CN104714143A - 检测系统的校正与除错方法 - Google Patents

检测系统的校正与除错方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104714143A
CN104714143A CN201410762705.7A CN201410762705A CN104714143A CN 104714143 A CN104714143 A CN 104714143A CN 201410762705 A CN201410762705 A CN 201410762705A CN 104714143 A CN104714143 A CN 104714143A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit
parameter
commutation circuit
circuit section
detection system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410762705.7A
Other languages
English (en)
Inventor
顾伟正
吕绍玮
魏豪
王友泽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MJC Probe Inc
Original Assignee
MJC Probe Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MJC Probe Inc filed Critical MJC Probe Inc
Publication of CN104714143A publication Critical patent/CN104714143A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • G01R35/005—Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2894—Aspects of quality control [QC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

本发明公开了一种检测系统的校正与除错的方法，先分别对不同电路区段进行数值校正，并储存校正时的参数；而校正后，便可开始对待测物进行后续的电性检测，而后，当检测系统故障时，则再一次对不同电路区段进行数值校正，并比对当下取得的参数与先前储存的参数间的差异，以快速找出该检测系统的故障处。

Description

检测系统的校正与除错方法
技术领域
本发明与检测系统有关；特别是指一种检测系统的校正与除错方法。
背景技术
随着电子产品发展日渐蓬勃，为确保电子产品出厂时的质量，制造、组装及出厂前，通常都会透过检测系统检测电子产品的各精密电子元件间的电性连接是否确实。
而为使检测能更加准确，检测系统测试前，大多会先将检测系统的探针接抵于一校正片上，进行检测数值的补偿(如归零)。然而，此种校正方法是一次对检测系统的整体电路进行补偿，而无法准确地了解各构件组装或老化的状况，且当该检测系统故障时，则必须拆解该检测系统的各构件逐一进行检测，才能找出该检测系统故障之处，而导致除错的工作过于拢长，进而造成维修该检测系统的效率不佳。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的用于提供一种检测系统的校正与除错方法，可准确地了解各构件当下的状况，且当该检测系统故障时，可快速地找出故障处。
为达成上述目的，本发明提供有一种检测系统的校正与除错方法，该检测系统包含有依次电性连接的一检测机、一切换电路组以及一探针组，并定义自该检测机至该切换电路组的电气路径为一第一电路区段，以及自该检测机至该探针组的电气路径区为一第二电路区段；该校正与除错的方法包含下列步骤：
A.对该检测机进行数值校正，并储存该检测机校正时的参数为一第一参数；
B.对该第一电路区段进行数值校正，并储存该第一电路区段校正时的参数为一第二参数；
C.对该第二电路区段进行数值校正，并储存该第二电路区段校正时的参数为一第三参数；
D.校正完成后，将该探针组接抵于待测物上，以电性检测待测物；
E.再次对该检测机进行数值校正，并比对该检测机校正时的参数与该第一参数之间的差值，是否大于一第一容许误差值；
若是，则表示该检测机故障；
若否，则执行下一步骤；
F.对该第一电路区段进行数值校正，并比对该第一电路区段校正时的参数与该第二参数间的差值，是否大于一第二容许误差值；
若是，则表示该检测电路故障；
若否，则执行下一步骤；
G.对该第二电路区段进行数值校正，并比对该第二电路区段校正时的参数与该第三参数间的差值，是否大于一第三容许误差值；
若是，则表示该探针组故障；
若否，则表示该待测物故障。
因此，通过上述校正与除错方法的设计，便可准确地了解该检测系统各构件当下的状况，且当该检测系统故障时，亦可快速地找出故障处。
附图说明
图1为检测系统的架构图。
图2为本发明较佳实施例的校正与除错方法的流程图。
具体实施方式
为能更清楚地说明本发明，兹举较佳实施例并配合图示详细说明如下。请参图1所示，适用于本案校正与除错方法的检测系统主要包含有依次电性连接的一检测机10、一切换电路组20以及一探针组30。
