CN104681582B - 有机发光显示板以及包含这种显示板的有机发光显示设备 - Google Patents

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Abstract

公开了一种有机发光显示板以及包含这种显示板的有机发光显示设备。在所述有机发光显示板中，多个单元像素各自包含有分别连接至第一有机发光二极管至第三有机发光二极管的第一驱动晶体管至第三驱动晶体管、连接所述第一有机发光二极管的一个电极的第一接触孔、连接所述第二有机发光二极管的一个电极的第二接触孔以及连接所述第三有机发光二极管的一个电极的第三接触孔，并且多个单元像素被布置成矩阵形式。

Description

有机发光显示板以及包含这种显示板的有机发光显示设备
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示板，并且更具体地，涉及一种在其内子像素的布置结构被更改为使有机发光层的宽度变宽的有机发光显示板。
背景技术
平板显示(FPD)设备被应用于各种电子设备，诸如便携式电话、平板个人电脑(PCs)、笔记本电脑、监视器等。FPD设备的例子包括液晶显示(LCD)设备、等离子显示板(PDP)设备、有机发光显示设备等。最近，电泳显示(EPD)设备正在被当做一种类型的FPD设备广泛使用。
在各种显示设备中，有机发光显示设备使用了自发光元件，并且因此具有响应时间快、发射效率高、亮度高和视角宽的特点。
有机发光显示设备可以被配置成顶部发光型，在顶部发光型显示设备中，有机发光二极管(OLED)被形成在下层基板上，并且从OLED发出的光通过上层基板被输出到外部。
此外，有机发光显示设备还可以被配置成底部发光型，在底部发光型显示设备中，OLED被形成在下层基板上，并且从OLED发出的光被传送到该下层基板。
最近，以底部发光型与顶部发光型相结合的双发光型的方式发光的有机发光显示设备正在被研制。
图1是示出了相关技术的有机发光显示板10的第一示例图，并且具体地，是示出了其中多个子像素被布置为条状结构的有机发光显示设备的示例图。
如图1所示，应用于相关技术的有机发光显示板10的多个子像素11被布置为条状结构。
图1中所示的多个接触孔(PLN孔)13可以被形成在有机发光显示板10内，使得驱动晶体管(例如用于驱动OLED 12的驱动薄膜晶体管(TFT))被电连接至OLED12。
例如，驱动TFT(未示出)通过绝缘层(未示出)与OLED 12绝缘。因此，接触孔13可以被形成在绝缘层上，使得通过绝缘层彼此分隔开的驱动TFT和OLED 12被电连接。
在这种情况下，如图1中所示，接触孔13被分别形成在所有子像素11下端的相同位置处。
在相关技术的有机发光显示板10中，由于接触孔被分别形成在子像素11下端的相同位置处，因此当通过使用精细金属掩模(FMM)形成子像素11时孔径比的提高受到限制。也就是说，由于每个接触孔13是邻近相邻的子像素之间的边界被布置的，因此每个子像素的发光区域被减小。此外，精细金属掩模具有图案以便对应一个子像素，并且当制造高分辨率的有机发光显示板时要求制造较小的图案。然而，在制造较小的图案方面存在局限性。精细金属掩模是一种用于以像素为单位在有机发光显示板内沉积有机发光层并且具有精细图案的掩模。因此，精细金属掩模的图案应当在高分辨率的有机发光显示板中被进一步减小，并且由于这个原因，因此难以形成图1中所示的子像素的结构。例如，在具有300ppi或更高的高分辨率的有机发光显示板中，难以形成图1中所示的子像素的结构。
也就是说，有机发光显示板的分辨率变得越来越高，然而由于相关技术中的子像素的上述结构，因此难以制造出高分辨率的有机发光显示板。
为了提供附加描述，随着有机发光显示板的分辨率增高，子像素的尺寸被减小。在这种情况下，用于制造有机发光显示板的精细金属掩模的厚度受到限制，并且由于精细金属掩模的肋之间的距离不充足，因此使用相关技术中的子像素的结构无法在有机发光显示板内实现期望的孔径比。也就是说，在通过使用蒸发工艺蒸发有机发光层的过程中，由于制造精细金属掩模的方法的局限性，因此难以制造出具有高分辨率的有机发光显示板。
发明内容
相应地，本发明旨在提供一种有机发光显示板以及一种包含这种显示板的有机发光显示设备，所述有机发光显示板和所述有机发光显示设备基本上消除了由于相关技术中的局限性和缺点所导致的一个或更多个问题。
本发明的一个方面旨在提供一种有机发光显示板以及一种包含这种显示板的有机发光显示设备，在这种有机发光显示板和这种有机发光显示设备中，有机发光层的区域在单元像素内被最大地变宽，从而克服了精细金属掩模工艺在制造高分辨率的有机发光显示设备方面的局限性。
在随后的描述中将会部分地阐述本发明的额外的优点、目的和特征，并且部分优点、目的和特征对于已经研究过下面所述的本领域技术人员来说将是显而易见的，或者部分优点、目的和特征将通过本发明的实践来知晓。通过在给出的描述及其权利要求以及附图中特别地指出的结构可以实现并且获得本发明的目的和其它的优点。
为了实现这些和其他优点并且按照本发明的目的，正如在本文中所体现和广泛描述的，提供了有机发光显示板，其包括：多个单元像素，所述多个单元像素各自包含具有不同颜色的第一有机发光二极管至第三有机发光二极管，其中，所述多个单元像素各自包含分别连接至所述第一有机发光二极管至所述第三有机发光二极管的第一驱动薄膜晶体管TFT至第三驱动薄膜晶体管、连接至所述第一有机发光二极管的一个电极的第一接触孔、连接至所述第二有机发光二极管的一个电极的第二接触孔以及连接至所述第三有机发光二极管的一个电极的第三接触孔，并且所述多个单元像素被布置成矩阵形式。这里，多个所述第一有机发光二极管以条状形式被布置于在第一方向上彼此相邻的单元像素中，多个所述第三有机发光二极管被彼此相邻地布置在各自相邻的两个单元像素之间的边界处，其中，所述相邻的两个单元像素形成一个单元像素对，多个第二有机发光二极管，其中，所述第二有机发光二极管与所述单元像素中的所述第三有机发光二极管是相邻的，并且所述第二有机发光二极管被布置为距所述单元像素对中的所述两个相邻的单元像素之间的边界比所述单元像素对中的所述第三有机发光二极管距所述单元像素对中的所述两个相邻的单元像素之间的边界更远，所述第二接触孔和所述第三接触孔被布置在各个的单元像素的所述第二有机发光二极管和所述第三有机发光二极管之间，并且所述第一接触孔至所述第三接触孔被并排地布置在各个单元像素的第二方向上，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
