CN104684684A - 研磨方法和合金材料的制造方法 - Google Patents

Abstract

研磨方法使用研磨垫和向研磨垫供给的研磨用组合物研磨合金材料。研磨用组合物含有包含二氧化硅或氧化铝的研磨材料，研磨结束时的研磨垫的表面温度为20℃以下。合金材料的制造方法具有使用研磨垫和向研磨垫供给的研磨用组合物研磨合金材料的研磨工序。研磨用组合物含有包含二氧化硅或氧化铝的研磨材料，研磨结束时的研磨垫的表面温度为20℃以下。

Description

研磨方法和合金材料的制造方法

技术领域

本发明涉及合金材料的研磨方法和合金材料的制造方法。

背景技术

与纯金属材料相比，合金材料由于具有机械强度、耐化学药品性、耐腐蚀性、耐热性等高这样的优点而被用于各种用途。对合金材料实施例如研磨等的加工(参照专利文献1，2)。

现有专利文献

专利文献：

专利文献1：日本特开平01-246068号公报

专利文献2：日本特开平03-228564号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供可以容易地提高合金材料的研磨面的平滑性的研磨方法和合金材料的制造方法。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，根据本发明的一个方式，提供一种研磨方法，其为使用研磨垫和向前述研磨垫供给的研磨用组合物研磨合金材料的研磨方法，前述研磨用组合物含有包含二氧化硅或氧化铝的研磨材料，研磨结束时的前述研磨垫的表面温度为20℃以下。

前述研磨方法优选以经切削加工的面、或在切削加工后经预磨的面为研磨对象。

前述合金材料优选含有镁、铝、钛、铬和铁的任一种作为主成分。

前述合金材料优选含有铝作为主成分、且含有0.5质量％以上的选自硅、镁、铁、铜和锌的至少一种金属元素。

本发明的其它方式中，提供一种制造方法，其具有使用研磨垫和向前述研磨垫供给的研磨用组合物研磨合金材料的研磨工序，前述研磨用组合物含有包含二氧化硅或氧化铝的研磨材料，研磨结束时的前述研磨垫的表面温度为20℃以下。

发明的效果

根据本发明，变得容易提高合金材料的研磨面的平滑性。

具体实施方式

以下，说明研磨方法和合金材料的制造方法的一个实施方式。

本实施方式的研磨方法使用研磨垫和向该研磨垫供给的研磨用组合物研磨合金材料。研磨用组合物含有包含二氧化硅或氧化铝的研磨材料。研磨结束时的研磨垫的表面温度为20℃以下。

研磨垫可以是例如：聚氨酯类、无纺布类、绒面革类、包含研磨材料的研磨垫、不包含研磨材料的研磨垫的任意类型。

在需要高研磨速度时，使用比较硬质的研磨垫，例如聚氨酯类、无纺布类，尤其是包含研磨材料的研磨垫是优选的。

在想要将合金材料的研磨面产生缺陷抑制为最小限度时、所研磨的合金为软质且易被划伤时，优选使用比较软质的研磨垫，例如不包含研磨材料的绒面革类。

包含二氧化硅(silicon dioxide)或氧化铝(aluminum oxide)的研磨材料起到对合金材料的表面进行物理研磨的作用。因此，通过使用含有包含二氧化硅或氧化铝的研磨材料的研磨用组合物，合金材料的研磨速度提高。另外，通过使用含有包含二氧化硅或氧化铝的研磨材料的研磨用组合物，变得容易得到更平滑的研磨面。

研磨用组合物中包含的研磨材料的平均一次粒径优选为5nm以上，更优选为10nm以上，进一步优选为15nm以上。随着研磨材料的平均一次粒径的增大，研磨速度增高。

研磨用组合物中包含的研磨材料的平均一次粒径优选为400nm以下，更优选为300nm以下，进一步优选为200nm以下。随着研磨材料的平均一次粒径的缩小，研磨面的平滑性提高。

研磨材料的平均一次粒径可以通过利用氮吸附法(BET法)的比表面积的测定值算出。

研磨用组合物中的研磨材料的含量优选为1质量％以上，更优选为2质量％以上。随着研磨材料的含量的增大，研磨速度增高。

研磨用组合物中的研磨材料的含量优选为50质量％以下，更优选为40质量％以下。随着研磨材料的含量的减少，在降低研磨用组合物的制造成本的基础上，可以得到划痕更少的研磨面。另外，随着研磨材料的含量的减少，合金材料上残存的研磨材料的量减少。其结果，研磨后的合金材料的清洗变得容易。