该检测机10用以产生检测信号，并可依据回传的信号判定电性检测的结果。
该切换电路组20具有一第一切换电路21以及一第二切换电路22，且所述第一切换电路21、第二切换电路22分别具有一输入埠211、221及多个输出埠212、222，且可受控制地使该输入埠211、221与其中一输出埠212、222连通。该第一切换电路21的输入端口211与该检测机100电性连接，该第二切换电路22的输入端口221与该第一切换电路21其中一输出端口212电性连接，而该第二切换电路22的输出端口222与该探针组30电性连接。
该探针组30则包含有分别相连接的多个探针32与多个导线34，且所述多个导线34再分别与该第二切换电路22的输出端口222连接。于本实施例中，以一组探针32以及一导线34为例说明，但不以此为限，且该探针32具有一第一端321以及一第二端322，该第一端321与该导线34连接，并通过该导线34电性连接该第二切换电路22其中一输出端口222，而该第二端322则用以与一待测物100接抵。此外，更定义自该检测机10至该切换电路组20末端的电气路径为一第一电路区段R1，而自该检测机10至该探针组30末端(即第二端322)的电气路径区为一第二电路区段R2。
因此，请参阅图2，当该检测系统欲进行检测时，便可先执行以下校正方法来确保检测时的准确度，而该校正方法包含有下列步骤：
先对该检测机10进行数值校正，并储存该检测机10校正时的参数为一第一参数。而于本实施例中，所述的数值校正，指执行短路测量、断路测量以及阻抗测量后，依据测量所得的数值进行对应的补偿，而后，便可将补偿的数值储存为该第一参数。
再对该第一电路区段R1进行数值校正，并储存该第一电路区段R1校正时的参数为一第二参数。于本实施例中，在该第一切换电路21的其他未连接的输出埠212分别进行测量，以对该第一电路区段R1进行数值校正，而于本实施例中，在该第一切换电路21的其他未与第二切换电路22连接的输出端口212上分别接有短路结构、断路结构与阻抗结构，并通过操控该第一切换电路使其输入端口211与其他未与第二切换电路22连接的输出端口212导通来达到短路、断路与阻抗测量的目的。当然，在其他实施例中，亦可仅进行其中一项或二项的校正测量，或是于该第二切换电路22上的其他未与该探针组30连接的输出埠222进行测量，同样可以达到对该第一电路区段R1进行数值校正的目的。
而后，对该第二电路区段R2进行数值校正，并储存该第二电路区段R2校正时的参数为一第三参数。于本实施例中，在该第二端322处进行校正测量，以对该第二电路区段R2进行数值校正，而于本实施例中，通过将该探针32的第二端322分次接抵于一校正片(图未示)的短路接点、断路接点以及阻抗接点上以进行对应短路测量、断路测量以及阻抗测量，并依据测量所得的数值进行对应的数值校正(如归零、数值偏移补偿等)，以达到校正第二电路区段R2的目的。
如此一来，数值校正完成后，便可将该探针组30接抵于该待测物100上，以对该待测物100进行电性检测，且通过上述校正方法的设计，便可通过前述的校正方法各别得到该检测机10、该第一电路区段R1以及该第二电路区段R2补偿的参数值多寡，判断出该检测机10、该切换电路组20以及该探针组30当下的组装或老化状况。
另外，以上述校正方法为基础，当检测系统故障时，便可执行以下除错方法，以快速找出该检测系统的故障处，而该除错方法包含有下列步骤：
再次对该检测机10进行数值校正，而数值校正方法于此不再赘述，之后，比对本次对该检测机10校正时的参数与该第一参数之间的差值是否大于一第一容许误差值；
若是，则表示该检测机10故障。
若否，则再次对该第一电路区段R1进行数值校正，于本实施例中，同样在该第一切换电路21的其他未与第二切换电路22连接的输出端口212分别进行测量，以求比对基准的一致性。当然，若前次校正基准为该第二切换电路22的其他未连接输出埠222时，则本步骤则同样于该第二切换电路22的其他未连接输出埠222分别进行测量。而后，比对本次对该第一电路区段R1校正时的参数与该第二参数间的差值，是否大于一第二容许误差值；
若是，则表示该切换电路组20故障。
若否，则对该第二电路区段R2进行数值校正，于本实施例中，同样在该第二端322处进行校正测量，而后，比对本次该第二电路区段R2校正时的参数与该第三参数间的差值，是否大于一第三容许误差值；
若是，则表示该探针组30故障。
若否，则表示该待测物100故障。
另外，为求于步骤C能更加准确地找该探针组30的故障处，若比对出该探针组30故障时，则将该探针32替换成正常的另一探针32，且重新对该第二电路区段R2进行数值校正，并比对此时该第二电路区段R2校正时的参数与该第三参数间的差值，是否大于该第三容许误差值。
若是，则表示该导线34故障。
若否，则表示原先被替换的该探针32故障。
值得一提的是，前述的该第一容许误差值、该第二容许误差值以及该第三容许误差值，可为数值或是与原先取得的参数的误差比例。而该第一容许误差值、该第二容许误差值以及该第三容许误差值可为相等的数值，也可依据各构件的不同设置需求而为不同的数值。
因此，由前述说明可明显得知，通过本发明检测系统的校正与除错方法，便可准确地了解各构件当下的状况，且当该检测系统故障时，可快速地找出故障处。另外，以上所述仅为本发明较佳可行实施例而已，举凡应用本发明说明书及权利要求记载内容的等效变化，理应包含在本发明的专利范围内。

