CN104637854B - 一种用于吸附硅片的吸盘 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及硅片传输技术领域，具体公开一种用于吸附硅片的吸盘，包括与硅片接触的上部和与所述上部相对的下部，所述上部设有支撑面和真空吸附腔，其特征在于，所述吸盘上部设有至少两个抽气孔。本发明通过改进吸盘结构使抽气孔分散布置，从而降低了真空抽气、充气瞬间气体对硅片造成的局部冲击；改变吸盘图案，在吸盘半径方向上均匀布置真空吸附腔，从而避免了硅片因局部受力过大而造成损坏。

Description

一种用于吸附硅片的吸盘
技术领域
本发明涉及硅片传输技术领域，具体涉及一种用于吸附硅片的吸盘。
背景技术
在硅片传输领域中对硅片的固定通常有两种方式，边缘夹持和真空吸附。边缘夹持是指利用卡紧机构实现对硅片边缘的夹持，边缘夹持对硅片底部的污染小，但结构复杂，夹持力难以保证，并且当需要硅片旋转时，会大大增加整体的转动惯量，给驱动系统带来负担。
真空吸附是指以吸盘支撑硅片中心部位并利用真空来吸附硅片。真空吸附机构相对简单，但会对硅片底部造成污染。在硅片传输系统中，硅片打磨装置、硅片预对准装置会应用到真空吸附。
目前常见的吸盘由于抽气孔在吸盘中心位置（如图1所示），在真空抽气和充气的瞬间，气体会对硅片造成较大的局部冲击。并且为了获得足够的吸附力，往往会减少吸盘与硅片的接触面积，使形成的真空吸附腔集中在吸盘中心处，这样会造成硅片中心处受力过大而导至硅片损坏。
发明内容
本发明旨在改进现有吸盘结构和图案，降低真空抽气、充气瞬间气体对硅片造成的局部冲击，以及因局部受力过大而造成损坏。
本发明的技术方案包括一种用于吸附硅片的吸盘，包括与硅片接触的上部和与所述上部相对的下部，所述上部设有支撑面和真空吸附腔，其特征在于，所述吸盘上部设有至少两个抽气孔。
优选地，所述抽气孔绕所述吸盘的中心对称分布。
优选地，所述抽气孔在所述吸盘的下部彼此连通。
优选地，所述吸盘上部设有多条与所述抽气孔连通的真空吸附腔，以及与所述真空吸附腔间隔布置的多个支撑面。
优选地，所述真空吸附腔包括绕所述吸盘的中心同心布置的一个或多个环状凹槽，以及从所述中心放射状布置的一个或多个直线凹槽，从而所述直线凹槽与所述环状凹槽交叉以相互连通。
优选地，所述吸盘上还设有至少两个沉头孔，用于容纳固定所述吸盘的固定件。所述固定件优选为螺钉。
优选地，所述沉头孔与所述抽气孔绕所述吸盘的中心交错分布。
优选地，所述吸盘上部设有四个抽气孔和四个沉头孔，并且所述抽气孔在所述吸盘的下部通过十字槽连通。
优选地，所述真空吸附腔包括三个均匀布置的环状凹槽；在所述吸盘的中心交叉的十字凹槽；以及与所述十字凹槽交错布置的四个连通所述环状凹槽的直线凹槽。
本发明的有益效果在于：通过改进吸盘结构使抽气孔分散布置，从而降低了真空抽气、充气瞬间气体对硅片造成的局部冲击；改变吸盘图案，在吸盘半径方向上均匀布置真空吸附腔，从而避免了硅片因局部受力过大而造成损坏。
附图说明
图1为现有技术的吸盘结构示意图。
图2为根据本发明一实施例用于吸附硅片的吸盘的结构示意图，示出吸盘的上部结构。
图3示出图2的吸盘的上部图案。
图4为根据本发明一实施例，用于吸附硅片的吸盘的结构示意图，示出吸盘的下部结构。
图5示出图4的吸盘的下部图案。
图6为图3所示吸盘结构的A-A剖面视图。
附图标记：1支撑面，2真空吸附腔，3抽气孔，4沉头孔，5十字槽。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明，应理解附图和实施例仅为示例性的，而非对本发明的限制。
参考图2至图6，示出根据本发明的优选实施例，用于吸附硅片的吸盘结构示意图。
根据用于吸附硅片的吸盘包括与硅片接触的上部和与所述上部相对的下部，所述上部设有支撑面1和真空吸附腔2，以及抽气孔3。支撑面1用于支撑吸附上的硅片；抽气孔3与真空吸附腔2连通，用于抽真空并在真空吸附腔2内形成真空。
本发明在吸盘上设置至少两个抽气孔3，并使抽气孔3分散布置，从而减小真空抽气、充气瞬间气体对硅片造成的局部冲击。抽气孔3可以在吸盘的下部彼此连通。如图2和图3所示，在优选实施例中，抽气孔3绕所述吸盘的中心对称分布。并且吸盘上部设有四个抽气孔3。四个抽气孔3避开吸盘中心沿一圆周均匀布置，使得在真空抽气、放气瞬间硅片受到气体的冲击减少。该情况中，每个抽气孔3对硅片的冲击可减小到原来的四分之一。
参考图4和图5，以及图6的剖视图，在优选实施例中，四个抽气孔3在吸盘的下部通过十字槽5连通。
此外，本发明的吸盘上部，还设有多条真空吸附腔2和多个支撑面1。真空吸附腔2与抽气孔3连通。多个支撑面1与多条真空吸附腔2间隔布置，这可以分散硅片的受力，使硅片底部与吸盘接触部分受力均匀，避免硅片因局部吸附力过大而造成损坏。
作为范例，真空吸附腔2可以包括绕所述吸盘的中心同心布置的一个或多个环状凹槽，以及从所述中心放射状布置的一个或多个直线凹槽，从而所述直线凹槽与所述环状凹槽交叉以相互连通。
在图2和图3所示的优选实施例中，真空吸附腔2包括三个均匀布置的环状凹槽；在所述吸盘的中心交叉的十字凹槽；以及与所述十字凹槽交错布置的四个连通所述环状凹槽的直线凹槽。应理解，图中所示仅为优选实施例，本发明还预期真空吸附腔2与支撑面1的其他布置形式，只要两者间隔分布，能够实现分散硅片受力的目的。