研磨用组合物也可以含有除了二氧化硅和氧化铝以外的研磨材料。作为除了二氧化硅和氧化铝以外的研磨材料，例如可列举出：氧化锆(zirconia)、氧化铈(ceria)、氧化钛(titania)、氧化铬、氧化铁、碳化硅、和氮化硅。

研磨用组合物的pH优选为8.0～12.0的范围，进一步优选为9.5～11.2的范围。

合金材料含有：作为主成分的第1金属种、和与第1金属种不同种类的第2金属种。合金材料基于作为主成分的第1金属种命名。作为合金材料，例如可列举出：铝合金、钛合金、不锈钢(以铁为主成分)、镍合金、和铜合金。

铝合金含有铝作为主成分，还可以含有例如选自硅、铁、铜、锰、镁、锌、和铬的至少一种。铝合金中铝以外的金属的含量为例如0.1～10质量％。作为铝合金，例如可列举出在日本工业标准JIS H4000：2006、JIS H4040：2006、和JIS H4100：2006记载的合金编号中的2000号、3000号、4000号、5000号、6000号、7000号、和8000号的铝合金。

钛合金含有钛作为主成分，还可以含有例如选自铝、铁、和钒的至少一种。钛合金中钛以外的金属的含量为例如3.5～30质量％。作为钛合金，例如，JIS H4600：2012记载的种类中的11～23种、50种、60种、61种、和80种的钛合金。

不锈钢含有铁作为主成分，还可以含有例如选自铬、镍、钼、和锰的至少一种。不锈钢中铁以外的金属的含量为例如10～50质量％。作为不锈钢，例如可列举出，JIS G4303：2005记载的种类的记号中的SUS201，SUS303，SUS303Se，SUS304，SUS304L，SUS304NI，SUS305，SUS305JI，SUS309S，SUS310S，SUS316，SUS316L，SUS321，SUS347，SUS384，SUSXM7，SUS303F，SUS303C，SUS430，SUS430F，SUS434，SUS410，SUS416，SUS420J1，SUS420J2，SUS420F，SUS420C，SUS631J1。

镍合金含有镍作为主成分，还可以含有例如选自铁、铬、钼、和钴的至少一种。镍合金中镍以外的金属的含量为例如20～75质量％。作为镍合金，例如可列举出JIS H4551：2000记载的合金编号中的NCF600，NCF601，NCF625，NCF750，NCF800，NCF800H，NCF825，NW0276，NW4400，NW6002，NW6022。

铜合金含有铜作为主成分，还可以含有例如选自铁、铅、锌、和锡的至少一种。铜合金中铜以外的金属的含量为例如3～50质量％。作为铜合金，例如可列举出JIS H3100：2006记载的合金编号中的C2100，C2200，C2300，C2400，C2600，C2680，C2720，C2801，C3560，C3561，C3710，C3713，C4250，C4430，C4621，C4640，C6140，C6161，C6280，C6301，C7060，C7150，C1401，C2051，C6711，C6712。

合金材料的主成分优选为镁、铝、钛、铬和铁的任一种。合金材料的主成分为铝时，该合金材料优选含有0.5质量％以上的选自硅、镁、铁、铜和锌的至少一种。

作为合金材料的研磨对象的面，例如可列举出：经切削加工的面、在切削加工后经预磨的面、和经磨削加工的面。

研磨方法中，向研磨垫供给研磨用组合物，以将该研磨垫压在合金材料上的状态使研磨垫与合金材料进行相对移动。该研磨方法通过研磨装置进行。作为研磨装置，例如可列举出单面研磨装置和双面研磨装置。

研磨装置具备：保持合金材料的承载器、固定研磨垫的平板、和使承载器与平板进行相对移动的驱动部。研磨装置还具备：向研磨垫供给研磨用组合物的供给部、和对合金材料以规定的载荷加压研磨垫的加压机构。平板具有冷却固定有研磨垫的面的冷却机构。作为冷却机构，例如可列举出使冷却介质在平板上流通的冷却机构、使用帕尔贴元件的冷却机构。通过具有这样的冷却机构的平板可以冷却研磨垫。