Claims (9)

1.一种检测系统校正与除错的方法，该检测系统包含有依次电性连接的一检测机、一切换电路组以及一探针组，并定义自该检测机至该切换电路组的电气路径为一第一电路区段，以及自该检测机至该探针组的电气路径区为一第二电路区段；该校正与除错的方法包含下列步骤：
A.对该检测机进行数值校正，并储存该检测机校正时的参数为一第一参数；
B.对该第一电路区段进行数值校正，并储存该第一电路区段校正时的参数为一第二参数；
C.对该第二电路区段进行数值校正，并储存该第二电路区段校正时的参数为一第三参数；
D.校正完成后，将该探针组接抵于待测物上，以电性检测待测物；
E.对该检测机进行数值校正，并比对该检测机校正时的参数与该第一参数之间的差值，是否大于一第一容许误差值；
若是，则表示该检测机故障；
若否，则执行下一步骤；
F.对该第一电路区段进行数值校正，并比对该第一电路区段校正时的参数与该第二参数间的差值，是否大于一第二容许误差值；
若是，则表示该切换电路组故障；
若否，则执行下一步骤；
G.对该第二电路区段进行数值校正，并比对该第二电路区段校正时的参数与该第三参数间的差值，是否大于一第三容许误差值；
若是，则表示该探针组故障；
若否，则表示该待测物故障。
2.如权利要求1所述检测系统校正与除错的方法，其中，所述数值校正指进行短路测量、断路测量以及阻抗测量的至少其中之一，并依据测量所得的数值进行对应的补偿后，将补偿的数值储存为对应的参数。
3.如权利要求1所述检测系统校正与除错的方法，其中，该切换电路组具有一第一切换电路以及一第二切换电路，且该二切换电路分别具有一输入端口及多个输出埠；该第一切换电路的输入端口与该检测机电性连接，该第二切换电路的输入端口与该第一切换电路其中一输出端口电性连接，而该第二切换电路的至少一输出端口与该探针组电性连接；于步骤B中，在该第一切换电路的另外至少一输出埠处进行测量，以对该第一电路区段进行数值校正。
4.如权利要求3所述检测系统校正与除错的方法，其中，于步骤F中，在该第一切换电路的该另外至少一输出埠处进行测量，以对该第一电路区段进行数值校正。
5.如权利要求1所述检测系统校正与除错的方法，其中，该切换电路组具有一第一切换电路以及一第二切换电路，且该二切换电路分别具有一输入端口及多个输出埠；该第一切换电路的输入端口与该检测机电性连接，该第二切换电路的输入端口与该第一切换电路其中一输出端口电性连接，而该第二切换电路的至少一输出端口与该探针组电性连接；于步骤B与F中，在该第二切换电路的另外至少一输出埠处进行测量，以对该第一电路区段进行数值校正。
6.如权利要求5所述检测系统校正与除错的方法，其中，于步骤F中，在该第二切换电路的该另外至少一输出埠处进行测量，以对该第一电路区段进行数值校正。
7.如权利要求1所述检测系统校正与除错的方法，其中，该探针组具有一第一端以及一第二端，该第一端与该检测电路电性连接，该第二端用以接抵待测物；于步骤C中，在该第二端处进行校正测量，以对该第二电路区段进行数值校正。
8.如权利要求7所述检测系统校正与除错的方法，其中，于步骤G中，在该第二端处进行校正测量，以对该第二电路区段进行数值校正。
9.如权利要求1所述检测系统校正与除错的方法，其中，该探针组包含有至少一探针以及至少一导线，且该探针具有一第一端以及一第二端，该第一端与该导线连接，并透过该导线电性连接该切换电路组，该第二端则用以接抵待测物；于步骤G中，若比对该第二电路区段校正时的参数与该第三参数间的差值，大于该第三容许误差值时，则将该探针替换成另一探针，且重新对该第二电路区段进行数值校正，并比对该第二电路区段此次校正时的参数与该第三参数间的差值，是否大于该第三容许误差值；若是，则表示该导线故障；若否，则表示被替换的该探针故障。
CN201410762705.7A 2013-12-13 2014-12-11 检测系统的校正与除错方法 Pending CN104714143A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102146114A TWI516786B (zh) 2013-12-13 2013-12-13 Detection and debugging of the system
TW102146114 2013-12-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104714143A true CN104714143A (zh) 2015-06-17

