CN104716489A - 插座 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的插座包括用于保持多个触头的基部元件、盖体元件以及用于按压半导体封装结构的闩锁机构。闩锁机构包括具有按压部的闩锁元件、在第一端连接到盖体元件并在第二端与闩锁元件的按压部连接的连杆元件、可转动地固定到基部元件并且在第一端与盖体元件连接并在第二端与盖体元件的窄部连接的杠杆元件。当盖体元件在靠近基部元件的方向上移动时，连杆元件和杠杆元件使得闩锁元件的按压部移动到一退出位置，而当盖体元件在与基部元件分离的方向上移动时，连杆元件和杠杆元件使得闩锁元件的按压部移动到电子器件可被按压的位置处。本发明意于减小具有与常规技术不同的闩锁机构的插座的侧部。

Description

插座
技术领域
本发明涉及一种插座，更具体地，涉及一种用于按压电子器件的闩锁机构，该电子器件包括半导体封装结构，例如BGA(球栅格阵列)和LGA(平面栅格阵列)，在半导体封装结构中，端子两维地布置。
背景技术
在下面列出的专利文献1中，插座包括基部元件、盖体元件、多个触头、能够在靠近该基部部分或者与该基部部分分离的方向上移动并为BGA提供安装表面的适配器、可转动地连接到该基部元件的闩锁元件、以及能够响应于该盖体元件的运动而移动的定位机构。该定位机构的定位部能够对角地在该适配器的安装表面上移动。该定位机构使焊球从触头的端部分分离，同时保持该BGA封装结构，从而使得防止该BGA封装结构在该安装表面上上下跳动。
在下面列出的专利文献2中，插座包括基部元件、在靠近该基部元件或者与该基部元件分离的方向上可往复地连接的盖体元件、固定到该基部元件并安装在该基部元件的安装表面上的多个触头、以及被该基部元件可转动地支撑的闩锁元件。可摆动的回转元件设置在该闩锁机构的顶端处以按压薄半导体。在下面列出的专利文献3中，插座进一步包括位于该闩锁机构的顶端处以防止闩锁元件的顶端直接地与封装结构的表面接触的闩锁板。
[相关技术文献]
[专利文献]
专利文献1：JP3737078B
专利文献2：JP2003-168532A
专利文献3：JP4868413B
[所要解决的问题]
图1-3示出了根据专利文献3的常规技术中的插座。图1(a)是常轨插座的平面视图，图1(b)是侧视图，以及图1(c)是前视图。图2是沿着图1(a)的线x-x得到的横截面视图，图3是示出了该常规插座的外观的透视图。
插座10包括基部元件20、能够在靠近该基部元件20或与该基部元件20分离的方向上往复运动的盖体元件30、以及布置在该基部元件20中的多个触头。如图2所示，成行设置的触头40和片状成型并由绝缘材料制成的分隔器22平行于线x-x的方向交替地布置。触头40的底端从该基部部分20的底部表面伸出，从而通过例如焊接与电路板(未示出)的导电触头相连接。触头40的顶端与BGA封装结构的焊球电连接。在y方向上弯曲的可弹性变形部(未示出)形成在触头40的顶端和底端之间，从而形成所需的接触压力。
向下延伸的柱31形成于盖体元件30的每个角部处。柱31被插入到容纳孔(未示出)中。卷簧32围绕柱31盘绕，从而使得盖体元件30在使其与基部元件20分开的方向上持续地被赋能。
一对狭缝34形成在与盖体30相对的侧壁33中，狭缝34与闩锁元件60的转动轴线61接合。狭缝34限定盖体元件30的竖向行程。当转动轴线61抵靠狭缝34的最下部时，盖体元件30位于距离基部元件20最远的位置处。当转动轴线61抵靠狭缝34的最上部时，盖体元件30在于最靠近基部元件20的位置处抵抗弹簧32。BGA封装结构穿过实质上位于盖体元件30中心处的开口35而安装到适配器50。适配器50可竖向移动地连接到位于基部元件20中心的适配器安装表面(如图2所示)，从而为BGA封装结构提供安装表面52。
