CN104637892A - 指纹识别模组的封装结构及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种指纹识别模组的封装结构及其封装方法，其中，所述指纹识别模组的封装方法包括：在保护层上形成重布线图形；利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于保护层下方，指纹识别芯片与重布线图形电连接；在重布线图形上植入电连接衬垫；将基板与电连接衬垫进行焊接，以使基板与指纹识别芯片电连接；在基板和保护层上组装金属支架，金属支架与基板电连接，金属支架具有通孔，通孔与指纹识别芯片的感应区相对应，通孔将部分所述保护层裸露出来。本发明减小了手指接触面到指纹识别芯片感应区之间的距离，提升了识别效率，且不需要设置焊线，增加了指纹识别模组电连接的抗压迫性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件制造领域，具体涉及一种指纹识别模组的封装方法及指纹识别模组的封装结构。
背景技术
由于指纹具有终身不变性、唯一性和方便性等特性，通过指纹识别系统能够将采集到的指纹进行处理后快速准确的进行身份认证。
首先通过指纹识别模组采集指纹图像，之后将采集到的指纹图像输入指纹识别系统中进行识别和处理，因此，指纹图形的质量会直接影响到识别的精度以及指纹识别系统的处理速度，因此，指纹识别模组是指纹识别系统中的关键部件之一。
图1是现有技术中指纹识别模组的结构图。如图1所示，所述指纹识别模组包括：设置有通孔的金属支架1，位于金属支架通孔中的蓝宝石盖板2、指纹识别芯片3、与指纹识别芯片3电连接的焊线4、填充于金属支架1和指纹识别芯片3之间的塑封材料5，以及通过焊线4与指纹识别芯片3电连接的基板6，且基板6与金属支架1电连接。现有的指纹识别模组的手指接触面与指纹识别芯片的感应面之间间隔了蓝宝石盖板和塑封材料，现有指纹识别模组的厚度较厚，使得采集到的指纹信号衰减，灵敏度降低，识别效率降低。此外，现有的指纹识别模组采用蓝宝石作为指纹识别芯片的保护盖板，价格昂贵，且所述指纹识别模组的焊线容易受到压迫，使得指纹识别模组的电连接性能变差。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种指纹识别模组的封装结构及其封装方法，以解决现有的指纹识别模组的灵敏度和识别效率低以及成本较高和抗压迫性差的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种指纹识别模组的封装方法，所述方法包括：
在保护层上形成重布线图形；
利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接；
在所述重布线图形上植入电连接衬垫；
将基板与所述电连接衬垫进行焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接；
在所述基板和所述保护层上组装金属支架，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。
进一步地，所述保护层为晶圆级保护层，在保护层上形成重布线图形之后，利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方之前，所述方法还包括：
对形成重布线图形后的晶圆级保护层进行切割，形成具有重布线图形的芯片级保护层。
进一步地，利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接包括：
在晶圆级指纹识别芯片上形成凸点；
对形成凸点的所述晶圆级指纹识别芯片进行切割，形成多个具有凸点的指纹识别芯片；
利用芯片倒装工艺，将所述指纹识别芯片上的凸点与所述重布线图形进行焊接，以将指纹识别芯片贴附于所述芯片级保护层下方。
进一步地，在所述保护层上形成重布线图形之前，所述方法还包括：
在所述保护层的第一表面上形成硬膜，所述第一表面为相对于所述保护层形成重布线图形的一面。
进一步地，所述硬膜的材料为类金刚石、氮化硅或碳化硅。
进一步地，通过化学气相沉积法或者物理气相沉积法在所述保护层上形成硬膜。
进一步地，在利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述基板下方之后，在所述重布线图形上植入电连接衬垫之前，所述方法还包括：
在所述重布线图形以及所述指纹识别芯片上形成填充层；
图案化所述填充层以露出部分重布线图形。
进一步地，所述保护层为晶圆级保护层，在所述重布线图形上植入电连接衬垫之后，将基板与所述电连接衬垫进行焊接之前，所述方法还包括：
对植入电连接衬垫的所述晶圆级保护层进行切割。
进一步地，所述基板为柔性印刷电路板。