要理解的是，本发明中的前面的简要描述和下面的详细描述是例示性和说明性的，并且旨在如声称的一样提供对本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括进来以提供本发明的进一步理解，并且被并入本申请且构成本申请的一部分，示出了本发明的实施方式，并且与说明书一起用于说明本发明的原理。在附图中：
图1是示出了相关技术的有机发光显示板的示例图；
图2是根据本发明的实施方式的有机发光显示设备的方框图；
图3是示出了根据本发明的实施方式的有机发光显示板的平面结构的示例图；
图4是示出了沿着图3中的有机发光显示板的线X1-X1’所截取的横截表面的示例图；
图5是示出了沿着图3中的有机发光显示板的线X2-X2’所截取的横截表面的示例图；以及
图6是示出了沿着图3中的有机发光显示板的线X3-X3’所截取的横截表面的示例图。
具体实施方式
现在将详细地参考本发明的示例性的实施方式，在附图中示出了本发明的示例性实施方式的示例。在任何可能的情况下，在整个附图中使用相同的附图标记指代相同或相似的部件。
在下文中，将参照附图详细地描述本发明的实施方式。
图2是根据本发明的实施方式的有机发光显示设备的方框图。
本发明涉及有机发光显示板的像素布置结构。概括而言，由于在制造精细金属掩模方面存在局限性，因此在通过使用蒸发工艺制造高分辨率的有机发光显示板方面存在局限性。为了解决这一局限性，本发明提供了一种有机发光显示板以及一种包含这种有机发光显示板的有机发光显示设备，在该有机发光显示板中，为实现高分辨率而更改了子像素的布置结构。
在具有相关技术的像素结构的有机发光显示板中，为了电连接通过绝缘层彼此分隔开的驱动薄膜晶体管(TFT)和有机发光二极管(OLED)，形成在绝缘层内的接触孔邻近垂直相邻的单元像素之间的边界被形成。因此，当通过使用精细金属掩模来沉积有机发光层时，存在有机发光层被沉积在接触孔内的风险，并且由于这个原因，无法同时沉积多个有机发光层。然而，根据本发明的实施方式，多个有机发光层可以被同时沉积。
如图2所示，根据本发明的实施方式的有机发光显示设备包含有机发光显示板100，该有机发光显示板100包含多个子像素110和驱动该有机发光显示板100的驱动器。这里，在有机发光显示板100中，子像素P被形成在多根选通线GL1至GLg和多根数据线DL1至DLd之间的每个交叉区域内。此外，该驱动器包含：选通驱动器200，其连续地提供选通脉冲至形成在有机发光显示板100内的选通线GL1至GLg；数据驱动器300，其将数据电压分别提供至形成在有机发光显示板100中的数据线DL1至DLd；以及定时控制器400，其控制选通驱动器200和数据驱动器300的功能。
首先，在有机发光显示板100中，子像素(P)110被形成在多根选通线GL和多根数据线DL之间的每个交叉区域内。子像素110用于呈现红色、绿色或蓝色，并且蓝色子像素、红色子像素和绿色子像素配置一个单元像素。也就是说，一个单元像素包含有蓝色子像素、红色子像素和绿色子像素。
如图2中的放大的圆圈1所示，子像素110可以包含：有机发光二极管OLED；至少两个或更多个晶体管TR1和TR2，其被连接至数据线DL和选通线GL以控制有机发光二极管OLED；以及存储电容器Cst。在下文中，第一晶体管TR1被称为开关TFT，并且第二晶体管112被称为驱动TFT。
首先，有机发光二极管113包含第一电极、形成在该第一电极上的有机发光层和形成在该有机发光层上的第二电极。这里，第一电极和第二电极可以分别是阳极和阴极，或者可以分别是阴极和阳极。在下文中，第一电极是阳极并且第二电极是阴极的情况将被作为本发明的一个示例进行描述。
有机发光二极管OLED的阳极被连接至第一电源VDD，并且阴极被连接至第二电源VSS。有机发光二极管OLED发出具有与从第二晶体管112提供的电流相一致的特定亮度的光。
其次，当选通脉冲被提供至选通线GL时，包含在子像素110内的各个电路控制提供至有机发光二极管OLED的电流的量，以便将与提供给数据线DL的图像信号相对应的电流提供至有机发光二极管OLED。
为此，子像素110包含：连接在第一电源VDD和有机发光二极管113之间的驱动TFT112；连接至驱动TFT 112、数据线DL和选通线GL的开关TFT TR1；以及连接在驱动TFT 112的栅极和有机发光二极管113之间的存储电容器Cst。在图2中，示意性地示出了根据本发明的实施方式的子像素110，并且具体地，示出了包含两个晶体管和一个电容器的子像素110。然而，子像素110可以被配置成具有各种补偿晶体管的各种样式。
此外，如图2所示，有机发光二极管113的阳极或阴极通过连接电极150被连接至驱动TFT 112。
有机发光显示板100的详细结构将参照图3至图6被详细地描述。
定时控制器400输出用于控制选通驱动器200的选通控制信号GCS和用于通过使用从外部系统(未示出)提供的垂直同步信号、水平同步信号和时钟信号控制数据驱动器300的数据控制信号DCS。
此外，定时控制器400对从该外部系统输入的输入视频数据进行采样，重新排列经采样的视频数据，并且将经重新排列的数字图像数据RGB提供至数据驱动器300。
也就是说，定时控制器400重新排列从外部系统提供的输入视频数据，并且将经重新排列的数字图像数据传送至数据驱动器300。定时控制器400生成用于控制选通驱动器200的选通控制信号GCS和用于通过使用从外部系统(未示出)提供的时钟信号、垂直同步信号、水平同步信号和数据使能信号控制数据驱动器300的数据控制信号DCS，并且将选通控制信号GCS和数据控制信号DCS分别传送至选通驱动器200和数据驱动器300。这里，时钟信号、垂直同步信号和水平同步信号被称为定时信号。