Family

ID=53413638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410762705.7A Pending CN104714143A (zh) 2013-12-13 2014-12-11 检测系统的校正与除错方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9581676B2 (zh)
CN (1) CN104714143A (zh)
TW (1) TWI516786B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109613415A (zh) * 2018-11-30 2019-04-12 苏州市运泰利自动化设备有限公司 线路板测试故障定位装置及定位方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9897681B2 (en) * 2015-03-02 2018-02-20 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Calibration method and calibration arrangement

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050156610A1 (en) * 2002-01-25 2005-07-21 Peter Navratil Probe station
US20070040565A1 (en) * 2005-08-19 2007-02-22 National University of Singapore, Agency For Science, Technology and Research Compliant probes and test methodology for fine pitch wafer level devices and interconnects
CN101276298B (zh) * 2008-04-01 2010-06-02 中国科学院计算技术研究所 一种fpga电路故障检测装置
US20100148813A1 (en) * 2006-07-18 2010-06-17 Multiprobe, Inc. Apparatus and method for combined micro-scale and nano-scale c-v, q-v, and i-v testing of semiconductor materials
CN102520339A (zh) * 2011-12-30 2012-06-27 常州工学院 一种电路板测试系统
TW201318088A (zh) * 2011-10-21 2013-05-01 Taiwan Semiconductor Mfg 半導體裝置及其測試方法
CN103207293A (zh) * 2012-01-12 2013-07-17 旺矽科技股份有限公司 探针针压校正方法及其校正设备
CN103293503A (zh) * 2013-05-24 2013-09-11 上海宏力半导体制造有限公司 探针卡的检测方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050156610A1 (en) * 2002-01-25 2005-07-21 Peter Navratil Probe station
US20070040565A1 (en) * 2005-08-19 2007-02-22 National University of Singapore, Agency For Science, Technology and Research Compliant probes and test methodology for fine pitch wafer level devices and interconnects
US20100148813A1 (en) * 2006-07-18 2010-06-17 Multiprobe, Inc. Apparatus and method for combined micro-scale and nano-scale c-v, q-v, and i-v testing of semiconductor materials
CN101276298B (zh) * 2008-04-01 2010-06-02 中国科学院计算技术研究所 一种fpga电路故障检测装置
TW201318088A (zh) * 2011-10-21 2013-05-01 Taiwan Semiconductor Mfg 半導體裝置及其測試方法
CN102520339A (zh) * 2011-12-30 2012-06-27 常州工学院 一种电路板测试系统
CN103207293A (zh) * 2012-01-12 2013-07-17 旺矽科技股份有限公司 探针针压校正方法及其校正设备
CN103293503A (zh) * 2013-05-24 2013-09-11 上海宏力半导体制造有限公司 探针卡的检测方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109613415A (zh) * 2018-11-30 2019-04-12 苏州市运泰利自动化设备有限公司 线路板测试故障定位装置及定位方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9581676B2 (en) 2017-02-28
TWI516786B (zh) 2016-01-11
TW201523011A (zh) 2015-06-16
US20150241544A1 (en) 2015-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104749542B (zh) 检测系统的校正与运作方法
WO2011151856A1 (ja) 測定装置および測定方法
JP2014081243A (ja) 高精度な校正が容易に可能な多チャンネル電池充放電試験装置とその校正方法
CN104714143A (zh) 检测系统的校正与除错方法
CN103913660B (zh) 大电流、智能数字焊接系统检定校准方法
JP2014106220A (ja) 検査装置および検査方法
CN104714122A (zh) 检测系统的运作方法
KR102015499B1 (ko) 오차보정시스템
CN107942166B (zh) 一种火工品测试系统
KR101961536B1 (ko) 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법
US9880252B2 (en) Method of calibrating and debugging testing system
TWI731448B (zh) 測試機台自檢系統及檢測方法
JP2019161882A (ja) 太陽光発電システムの故障検査装置
TWI554772B (zh) Detection and debugging of the system
CN108710100B (zh) 一种计度器电能表的校表方法
CN112014643A (zh) 一种集成电路精确测试小电阻的方法
CN108519571B (zh) 用于焊机的霍尔电流传感器偏移校正的方法及装置
JP2009229327A (ja) 回路素子測定装置
KR20200109508A (ko) 센서 모듈 및 이의 자동 보정 방법
JP6189199B2 (ja) コンタクト検査装置、コンタクト検査方法及び電子部品
KR20140128031A (ko) 교정용 부하기를 구비한 고전압 테스트 장치 및 그의 교정방법
WO2023243578A1 (ja) 測定装置、測定方法、及び、測定プログラム
JP4282589B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
KR20010081625A (ko) 테스트 중인 반도체 디바이스를 이용한 반도체 테스트장치의 타이밍 파라메터 점검 및 보정 방법
CN112147426A (zh) 可提高准确率的共模滤波器绝缘电阻测试方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150617

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication