CN104681526B - 一种用于可调光led恒流驱动电路的封装结构 - Google Patents

一种用于可调光led恒流驱动电路的封装结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构包括：外框架；第一引线框，位于外框架内侧，具有第一载片台，第一载片台用于封装第一MOS管；第二引线框，位于外框架内侧，具有第二载片台，第二载片台用于封装第二MOS管；第三引线框，位于外框架内侧，具有第三载片台，第三载片台用于封装第三MOS管；第四引线框，位于外框架内侧，具有第四载片台，第四载片台用于封装集成芯片，串联的四个二极管和串联的两个二极管集成在所述集成芯片上。本发明通过三个引线框分别封装第一MOS管、第二MOS管和第三MOS管，使用第四引线框封装由串连的四个二极管和串联的两个二极管集成的集成芯片的封装结构，从而实现封装结构的小型化。

Description

一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构
技术领域
本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构。
背景技术
LED具有低电流消耗和较长寿命之类的优点，已经得到日益宽泛的应用，其不仅应用于显示设备也应用于照明领域。目前，在LED照明灯中，可调光LED恒流驱动电路作为其重要的组成部分，成为技术关心的热点。
可调光LED恒流驱动电路通常主要采用3个MOS管，6个二极管以及其它辅助元件来实现。但是，由于器件较多，而且多个器件占用空间较大，通常采用分立器件的方式进行封装，而且，现有技术中，也不存在着一种能够实现小型化的集成封装结构，能够满足LED灯进一步小型化的要求。而且，现有封装结构不能实现高效，安全地装片，并且在由于结构的原因，使用上并不方便。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提出一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，能够实现封装结构的小型化。
为达此目的，本发明提供了一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，包括：
外框架；
第一引线框，位于所述外框架内侧，具有第一载片台，所述第一载片台用于封装第一MOS管；
第二引线框，位于所述外框架内侧，具有第二载片台，所述第二载片台用于封装第二MOS管；
第三引线框，位于所述外框架内侧，具有第三载片台，所述第三载片台用于封装第三MOS管；
第四引线框，位于所述外框架内侧，具有第四载片台，所述第四载片台用于封装集成芯片，串联的四个二极管和串联的两个二极管集成在所述集成芯片上。
优选地，所述第一引线框，所述第二引线框和所述第三引线框位于所述外框架内部的一侧，所述第四引线框位于所述外框架内部的另一侧。
优选地，所述第四引线框位于所述外框架内部的另一侧的中部位置。
优选地，所述第一MOS管、所述第二MOS管、所述第三MOS管和所述集成芯片通过共晶焊接的方式分别与相应载片台进行封装连接。
优选地，所述封装结构包含：
第一管脚，与所述第三MOS管的栅极相连；
第二管脚，与所述第二MOS管的栅极相连；
第三管脚，与所述第二MOS管的漏极相连；
第四管脚，与所述第一MOS管的栅极相连；
第五管脚，与所述第一MOS管的漏极相连；
第六管脚，与所述四个二极管的负极相连，并且所述四个二极管的正极与所述第一MOS管的源极相连；
第七管脚，与所述两个二极管的负极相连，并且所述二个二极管的正极与所述第二MOS管的源极相连；
第八管脚，与所述第三MOS管的漏极相连
优选地，所述相连通过引线键合的方式连接。
优选地，所述引线为金线或铜丝。
优选地，所述第四载片台为悬空载片台。
优选地，所述第一MOS管、所述第二MOS管和所述第三MOS管为增强型MOS管或者耗尽型MOS管。
本发明通过使用位于外框架中的三个引线框分别封装第一MOS管、第二MOS管和第三MOS管，使用第四引线框封装由串连的四个二极管和串联的两个二极管集成的集成芯片的封装结构，从而实现封装结构的小型化。
附图说明
图1是本发明实施例用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构内部的电路图；
图2是本发明实施例用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。
图1是本发明实施例用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构内部的电路图；图2是本发明用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构示意图。如图1和图2所示，本发明提供了一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，包括：外框架20；第一引线框21，位于所述外框架20内侧，具有第一载片台，所述第一载片台用于封装第一MOS管Q1；第二引线框22，位于所述外框架20内侧，具有第二载片台，所述第二载片台用于封装第二MOS管Q2；第三引线框23，位于所述外框架20内侧，具有第三载片台，所述第三载片台用于封装第三MOS管Q3；第四引线框24，位于所述外框架20内侧，具有第四载片台，所述第四载片台用于封装集成芯片D，串联的四个二极管D2和串联的两个二极管D1集成在所述集成芯片D上。该封装结构为无基板封装结构，在本领域中，第一引线框、第二引线框、第三引线框和第四引线框通常被称为“小岛”。
其中，所述可调光LED恒流驱动电路可以为用于LED灯的可调光LED恒流驱动电路。所述第一MOS管Q1、所述第二MOS管Q2、所述第三MOS管Q3和所述集成芯片D可以通过共晶焊接的方式分别与相应载片台进行封装连接。其中，载片台的尺寸根据芯片尺寸设计，以达到较好的散热效果，而且，根据散热要求，封装结构的底部塑封面与电路板接触，有利散热。
而且，在本发明实施例中，所述第一MOS管Q1、所述第二MOS管Q2、所述第三MOS管Q3可以采用不同功率的MOS管，来与LED灯配合，以实现不同功率。优选地，所述第一MOS管、所述第二MOS管和所述第三MOS管为增强型MOS管或者耗尽型MOS管。所述第一MOS管Q1、所述第二MOS管Q2、所述第三MOS管Q3也可以使用不同类型的MOS管，比如电流为1A的增强型MOS管或者耗尽型MOS管，使其使用在不同的电源电压下。
优选地，所述第一引线框21，所述第二引线框22和所述第三引线框23位于所述外框架20内部的一侧，所述第四引线框24位于所述外框架20内部的另一侧。进一步优选地，所述第四引线框24位于所述外框架20内部的另一侧的中部位置。
而且，在每个引线框上具有载片台，用于封装芯片。其中，所述第四载片台可以为悬空载片台。在本发明实施例中，在进行载片台的固定操作时，可以通过顶筋将多个载片台（第一载片台、第二载片台、第三载片台和第四载片台）相连，通过穿孔外框架塑封来固定悬空载片台，塑封后，及时扳断顶筋，以实现四个载片台间的绝缘。
在本发明实施例中，如图1所示，所述四个二极管的正极与所述第一MOS管的源极相连，所述二个二极管的正极与所述第二MOS管的源极相连。
表1为本发明实施例的封装结构的管脚对应表。优选地，如表1所示，所述封装结构具有八个管脚，其中，第一管脚与所述第三MOS管的栅极相连；第二管脚，与所述第二MOS管的栅极相连；第三管脚，与所述第二MOS管的漏极相连；第四管脚，与所述第一MOS管的栅极相连；第五管脚，与所述第一MOS管的漏极相连；第六管脚，与所述四个二极管的负极（这里指的是串联的四个二极管的最外端的负极）相连，并且所述四个二极管的正极与所述第一MOS管的源极相连；第七管脚，与所述两个二极管的负极相连，并且所述二个二极管的正极（这里指的是串联的二个二极管的最外端的负极）与所述第二MOS管的源极相连。其中，所述相连通过引线键合的方式连接，所述引线可以为金线或者铜线。
表1
管脚 描述
1 G3
2 G2
3 D2
4 G1
5 D1
6 CS1
7 CS2
8 D3
在形成载片台和外框架20的固定操作后，需要对三个MOS管和集成芯片D进行装片，使其固定在载片台中，并且通过键合以实现如图1所示的电连接。本发明实施例可以使用自动装片机采用二次装片来分别封装三个MOS管和一个集成芯片D，装片分两次，第一次为三个MOS管，第二次为二极管的集成芯片D。
上述工艺可以在自动装片机上完成，在对自动装片机装片软件进行编程后，可以实现选择性装片，也就是对同一条框架中不同载片台进行选择性装片，同时在封闭的装片导轨中充以氮氢保护气体，使二次装片时对已装芯片和框架形成有效的保护，从而保证了二次共晶或焊料装片产品的工艺质量。在装片中，可以根据芯片尺寸选用共晶装片或者焊料装片。
在完成三个MOS管和一个集成芯片D后，可以通过引线键合的方式实现芯片与芯片的连接以及芯片和管脚的连接。封装内四个芯片根据线路要求，和内部互联的要求来设计，以尽量达到最少键合次数。
本发明实施例通过使用位于外框架中的三个引线框分别封装第一MOS管、第二MOS管和第三MOS管，使用第四引线框封装由串连的四个二极管和串联的两个二极管集成的集成芯片的封装结构，从而实现封装结构的小型化。
以上仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，包括：
外框架；
第一引线框，位于所述外框架内侧，具有第一载片台，所述第一载片台用于封装第一MOS管；
第二引线框，位于所述外框架内侧，具有第二载片台，所述第二载片台用于封装第二MOS管；
第三引线框，位于所述外框架内侧，具有第三载片台，所述第三载片台用于封装第三MOS管；
第四引线框，位于所述外框架内侧，具有第四载片台，所述第四载片台用于封装集成芯片，串联的四个二极管和串联的两个二极管集成在所述集成芯片上；所述第四载片台为通过穿孔外框架塑封固定的悬空载片台。
2.根据权利要求1所述的用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述第一引线框，所述第二引线框和所述第三引线框位于所述外框架内部的一侧，所述第四引线框位于所述外框架内部的另一侧。
3.根据权利要求2所述的用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述第四引线框位于所述外框架内部的另一侧的中部位置。
4.根据权利要求1所述的用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述第一MOS管、所述第二MOS管、所述第三MOS管和所述集成芯片通过共晶焊接的方式分别与相应载片台进行封装连接。
5.根据权利要求1所述的用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述封装结构包含：
第一管脚，与所述第三MOS管的栅极相连；
第二管脚，与所述第二MOS管的栅极相连；
第三管脚，与所述第二MOS管的漏极相连；
第四管脚，与所述第一MOS管的栅极相连；
第五管脚，与所述第一MOS管的漏极相连；
第六管脚，与所述四个二极管的负极相连，并且所述四个二极管的正极与所述第一MOS管的源极相连；
第七管脚，与所述两个二极管的负极相连，并且所述二个二极管的正极与所述第二MOS管的源极相连；
第八管脚，与所述第三MOS管的漏极相连 。
6.根据权利要求5所述的用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述相连通过引线键合的方式连接。
7.根据权利要求6所述的用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述引线为金线或铜丝。
8.根据权利要求1所述的用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述第一MOS管、所述第二MOS管和所述第三MOS管为增强型MOS管或者耗尽型MOS管。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108366462B (zh) * 2018-04-20 2020-08-21 上海路傲电子科技有限公司 一种线性恒流驱动芯片及多芯片并联led照明电路