例如，真空吸附腔2还可以是多边形结构，或S形结构，或其他不规则的图案形状等等。相应地，支撑面1也可以是矩形、圆形、多边形、不规则形等等，其数量可以取决于真空吸附腔2的形状和数量而改变。支撑面1可以为吸盘上部除真空吸附腔2，及其他必要凹陷、凹槽、通孔等等以外全部的表面部分。
如图所示的优选实施例中，吸盘上还设有至少两个沉头孔4，用于容纳固定吸盘的固定件。固定件可以为螺钉，以能够过螺纹的形式固定吸盘。如图所示的优选实施例中，吸盘上设有四个沉头孔，其与四个抽气孔3绕所述吸盘的中心交错分布。
本发明通过改进吸盘结构降低真空抽气、充气瞬间气体对硅片造成的局部冲击；改变吸盘图案，使吸盘真空吸附腔均匀布置，从而避免硅片因局部受力过大而造成损坏。
以上所述本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所作出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种用于吸附硅片的吸盘，包括与硅片接触的上部和与所述上部相对的下部，所述上部设有支撑面(1)和真空吸附腔(2)，其特征在于，所述吸盘上部设有四个抽气孔(3)和四个沉头孔(4)，所述抽气孔(3)避开吸盘中心沿一圆周均匀布置，并且所述抽气孔(3)在所述吸盘的下部通过十字槽(5)连通；所述沉头孔(4)与所述抽气孔(3)绕所述吸盘的中心交错分布。
2.如权利要求1所述的吸盘，其中，所述抽气孔(3)绕所述吸盘的中心对称分布。
3.如权利要求1所述的吸盘，其中，所述吸盘上部设有多条与所述抽气孔(3)连通的真空吸附腔(2)，以及与所述真空吸附腔(2)间隔布置的多个支撑面(1)。
4.如权利要求3所述的吸盘，其中，所述真空吸附腔(2)包括绕所述吸盘的中心同心布置的一个或多个环状凹槽，以及从所述中心放射状布置的一个或多个直线凹槽，从而所述直线凹槽与所述环状凹槽交叉以相互连通。
5.如权利要求4所述的吸盘，其中，所述沉头孔(4)用于容纳固定所述吸盘的固定件。
6.如权利要求5所述的吸盘，其中，所述固定件为螺钉。
7.如权利要求1所述的吸盘，其中，所述真空吸附腔(2)包括三个均匀布置的环状凹槽；在所述吸盘的中心交叉的十字凹槽；以及与所述十字凹槽交错布置的四个连通所述环状凹槽的直线凹槽。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105372777A (zh) * 2015-12-01 2016-03-02 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种用于镜体检测的吸附夹具
KR101764836B1 (ko) * 2015-12-14 2017-08-14 한국기계연구원 바이오칩 제작용 자외선 노광 장치
CN105711224B (zh) * 2016-03-25 2017-11-24 湖南新中合光电科技股份有限公司 一种光分路器晶圆贴片系统
CN106419769B (zh) * 2016-08-31 2019-08-13 厦门华蔚物联网科技有限公司 一种滑动式吸盘
CN106505022A (zh) * 2017-01-03 2017-03-15 江西比太科技有限公司 载板及使用该载板的太阳能电池生产设备
CN106695409A (zh) * 2017-02-15 2017-05-24 珠海格力智能装备有限公司 吸盘夹具和显示屏边框加工设备
CN108481356A (zh) * 2018-05-04 2018-09-04 苏州奥特科然医疗科技有限公司 一种吸盘及吸取装置
CN111739816A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 奇景光电股份有限公司 刮胶机
CN211350609U (zh) * 2020-01-09 2020-08-25 瑞声通讯科技(常州)有限公司 玻璃晶圆的吸附装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2873598B2 (ja) * 1990-02-02 1999-03-24 東芝セラミックス株式会社 半導体ウエハ用真空チャック
JP4700819B2 (ja) * 2000-03-10 2011-06-15 キヤノン株式会社 基板保持装置、半導体製造装置および半導体デバイス製造方法
JP2008062476A (ja) * 2006-09-06 2008-03-21 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置およびチャックテーブル
US20090031955A1 (en) * 2007-07-30 2009-02-05 Applied Materials, Inc. Vacuum chucking heater of axisymmetrical and uniform thermal profile
CN102109768B (zh) * 2009-12-29 2013-07-17 上海微电子装备有限公司 旋转式硅片承片台及利用其进行硅片精对准的方法
CN102270596B (zh) * 2010-06-02 2013-09-11 上海微电子装备有限公司 吸盘及其承片台

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