为此，定时控制器400包含：接收器，其接收诸如从外部系统提供的输入视频数据的各种信号；图像数据处理器，其重新排列由接收器所接收到的信号中的输入视频数据，以便匹配面板100的结构，并且生成经重新排列的数字图像信号；控制信号发生器，其通过使用从接收器接收到的信号生成用于分别控制选通驱动器200和数据驱动器300的选通控制信号GCS和数据控制信号DCS；以及传送器，其输出选通控制信号GCS至选通驱动器200并且输出数据控制信号DCS和由图像数据处理器所产生的图像数据至数据驱动器300。
数据驱动器300将从定时控制器400输入的图像数据转换成模拟数据电压，并且在扫描脉冲被提供至相应的选通线的每一个水平周期将针对一根水平线的数据电压分别提供至数据线。也就是说，数据驱动器300通过使用从伽玛电压发生器(未示出)提供的伽玛电压将图像数据转换成数据电压，并且将数据电压分别输出至数据线。
数据驱动器300根据源极移位时钟(SSC)对从定时控制器400输入的源极起始脉冲(SSP)进行移位以产生采样信号。数据驱动器300根据该采样信号锁存像素数据RGB(图像数据)以将该图像数据转换成数据电压，并且响应于源极输出使能信号(SOE)，以水平线为单位将数据电压分别提供至数据线。
为此，数据驱动器300可以包含移位寄存器、锁存器、数模转换器(DAC)和输出缓存器。
移位寄存器通过使用从定时控制器400接收到的控制信号输出采样信号。
锁存器对从定时控制器400连续接收到的数字图像数据Data进行锁存，并且同时输出所述数字图像数据至DAC。
DAC同时将从锁存器传送来的图像数据Data转换成正数据电压或负数据电压，并且输出所述正数据电压或负数据电压。也就是说，DAC通过使用从伽玛电压发生器(未示出)提供的伽玛电压，根据从定时控制器400传送来的极性控制信号将图像数据转换成正数据电压或负数据电压，并且将所述正数据电压或负数据电压分别输出至数据线。
输出缓存器根据从定时控制器400传送来的源极输出使能信号(SOE)，将从DAC传送来的数据电压输出至有机发光显示板100的数据线DL1。
响应于从定时控制器400输入的选通控制信号GCS，选通驱动器200连续地提供选通脉冲至有机发光显示板100的选通线GL1至GLg。因此，在接收选通脉冲的相应的水平线上的各个子像素110内的开关TFTs被导通，并且图像被输出至这些子像素110。
也就是说，选通驱动器200根据选通移位时钟(GSC)对从定时控制器400传送来的选通起始脉冲(GSP)进行移位，并且将具有选通导通电压(Von)的选通脉冲连续地提供至选通线GL1至GLg。在具有选通导通电压(Von)的选通脉冲未被提供的其他周期期间，选通驱动器200提供选通截止电压(Voff)至选通线GL1至GLg。
选通驱动器200可以独立于有机发光显示板100被设置，并且可以按照采用各种方法可电连接至有机发光显示板100的方式被实施。然而，选通驱动器200可以按照被装备在有机发光显示板100内的板内选通(GIP)的方式被实施。在这种情况下，用于控制选通驱动器200的选通控制信号可以包含启动信号(VST)和选通脉冲(GCLK)。
此外，在上面的描述中，数据驱动器300、选通驱动器200和定时控制器400被阐述成被单独设置，然而，选自数据驱动器300和选通驱动器200中的至少一个可以与定时控制器400一体设置。
图3是示出了根据本发明的实施方式的有机发光显示板的平面结构的示例图，并且具体地，示出了配置该有机发光显示板的多个子像素110a至110c的结构。
如图3所示，根据本发明的实施方式的有机发光显示板包含多个单元像素120。每个单元像素120包含用于呈现蓝色的蓝色子像素B、用于呈现红色的红色子像素R以及用于呈现绿色的绿色子像素G。这里，在有机发光显示板的第二方向上形成水平线，例如平行于图2中的选通线的方向，并且多个单元像素沿着该水平线被形成为一行。该第二方向被称为横向。
每个单元像素120均包含三个子像素110a至110c，这三个子像素110a至110c可以是蓝色子像素110a、红色子像素110b和绿色子像素110c。
可以通过子像素110的组合来呈现白色和黑色。
在下文中，为了描述方便，根据本发明的实施方式的有机发光显示板将在假定蓝色子像素为蓝色子像素110a、红色子像素为红色子像素110b并且绿色子像素为绿色子像素110c的基础上被描述。
第一子像素110a包含呈现蓝色B的第一有机发光二极管OLED1，第二子像素110b包含呈现红色的第二有机发光二极管OLED2，并且第三子像素110c包含呈现绿色的第三有机发光二极管OLED3。也就是说，第一有机发光二极管OLED1包含蓝色有机发光层，第二有机发光二极管OLED2包含红色有机发光层，并且第三有机发光二极管OLED3包含绿色有机发光层。
第一有机发光二极管OLED1至第三有机发光二极管OLED3中的每一个可以被配置有白光发光二极管。在这种情况下，可以理解为第一子像素至第三子像素分别包含蓝色滤光器、红色滤光器和绿色滤光器。但是，在下面的描述中，第一有机发光二极管至第三有机发光二极管中的每一个有机发光二极管都是输出唯一颜色的光的发光二极管。
第一，配置单元像素120的每个子像素110均包含驱动TFT 112、连接至驱动TFT112的有机发光二极管(OLED)190、形成在驱动TFT 112上并且包含绝缘层孔H1的绝缘层、形成在该绝缘层上并且包含平面化层孔H2的平面化层，以及形成在配置该绝缘层的第一绝缘层和第二绝缘层之间并且通过绝缘层孔H1和平面化层孔H2将驱动TFT 112的第一电极连接至有机发光二极管190的第一电极的连接电极150。也就是说，连接电极150可以将驱动TFT112的第一电极电连接至有机发光二极管190的第一电极。这里，取决于驱动TFT 112的类型，驱动TFT 112的第一电极和第二电极可以分别是源极和漏极，或者可以分别是漏极和源极。在下文中，为了描述方便，第一电极是源极并且第二电极是漏极的情况将被作为本发明的一个示例进行描述。此外，如上所述，有机发光二极管的第一电极是阳极并且有机发光二极管的第二电极是阴极将被作为本发明的一个示例在下面进行描述。
这里，绝缘层孔H1被电连接至驱动TFT 112的源极。具体地，绝缘层孔H1被形成为与其他金属线(例如，选通线、数据线、驱动电源线、感测信号线和参考电压线)中的至少一种不重叠，使得不出现干扰。
而且，连接电极150被形成在其内形成有绝缘层孔H1的绝缘层和其内形成有平面化层孔H2的平面化层之间，并且通过绝缘层孔H1和平面化层孔H2将阳极连接至源极。
因此，连接至源极的绝缘层孔H1不与线ML重叠，并且连接至阳极的平面化层孔H2不与有机发光层重叠。因此，包含在各个子像素110内的有机发光层可以被高效并且自由地布置，并且因此提高了孔径比，从而改善了图像的质量。
第二，在每个单元像素120中，第一有机发光二极管OLED1沿着垂直于水平线的第一方向(竖直方向)被形成，并且第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3沿着与第一有机发光二极管OLED1平行的第一方向被布置。
例如，第一有机发光二极管OLED1可以条状形式被布置于在竖直方向上彼此相邻的单元像素内，并且多个第三有机发光二极管OLED3可以被彼此相邻地布置在相邻的单元像素的之间边界处。第二有机发光二极管OLED2可以是与单元像素内的第三有机发光二极管OLED3相邻的，并且可以是相距该边界比第三有机发光二极管OLED3相距该边界更远地被布置。
第三，在每个单元像素120中，用于将连接电极150电连接至驱动形成在一个子像素110内的有机发光二极管的驱动TFT 112的绝缘层孔H1被形成在绝缘层孔部分Z处，该绝缘层孔部分Z被形成在单元像素120的下端处。这里，单元像素120的下端是指在图3所示的平面图中的单元像素120的下端。
例如，电连接第一连接电极151和驱动第一有机发光二极管OLED1的第一驱动TFT的第一绝缘层孔141、电连接第二连接电极152和驱动第二有机发光二极管OLED2的第二驱动TFT的第二绝缘层孔142以及电连接第三连接电极153和驱动第三有机发光二极管OLED3的第三驱动TFT的第三绝缘层孔143沿着绝缘层孔部分Z被形成为一行。这里，沿着与水平线平行的第二方向(横向)形成绝缘层孔部分Z，在这种情况下，绝缘层孔部分Z可以与每个子像素的一部分重叠。
第四，在每个单元像素120中，用于将有机发光二极管电连接至形成在一个子像素110内的连接电极150的平面化层孔H2被形成在平面化层孔部分Y处，该平面化层孔部分Y被形成在第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3之间并且位于第一有机发光二极管OLED1的中心部分处。
例如，电连接第一连接电极151和驱动第一有机发光二极管OLED1的第一驱动TFT的第一平面化层孔131、电连接第二连接电极152和驱动第二有机发光二极管OLED2的第二驱动TFT的第二平面化层孔132以及电连接第三连接电极153和驱动第三有机发光二极管OLED3的第三驱动TFT的第三平面化层孔133沿着平面化层孔部分Y被形成为一行。
这里，第二平面化层孔和第三平面化层孔被布置在第二有机发光二极管和第三有机发光二极管之间，并且第一平面化层孔至第三平面化层孔被平行地布置在横向上。平面化层孔部分Y沿着与水平线平行的第二方向被形成。具体地，平面化层孔部分Y被形成在沿着水平线竖直地划分单元像素120的中心线处。
为了提供附加描述，在每个单元像素中，连接电极151至153通过绝缘层孔141至143被连接至形成在子像素110内的驱动TFTs 112，连接电极151至153通过平面化层孔131至133被连接至有机发光二极管，平面化层孔部分Y沿着第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3之间的空间平行于水平线被形成，并且平面化层孔131至133被形成在平面化层孔部分Y处。
此外，绝缘层孔141至143沿着平行于平面化层孔部分Y形成的绝缘层孔部分Z被形成在单元像素的下端处。
此外，平面化层孔131至133被形成为与划分子像素的岸重叠，并且绝缘层孔141至143被形成为与岸或者子像素重叠。例如，在图3中，由R、G和B所指的区域中的每个区域都是形成有机发光二极管的有机发光层并且对应于输出光的显示部分的区域，并且其他区域是形成岸的区域。在这种情况下，平面化层孔131至133可以被岸覆盖。此外，平面化层孔131至133被分别形成在与有机发光二极管的有机发光层不重叠的区域内。例如，如图3所示，由于平面化层孔131至133被分别形成在形成岸的区域内，因此平面化层孔131至133与各个有机发光层不重叠。但是，平面化层孔131至133中的每一个的一部分可以被形成为与对应的有机发光层重叠。平面化层孔131至133通过岸被填充。
第五，分别形成于在垂直于水平线的第一方向(竖直方向)上彼此相邻的单元像素120内的第二有机发光二极管OLED2是彼此相邻的，并且分别形成于在第一方向上彼此相邻的单元像素120内的第三有机发光二极管OLED3是彼此相邻的。
例如，在图3所示的四个单元像素120中的第一单元像素A1(其被形成在左上端处)内，第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3沿着第一方向被布置在竖直方向上，并且具体地，第三有机发光二极管OLED3被布置在下面。此外，在图3所示的四个单元像素120中的第二单元像素A2(其被形成在左下端处)内，第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3沿着第一方向被布置在竖直方向上，并且具体地，第三有机发光二极管OLED3被布置在上面。
因此，分别形成于在第一方向上彼此相邻的第一单元像素A1和第二单元像素A2内的第三有机发光二极管OLED3是彼此相邻的。
此外，在图3所示的四个单元像素120中的第三单元像素A3(其被形成在右上端处)内，第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3沿着第一方向被布置在竖直方向上，并且具体地，第二有机发光二极管OLED2被布置在下面。此外，在图3所示的四个单元像素120中的第四单元像素A4(其被形成在右下端处)内，第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3沿着第一方向被布置在竖直方向上，并且具体地，第二有机发光二极管OLED2被布置在上面。
因此，分别形成于在第一方向上彼此相邻的第三单元像素A3和第四单元像素A4内的第二有机发光二极管OLED2是彼此相邻的。
