
如图1和图2所示,优选的,所述蒸镀子腔室2包括能遮挡所述蒸发源4的遮挡单元8。
当不需要对待蒸镀基板11进行蒸镀时,可以用遮挡单元8遮挡蒸发源4,防止蒸镀物质扩散到不期望的位置。
优选的,所述遮挡单元8包括连接轴81和分别与所述连接轴81两端枢转连接的固定板82和挡板83;所述固定板82与所述蒸镀子腔室2的一侧的隔板连接,所述挡板83能通过枢转遮挡所述蒸发源4。
遮挡单元8的固定板82可以固定到位于下侧的下隔板32上,在不影响上隔板31移动的前提下,连接轴81可以带动挡板83上下移动,同时挡板83相对连接轴81也可以转动,需要遮挡时,挡板83通过转动覆盖在蒸发源4上方(水平展开),不需要遮挡时,挡板83随连接轴81转至下方,同时相对于连接轴81转动呈垂直放置,这样可以节省空间,并减少对蒸镀的影响。
优选的,所述的蒸镀腔室1还包括驱动单元(未示出),所述驱动单元用于驱动所述传送单元5运动。
应当理解的,驱动单元可以包括电机,传动轴等部件只要能够与传动单元连接并能控制传动单元在蒸镀腔室1中在垂直和水平方向运动都是可行的,在此不再一一赘述。
优选的,所述驱动单元与所述磁隔板51的主轴9连接,用于驱动述磁隔板51运动。
所述主轴9与驱动单元连接驱动磁隔板51在蒸镀腔室1中垂直和水平方向运动。应当理解的是,也可以采用其它连接方式。
下面介绍一下上述蒸镀装置的工作过程:
1.进料
将蒸镀腔室1抽真空并维持,打开蒸镀腔室1进口端的密封门10,最左侧的第一蒸镀子腔室2的左侧的隔离单元3的上隔离板31向下移动,使传送单元5承载着待蒸镀基板11进入最左侧的第一蒸镀子腔室2,将进口端的密封门10关闭,同时将上隔离板31向上移动使第一蒸镀子腔室2封闭。
2.对位
将传送单元5承载的待蒸镀基板11与吊杆7支撑的掩膜单元6进行对位,对位过程中由于磁隔板51在主轴9的带动下能在蒸镀子腔室2内上下或左右移动,通过摄像单元观察并判断是否完成对位,此时夹手2脱离待蒸镀基板11,待蒸镀基板11与掩膜板61贴合。
3.蒸镀
完成对位后,移开蒸发源4上方的遮挡单元8,具体地,将连接轴81向上方推动,然后将挡板83垂直放置后,将连接轴81向下方推动,将连接轴81和挡板83收缩在靠近固定板82的一侧;蒸发源4向位于上侧的待蒸镀基板11进行蒸镀,蒸镀物质通过掩膜板61在待蒸镀基板11形成蒸镀图案。
4.移动至下一蒸镀子腔室
蒸镀完毕后,将挡板83遮挡蒸发源4,然后,打开蒸镀子腔室左侧上隔板31(向下移动),驱动单元驱动磁隔板51将待蒸镀基板11转移至下一个蒸镀子腔室,接着进行重复步骤2、3直至完成蒸镀从蒸镀腔室1的出口端的封闭门10传递出。
应当理解的是,上述的过程只是对单个蒸镀基板进行蒸镀的描述,如图8所示,对于多个待蒸镀基板11依次在各蒸镀子腔室2进行蒸镀的方法相同,每个蒸镀子腔室2的遮挡单元8、传送单元5、隔离单元3均能单独控制完成各个待蒸镀基板11的蒸镀。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种蒸镀装置,包括用于蒸镀待蒸镀基板的蒸镀腔室,其特征在于,所述的蒸镀腔室包括:多个蒸镀子腔室,和位于相邻所述蒸镀子腔室之间能将相邻所述蒸镀子腔室隔离的隔离单元;所述各蒸镀子腔室包括位于所述蒸镀子腔室一端的蒸发源;
及与所述蒸发源相对设置的承载所述待蒸镀基板在所述蒸镀子腔室之间移动的传送单元。
2.如权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,所述的隔离单元靠近所述待蒸镀基板的一端具有伸缩结构,在所述待蒸镀基板移动时收缩,供所述待蒸镀基板穿过;在所述待蒸镀基板蒸镀时伸展,将所述蒸镀子腔室隔离。
3.如权利要求2所述的蒸镀装置,其特征在于,所述伸缩结构包括能在垂直于所述待蒸镀基板的移动方向上相互移动的两个隔板。
4.如权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,所述传送单元包括用于吸附和移动待蒸镀基板的磁隔板;所述磁隔板能使待蒸镀基板在所述蒸镀子腔室之间移动,或在垂直于所述待蒸镀基板方向移动。
5.如权利要求4所述的蒸镀装置,其特征在于,所述传送单元还包括多个用于辅助所述磁隔板移动所述待蒸镀基板的夹手;所述夹手设置在所述磁隔板的相对侧并能以磁隔板的一侧为轴旋转,从所述待蒸镀基板的朝向所述蒸发源的一侧托住所述待蒸镀基板。
6.如权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,所述的蒸镀腔室还包括:设置在所述蒸发源和所述传送单元之间的掩膜板单元,用于使蒸发源的物质选择性透过在所述待蒸镀基板上形成蒸镀图案;所述掩膜板单元通过吊杆设置于靠近所述传送单元的一侧。
7.如权利要求6所述的蒸镀装置,其特征在于,所述掩膜板单元包括掩膜板和与所述掩膜板接触并靠近所述蒸发源一侧的冷却板,所述冷却板用于冷却掩膜板和待蒸镀基板。
8.如权利要求7所述的蒸镀装置,其特征在于,所述的冷却板具有供所述掩膜板的图案部分暴露的开口。
9.如权利要求3所述的蒸镀装置,其特征在于,所述蒸镀子腔室包括能遮挡所述蒸发源的遮挡单元。
10.如权利要求9所述的蒸镀装置,其特征在于,所述遮挡单元包括连接轴和分别与所述连接轴两端枢转连接的固定板和挡板;所述固定板与所述蒸镀子腔室的一侧的隔板连接,所述挡板能通过枢转遮挡所述蒸发源。
11.如权利要求4所述的蒸镀装置,其特征在于,所述的蒸镀腔室还包括驱动单元,所述驱动单元用于驱动所述传送单元运动。
12.如权利要求11所述的蒸镀装置,其特征在于,所述驱动单元与所述磁隔板的主轴连接,用于驱动述磁隔板运动。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510169608.1A CN104726827B (zh) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | 一种蒸镀装置 |