第二方面，本发明实施例提供了一种指纹识别模组的封装结构，包括：保护层、指纹识别芯片、重布线图形、电连接衬垫、基板和金属支架；其中，
所述重布线图形位于所述保护层上；
所述指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，且所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接；
所述电连接衬垫位于所述重布线图形上，所述基板与所述电连接衬垫焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接；
所述金属支架位于所述基板和所述保护层上，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。
进一步地，所述保护层的材料为强化的玻璃材料、玻璃陶瓷材料或掺杂的环氧树脂材料。
进一步地，还包括位于指纹识别芯片上的凸点，所述凸点与所述重布线图形焊接，以将所述指纹识别芯片贴附于所述保护层下方。
进一步地，还包括覆盖所述指纹识别芯片的填充层。
进一步地，还包括：
位于所述保护层第一表面上的硬膜，所述第一表面为相对于重布线图形位于所述保护层的一面。
进一步地，所述硬膜的材料为类金刚石、氮化硅或碳化硅。
本发明实施例提供的指纹识别模组的封装结构及其封装方法，通过在指纹识别芯片的感应区上方设置保护层，保护所述指纹识别芯片的感应区，能够降低成本，通过在保护层上形成重布线图形，使得保护层具有电路板的功能，减少了指纹识别模组的部件，且保护层贴合在指纹识别芯片的感应区上，减小了手指接触面到指纹识别芯片感应区之间的距离，提升了指纹识别模组的灵敏度和识别效率，且不需要设置焊线，增加了指纹识别模组电连接的抗压迫性。
附图说明
下面将通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本发明的上述及其他特征和优点，附图中：
图1是现有技术中指纹识别模组的结构图；
图2是本发明实施例提供的指纹识别模组的一种封装方法的流程图；
图3是本发明实施例提供的指纹识别模组的另一中封装方法的流程图；
图4是本发明实施例提供的一种指纹识别模组的结构图。
图中的附图标记所分别指代的技术特征为：
保护层、11；重布线图形、12；指纹识别芯片、13；凸点、14；填充层、15；电连接衬垫、16；基板、17；金属支架、18；硬膜、19。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容，并且附图中所显示的结构的尺寸和大小，并非实际的或与实际成比例的结构的大小。
图2是本发明实施例提供的指纹识别模组的一种封装方法的流程图，采用该方法封装的指纹识别模组可应用于手机、平板电脑、笔记本电脑或媒体播放器等移动终端中，也可应用于ATM机等金融终端设备中。如图2所示，所述指纹识别模组的封装方法包括：
步骤S11、在保护层上形成重布线图形。
在本实施例中，所述保护层为晶圆级保护层，所述保护层的材料为强化的玻璃材料、玻璃陶瓷材料或掺杂的环氧树脂材料等中的任意一种。其中，所述强化的玻璃材料可以为整体强化或局部强化的玻璃材料，具有高强度和热稳定性的特点；所述玻璃陶瓷材料是经过高温融化、成型、热处理而制成的一类晶相与玻璃相结合的复合材料，具有机械强度高、热膨胀性能可调、耐热冲击、耐化学腐蚀、低介电损耗等优越性能；所述掺杂的环氧树脂可以在环氧树脂中掺杂石英粉、瓷粉、铁粉、水泥或金刚砂使其具有很强的硬度。
在本步骤中，通过重布线工艺在所述晶圆级保护层上形成重布线图形，使得晶圆级保护层具有电路板的功能，能够减少指纹识别模组的部件，降低指纹识别模组的整体成本。
优选的，在步骤S11之前，所述方法还包括：
步骤S11A、在所述保护层的第一表面上形成硬膜，所述第一表面为相对于所述保护层形成重布线图形的一面。
为了进一步增加晶圆级保护层的硬度，在晶圆级保护层的其中一个表面上形成硬膜，在晶圆级保护层的另一个表面上形成重布线图形，所述硬膜的材料可以为类金刚石、氮化硅或碳化硅，具体地，可通过化学气相沉积法(Chemicalvapor deposition，简称CVD)或物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition，简称PVD)在所述晶圆级保护层的第一表面上形成硬膜。
优选的，在步骤S11之后，在步骤S12之前，所述方法还包括：
步骤S11a、对形成重布线图形后的晶圆级保护层进行切割，形成具有重布线图形的芯片级保护层。
具体地，可利用切割刀具，例如：金刚石刀，对形成重布线图形后的晶圆级保护层进行切割，使得一颗颗芯片级保护层进行分离，从而形成多个独立的具有重布线图形的芯片级保护层。
步骤S12、利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接。
在本步骤中，采用芯片倒装工艺形成的指纹识别模组在外观、尺寸、柔性、可靠性以及成本方面具有很大优势。
具体地，利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接包括：
步骤S121、在晶圆级指纹识别芯片上形成凸点。
具体地，可以在晶圆级指纹识别芯片的表面涂覆光刻胶以形成凸点图案，所述光刻胶可以决定电镀凸点的形状和高度，因此，在电镀凸点之前，需要去除光刻胶残渣。在电镀液中焊料电镀后，形成凸点。当然，还可以通过其他的方法形成凸点，例如：蒸发法、印刷法等，在此不做限定。
步骤S122、对形成凸点的所述晶圆级指纹识别芯片进行切割，形成多个具有凸点的指纹识别芯片。
具体地，可利用切割刀具，例如：金刚石刀，对形成凸点的晶圆级指纹识别芯片进行切割，使得一颗颗指纹识别芯片进行分离，从而形成多个独立的具有凸点的指纹识别芯片。
步骤S123、利用芯片倒装工艺，将所述指纹识别芯片上的凸点与所述重布线图形进行焊接，以将指纹识别芯片贴附于所述芯片级保护层下方。
通过将指纹识别芯片上的凸点与所述重布线图形焊接，以将所述指纹识别芯片贴附于所述芯片级保护层下方。
优选的，在步骤S12之后，在步骤S13之前，所述方法还包括：
步骤S12a、在所述重布线图形以及所述指纹识别芯片上形成填充层。
所述填充层可通过涂覆封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如：塑料或树脂等。所述填充层覆盖所述重布线图形和指纹识别芯片。形成填充层的好处在于能够增加指纹识别芯片的抗电衰弱性能，从而使得指纹识别芯片更稳定，可靠性更高。
步骤S12b、图案化所述填充层以露出部分重布线图形。
可通过曝光显影的方法去除部分填充层从而露出部分重布线图形，以便在后续工艺中形成电连接衬垫时与露出的部分重布线图形电连接。
步骤S13、在所述重布线图形上植入电连接衬垫。
在本步骤中，在裸露出来的部分重布线图形上植入电连接衬垫，所述电连接衬垫可以是金属衬垫、金属凸点或焊球等中的任意一种，所述电连接衬垫的材料可以为锡，当然还可以是其他金属材料，在此不作限定。
步骤S14、将基板与所述电连接衬垫进行焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接。
在本实施例中，所述基板可以是柔性印刷电路板(Flexible Flat Cable，简称FPC)也可以是刚性印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，优选的，所述基板为柔性印刷电路板，柔性印刷电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，既可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化。
步骤S15、在所述基板和所述保护层上组装金属支架，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。
具体地，所述金属支架与所述基板上均具有相互对应的焊点，通过所述焊点将所述金属支架和所述基板电连接在一起。进一步地，为了增加金属支架与所述基板电连接的可靠性，可在所述金属之间与所述基板之间设置粘合材料，通过粘合材料将所述金属支架固定到所述基板上。所述金属支架具有通孔，所述通孔将部分所述保护层裸露出来，裸露出来的保护层与所述指纹识别芯片的感应区域相对应，用于保护所述指纹识别芯片的感应区，所述指纹识别芯片可以是电容式指纹识别芯片，当手指放到所述保护层上面时，所述手指构成电容的一个极，所述指纹识别芯片的感应区中具有电容的另一极，通过人体带有微电场与指纹识别芯片的感应区间形成微电流，指纹的波峰波谷与指纹识别芯片的感应区之间的距离形成电容高低差，从而采集到指纹图像。所述指纹识别芯片将采集到的指纹图像传输到移动终端等设备中进行识别。所述金属支架除了起到支撑和保护指纹识别芯片的作用外，当手指接触到指纹识别芯片感应区上方的保护层的同时会接触到支架，形成脉冲回路，传导脉冲信号，起到驱动指纹识别芯片作用，且能改善指纹识别芯片的信噪比。需要说明的是，所述指纹识别芯片还可以是光学式指纹识别芯片或压感式指纹识别芯片。
本发明实施例提供的指纹识别模组的封装方法，第一方面，通过在指纹识别芯片的感应区上方设置保护层，进一步的，为了增加保护层的硬度，还可在所述保护层的第一表面设置硬模，从而增强了所述指纹识别芯片感应区的防刮耐磨程度，且能够降低成本；第二方面，通过在保护层上形成重布线图形，使得保护层具有电路板的功能，减少了指纹识别模组的部件；第三方面，保护层直接贴合在指纹识别芯片的感应区上，减小了手指接触面到指纹识别芯片感应区之间的距离，提升了识别效率，且不需要设置焊线，增加了指纹识别模组电连接的抗压迫性。
图3是本发明实施例提供的指纹识别模组的另一中封装方法的流程图，采用该方法封装的指纹识别模组可应用于手机、平板电脑、笔记本电脑或媒体播放器等移动终端中，也可应用于ATM机等金融终端设备中。如图3所示，所述指纹识别模组的封装方法包括：
步骤S21、在保护层上形成重布线图形。
在本实施例中，所述保护层为晶圆级保护层，所述保护层的材料为强化的玻璃材料、玻璃陶瓷材料或掺杂的环氧树脂材料等中的任意一种。
在本步骤中，通过重布线工艺在所述晶圆级保护层上形成重布线图形，使得晶圆级保护层具有电路板的功能，能够减少指纹识别模组的部件，降低指纹识别模组的整体成本。
优选的，在步骤S21之前，所述方法还包括：在所述保护层的第一表面上形成硬膜，所述第一表面为相对于所述保护层形成重布线图形的一面。
为了进一步增加晶圆级保护层的硬度，在晶圆级保护层的其中一个表面上形成硬膜，在晶圆级保护层的另一个表面上形成重布线图形，所述硬膜的材料可以为类金刚石、氮化硅或碳化硅，具体地，可通过化学气相沉积法(Chemicalvapor deposition，简称CVD)或物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition，简称PVD)在所述晶圆级保护层的第一表面上形成硬膜。
步骤S22、利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接。
利用芯片倒装工艺，将单颗指纹识别芯片贴附于所述晶圆级保护层下方。
具体地，所述步骤S22包括：
步骤S221、在晶圆级指纹识别芯片上形成凸点。
步骤S222、对形成凸点的所述晶圆级指纹识别芯片进行切割，形成多个具有凸点的指纹识别芯片。
本实施例中步骤S221和步骤S222分别与上述实施例中步骤S121和步骤S122相同，在此不再赘述。
步骤S223、利用芯片倒装工艺，将所述指纹识别芯片上的凸点与所述重布线图形进行焊接，以将所述指纹识别芯片贴附于所述保护层下方。
将指纹识别芯片上的凸点与所述晶圆级保护层上的重布线图形焊接，从而使得所述指纹识别芯片贴附在所述晶圆级保护层下方。
优选的，在步骤S22之后，在步骤S23之前，所述方法还包括：
步骤S22a、在所述重布线图形以及所述指纹识别芯片上形成填充层。
所述填充层可通过涂覆封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如：塑料或树脂等。所述填充层覆盖所述重布线图形和指纹识别芯片。形成填充层的好处在于能够增加指纹识别芯片的抗电衰弱性能，从而使得指纹识别芯片更稳定，可靠性更高。
步骤S22b、图案化所述填充层以露布部分重布线图形。
可通过曝光显影的方法去除部分填充层从而露出部分重布线图形，以便在后续工艺中形成电连接衬垫时与露出的部分重布线图形电连接。
步骤S23、在所述重布线图形上植入电连接衬垫。
在本步骤中，在裸露出来的部分重布线图形上植入电连接衬垫，所述电连接衬垫可以是金属衬垫、金属凸点或焊球等中的任意一种，所述电连接衬垫的材料可以为锡，当然还可以是其他金属材料，在此不作限定。
步骤S24、对植入电连接衬垫的所述晶圆级保护层进行切割。
具体地，可利用切割刀具，例如：金刚石刀，对具有电连接衬垫的晶圆级保护层进行切割，形成一颗颗独立的具有电连接衬垫、芯片级保护层、重布线图形、填充层、凸点的指纹识别芯片。
步骤S25、将基板与所述电连接衬垫进行焊接，以使得所述基板与所述指纹识别芯片电连接。
所述基板上具有与所述电连接衬垫对应的焊点，通过将所述基板上的焊点与所述电连接衬垫进行焊接，实现基板与指纹识别芯片的电连接。
步骤S26、在所述基板和所述保护层上组装金属支架，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。
具体地，所述金属支架与所述基板上均具有相互对应的焊点，通过所述焊点将所述金属支架和所述基板电连接在一起。进一步地，为了增加金属支架与所述基板电连接的可靠性，可在所述金属之间与所述基板之间设置粘合材料，通过粘合材料将所述金属支架固定到所述基板上。所述金属支架具有通孔，所述通孔将部分所述保护层裸露出来，裸露出来的保护层与所述指纹识别芯片的感应区域相对应，用于保护所述指纹识别芯片的感应区。
本发明实施例提供的指纹识别模组的封装方法，第一方面，通过在指纹识别芯片的感应区上方设置保护层，进一步的，为了增加保护层的硬度，还可在所述保护层的第一表面设置硬模，从而增强了所述指纹识别芯片感应区的防刮耐磨程度，且能够降低成本；第二方面，将指纹识别芯片电连接至晶圆级保护层下，避免了单颗指纹识别芯片与单颗保护盖板进行贴合，降低了指纹识别模组的成本，提高了指纹识别模组的组装效率；第三方面，通过在保护层上形成重布线图形，使得保护层具有电路板的功能，减少了指纹识别模组的部件；第三方面，保护层直接贴合在指纹识别芯片的感应区上，减小了手指接触面到指纹识别感应区之间的距离，提升了指纹识别模组的灵敏度和识别效率，且不需要设置焊线，增加了指纹识别模组电连接的抗压迫性。
图4是本发明实施例提供的一种指纹识别模组的结构图，所述指纹识别模组可采用上述实施例所述的指纹识别模组的封装方法制得，指纹识别模组可应用于手机、平板电脑、笔记本电脑或媒体播放器等移动终端中，也可应用于ATM机等金融终端设备中。如图4所示，所述指纹识别模组包括：保护层11、指纹识别芯片13、重布线图形12、电连接衬垫16、基板17和金属支架18。
所述重布线图形12位于所述保护层11上，所述指纹识别芯片13贴附于所述保护层11下方，且与所述指纹识别芯片13与所述重布线图形12电连接，所述电连接衬垫16位于所述重布线图形12上，所述基板17与所述电连接衬垫16焊接，以使得所述基板17与所述指纹识别芯片13电连接，所述金属支架18位于所述基板17和所述保护层11上，所述金属支架18与所述基板17电连接，所述金属支架18具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片13的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层11裸露出来。
在本实施例中，通过重布线工艺在所述晶圆级保护层11上形成重布线图形12，使得晶圆级保护层11具有电路板的功能，能够减少指纹识别模组的部件，降低指纹识别模组的整体成本。优选的，所述保护层11的材料为强化的玻璃材料、玻璃陶瓷材料或掺杂的环氧树脂材料等中的任意一种。所述指纹识别芯片13上具有凸点14，通过将所述凸点14与所述重布线图形12进行焊接，使得所述指纹识别芯片13贴附于所述保护层11下方。
所述电连接衬垫16可以是金属衬垫、金属凸点14或焊球等中的任意一种，所述电连接衬垫16的材料可以为锡，当然还可以是其他金属材料，在此不作限定。
所述基板17可以是柔性印刷电路板(Flexible Flat Cable，简称FPC)也可以是刚性印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，优选的，所述基板17为柔性印刷电路板，柔性印刷电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，既可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化。具体地，所述基板17上具有与所述电连接衬垫16对应的焊点，将所述基板17上的焊点和所述电连接衬垫16焊接后，实现将所述基板17与所述指纹识别芯片13电连接。
所述金属支架18与所述基板17上均具有相互对应的焊点，通过所述焊点将所述金属支架18和所述基板17电连接在一起。进一步地，为了增加金属支架18与所述基板17电连接的可靠性，可在所述金属之间与所述基板17之间设置粘合材料，通过粘合材料将所述金属支架18固定到所述基板17上。
优选的，在图4所示的指纹识别模组的封装结构中，所述指纹识别模组还可包括硬膜19，所述硬膜19位于所述保护层11的第一表面，所述第一表面为相对于重布线图形12位于所述保护层11的一面。
即所述保护层11的一个表面上形成有硬膜19，所述保护层11的另一表面上形成有重布线图形12，所述硬膜的材料可以为类金刚石、氮化硅或碳化硅。在保护层11的第一表面形成硬膜的好处在于能够进一步增加保护层11的硬度，增强指纹识别模组中指纹识别芯片13感应区的防刮耐磨程度。
优选的，在图4所示的指纹识别模组的封装结构中，还可包括覆盖所述指纹识别芯片13的填充层15。
所述填充层15可通过涂覆封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如：塑料或树脂等。所述填充层15覆盖所述重布线图形12和指纹识别芯片13。形成填充层15的好处在于能够增加指纹识别芯片13的抗电衰弱性能，从而使得指纹识别芯片13更稳定，可靠性更高。
本发明实施例提供的指纹识别模组的封装结构，第一方面，通过在指纹识别芯片的感应区上方设置保护层，进一步的，为了增加保护层的硬度，还可在所述保护层的第一表面设置硬模，从而增强了所述指纹识别芯片感应区的防刮耐磨程度，且能够降低成本；第二方面，通过在保护层上形成重布线图形，使得保护层具有电路板的功能，减少了指纹识别模组的部件；第三方面，保护层直接贴合在指纹识别芯片的感应区上，减小了手指接触面到指纹识别感应区之间的距离，提升了指纹识别模组的灵敏度和识别效率，且不需要设置焊线，增加了指纹识别模组电连接的抗压迫性。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (15)
1.一种指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
在保护层上形成重布线图形；
利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接；
在所述重布线图形上植入电连接衬垫；
将基板与所述电连接衬垫进行焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接；
在所述基板和所述保护层上组装金属支架，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。
2.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述保护层为晶圆级保护层，在保护层上形成重布线图形之后，利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方之前，所述方法还包括：
对形成重布线图形后的晶圆级保护层进行切割，形成具有重布线图形的芯片级保护层。
3.根据权利要求2所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接包括：
在晶圆级指纹识别芯片上形成凸点；
对形成凸点的所述晶圆级指纹识别芯片进行切割，形成多个具有凸点的指纹识别芯片；
利用芯片倒装工艺，将所述指纹识别芯片上的凸点与所述重布线图形进行焊接，以将指纹识别芯片贴附于所述芯片级保护层下方。
4.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，在所述保护层上形成重布线图形之前，所述方法还包括：
在所述保护层的第一表面上形成硬膜，所述第一表面为相对于所述保护层形成重布线图形的一面。
5.根据权利要求4所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述硬膜的材料为类金刚石、氮化硅或碳化硅。
6.根据权利要求5所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，通过化学气相沉积法或者物理气相沉积法在所述保护层上形成硬膜。
7.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，在利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述基板下方之后，在所述重布线图形上植入电连接衬垫之前，所述方法还包括：
在所述重布线图形以及所述指纹识别芯片上形成填充层；
图案化所述填充层以露出部分重布线图形。
8.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述保护层为晶圆级保护层，在所述重布线图形上植入电连接衬垫之后，将基板与所述电连接衬垫进行焊接之前，所述方法还包括：
对植入电连接衬垫的所述晶圆级保护层进行切割。
9.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述基板为柔性印刷电路板。
10.一种指纹识别模组的封装结构，其特征在于，包括：保护层、指纹识别芯片、重布线图形、电连接衬垫、基板和金属支架；其中，
所述重布线图形位于所述保护层上；
所述指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，且所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接；
所述电连接衬垫位于所述重布线图形上，所述基板与所述电连接衬垫焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接；
所述金属支架位于所述基板和所述保护层上，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。
11.根据权利要求10所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述保护层的材料为强化的玻璃材料、玻璃陶瓷材料或掺杂的环氧树脂材料。
12.根据权利要求10所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，还包括位于指纹识别芯片上的凸点，所述凸点与所述重布线图形焊接，以将所述指纹识别芯片贴附于所述保护层下方。
13.根据权利要求10所述的指纹识别模组的晶圆级封装结构，其特征在于，还包括覆盖所述指纹识别芯片的填充层。
14.根据权利要求10所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，还包括：
位于所述保护层第一表面上的硬膜，所述第一表面为相对于重布线图形位于所述保护层的一面。
15.根据权利要求14所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述硬膜的材料为类金刚石、氮化硅或碳化硅。
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