此外，由于形成在有机发光显示板100内的单元像素120被形成为图3所示的模式，因此分别形成于在第一方向上彼此相邻的单元像素120内的第二有机发光二极管OLED2是彼此相邻的，并且分别形成于在第一方向上彼此相邻的单元像素120内的第三有机发光二极管OLED3是彼此相邻的。
但是，在根据本发明的实施方式的有机发光显示板内，分别形成于在第一方向上彼此相邻的单元像素120内的相同颜色的有机发光层可以被布置为彼此不相邻。
第六，在第一方向上彼此相邻的单元像素内，第二有机发光层和第三有机发光层被形成在不同位置处。
例如，如上所示，由于分别形成于在第一方向上彼此相邻的单元像素120内的第二有机发光二极管OLED2是彼此相邻的，并且分别形成于在第一方向上彼此相邻的单元像素120内的第三有机发光二极管OLED3是彼此相邻的，因此第二有机发光二极管和第三有机发光二极管被形成于在第一方向上彼此相邻的单元像素中的每一个单元像素内的不同位置处。
但是，如上所述，在根据本发明的实施方式的有机发光显示板内，当分别形成于在第一方向上彼此相邻的单元像素120内的相同颜色的有机发光层可以被布置为彼此不相邻时，第二有机发光二极管的位置和第三有机发光二极管的位置在沿着第一方向相邻的单元像素120内是相同的。
第七，在与水平线平行的第二方向上彼此相邻的单元像素中的每个单元像素内，第二有机发光层和第三有机发光层被形成在不同位置处。
例如，在图3所示的四个单元像素120中的第一单元像素A1(其被形成在左上端处)内，第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3沿着第一方向被布置在竖直方向上，并且具体地，第三有机发光二极管OLED3被布置在下面。此外，在图3所示的四个单元像素120中的第三单元像素A3(其被形成在右上端处)内，第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3沿着第一方向被布置在竖直方向上，并且具体地，第三有机发光二极管OLED3被布置在上面。
因此，分别形成于在第二方向上彼此相邻的第一单元像素A1和第三单元像素A3内的第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3被形成在不同位置处。
然而，分别形成于在第二方向上彼此相邻的第一单元像素A1和第三单元像素A3内的第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3可以被形成在相同位置处。例如，图3所示的四个单元像素120当中形成在右上端处的第三单元像素A3可以与图3所示的四个单元像素120中的第一单元像素A1(其被形成在左上端处)相同的方式被形成。
第八，有机发光二极管OLED1至OLED3中的每一个的阳极通过形成在平面化层孔H2内的阳极111被电连接至驱动TFT 112。
例如，如图3所示，形成在第一平面化层孔131处的第一阳极111a被连接至第一有机发光二极管OLED1的阳极，形成在第二平面化层孔132处的第二阳极111b被连接至第二有机发光二极管OLED2的阳极，并且形成在第三平面化层孔133处的第三阳极111c被连接至第三有机发光二极管OLED3的阳极。因此，这些有机发光二极管中的每一个的阳极均通过平面化层孔H2、连接电极150和绝缘层孔H1被电连接至驱动TFT 112的源极。
如上所述，包含蓝色有机发光层的第一有机发光二极管OLED1不被在与水平线平行的第二方向形成的平面化层孔H2划分。因此，增大了第一有机发光二极管B的区域，并且因此提高了第一有机发光二极管B的孔径比。
此外，由于应当考虑到数据线、选通线和驱动电源线的位置来形成绝缘层孔H1，因此绝缘层孔H1的位置受到限制。但是，平面化层孔H2可以通过连接电极150被连接至驱动TFT，并且因此平面化层孔H2的位置可以被自由地改变。具体地，在本说明书中，平面化层孔H2被形成在岸处，从而增大了每个有机发光二极管的孔径比。
图4是示出了沿着图3中的有机发光显示板的线X1-X1’所截取的横截表面的示例图。
如图4所示，根据本发明的实施方式的有机发光显示板100包含基于顶部发光型的子像素110。由于图4示出了沿着图3中的有机发光显示板的线X1-X1’所截取的横截表面，因此在图4所示的有机发光显示板内从左侧开始按照如下顺序形成第一岸部分B1、第三显示部分D3、第二岸部分B2、第二显示部分D2和第三岸部分B3。
划分配置第一单元像素A1的第三有机发光二极管OLED3和配置第二单元像素A2的第三有机发光二极管OLED3的岸119被形成在第一岸部分B1内。
第三有机发光二极管OLED3被形成在第三显示部分D3内。因此，绿光从第三显示部分D3被输出。此外，用于驱动第三有机发光二极管OLED3的第三驱动TFT112c被形成在第三显示部分D3内。
划分配置第一单元像素A1的第二有机发光二极管OLED2和配置第一单元像素A1的第三有机发光二极管OLED3的岸119被形成在第二岸部分B2内。
第二有机发光二极管OLED2被形成在第二显示部分D2内。因此，红光从第二显示部分D2被输出。在这种情况下，如图3所示，第二绝缘层孔142(其被连接至用于驱动第二有机发光二极管OLED2的第二驱动TFT)和通过第二连接电极152连接至第二绝缘层孔142的第二平面化层孔132与第二有机发光二极管OLED2不重叠，并且因此第二驱动TFT、第二绝缘层孔142和第二平面化层孔132没有在图4中的第二显示部分D2内被示出。
划分配置第一单元像素A1的第三有机发光二极管OLED3和形成于在第一单元像素A1上形成的另一单元像素内的有机发光二极管(未示出)的岸119被形成在第三岸部分B3内。
在这种情况下，用于驱动第三有机发光二极管OLED3的第三驱动TFT 112c和连接至第三驱动TFT 112c的第三绝缘层孔(H1)143可以被形成为与第三有机发光二极管OLED3的第三有机发光层190b重叠。此外，连接至第三驱动TFT 112c的第三连接电极153的第三平面化层孔133被形成在第二岸部分B2内的岸119覆盖。
在下文中，具有形成在图4中的横截表面内的第三有机发光二极管OLED3的部分的结构将被详细地描述。