在适配器50A的安装表面52上，多个通孔形成在对应于每个触头40的位置处。触头40的顶端延伸到该通孔内。当适配器50由于卷簧的赋能而位于最上部位置时，触头40的顶端保持在该通孔内而不从安装表面52伸出。当适配器50下降时，触头40的顶端伸出。
如图2所示，闩锁元件60通过转动轴线61连接到基部元件20。连杆80设置在闩锁元件60的外部以用于转动该闩锁元件60。连杆80响应于盖体元件30的运动而转动，从而使得闩锁元件60转动。闩锁元件60通过基于距离A和B之间比率的杠杆原理转动，从而减小盖体元件30的操作力。距离A和B之间的更大比率增加了x方向上插座的外部尺寸。
进一步地，当闩锁元件60的顶端按压BGA封装结构时，BGA封装结构的表面可由于闩锁元件60顶端的旋转运动而被摩擦和刮擦。可提供闩锁板70来防止闩锁元件60的顶端摩擦BGA封装结构的表面。这增大了插座的外部尺寸，因为需要一定的空间来容纳闩锁板70。
本发明意于解决上述现有问题，以利用不同于现有技术的闩锁机构来减小插座的尺寸。本发明还意在提供一种插座，其适于更精细的触头间距以及减小操作力。
发明内容
[解决问题的方式]
根据本发明的插座包括：包括：用于保持多个触头的基部元件；在靠近基部元件或与基部元件分开的方向上能够移动的盖体元件；闩锁元件，所述闩锁元件在其第一端具有按压部，该按压部能按压待被按压的电子器件；连杆元件，该连杆元件的第一端与该盖体元件连接，该连杆元件的第二端与该闩锁元件的第一端连接；以及能转动地固定到该基部元件的杠杆元件，该杠杆元件的第一端与该盖体元件连接，该杠杆元件的第二端与该闩锁元件的第二端连接，所述闩锁元件的第二端与闩锁元件的第一端相反；其中，当盖体元件在靠近基部元件的方向上移动时，连杆元件和杠杆元件使闩锁元件的按压部移动到一退出位置，以及当盖体元件在与基部元件分开的方向上移动时，连杆元件和杠杆元件使闩锁元件的按压部移动到电子器件能够被按压的位置处。
优选地，从转动中心到杠杆元件的第一端的距离大于从该转动中心到杠杆元件的第二端的距离。优选地，闩锁元件包括一对闩锁元件，一对连杆元件设置在所述一对闩锁元件的两侧。优选地，闩锁元件包括第一表面和与该第一表面相反的第二表面，按压部形成在第一表面和第二表面之间，第一通孔形成为从第一表面穿透到第二表面，连杆元件相应地设置在闩锁元件的第一侧表面和第二侧表面，插入到该第一通孔中的轴使得闩锁元件和所述一对连杆元件能转动地彼此连接。优选地，第二通孔形成在与闩锁元件的按压部相反的第二端处，杠杆元件相应地设置在第一侧表面和第二侧表面，插入到第二通孔中的轴使得闩锁元件和所述一对杠杆元件能转动地彼此连接。优选地，纵向孔形成在杠杆元件的一端处，该杠杆元件通过插入到该纵向孔中的轴与盖体元件连接。优选地，当闩锁元件的按压部按压该电子器件时，连杆元件的角度处于包括水平角度的范围内。优选地，连杆元件的角度是从该连杆元件的第一端到第二端延伸的方向与水平方向相交的角度。优选地，连杆元件、闩锁元件和杠杆元件被设计成使得：当从连杆元件的第二端到杠杆元件的转动中心的高度低于预定范围时，按压部与电子器件接触。优选地，弹性元件设置在盖体元件和基部元件之间，该弹性元件在使盖体元件与基部元件分开的方向上对该盖体元件赋能。优选地，插座还包括用于覆盖闩锁元件的闩锁板，该闩锁板设置有用于按压电子器件的平的表面。优选地，该插座还包括用于为电子器件提供安装表面的适配器，该适配器被弹性地支撑，其中当闩锁元件按压电子器件使得触头的顶端从安装表面伸出时，适配器下降。
[发明的有益效果]
根据本发明，提供一种具有减小尺寸和操作力的插座。
附图说明
图1(A)是常规技术中的插座的平面视图，图1(B)是侧视图以及图1(C)是前视图。
图2是沿着图1(A)中的线x-x得到的横截面视图，其当安装半导体器件时盖体未加载和处于全行程。
