CN104659624A - 采用liga弹簧的高性能多端口的连接器系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及采用LIGA弹簧的高性能多端口的连接器系统。多端口零插拔力(ZIF)连接器可包括多端口连接器壳体，其限定适用于接收多路径电路装置的开口和内部空间，所述多路径电路装置具有从其穿过的多种类型的电连接路径；以及多个LIGA弹簧，其设置在所述内部空间中以在第一位置时施加压力到所述多路径电路装置。锁定部件可被构造成使得LIGA弹簧响应于用户按压所述锁定部件而移动到第二位置，其中当在所述第二位置时，所述LIGA弹簧不施加压力到所述多路径电路装置。

Description

采用LIGA弹簧的高性能多端口的连接器系统
技术领域
本公开涉及信号处理系统，且更具体地涉及用于这种系统的连接器。
背景技术
用于测试系统的下一代高带宽探针和将来年代的有源探针将需要具有在尖端处理多个信号的能力，并且同时满足带宽和噪声规范。电流探针需要具有高达33GHz的频率性能的两个同轴信号和多达六个直流(DC)信号线。性能较低的有源探针将需要多达八个信号线和更低的带宽。当前的定制互连系统使用现有射频(RF)和DC触点以及定制壳体。然而，这样的多端口连接器(即，混合的RF和DC)需要针对每个探针应用来定制设计和制造，因此是非常昂贵的(通常是令人望而却步的)。
因此，仍需要一个高性能的多端口连接器系统。
附图说明
图1示出了根据所公开技术的某些实施例的多端口互连系统的实例。
图2示出了根据所公开技术的某些实施例的电路装置(例如图1的电路装置)的实例。
图3示出了根据所公开技术的某些实施例的ZIF连接器(例如图1的ZIF连接器)的实例。
图4示出了根据所公开技术的某些实施例的ZIF连接器(例如图3的ZIF连接器)的剖视图。
具体实施方式
射频(RF)连接器供应商已经开发了一种工艺来制作高性能的微弹簧。这种弹簧通常利用本文称作“LIGA”(其是光刻技术、电铸和模印的缩写)的工艺被制造。LIGA工艺通常由三个主要的工艺步骤组成：光刻、电镀、和模制成型。存在两种主要类型的LIGA制造技术：X射线LIGA，其使用由同步加速器产生的X射线来创建高纵横比结构；以及紫外线(UV)LIGA，其是更易获得的方法，其使用UV光线来创建具有相对低纵横比的结构。
所公开技术的实施例通常涉及将LIGA弹簧用作用于探测应用的新互连系统的一部分，其允许多种信号类型并且同时是柔性的且在尺寸上小型化，同时降低来自典型RF连接器系统的相应部分的成本。给定小尺寸和显著的性能范围，这种互连系统可针对整个探针平台标准化，因此允许多个生产线上具有探针附件的通用组。
图1示出了根据所公开技术的某些实施例的多端口互连系统100的实例。在该实例中，系统100包括第一连接器102，其适于连接到诸如示波器的电子设备。
系统100还包括零插拔力(ZIF)连接器110(例如，高带宽连接器)，其适用于连接到电路装置120(例如柔性电路)，例如所述电路装置可以包括多个接触路径。例如，该电路装置120可以适合于连接到测试件(DUT)。以这种方式，工程师可以调试DUT的电路板上的特定电路。
连接构件104(例如，包括同轴电缆和/或直流(DC)电线的线捆)可以与第一连接器102和ZIF连接器110集成到一起，以提供所述第一连接器102与该ZIF连接器110之间的电联接。
该ZIF连接器110可以具有定位在其中的多个LIGA弹簧，其适于建立并维持与电路装置120的部分(例如连接点)的电接触，只要电路装置120与ZIF连接器110接合(例如，保持插入在其中)即可。
图2示出了根据所公开技术的某些实施例的电路装置200(例如图1的电路装置120)的实例。在某些实施例中，电路装置200可具有约1cm的高度h和大约3cm的长度1，但是这两个尺寸可以改变，并且将基本上仅受限于ZIF连接器110中的相应槽形开口的任何限制。