例如，在图4中所示的根据本发明的实施方式的有机发光显示板100中，具有形成在其内的第三有机发光二极管OLED3的这部分包含：形成在基板161上的第三驱动TFT112c；形成在第三驱动TFT 112c上的第一绝缘层164；形成在第一绝缘层164上并且连接至第三驱动TFT 112c的栅极184的金属层165；形成在第一绝缘层164上以覆盖金属层165的第二绝缘层166；通过形成在第一绝缘层164和第二绝缘层166处的第三绝缘层孔(H1)143连接至第三驱动TFT 112c的源极182的第三连接电极153；形成在第二绝缘层166上以覆盖第三连接电极153的平面化层167；第三有机发光二极管OLED3，其包含通过形成在平面化层167处的第三平面化层孔(H2)133连接至第三连接电极153的阳极；包围第三有机发光二极管OLED3的外面部分并且覆盖第三平面化层孔(H2)133的岸119；以及覆盖岸119的上端和第三有机发光二极管OLED3的上端的上层基板169。基板161是由玻璃、石英、陶瓷或塑料制成的透明的绝缘基板。但是，本实施不局限于此。
第三驱动TFT 112c包含：有源层181；覆盖有源层181的栅绝缘层162；形成在第一栅绝缘层162上的栅极184；覆盖栅极184的层间电介质163；形成在层间电介质163上并且连接至有源层181的源极182；以及形成在层间电介质163上并且连接至形成在基板161上的有源层181的漏极183。有源层181以图案样式形成在基板161上。有源层181可以由诸如铟镓锌氧化物(IGZO)的氧化物半导体形成，但是不局限于此。
栅绝缘层162被形成在整个基板161上，在基板161上形成有有源层181。栅绝缘层162可以由诸如氧化硅或者氮化硅的无机绝缘材料制成，但是不局限于此。作为一个示例，栅绝缘层162可以由诸如光丙烯(Photo acryl)或苯并环丁烯(BCB)的有机绝缘材料制成。
栅极184以图案样式被形成在栅绝缘层162上，以便覆盖有源层181。如图2所示，栅极184被电连接至开关TFT TR1和电极。
分别形成在有源层181的一端和另一端处的多个用于暴露源极和漏极的接触孔被形成在层间电介质163处。
源极182和漏极183在层间电介质163上延伸。源极182和漏极183通过形成在层间电介质163内的接触孔被连接至与有源层181所处的平面相同的平面上的有源层181。如图2所示，漏极183被电连接至第一电源线，通过该第一电源线供应第一电压VDD。源极182和漏极183可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)或其合金制成，并且可以由单层或者包含两层或更多层的多层组成，该单层或者该多层由金属或合金制成。
第一绝缘层164覆盖被暴露在层间电介质163上的源极182和漏极183。第三绝缘层孔(H1)143被形成在第一绝缘层164处。
第二绝缘层166被形成在第一绝缘层164上，并且第三绝缘层孔(H1)143延伸至第二绝缘层166。
平面化层167被形成在第二绝缘层166上，并且第三平面化层孔(H2)133被形成在平面化层167处。在形成第三平面化层孔(H2)133时会出现台阶高度。因此，第三平面化层孔(H2)133被形成在与第三有机发光二极管OLED3的有机发光层190b不重叠的区域内，用以增大有机发光显示板的孔径比。也就是说，第三平面化层孔(H2)133被形成在覆盖岸119的区域内。第三连接电极153被形成在第二绝缘层166和平面化层167之间。第三连接电极153通过第三绝缘层孔(H1)143被连接至第三驱动TFT 112c的源极182，并且通过第三平面化层孔(H2)133被连接至有机发光二极管OLED的阳极190a。第三连接电极153通过第三绝缘层孔(H1)143(其被形成为不与例如选通线和数据线的线重叠)和第三平面化层孔(H2)133(其形成为不与第三有机发光二极管OLED3的有机发光层190b重叠)将第三驱动TFT 112c的源极182电连接至第三有机发光二极管OLED3的阳极190a。阳极190a被形成在有机发光层190b上。由于第三驱动TFT 112c应当被形成在邻近选通线和数据线的位置处，因此第三驱动TFT112c的位置难以自由地改变。因此，直接连接至第三驱动TFT 112c的源极182的第三绝缘层孔(H1)143的位置难以自由地改变。但是，由于将第三连接电极153连接至第三有机发光二极管OLED3的第三平面化层孔(H2)133被形成在与数据线和选通线的层不相同的层上，因此平面化层孔H1的位置可以被自由地改变。具体地，在本说明书中，第三平面化层孔(H2)133被形成在与岸119重叠的位置处。因此，第三有机发光二极管OLED3的孔径比未被减小，并且第三有机发光二极管OLED3被高效地布置。第三连接电极153由金属材料制成，以便第三驱动TFT 112c被电连接至第三有机发光二极管OLED3。例如，第三连接电极153可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)或其合金制成。
金属层165被形成在第一绝缘层164上，并且被第二绝缘层166覆盖。金属层165被形成在与第三连接电极153重叠的区域内。金属层165、第三连接电极153和第二绝缘层166构造图2中的存储电容器Cst。虽然在图4中未示出，但是金属层165是电连接至栅极184的。此外，在图4中，金属层165被形成在第一绝缘层164上，但是金属层165可以被形成在层间电介质163上以与第三连接电极153重叠，并且可以被形成在其他绝缘层上以与第三连接电极150重叠。
第三有机发光二极管OLED3包含阳极190a、有机发光层190b和阴极190c。阳极190a被形成在平面化层167上，并且通过第三平面化层孔(H2)133被电连接至第三连接电极153。
岸119被形成在构造第三有机发光二极管OLED3的阳极190a和平面化层167上，并且对第三有机发光二极管OLED3和第二有机发光二极管OLED2进行划分。
图5是示出了沿着图3中的有机发光显示板的线X2-X2’所截取的横截表面的示例图。
如图5所示，根据本发明的实施方式的有机发光显示板100包含基于顶部发光型的子像素110。由于图5示出了沿着图3中的有机发光显示板的线X2-X2’所截取的横截表面，因此在图5所示的有机发光显示板内按照如下顺序从左侧开始形成第一岸部分B1、第四岸部分B4、第二显示部分D2和第三岸部分B3。