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101404840A (zh) * 2008-11-04 2009-04-08 梁莉丽 一种二线制可调光led控制器
CN101572972A (zh) * 2009-06-04 2009-11-04 广州冠今电子科技有限公司 一种可调光led恒流驱动电路
CN102196629A (zh) * 2011-02-01 2011-09-21 上海矽诺微电子有限公司 可调光led功率驱动装置与光源装置
US8174212B2 (en) * 2008-11-30 2012-05-08 Microsemi Corp.—Analog Mixed Signal Group Ltd. LED string driver with light intensity responsive to input voltage
CN102569241A (zh) * 2010-12-13 2012-07-11 国际整流器公司 利用引线框实现电互连的多芯片模块(mcm)功率四方扁平无引线(pqfn)半导体封装

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101404840A (zh) * 2008-11-04 2009-04-08 梁莉丽 一种二线制可调光led控制器
US8174212B2 (en) * 2008-11-30 2012-05-08 Microsemi Corp.—Analog Mixed Signal Group Ltd. LED string driver with light intensity responsive to input voltage
CN101572972A (zh) * 2009-06-04 2009-11-04 广州冠今电子科技有限公司 一种可调光led恒流驱动电路
CN102569241A (zh) * 2010-12-13 2012-07-11 国际整流器公司 利用引线框实现电互连的多芯片模块(mcm)功率四方扁平无引线(pqfn)半导体封装
CN102196629A (zh) * 2011-02-01 2011-09-21 上海矽诺微电子有限公司 可调光led功率驱动装置与光源装置

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