图3是示出了常规技术中的插座的外观的透视图。
图4(A)到4(C)示出了根据本发明的一个实施例的插座，盖体元件被向上赋能。图4(A)是平面视图，图4(B)是侧视图，图4(C)是前视图，以及图4(D)是透视图。
图5(A)到5(D)示出了根据本发明的一个实施例的插座，其中盖体元件向下移动。图5(A)是平面视图，图5(B)是侧视图，图5(C)是前视图，以及图5(D)是透视图。
图6是根据本发明的一个实施例的插座的透视图，其中盖体元件被移除。
图7是根据本发明的一个实施例的插座的基部元件。图7(A)是平面视图，图7(B)是侧视图，图7(C)是前视图，以及图7(D)是透视图。
图8是根根本发明的一个实施例的插座的盖体元件。图8(A)是平面视图，图8(B)是侧视图，图8(C)是前视图，以及图8(D)是透视图。
图9是根据本发明的一个实施例的插座的适配器。图9(A)是平面视图，图9(B)是侧视图，图9(C)是前视图，以及图9(D)是透视图。
图10是根据本发明的一个实施例的插座的连杆元件。图10(A)是平面图，以及图10(B)是侧视图。
图10A是根据本发明的一个实施例的放大透视图。
图11是根据本发明的一个实施例的插座的闩锁元件。图11(A)是平面视图，图11(B)是侧视图，图11(C)是前视图，以及图11(D)是透视图。
图12是根据本发明的一个实施例的插座的杠杆元件。图12(A)是平面图，图12(B)是侧视图。
图13是根据本发明的一个实施例的插座的闩锁板。图13(A)是平面视图，图13(B)是侧视图，图13(C)是前视图，以及图13(D)是透视图。
图14是示出了相据本发明的一个实施例的插座的操作的横截面视图。
图15是示出了根据本发明的一个实施例的插座的操作的横截面视图。
图16是示出了相据本发明的一个实施例的插座的操作的横截面视图。
图17是示出了根据本发明的一个实施例的闩锁机构的连接关系的图表。
图18是示出了根据本发明的一个实施例的闩锁机构的每个部分操作的图表。
具体实施方式
下面，将会参考附图来详细地描述根据本发明的一些实施例。本发明用于可安装包括半导体封装结构(如BGA、LGA、QFP或其它电子元件)的电子器件的插座。在一个优选实施例中，该插座连接到电路基底，并在安装在其上的电子器件和电路板之间提供电气接口。该插座可用于老化测试。
[实施例]
图4-6示出了根据本发明的一个实施例的插座。图4中示出了该盖体元件被向上地赋能。图5示出了盖体元件朝着基部元件移动。图6示出了盖体被移除。
根据本发明的插座包括基部元件200、能在靠近基部元件200或与基部元件200分离的方向上往复运动的盖体元件300、以及植入基部元件200中的多个触头40。基部元件200和盖体元件300通过注射模制例如高阻热聚醚砜(PES)树脂形成。除了高阻热聚醚砜(PES)树脂之外，还可使用聚苯硫醚(PPS)树脂，液晶聚合物(LCP)，聚砜(PSF)树脂，聚酰胺(PAR)树脂，或高阻热聚醚酰亚胺(PEI)树脂。
尽管这里将不会详细地示出触头40，但是，触头40的形状被构造为适于待安装的半导体封装结构的端子。例如，当半导体封装结构为BGA时，触头40可具有与图2中所示的常规技术中的触头相同的结构。优选地，触头40包括顶端、底端和在该顶端和底端之间的z方向上弯曲的弹性可变形部。每个触头40通过片状绝缘隔离器层压，从而形成沿x方向和y方向定位的触头单元。触头单元从基部元件的底侧被容纳到内部，然后与例如一轴固定。此时，触头单元的下侧与基部元件200的底表面相匹配，同时触头的下端从所述底表面伸出。触头单元的这种结构是一种示例而并非是限制。例如，作为采用隔离器的替代，多个触头可被支撑为使得它们例如通过使上模和下模而被夹持。
用于与盖体元件300的钩部310接合的接合凹槽210设置在毗领基部元件200的每个角部的侧壁处。保持凹槽250(参见图7)设置在紧邻接合凹槽210的位置处，作为用于为盖体元件300赋能的弹性元件的卷簧220连接到其中。从而，盖体元件300在与基部元件200分开的方向上持续地被赋能。当钩部310与接合凹槽210接合时，盖体元件300的运动被引导，同时盖体元件300的行程距离被调节。也即，当盖体元件300与基部元件200分离一定距离，钩部310与接合凹槽210的顶端锁在一起以使得盖体元件300的向上运动被调节(参见图4)。当钩部310抵靠接合凹槽210的底端时，盖体元件300的向下运动被调节(参见图5)。盖体元件的行程距离可通过其它方式调节。
基部元件200和盖体元件300分别如图7和8所示。基部元件200基本上为矩形。基本上为矩形的开口230形成在基部元件200的中央部分处，触头单元从基部元件200的底侧插入到所述开口中。凹槽242沿z方向设置在限定开口230的一对相对的侧壁中，用于调节如下描述的适配器400的运动。保持凹槽250毗邻基部元件200的角部形成，以用于容纳卷簧220。构成闩锁机构的杠杆元件被容纳在位于与基部元件200相对的侧壁表面260和侧壁240之间的空间270内。
如图8所示，盖体元件300基本上为矩形，开口320形成于其内，以用于插入或移除半导体封装结构。构成闩锁机构的连杆元件被容纳到与盖体元件300相对的侧表面300内的空间340中。一对侧壁343设置在空间340内，以用于形成容纳闩锁元件的端部的狭缝342，同时凹槽344形成在一对侧壁343中。如下所述，狭缝342中的连杆元件500由插入到凹槽344内的轴可转动地支撑。支撑孔350在y方向上形成在盖体元件的相对侧壁中，以用于支撑与杠杆元件700接合的轴740(参见图6)。与基部元件200中的接合凹槽210接合的爪312形成在从盖体元件300的角部向下延伸的钩部310的顶端处。
适配器如图9所示。适配器400基本上为矩形并且可竖向运动地连接在基部元件200的一对相对侧壁240之间。安装表面410形成在适配器400内，用于安装半导体封装结构。向下延伸的一对钩部420形成在安装表面410的两端处。钩部420与形成于基部元件200的侧壁240中的凹槽242滑动地接合。适配器400在与基部元件200分离的方向上被卷簧(未示出)持续地赋能。钩部420与凹槽242的顶端接合，从而防止适配器400的脱离。当比卷簧400更大的力施加到适配器400时，适配器400抵抗卷簧沿着凹槽242向下移动。
在安装表面410中，多个通孔430形成在对应于每个触头40的位置处，同时触头40的顶端延伸到通孔430中。应当注意的是，所示的通孔430的图案也对应于将被安装的半导体封装结构的端子的图案。当适配器400由于卷簧的赋能而处于最上部位置处时，触头40的顶端保持在通孔420中，而不从安装表面410伸出。当适配器400向下运动时，触头的顶端从安装表面410伸出。竖向地延伸并包括倾斜表面的引导部440形成在适配器400的相对侧。引导部440沿着该倾斜表面限定从盖体元件300的开口320插入的半导体封装结构并然后引导该半导体封装结构到安装表面410。
定位机构(未示出)可嵌入适配器400的角部中。该定位机构设置有按压元件，该按压元件响应于盖体元件300的往复运动而在安装表面410的对角线方向上运动。该按压部在对角线方向上按压该半导体封装结构，从而使得该半导体封装结构可被定位。适配器400可依据要安装的半导体封装结构的尺寸或类型而从基部元件200上移除或替下。
现在，将描述根据本发明的一个实施例的闩锁机构。根据该实施例的闩锁机构包括连杆元件500、闩锁元件600和杠杆元件700。在一个优选实施例中，该闩锁机构包括闩锁板800。根据该实施例的闩锁机构根据盖体元件300的位置使用连杆元件500和杠杆元件700来操作一对闩锁元件600。
连杆元件500如图10所示。连杆元件500用于连接盖体元件300和闩锁元件600。连杆元件500包括作为一端的第一端510、作为另一端的第二端520和用于连接第一端510和第二端520的连接部530。第一端510基本上为圆环形，并且圆形的通孔512形成于其内。第二端520也基本上为圆环形，并且圆形的通孔522形成于其内。
图10A是一插座的放大透视图。如图8和图10A所示，狭缝342形成于盖体元件300的空间340中，连杆元件500的第一端510插入到该狭缝中。优选地，狭缝342在z方向上延伸一定的深度。y方向的宽度稍微大于连杆元件500的厚度。凹槽344在相对侧壁343的y方向上形成在狭缝342之上。连杆元件500的第一端510插入狭缝342中，同时转动轴540插入连杆元件500的通孔512和凹槽344中。从而，连杆元件500的第一端510可转动地连接到盖体元件300。连杆元件500的第二端520可转动地连接到如下所述的闩锁元件600。
闩锁元件在图11中示出。闩锁元件600包括相反的侧表面610、612以及在侧表面610、612之间具有弧形表面的按压部620。形状为圆形并且延伸到侧表面610、612的通孔622形成在按压部620中。一对连杆元件500设置在按压部620的两个侧表面处，同时转动轴550(如图14所示)插入到连杆元件500的第二端520和按压部620的通孔622中。从而，连杆元件500的第二端520和按压部620可转动地连接。
位于与闩锁元件600的按压部620相对的侧部处的窄部630通过将两个侧部中的每一部分切除而形成。窄部630包括弧形表面。窄部630与延伸到侧表面610、612的通孔632一起形成。杠杆元件700可转动地连接到如下描述的窄部630。
杠杆元件如图12所示。使用包括支点、作用点和加载点的杠杆的原理的杠杆元件700将施加到盖体元件300的操作力传递到闩锁元件600。杠杆元件700包括用作作用点的第一延伸部710和用作加载点的第二廷伸部720。第一延伸部710以预定的角度倾斜并从第二延伸部720延伸。纵向孔712形成在第一延伸部710的端部处，同时如图6所示的轴740插入到纵向孔712中。从而，第一延伸部710通过该轴740而可转动并可滑动地连接到盖体元件。形成为圆形的通孔722形成在第二延伸部720的端部处。第二延伸部720可转动地与闩锁元件600的窄部630连接。用作支点的通孔732形成在第一延伸部710和第二延伸部720之间的交叉部730处。交叉部730可转动地固定到基部元件200。从交叉部730到长孔712的长度L1被设置为大于从交叉部730到通孔732的长度L2，从而使得作用到第一延伸部710上的力在第二廷伸部720中以比率L1/L2增大。
如图4、5和6所示，闩锁元件600对在x方向上设置在基部元件200之上。杠杆元件700对分别设置在闩锁元件600对的y方向上的两相反侧。该对杠杆元件700被设置成使得这些杠杆元件交叉。轴740插入到第一延伸部710的长孔712中。轴740固定在支撑孔350中，该支撑孔350形成在盖体元件300的侧部中，如图8(B)和8(D)所示。插入到交叉部730的通孔732中的轴750被固定在形成于基部元件200的侧表面260中的支撑孔262中，如图7(B)和7(D)所示。第二延伸部720设置在闩锁元件600的窄部630的两端处，如图11(D)所示。轴760插入到第二延伸部720的通孔722和窄部630的通孔632中(参见图14)，从而使得闩锁元件600和杠杆元件700彼此可转动地连接。