在第一岸部分B1中形成划分配置第一单元像素A1的第三有机发光二极管OLED3和配置第二单元像素A2的第三有机发光二极管OLED3的岸119。
形成在第一岸部分B1内的岸119延伸到第四岸部分B4。具体地，形成在第四岸部分B4内的岸119划分配置第一单元像素A1的第三有机发光二极管OLED3和配置第一单元像素A1的第一有机发光二极管OLED1。在这种情况下，如图5所示，可以在第四岸部分B4形成用于驱动第二有机发光二极管OLED2的第二驱动TFT 112b和连接至第二驱动TFT 112b的第二绝缘层孔(H1)142，或者可以在与第一有机发光二极管OLED1或第三有机发光二极管OLED3重叠的位置处形成第二驱动TFT112b和第二绝缘层孔(H1)142。此外，连接至与第二驱动TFT112b连接的第二连接电极152的第二平面化层孔(H2)132被岸119被覆盖。
第二有机发光二极管OLED2被形成在第二显示部分D2内。因此，红光从第二显示部分D2被输出。在这种情况下，如图3所示，第二绝缘层孔142(其被连接至用于驱动第二有机发光二极管OLED2的第二驱动TFT)和通过第二连接电极152连接至第二绝缘层孔142的第二平面化层孔132不与第二有机发光二极管OLED2重叠，并且因此第二驱动TFT、第二绝缘层孔142和第二平面化层孔132没有在图5中的第二显示部分D2内被示出。
在第三岸部分B3中形成用于划分配置第一单元像素A1的第三有机发光二极管OLED3和形成于在第一单元像素A1上形成的另一单元像素中的有机发光二极管(未在图6中示出)的岸119。
在下文中，图5中的截面表面的结构将被详细地描述。在这种情况下，与在上文参照图4所描述的结构相同或相似的细节不被描述，或者将被简要地描述。
例如，图5中所示的根据本发明的实施方式的有机发光显示板100包含：形成在基板161上以便与第四岸B4重叠的第二驱动TFT 112b；形成在第二驱动TFT 112b上的第一绝缘层164；形成在第一绝缘层164上并且连接至第二驱动TFT 112b的栅极184的金属层165；形成在第一绝缘层164上以覆盖金属层165的第二绝缘层166；通过形成在第一绝缘层164和第二绝缘层166处的第二绝缘层孔(H1)142连接至第二驱动TFT 112b的源极182的第二连接电极152；形成在第二绝缘层166上以覆盖第二连接电极152的平面化层167；第二有机发光二极管OLED2，其包含通过形成在平面化层167处的第二平面化层孔(H2)132连接至第二连接电极152的阳极；包围第二有机发光二极管OLED2的外面部分并且覆盖第二平面化层孔(H2)132的岸119；以及覆盖岸119的上端和第二有机发光二极管OLED2的上端的上层基板169。
为了提供附加说明，除了第二驱动TFT 112b被形成在第四岸B4内外，图5中的有机发光显示设备的截面表面以与图4中的有机发光显示设备的截面表面的样式相同的样式被形成。
图6是示出了沿着图3中的有机发光显示板的线X3-X3’所截取的横截表面的示例图。
如图6所示，根据本发明的实施方式的有机发光显示板100包含基于顶部发光型的子像素110。由于图6示出了沿着图3中的有机发光显示板的线X3-X3’所截取的横截表面，因此在图6所示的有机发光显示板中从左侧开始按照如下顺序形成第一岸部分B1、第五岸部分B5、第一显示部分D1和第三岸部分B3。
划分配置第一单元像素A1的第一有机发光二极管OLED1和配置第二单元像素A2的第一有机发光二极管OLED1的岸119被形成在第一岸部分B1内。
形成在第一岸部分B1内的岸119延伸到第五岸部分B5。具体地，形成在第五岸部分B5内的岸119划分第一单元像素A1和第三单元像素A3。在这种情况下，如图6所示，用于驱动第一有机发光二极管OLED1的第一驱动TFT 112a和连接至第一驱动TFT 112a的第一绝缘层孔(H1)141可以被形成在第五岸部分B5内，或者可以被形成在与第一有机发光二极管OLED1重叠的位置处。此外，连接至与第一驱动TFT112a连接的第一连接电极151的第一平面化层孔(H2)131被岸119所覆盖。
第一有机发光二极管OLED1被形成在第一显示部分D1内。因此，蓝光从第一显示部分D1被输出。在这种情况下，如图3所示，第一绝缘层孔141(其被连接至用于驱动第一有机发光二极管OLED1的第一驱动TFT)和通过第一连接电极151连接至第一绝缘层孔141的第一平面化层孔131不与第一有机发光二极管OLED1重叠，并且因此第一驱动TFT、第一绝缘层孔141和第一平面化层孔131没有在图6中的第一显示部分D1内被示出。
划分配置第一单元像素A1的第一有机发光二极管OLED1和形成于在第一单元像素A1上形成的另一单元像素内的有机发光二极管(未在图6中示出)的岸119被形成在第三岸部分B3内。
在下文中，图6中的截面表面的结构将被详细地描述。在这种情况下，与在上文参照图4和图5所描述的结构相同或相似的细节不被描述，或者将被简要地描述。
例如，图6中所示的根据本发明的实施方式的有机发光显示板100包含：形成在基板161上以便与第五岸B5重叠的第二驱动TFT 112b；形成在第二驱动TFT 112b上的第一绝缘层164；形成在第一绝缘层164上并且连接至第一驱动TFT 112a的栅极184的金属层165；形成在第一绝缘层164上以覆盖金属层165的第二绝缘层166；通过形成在第一绝缘层164和第二绝缘层166处的第一绝缘层孔(H1)141连接至第一驱动TFT 112a的源极182的第一连接电极151；形成在第二绝缘层166上以覆盖第二连接电极152的平面化层167；第一有机发光二极管OLED1，其包含通过形成在平面化层167处的第一平面化层孔(H2)131连接至第一连接电极151的阳极；包围第一有机发光二极管OLED1的外面部分并且覆盖第一平面化层孔(H2)131的岸119；以及覆盖岸119的上端和第一有机发光二极管OLED1的上端的上层基板169。
为了提供附加说明，除了第一驱动TFT 112a被形成在第五岸B5内外，图6中的有机发光显示设备的截面表面以与图4和图5中的有机发光显示设备的截面表面的样式相同的样式被形成。
将对本发明的上述实施方式的概要进行简要的描述。
概括地说，随着孔径比变得更大，有机发光显示板的图像质量和服务寿命被增强。但是，由于死区因使用精细金属掩模而形成，因此在增大有机发光显示设备的孔径比方面存在局限性。此外，在设计驱动TFT时需要通孔(即驱动TFT的一个电极和有机发光二极管的阳极之间的连接部分)，并且由于出现台阶高度，因此应当进行设计使得该连接部分被增入非发光区域内。所以，在相关技术中，通孔的位置不可避免地受到限制。
然而，根据本发明的实施方式，平面化层孔H2的位置通过使用连接电极150得以自由地改变，有机发光显示板的孔径比增大。例如，在本发明的实施方式中，绝缘层孔H1在考虑到数据线、选通线和各种电源线被形成。在这种情况下，由于绝缘层孔H1被形成在平面化层167下面，因此绝缘层孔H1的位置较少地受到限制。此外，平面化层孔H2被形成在平面化层167上，但是由于平面化层孔H2通过绝缘层孔H1被连接到与驱动TFT连接的连接电极150，因此平面化层孔H2可以被形成在每个单元像素内的各个位置处。具体地，由于平面化层孔H2被形成在岸119的下面，因此有机发光二极管的孔径没有被减小。
此外，在上述描述中，虽然使用了一个绝缘层孔H1、一个连接电极150和一个平面化层孔H2，但是三个或更多个孔和两个或更多个连接电极可以被使用，以便驱动一个有机发光二极管。
根据本发明的实施方式，由于在有机发光显示设备中的单元像素内形成的蓝色有机发光层的区域比其他有机发光层(即，红色有机发光层和绿色有机发光层)要大，因此蓝色的低发光效率能够被补偿。此外，蓝色有机发光二极管以条状形式被形成在单元像素内，并且因此包含具有单元像素内最大面积的有机发光层。此外，在本发明的实施方式中，连接到有机发光二极管的一个电极的多个平面化层孔被并排地布置在单元像素内，从而克服了在通过精细金属掩模工艺形成有机发光二极管时的局限性。此外，在本发明的实施方式中，多个平面化层孔通过使用连接电极被并排地布置在单元像素内，并且进一步设置了使用连接电极配置存储电容器的金属层，从而消除了图像的闪烁。
本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下能够对本发明进行各种修改和变型。因此，本发明旨在涵盖本领域技术人员在所附权利要求书和它们的等同物的范围内所提供的本发明的修改和变型。
本申请要求2013年11月26日申请的韩国专利申请No.10-2013-0144540的权益，该韩国专利申请通过引用方式被并入到本文中，如同其全部在本文中陈述一样。

Claims (11)

1.一种有机发光显示板，该有机发光显示板包括：
多个单元像素，所述多个单元像素各自包含具有不同颜色的第一有机发光二极管、第二有机发光二极管和第三有机发光二极管，
其中，所述多个单元像素各自包含分别连接至所述第一有机发光二极管、所述第二有机发光二极管和所述第三有机发光二极管的第一驱动晶体管、第二驱动晶体管和第三驱动晶体管、连接至所述第一有机发光二极管的一个电极的第一接触孔、连接至所述第二有机发光二极管的一个电极的第二接触孔以及连接至所述第三有机发光二极管的一个电极的第三接触孔，并且所述多个单元像素被布置成矩阵形式，
其中，多个所述第一有机发光二极管以条状形式被布置于在第一方向上彼此相邻的单元像素中，
多个所述第三有机发光二极管被彼此相邻地布置在各自相邻的两个单元像素之间的边界处，其中，所述相邻的两个单元像素形成一个单元像素对，
多个第二有机发光二极管，其中，所述第二有机发光二极管与所述单元像素中的所述第三有机发光二极管是相邻的，并且所述第二有机发光二极管被布置为距所述单元像素对中的所述两个相邻的单元像素之间的边界比所述单元像素对中的所述第三有机发光二极管距所述单元像素对中的所述两个相邻的单元像素之间的边界更远，
所述第二接触孔和所述第三接触孔被布置在各个的单元像素的所述第二有机发光二极管和所述第三有机发光二极管之间，并且
所述第一接触孔、所述第二接触孔和所述第三接触孔被并排地布置在各个单元像素的第二方向上，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示板，
其中，所述第一接触孔是第一平面化层孔；
其中，所述第二接触孔是第二平面化层孔；并且
其中，所述第三接触孔是是第三平面化层孔。
3.根据权利要求1或2所述的有机发光显示板，该有机发光显示板进一步包括：
第一绝缘层孔，其被配置为暴露所述第一驱动晶体管的第一电极；
第二绝缘层孔，其被配置为暴露所述第二驱动晶体管的第一电极；
第三绝缘层孔，其被配置为暴露所述第三驱动晶体管的第一电极；以及
第一连接电极，其被配置为将所述第一绝缘层孔连接至所述第一接触孔。
4.根据权利要求3所述的有机发光显示板，该有机发光显示板进一步包括：
第二连接电极，其被配置为将所述第二绝缘层孔连接至所述第二接触孔；以及
第三连接电极，其被配置为将所述第三绝缘层孔连接至所述第三接触孔。
5.根据权利要求4所述的有机发光显示板，该有机发光显示板进一步包括金属层，在所述金属层和所述第一连接电极、所述第二连接电极和所述第三连接电极中的每一个之间设置有绝缘层，并且所述金属层被配置为在多个子像素中的每个子像素中构造存储电容器。
6.根据权利要求1所述的有机发光显示板，其中，所述第一有机发光二极管包括输出蓝光的有机发光层。
7.根据权利要求3所述的有机发光显示板，该有机发光显示板进一步包括岸，所述岸被配置为限定所述第一有机发光二极管的有机发光层、所述第二有机发光二极管的有机发光层和所述第三有机发光二极管的有机发光层，其中，所述岸被形成在所述第一接触孔、所述第二接触孔和所述第三接触孔上。
8.根据权利要求7所述的有机发光显示板，其中，所述第一接触孔、所述第二接触孔和所述第三接触孔被形成在不与所述有机发光层重叠的区域。
9.根据权利要求7所述的有机发光显示板，其中，所述岸对所述第一接触孔、所述第二接触孔和所述第三接触孔进行填充。
10.根据权利要求5所述的有机发光显示板，其中，在所述多个子像素中的每个子像素中，所述金属层被连接至相应的驱动晶体管的栅极。
11.一种包括根据权利要求1-10中的任一项所述的有机发光显示板的有机发光显示设备。
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