在该实例中，电路装置200具有多连接点202，其可用于建立和保持通过所述电路装置例如在一端处到DUT以及例如在另一端处到电子装置(如示波器)的多个多端口连接。只要内部触点保持在接触区域内，这种内部触点就可被修改以适应宽范围的触点类型(例如，DC、功率、和高带宽)。使用定制的、可构造的、高性能的LIGA弹簧来建立电气连接会有利地提供多端口连接器，该多端口连接器是柔性的、可构造的、高性能的、小尺寸的、稳健的(改进的循环寿命)，且在成本上显著更低。
在某些实施例中，DUT可以具有附连到其上的多个电路装置，从而使得用户可以快速并有效地测试DUT的各个部分或方面，这通过将ZIF连接器每次一个地(例如，顺序地)连接到电路装置中的任何或全部电路装置并从其获取数据来实现。
图3示出了根据所公开技术的某些实施例的ZIF连接器300(诸如图1的ZIF连接器110)的实例。在该实例中，ZIF连接器300具有外壳301(如金属外壳)，其限定了开口302(如槽形开口)和内部空间，它们都适于接收匹配构件，例如，诸如图1的电路装置120的电路装置。
ZIF连接器300具有锁定部件304，其适于辅助匹配构件(例如，电路装置)与ZIF连接器300的匹配。在某些实施例中，用户可按压锁定部件304；响应于此，位于内部空间中的多个LIGA弹簧可移动或被使得移动到“打开”位置，从而使得用户(或另一方)可将匹配构件通过开口302容易地插入并进入到ZIF连接器300的内部部分中。
响应于用户松开锁定部件304，位于内部空间中的LIGA弹簧可移动或被使得移动到“关闭”位置，从而使得所述LIGA弹簧与匹配构件接触，同时向匹配构件施加压力。在某些实施例中，LIGA弹簧还可建立与匹配构件的至少一个电连接并维持该电连接，只要匹配构件仍然紧固在ZIF连接器300内并与ZIF连接器300匹配即可。
在该实例中，ZIF连接器300包括后部306，其适于接收连接构件(例如图1的连接构件104)或者以其他方式与连接构件匹配。后部306可包括可选的侧孔308或多个侧孔，其适于用作例如附件的附接点，所述附件诸如是有源探针尖端、无源探针尖端、和浏览器(browser)。代替侧孔308或者除侧孔308之外，可选的支撑肋310可被用作用于诸如上述那些附件的附件的附接点。
图4示出了根据所公开技术的某些实施例的ZIF连接器400(诸如图3的ZIF连接器300)的剖视图。在该剖视实例中，可看到在ZIF连接器400的外壳401(如金属外壳)内的多个LIGA弹簧402。
LIGA弹簧402可包括DC弹簧、信号弹簧、接地弹簧、或其任意合适的组合。任意或所有的LIGA弹簧402可具有大致螺旋形状、悬臂形状、或其组合，这例如取决于所使用的生产工艺和/或ZIF连接器的意在应用。
同样，在ZIF连接器400内存在弹簧外壳404和多个定位部分406和408(本文也称作定位键)，所述定位部分被构造成在匹配构件位于ZIF连接器400的内部部分中时在所述内部部分中对齐匹配构件(如电路装置)。虽然实例示出了两个定位部分406和408，但是某些实施例可包括多于两个的定位部分。
两个连接构件410和412用来提供ZIF连接器400和另一连接器(例如图1的第一连接器102)之间的电连接。在该实例中，连接构件410和412是分别具有相应同轴投掷器(launch)414和416的同轴电缆，所述同轴投掷器可用来与位于LIGA弹簧402和弹簧外壳404下面的电路板420电联接。在其它实施例中，可存在将ZIF连接器400连接到其它连接器的多于两个连接构件，如，两个同轴电缆和六至八个DC电线。
已经参考所示实施例描述并阐述了本发明的原理，将认识到的是，在不脱离这种原理的情况下可对所示实施例作出布置或细节上的修改，且所示实施例可以任何期望的方式结合。虽然前述讨论聚焦于特定实施例，但是其它构造也是可以预期到的。尤其，虽然在本文使用诸如“根据本发明的实施例”等的表述，但是这些语句旨在总体上引述实施例的可能性，不旨在将本发明局限于特定的实施例构造。如本文使用的，这些术语可指代可结合在其它实施例中的相同或不同实施例。