研磨装置通过一边向压在合金材料上的研磨垫供给研磨用组合物，一边使平板与承载器相对移动，从而来研磨合金材料。一般而言，使平板和保持有多个合金材料的承载器这两者旋转驱动。但是，也可以仅使平板(研磨垫)和承载器(合金材料)的一者旋转驱动。研磨在平板和承载器的至少一者的旋转驱动的同时开始。此时，通过平板的冷却机构来控制研磨垫的表面温度。研磨通过停止平板和承载器的旋转而结束。研磨结束时的研磨垫的表面温度控制为20℃以下。

研磨垫的表面温度为与合金材料接触的研磨垫的面的温度。研磨结束时的研磨垫的表面温度的测定在研磨结束后立即使用红外线辐射温度计测定。研磨结束前的研磨垫的表面温度也可以超过20℃。

但是，优选研磨垫的表面温度从研磨开始时到结束时为止维持在20℃以下。从维持研磨用组合物的稳定性的观点来看，研磨垫的表面温度优选高于0℃。

研磨垫的表面温度优选为高于0℃且15℃以下的范围，更优选为5℃以上且12℃以下的范围。

向研磨垫供给的研磨用组合物的温度设定为使研磨垫的表面温度维持在上述范围内。从使研磨垫的表面温度的设定容易的观点来看，向研磨垫供给的研磨用组合物的温度优选为25℃以下。

优选的是，研磨对象的面的平滑性越低，则将研磨时间设定得越长。从提高研磨面的平滑性的观点来看，研磨时间优选为2分以上，更优选为3分以上，进一步优选为5分以上。例如，经切削加工的面、或在切削加工后经预磨的面一般平滑性低。因此，在以这样的面作为研磨对象时，研磨时间设定为5分以上。对研磨时间的上限没有特别的限定，从抑制过度研磨来维持效率的观点来看，例如优选为120分以下，更优选为60分以下。

一般，随着合金材料与研磨垫之间的载荷、即研磨载荷增大，作用于合金材料的物理的力增大，因此研磨速度增高。另外，一般随着研磨负载减小，研磨面的平滑性提高。研磨负载例如优选为20～1000g/cm²，更优选为50～500g/cm²。

研磨的线速度一般根据研磨垫的转速、承载器的转速、合金材料的大小、和合金材料的数量等调节。研磨的线速度例如优选为10～300m/分，更优选为30～200m/分。随着线速度增高，可以得到高研磨速度。随着线速度降低，变得容易对合金材料施加摩擦力。

研磨结束后、即上述旋转驱动停止后，停止平板与承载器的相对移动。另外，解除平板与承载器之间的载荷。

接着，对合金材料的制造方法进行说明。

合金材料的制造方法具有使用研磨垫和向研磨垫供给的研磨用组合物研磨合金材料的研磨工序。研磨用组合物含有包含二氧化硅或氧化铝的研磨材料。研磨工序结束时的研磨垫的表面温度为20℃以下。合金材料的制造方法中的研磨工序与上述研磨方法同样，因此省略详细说明。

接着，对研磨方法和合金材料的制造方法的作用进行说明。

研磨(研磨工序)开始时，研磨垫的表面温度主要通过因与合金材料的摩擦而产生的热而上升。本实施方式中，研磨结束时的研磨垫的表面温度被控制为20℃以下。即，研磨垫的表面温度被控制为随着接近研磨的结束而降低、或在研磨期间维持在20℃以下。

合金材料所包含的多种金属种在研磨中显示不同的反应性。由于该反应性的差异，研磨面容易变得不均匀。然而，本实施方式中，通过上述研磨垫的温度控制，合金材料的表面的多种金属种间的反应性的差异减小，因此可推测研磨面的平滑性增高。

合金材料的经切削加工的面的平滑性低，大多具有加工造成的损伤、毛刺。因此，通过研磨提高经切削加工的面的平滑性时，变得需要更长的研磨时间。对于这样的经切削加工的面，例如即使在进行了预磨时，为了提高该面的平滑性，有时也需要比一般的精研磨更长的研磨时间。即，在研磨经切削加工的面、或在切削加工后经预磨的面时，倾向于设定更长的研磨时间。此时，研磨面变得容易受到研磨垫的表面温度的上升造成的影响，结果即使设定更长的研磨时间也变得难以得到所期望的平滑性。根据控制研磨垫的表面温度的本实施方式的方法，可以将经切削加工的面、或在切削加工后经预磨的面研磨成更平滑的面。