闩锁板如图13所示。闩锁板800包括一对侧壁810和被连接在所述一对侧壁810之间的连接部820。该一对侧壁810和连接部820形成呈圆柱形并部分地敞开的空间830，闩锁元件600的按压部620和连杆元件500的第二端520容纳于该空间830中。如上所述，该一对连杆元件500设置在按压部620的两侧，同时两个连杆元件与转动轴540彼此连接。转动轴540的端部延伸到连杆元件500之外，从而被支撑在闩锁板800的侧壁810的凹槽812内。从而，闩锁板800可转动地连接到按压部620。闩锁板800的连接部820包括用于按压半导体封装结构的前部表面的平的底部表面822。
现在，将参考图14到16来描述根据本发明的一个实施例的插座操作。图14(A)是平面视图，其中闩锁元件由于盖体元件300的下降而运动到一退出位置，BGA封装结构被安装在安装表面上。图14(B)是平面视图，其中该盖体元件向上地定位，闩锁元件的按压部被定位在待按压位置处。图14到16中的(A1)到(A4)是沿着线A-A得到的横截面视图，同时(B1)到(B4)是沿着线B-B得到的横截面视图。
如图14(A1)和图14(B1)所示，盖体元件300定位在由于卷簧200的赋能而与基部元件200分开的最上部位置处。此时，盖体元件300的钩部310的爪312与接合凹槽210接合。当盖体元件300定位在最高位置处时，连杆元件500基本上处于水平位置，同时，连接到连杆元件500的第二端520的闩锁元件600的按压部620、以及闩锁板800被安装在安装表面410上。杠杆板700的第一延伸部710通过盖体元件300向上升起，同时第二端部720位于与闩锁元件600的窄部630对应的位置处。
如图15(A2)和图15(B2)所示，盖体元件300移动到基部元件200。响应于盖体元件300的下降，与盖体元件300连接的连杆元件500的第一端510向下运动，从而使得闩锁元件600的按压部620运动离开安装表面410。盖体元件300的运动使得杠杆元件700的第一延伸部710围绕支点732向下转动以及使得第二延伸部720向上转动。也就是说，作用在第一延伸部710上的操作力由于杠杆原理而施加到第二延伸部720，从而使得与第二延伸部720相联的闩锁元件600的窄部630被抬高。
当盖体元件300的钩部310抵靠基部元件200的接合凹槽210时，盖体元件300位于最低位置处。图15(A2)和图15(B2)示出了这方面。连杆元件500运动，从而基本上竖向地延伸。连杆元件500的运动使得闩锁元件600的按压部620运动远离安装表面410，从而完全从安装表面410退出。杠杆元件700的第二延伸部720运动到最高位置。第二延伸部720的运动使得闩锁元件600的窄部630抬高。
在这种情况下，BGA封装结构1从盖体元件300的开口320安装到安装表面410。BGA封装结构1被引导部430引导以定位到安装表面410上并安装于该安装表面。此时，触头40的顶端未从安装表面410的前部表面伸出。
当朝向盖体元件300的操作力被释放时，盖体元件300由于卷簧220的弹性力而被抬高。盖体元件300的抬高使得连杆元件500的第一端510抬高，从而使得连接到盖体元件300的第二端520的闩锁元件600的按压部620朝着安装部410运动。另一方面，杠杆元件700的第一延伸部710向上转动，第二延伸部720向下转动，闩锁元件600的窄部630向下运动。
当盖体元件300抬高时，闩锁元件600的按压部620运动到如图15(A3)到(B3)所示的安装部410，从而使得闩锁板800接触BGA封装结构1。当盖体元件300进一步抬高时，闩锁元件600由于连杆元件500的转动而转动，从而使得按压部620经由闩锁板800向下按压BGA封装结构1和适配器400。因此，触头40的顶端从安装表面410的通孔伸出并接触焊球。在该端部，BGA封装结构1被向下推到预定位置或推到在向上推动盖体元件300的弹性力与触头40的接触力之间实现平衡的位置。这方面如图16(A4)和16(B4)所示。此时，该连杆元件基本上位于水平位置。来自BGA封装结构1的作用在连杆元件500的轴向方向上的反作用力基本上在竖向方向上施加到轴540。也就是说，轴540的转矩最小化，从而使得连杆元件500的轴540的转动得到限制。