因此，考虑到对本文描述的实施例的各种各样的变换，该详细说明和伴随材料旨在仅仅是描述性的，且不应该被视为限制本发明的范围。因此本发明所要求保护的是可以落入所附权利要求及其等价物的范围和精神中的所有这种修改。

Claims (20)

1.一种用于测试和测量装置的多端口零插拔力(ZIF)连接器，包括：
多端口连接器壳体，其限定适用于接收多路径电路装置的开口和内部空间，所述多路径电路装置具有从其穿过的多种类型的电连接路径；
多个LIGA弹簧，其设置在所述内部空间中，并且被构造成当在第一位置时施加压力到所述多路径电路装置，其中，所述多个LIGA弹簧中的每个有助于所述多路径电路装置上的多个连接点中的一个与测试/测量装置之间的电连接；和
锁定部件，其被构造成使得所述多个LIGA弹簧响应于用户按压所述锁定部件而移动到第二位置，其中当在所述第二位置时，所述多个LIGA弹簧不施加压力到所述多路径电路装置。
2.根据权利要求1所述的多端口ZIF连接器，其中所述锁定部件还被构造成使得所述多个LIGA弹簧响应于用户释放所述锁定部件而移回所述第一位置。
3.根据权利要求1所述的多端口ZIF连接器，其中只要用户持续按压所述锁定部件，所述多个LIGA弹簧就保持在所述第二位置。
4.根据权利要求1所述的多端口ZIF连接器，其中所述开口是槽形开口。
5.根据权利要求4所述的多端口ZIF连接器，其中所述电路装置是柔性电路。
6.根据权利要求1所述的多端口ZIF连接器，其中所述多个LIGA弹簧中的每个具有大致螺旋形状或悬臂形状。
7.根据权利要求1所述的多端口ZIF连接器，其中所述多个LIGA弹簧是通过X射线制造技术来制造的。
8.根据权利要求1所述的多端口ZIF连接器，其中所述多个LIGA弹簧是通过紫外线(UV)光线制造技术来制造的。
9.根据权利要求1所述的多端口ZIF连接器，还包括后部，所述后部被构造成接收连接构件。
10.根据权利要求9所述的多端口ZIF连接器，其中所述连接构件包括至少一个同轴电缆、至少一个直流(DC)电线、或者至少一个同轴电缆和至少一个DC电线两者。
11.根据权利要求10所述的多端口ZIF连接器，其中所述至少一个连接构件包括两个或更多个连接构件，并且进一步其中，保护外壳包围所述两个或更多个连接构件。
12.根据权利要求9所述的多端口ZIF连接器，其中所述后部限定至少一个侧孔，所述侧孔被构造成用作附件的附接点。
13.根据权利要求9所述的多端口ZIF连接器，还包括多个支撑肋，所述支撑肋与所述后部整体形成，其中所述多个肋被构造成用作附件的附接点。
14.根据权利要求1所述的多端口ZIF连接器，还包括在所述内部空间中的多个定位部分，其中所述多个定位部分被构造成在所述内部空间内对齐所述多路径电路装置。
15.根据权利要求1所述的多端口ZIF连接器，其中所述测试/测量装置是示波器。
16.一种多端口互连系统，包括：
测试件(DUT)；
多路径电路装置，其与所述DUT物理地联接和电联接；和
零插拔力(ZIF)连接器，其与DUT电联接，所述ZIF连接器包括：
连接器壳体，其限定适用于接收匹配构件的开口和内部空间；
多个LIGA弹簧，其设置在所述内部空间中，并且被构造成当在第一位置时施加压力到所述匹配构件，其中，所述多个LIGA弹簧中的每个有助于所述多路径电路装置上的多个连接点中的一个与测试/测量装置之间的电连接；和
锁定部件，其被构造成使得所述多个LIGA弹簧响应于用户按压所述锁定部件而移动到第二位置，其中当在所述第二位置时，所述多个LIGA弹簧不施加压力到所述匹配构件。
17.根据权利要求16所述的多端口互连系统，其中所述测试装置是示波器。
18.根据权利要求16所述的多端口互连系统，其中所述匹配构件是柔性电路。
19.根据权利要求16所述的多端口互连系统，还包括多个连接构件，其电联接在所述ZIF连接器和所述测试装置之间。
20.根据权利要求16所述的多端口互连系统，其中所述测试/测量装置是示波器。
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