本实施方式的方法优选应用于表面粗糙度Ra的值为20nm以上的面，更优选应用于表面粗糙度Ra的值为30nm以上的面。本实施方式的方法优选为了得到表面粗糙度Ra的值为10nm以下的研磨面而应用，更优选为了得到表面粗糙度Ra的值为5nm以下的研磨面而应用。本实施方式的方法可以得到具有高平滑性的研磨面，因此优选用作对合金材料的表面进行精加工的精研磨。

对利用上述方法研磨的合金材料的用途没有特别的限定，可以用于充分利用合金材料的特性的各种用途。作为铝合金的用途，例如可列举出：建材、容器等结构材料、汽车、船舶、飞机等运输设备、电气化制品、和电子部件。作为钛合金的用途，例如可列举出：精密仪器、装饰品、工具、体育用品、医疗部件。作为不锈钢和镍合金的用途，例如可列举出：上述结构材料、运输设备、工具、机械器具、和烹调器具。作为铜合金的用途，可列举出：装饰品、餐具、乐器、和电气·电子部件。

根据以上详述的本实施方式，可以发挥如下效果。

(1)根据本实施方式的研磨方法，变得容易提高合金材料的研磨面的平滑性。因此，可以容易地得到例如具有光泽优异的镜面的合金材料。另外，变得容易抑制研磨面缺陷的产生。

(2)本实施方式的研磨方法在可以提高经切削加工的面、或在切削加工后经预磨的面的平滑性的方面特别有利。

(3)本实施方式的研磨方法适宜用于含有镁、铝、钛、铬和铁的任一种作为主成分的合金材料的研磨。本实施方式的研磨方法尤其适用于含有铝作为主成分、且含有0.5质量％以上的选自硅、镁、铁、铜和锌的至少一种金属元素的合金材料的研磨。

(4)根据本实施方式的合金材料的制造方法，可以容易地得到平滑性提高的合金材料。因此，可以容易地得到例如具有光泽优异的镜面的合金材料。另外，变得容易抑制研磨面缺陷的产生。

上述实施方式可以如下变更。

·研磨用组合物根据需要还可以含有提高研磨材料的分散性的分散剂。作为分散剂，例如可列举出：水溶性聚合物、水溶性共聚物、它们的盐和衍生物。作为水溶性聚合物、水溶性共聚物、它们的盐和衍生物的例子，可列举出：聚丙烯酸盐盐等聚羧酸、聚膦酸、聚苯乙烯磺酸等聚磺酸、黄原胶、海藻酸钠等多糖类、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素等纤维素衍生物、聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮、非离子性表面活性剂、阴离子性表面活性剂等。作为非离子性表面活性剂的具体例子，例如可列举出：聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、山梨糖醇酐单油酸酯、具有单种或多种氧化烯单元的氧化烯系聚合物等。作为阴离子性表面活性剂的具体例子，例如可列举出：烷基磺酸系化合物、烷基苯磺酸系化合物、烷基萘磺酸系化合物、甲基牛磺酸系化合物、烷基二苯基醚二磺酸系化合物、α-烯烃磺酸系化合物、萘磺酸缩合物、磺基琥珀酸二酯系化合物等。

·研磨用组合物根据需要还可以含有：pH调节剂、蚀刻剂、氧化剂、防腐蚀剂、螯合剂、分散助剂、防腐剂、防霉剂等其它添加剂。

作为pH调节剂，可以使用公知的酸、碱、和它们的盐。作为可以用作pH调节剂的酸的具体例子，例如可列举出盐酸、硫酸、硝酸、氢氟酸、硼酸、碳酸、次磷酸、亚磷酸和磷酸等无机酸、甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、2-甲基丁酸、正己酸、3,3-二甲基丁酸、2-乙基丁酸、4-甲基戊酸、正庚酸、2-甲基己酸、正辛酸、2-乙基己酸、苯甲酸、乙醇酸、水杨酸、甘油酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、马来酸、苯二甲酸、苹果酸、酒石酸、柠檬酸、乳酸、二乙醇酸、2-呋喃羧酸、2,5-呋喃二羧酸、3-呋喃羧酸、2-四氢呋喃羧酸、甲氧基乙酸、甲氧基苯基乙酸和苯氧基乙酸等有机酸。