BGA封装结构在如图16所示的条件下进行老化测试。为了在老化测试等后将该BGA封装结构从插座上移除，盖体元件300再次向下移动。连杆元件500的第一端510向下移动，连杆元件500的第二端520将按压部620的运动限制在从该安装部分离的方向上，同时闩锁元件600的窄部630被杠杆元件700的第二延伸部720向上推起。按压部620的运动使得适配器400被抬高，从而使得触头的顶端相对地从该安装表面的前表面移动到该通孔中，从而释放该电触头与BGA封装结构之间的电连接。当盖体元件300处于满行程时，闩锁元件600完全地移动到可缩回位置，从而将BGA封装结构1从该插座上移除。
现在，将描述根据一个实施例的闩锁机构的操作和力的平衡。图17示出了连杆元件500、闩锁元件600和杠杆元件700是彼此连接。图18(A)和18(B)的图表示出了具有根据该实施例的优选值设计的闩锁机构的各个部分的操作。
如图17所示，轴740被插入到杠杆元件700的第一延伸部710的长孔712中，然后盖体元件300和第一延伸部710通过轴740连接。轴750插入到交叉部分730的通孔732中，并且然后交叉部分730和基部元件200通过轴750连接。轴760被插入到第二延伸部720的通孔722内，然后第二延伸部720和闩锁元件600的窄部630通过轴760连接。连杆元件500的第一端510和盖体元件300通过轴540连接，同时该连杆元件的第二端520和闩锁元件600的按压部620通过轴500连接。
施加到盖体元件300的操作力Fc是来自第一延伸部710的反作用力F1和来自连杆元件500的第一端510的反作用力F2之和(Fc＝F1+F2)。图18(A)示出了盖体元件的行程与操作力Fc之间的关系，可以看出的是，尽管该操作力根据盖体元件的行程距离稍微地增大，但是其基本上是常数。图18(A)还示出了闩锁元件的顶端分别地在x方向和y方向上的运动距离Xd和Yd以及按压部620的按压力Fq二者与盖体元件300的行程距离的关系。
图18(B)中的图表示出了按压部620的按压力Fq与从轴750到按压部620的高度Ht之间的关系。可以理解的是，当高度Ht小于3.7mm时，按压力Fq迅速地增大。换句话说，当按压部620在高度Ht小于3.7mm的范围内接触半导体封装结构时，可得到相对较大的Fq。更优选地，当按压部620移动到半导体封装结构时按压部620大体上在竖向方向上按压，或者连杆元件500的角度基本上是水平的。连杆元件500的角度α被限定为经过轴540和轴550的直线与x方向横交的交叉角。当连杆元件500的角度α接近0时，可实现该闩锁元件的相对较大的力，从而使得到连杆元件500的转矩最小化。
如上所述，根据本发明的插座可提供如下的优点。
1.由杠杆元件增大的力被用于按下半导体封装结构。从而，用于按下半导体封装结构的力可由于卷簧的轻载(操作力)而产生，从而使得该插座的外部尺寸得以减小。
2.使用了限制闩锁元件轮廓的连杆元件。从而，该连杆元件可以是水平的，以便当半导体封装结构被按压时该连杆元件被大体上竖向地按压，同时当半导体封装结构被插入时，该连杆元件可竖向地退出。
3.通过使得该连杆元件的角度设置为高于水平(在死中心位置之上)，该力可被放大超过该杠杆元件的杠杆作用，从而使得该操作力可以减小。
上面详细地描述了本发明的优选实施例。本发明并不限于这些特定实施例。在不脱离本发明的精神和范围的前提下，还可以有多种变化和变动形式。
200：基部元件
210：接合凹槽
220：卷簧
230：开口
240：侧壁
242：凹槽
250：容钠凹槽
260：侧表面
262：支撑孔
270：空间
300：盖体元件
310：钩部
312：爪
320：开口
330：侧壁
340：空间
342：狭缝
344：凹槽
350：支撑孔
400：适配器
410：安装表面
420：钩部
430：通孔
440：引导部
500：连杆元件
510：第一端
512：通孔
520：第二端
522：通孔
530：连接部
540：转动轴
600：闩锁元件
610、612：侧表面
620：按压部
622：通孔
630：窄部
632：通孔
700：杠杆元件
710：第一延伸部
712：纵向孔
720：第二延伸部
722：通孔
730：交叉部
732：通孔
740：轴
750：轴
800：闩锁板
810：侧壁
812：凹槽
820：连接部
822：底表面
830：空间

Claims (12)

1.一种插座，包括：
用于保持多个触头的基部元件；
在靠近基部元件或与基部元件分开的方向上能够移动的盖体元件；
闩锁元件，所述闩锁元件在其第一端具有按压部，该按压部能按压待被按压的电子器件；
连杆元件，该连杆元件的第一端与该盖体元件连接，该连杆元件的第二端与该闩锁元件的第一端连接；以及
能转动地固定到该基部元件的杠杆元件，该杠杆元件的第一端与该盖体元件连接，该杠杆元件的第二端与该闩锁元件的第二端连接，所述闩锁元件的第二端与闩锁元件的第一端相反；
其中，当盖体元件在靠近基部元件的方向上移动时，连杆元件和杠杆元件使闩锁元件的按压部移动到一退出位置，以及
当盖体元件在与基部元件分开的方向上移动时，连杆元件和杠杆元件使闩锁元件的按压部移动到电子器件能够被按压的位置处。
2.根据权利要求1的插座，其中从转动中心到杠杆元件的第一端的距离大于从该转动中心到杠杆元件的第二端的距离。
3.根据权利要求1和2的插座，其中闩锁元件包括一对闩锁元件，一对连杆元件设置在所述一对闩锁元件的两侧。
4.根据权利要求1至3的插座，其中闩锁元件包括第一表面和与该第一表面相反的第二表面，按压部形成在第一表面和第二表面之间，第一通孔形成为从第一表面穿透到第二表面，连杆元件相应地设置在闩锁元件的第一侧表面和第二侧表面，插入到该第一通孔中的轴使得闩锁元件和所述一对连杆元件能转动地彼此连接。
5.根据权利要求1至4的插座，其中第二通孔形成在与闩锁元件的按压部相反的第二端处，杠杆元件相应地设置在第一侧表面和第二侧表面，插入到第二通孔中的轴使得闩锁元件和所述一对杠杆元件能转动地彼此连接。
6.根据权利要求1至6的插座，其中纵向孔形成在杠杆元件的一端处，该杠杆元件通过插入到该纵向孔中的轴与盖体元件连接。
7.根据权利要求1至6的插座，其中当闩锁元件的按压部按压该电子器件时，连杆元件的角度处于包括水平角度的范围内。
8.根据权利要求7的插座，其中连杆元件的角度是从该连杆元件的第一端到第二端延伸的方向与水平方向相交的角度。
9.根据权利要求1至8的插座，其中连杆元件、闩锁元件和杠杆元件被设计成使得：当从连杆元件的第二端到杠杆元件的转动中心的高度低于预定范围时，按压部与电子器件接触。
10.根据权利要求1至9的插座，其中弹性元件设置在盖体元件和基部元件之间，该弹性元件在使盖体元件与基部元件分开的方向上对该盖体元件赋能。
11.根据权利要求1至10的插座，还包括用于覆盖闩锁元件的闩锁板，该闩锁板设置有用于按压电子器件的平的表面。
12.根据权利要求1至11的插座，还包括用于为电子器件提供安装表面的适配器，该适配器被弹性地支撑，其中当闩锁元件按压电子器件使得触头的顶端从安装表面伸出时，适配器下降。
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