PCT/CN2016/077506 WO2016161907A1 (zh) | 2015-04-10 | 2016-03-28 | 一种蒸镀装置 |
US15/321,442 US20170211172A1 (en) | 2015-04-10 | 2016-03-28 | Evaporation apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510169608.1A CN104726827B (zh) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | 一种蒸镀装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104726827A true CN104726827A (zh) | 2015-06-24 |
CN104726827B CN104726827B (zh) | 2017-07-25 |
Family
ID=53451229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510169608.1A Active CN104726827B (zh) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | 一种蒸镀装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170211172A1 (zh) |
CN (1) | CN104726827B (zh) |
WO (1) | WO2016161907A1 (zh) |
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WO2016161907A1 (zh) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀装置 |
US10801103B2 (en) | 2017-06-12 | 2020-10-13 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Evaporation device and evaporation method using the same |
CN107254673A (zh) * | 2017-06-12 | 2017-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀系统和蒸镀系统的蒸镀方法 |
CN109423610B (zh) * | 2017-08-24 | 2020-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀装置及蒸镀方法 |
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US11118259B2 (en) | 2017-08-24 | 2021-09-14 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Evaporation device and evaporation method |
CN107557734A (zh) * | 2017-08-28 | 2018-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板支撑装置及蒸镀设备 |
CN107587111B (zh) * | 2017-09-30 | 2019-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀设备 |
CN107587111A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-01-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀设备 |
CN107858651A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-03-30 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种蒸镀设备 |
CN108570645A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-09-25 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 真空蒸镀装置及其蒸发头、真空蒸镀方法 |
CN108570645B (zh) * | 2017-11-30 | 2023-09-29 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 真空蒸镀装置及其蒸发头、真空蒸镀方法 |
CN113106412A (zh) * | 2021-04-15 | 2021-07-13 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | 一种蒸镀产线的挡板机构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104726827B (zh) | 2017-07-25 |
WO2016161907A1 (zh) | 2016-10-13 |
US20170211172A1 (en) | 2017-07-27 |
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GR01 | Patent grant | ||
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