作为可以用作pH调节剂的碱，可列举出：脂肪族胺、芳香族胺等胺、氢氧化季铵等有机碱、氢氧化钾等碱金属的氢氧化物、碱土金属的氢氧化物、和氨等。

另外，可以使用前述酸的铵盐、碱金属盐等盐代替前述酸或与前述酸组合来作为pH调节剂。

作为蚀刻剂的例子，可列举出：硝酸、硫酸、磷酸等无机酸、乙酸、柠檬酸、酒石酸、甲磺酸等有机酸、氢氧化钾、氢氧化钠等无机碱、氨、胺、季铵氢氧化物等有机碱等。

作为氧化剂的具体例子，可列举出：过氧化氢、过乙酸、过碳酸盐、过氧化脲、高氯酸盐、过硫酸盐等，除此以外，可列举出硫酸、硝酸、磷酸等含氧酸、其盐等。

作为防腐蚀剂的具体例子，例如，除胺类以外，还可列举出吡啶类、四苯基鏻盐、苯并三唑类、三唑类、四唑类、苯甲酸等单环式化合物、包含稠环化合物的多环式化合物、杂环式化合物等。

作为螯合剂的具体例子，可列举出：葡糖酸等羧酸系螯合剂、乙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺等胺系螯合剂、乙二胺四乙酸、氨三乙酸(nitrilotriacetic acid)、羟乙基乙二胺三乙酸、三亚乙基四胺六乙酸、二亚乙基三胺五乙酸等多胺多羧酸系螯合剂、2-氨基乙基膦酸、1-羟基乙叉基-1,1-二膦酸、氨基三(亚甲基膦酸)、乙二胺四(亚甲基膦酸)、二亚乙基三胺五(亚甲基膦酸)、乙烷-1,1-二膦酸、乙烷-1,1,2-三膦酸、甲烷羟基膦酸、1-膦酸基丁烷-2,3,4-三羧酸等有机膦酸系螯合剂、苯酚衍生物、1,3-二酮、氨基酸等。

作为分散助剂的具体例子，可列举出：焦磷酸盐、六偏磷酸盐等缩合磷酸盐等。作为防腐剂的例子可列举出次氯酸钠等。作为防霉剂的例子可列举出噁唑烷-2,5-二酮等噁唑烷等。

·研磨用组合物可以是单组分型，也可以是由双组分以上构成的多组分型。

·研磨用组合物含有的各成分也可以在即将制造研磨用组合物之前通过过滤器进行了过滤处理。另外，研磨用组合物也可以在即将使用前通过过滤器进行过滤。通过过滤处理，研磨用组合物中的粗大异物被除去，品质提高。

对上述过滤处理中使用的过滤器的材质和结构没有特别的限定。作为过滤器的材质，例如可列举出：纤维素、多胺、聚磺酸、聚醚砜、聚丙烯、聚四氟乙烯(PTFE)、聚碳酸酯、玻璃等。作为过滤器的结构，例如可列举出：深层过滤器、折叠过滤器、膜滤器等。

·使用研磨用组合物研磨合金材料时，可以回收曾经在研磨中使用的研磨用组合物并再次用于合金材料的研磨。作为再使用研磨用组合物的方法，例如可列举出：将由研磨装置排出的使用完毕的研磨用组合物暂时回收在容器内，使其从容器内再次向研磨装置内循环而使用的方法。通过再使用研磨用组合物，可以减少作为废液的研磨用组合物的排出量、减少研磨用组合物的使用量。这在能够降低环境负担的方面、和能够抑制合金材料的研磨所消耗的成本的方面是有用的。

再使用研磨用组合物时，研磨用组合物中的各成分由于研磨而被消耗或损失。因此，优选向研磨用组合物中补充各成分的减少部分。补充的成分可以个别地添加到研磨用组合物中，或者，也可以将多种成分以与循环容器的大小、研磨条件等相应的任意比率混合的状态添加到研磨用组合物中。对于再使用的研磨用组合物，通过补充各成分的减少部分，可以维持研磨用组合物的组成、持续发挥研磨用组合物的功能。

·研磨用组合物也可以通过用水稀释研磨用组合物的原液来制备。

·作为研磨工序的前工序，可以进行预磨工序，作为研磨工序的后工序，还可以进行研磨工序。

实施例

接着，列举实施例和比较例对上述实施方式进行进一步具体的说明。

实施例1～6和比较例1～4中，使用胶体二氧化硅(平均一次粒径：80nm)作为研磨材料。用水稀释胶体二氧化硅，利用氢氧化钾将pH调节为10.2，从而制备研磨用组合物。各实施例和比较例的研磨用组合物中的研磨材料的含量为22质量％。研磨材料的平均一次粒径由使用Micromeritics InstrumentCorporation制造的“Flow SorbII 2300”通过BET法测定的研磨材料的比表面积、和研磨材料的密度算出。

各实施例和比较例中，使用上述的研磨用组合物研磨表1的“合金材料”栏所示的铝合金。表1所示的铝合金的名称依照日本工业标准JIS H4040：2006。各实施例和比较例中，作为研磨对象的面为3个铝合金的32mm×32mm的面，且各自预磨成表面粗糙度Ra为约50nm。研磨工序的研磨条件示于表2。研磨垫的表面温度通过设置于平板的冷却机构来控制。

研磨工序中，如下所述地求出研磨垫的表面温度、研磨速度、和研磨工序后的合金材料的研磨面的表面粗糙度。

＜研磨垫的表面温度＞

使用红外线辐射温度计测定研磨结束时的研磨垫的表面温度。表面温度的测定是在如下位置进行：研磨垫中的、随着平板的旋转而即将离开合金材料的位置、且从研磨垫的外周缘向直径方向内侧离研磨垫直径的6分之1的距离的位置。其结果示于表1的“研磨垫的表面温度”栏。各实施例和比较例中，从研磨开始时直至结束时为止，研磨垫的表面温度维持在表1所示温度以下且5℃以上。

＜研磨速度＞

测定研磨前的合金材料的重量、和研磨后的合金材料的重量，由研磨前后的重量之差算出研磨速度。其结果示于表1的“研磨速度”栏。

＜表面粗糙度＞

使用表面形状测定机(商品名：ZYGO New View 50005032、ZygoCorporation制造)，将测定范围设定为1.4mm×1.1mm，测定表示研磨工序后的合金材料的研磨面的表面粗糙度的“Ra”。“Ra”为表示粗糙度曲线的高度方向的振幅的平均的参数，表示一定视野内的合金材料表面的高度的算术平均。测定结果示于表1的“表面粗糙度Ra”栏。

[表1]

[表2]

如表1所示，在实施例1～3中，研磨后的合金材料的表面粗糙度Ra为小于比较例1和2的值。在实施例4～6中，研磨后的合金材料的表面粗糙度Ra为小于比较例3和4的值。由该结果可知，各实施例可以容易地得到具有表面粗糙度Ra的值更小的研磨面的合金材料、即具有平滑性更高的研磨面的合金材料。

Claims (5)

1.一种研磨方法，其特征在于，该研磨方法使用研磨垫和向所述研磨垫供给的研磨用组合物研磨合金材料，

所述研磨用组合物含有包含二氧化硅或氧化铝的研磨材料，

在研磨结束时，所述研磨垫的表面温度为20℃以下。

2.根据权利要求1所述的研磨方法，其中，以经切削加工的面、或在切削加工后经预磨的面作为研磨对象。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的研磨方法，其中，所述合金材料含有镁、铝、钛、铬和铁的任一种作为主成分。

4.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的研磨方法，其中，所述合金材料含有铝作为主成分、且含有0.5质量％以上的选自硅、镁、铁、铜和锌的至少一种金属元素。

5.一种合金材料的制造方法，其特征在于，该合金材料的制造方法具有使用研磨垫和向所述研磨垫供给的研磨用组合物研磨合金材料的研磨工序，

所述研磨用组合物含有包含二氧化硅或氧化铝的研磨材料，

在研磨结束时，所述研磨垫的表面温度为20℃以下。