CN104625429A - 一种对金属厚板的激光切割工艺 - Google Patents

一种对金属厚板的激光切割工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN104625429A
CN104625429A CN201410806097.5A CN201410806097A CN104625429A CN 104625429 A CN104625429 A CN 104625429A CN 201410806097 A CN201410806097 A CN 201410806097A CN 104625429 A CN104625429 A CN 104625429A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
laser cutting
fiber laser
metal plate
power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410806097.5A
Other languages
English (en)
Inventor
范贺良
樊宇
许程
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
China University of Mining and Technology CUMT
Original Assignee
China University of Mining and Technology CUMT
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by China University of Mining and Technology CUMT filed Critical China University of Mining and Technology CUMT
Priority to CN201410806097.5A priority Critical patent/CN104625429A/zh
Publication of CN104625429A publication Critical patent/CN104625429A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18Sheet panels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

一种对金属厚板的激光切割工艺,属于激光切割工艺。激光切割的工艺步骤:A.使用大功率光纤激光对金属厚板进行负离焦能量穿孔,增大辅助气体压力,延长激光穿孔时间;B.完成穿孔后,将光纤激光调整为正焦距,功率调低至适用功率;C.移动激光切割头,实现光纤激光对金属厚板的切割。优点:(1)解决了光纤激光难以切割超过20mm金属板材的问题。(2)在切割金属厚板领域,可替代二氧化碳激光切割工艺。(3)本发明工艺只在穿孔使用大功率光纤激光,在切割时使用的是适用功率,既切割了金属厚板材,又节约使用能量。

Description

一种对金属厚板的激光切割工艺
技术领域
本发明涉及一种激光切割工艺,特别是一种对金属厚板的激光切割工艺。
背景技术
光纤激光切割机是利用光纤激光发生器作为光源的激光切割机。光纤激光切割的原理是输出高能量密度的激光束,并聚集在工件表面上,使工件上被超细焦点光斑照射的区域瞬间熔化和气化,在辅助气体的作用下,熔融物被吹除,形成小孔,使激光和辅助气体能够完全穿过加工工件,然后通过数控机械系统移动光斑照射位置,熔融物不断被吹除,在工件表面形成切缝,实现自动切割。
目前,500w的光纤激光切割机能够切割10mm以下的碳钢板材,1500-2000w的光纤激光切割机能够切割15mm以下的碳钢板材,超过15mm的碳钢板材则需要3000w以上的光纤激光切割机,6000w的光纤激光切割机也只能切割20mm的碳钢板材,因此20mm的碳钢板材便是目前光纤激光切割的极限。
光纤激光切割机难以切割20mm以上的金碳钢板材的主要原因是,难以在超过20mm的碳钢板材上完成一次穿孔,无法穿孔便不能达到切割的目的。在光纤激光聚集在工件表面上,光斑照射的区域熔化和气化后,工件过厚导致熔融物无法被顺利吹除是难以一次穿孔的主要原因。由于高功率光纤激光发生器成本高,在达到光纤激光切割机的高效切割效率的同时突破光纤激光切割的板材厚度限制是目前光纤激光切割机研究中急待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是要提供一种对金属厚板的激光切割工艺,解决现有激光切割机难以切割20mm以上的金碳钢板材的问题。
本发明的目的是这样实现的:该激光切割工艺,包括以下步骤:
A.使用4500w-6000w大功率光纤激光对金属厚板进行负离焦能量穿孔,增大辅助气体压力1.2~1.6mPa,延长激光穿孔时间0.03~0.05秒;
B.完成穿孔后,将光纤激光调整为正焦距,功率调低至适用功率2000~4000W;
C.移动激光切割头,实现光纤激光对金属厚板的切割。
有益效果,由于采用了上述方案,用光纤激光对超过20mm金属板材的厚板进行切割,在高功率光纤激光负离焦能量下,能够顺利达到对超过20mm金属板材一次穿孔,在打孔成功后只需使用低功率光纤激光能量完成对超过20mm金属板材的切割。解决了现有激光切割机难以切割20mm以上的金碳钢板材的问题,达到了本发明的目的。在顺利切割20mm金属板材的厚板的同时,只在穿孔阶段延长了穿孔时间,切割时是按照原工艺切割的,并没有由于工艺的改变而降低光纤激光切割的效率。在工艺设计时充分考虑了光纤激光发生器的使用效率,只在穿孔时使用高功率,切割时使用适用功率,充分保证了光纤激光发生器的有效利用。
优点:
(1)解决了光纤激光难以切割超过20mm金属板材的问题。
(2)在切割金属厚板领域,可替代二氧化碳激光切割工艺。
(3)本发明工艺只在穿孔使用大功率光纤激光,在切割时使用的是适用功率,达到了既可切割金属厚板材,又节约用能的目的。
具体实施方式
实施例1:对金属厚板光纤激光切割工艺的具体步骤如下:
A.使用大功率光纤激光对金属厚板进行负离焦能量穿孔,增大辅助气体压力,延长激光穿孔时间;
以6000w的光纤激光对20mm的不锈钢板材进行负离焦能量聚集,光斑直径为0.05mm,辅助气体压力为1.6mPa,0.05秒内不锈钢材料完全气化并完成完全穿孔。
B.完成穿孔后,将光纤激光调整为正焦距,功率调低至适用功率;
将光纤激光功率调至4000w,调整激光焦距为正焦距,光斑直径为0.03mm。
C.移动激光切割头,实现光纤激光对金属厚板的切割。
通过数控机械系统移动光斑照射位置而实现自动切割。
上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的精神所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
实施例2:
A.使用大功率光纤激光对金属厚板进行负离焦能量穿孔,增大辅助气体压力,延长激光穿孔时间;
以5000w的光纤激光对20mm的碳钢板材进行负离焦能量聚集,光斑直径为0.05mm,辅助气体压力为1.4mPa,0.04秒内不锈钢材料完全气化并完成完全穿孔。
B.完成穿孔后,将光纤激光调整为正焦距,功率调低至适用功率;
将光纤激光功率调至2500w,调整激光焦距为正焦距,光斑直径为0.03mm。
C.移动激光切割头,实现光纤激光对金属厚板的切割。
通过数控机械系统移动光斑照射位置而实现自动切割。
实施例3:
A.使用大功率光纤激光对金属厚板进行负离焦能量穿孔,增大辅助气体压力,延长激光穿孔时间;
以4500w的光纤激光对20mm的铝板进行负离焦能量聚集,光斑直径为0.05mm,辅助气体压力为1.2mPa,0.03秒内不锈钢材料完全气化并完成完全穿孔。
B.完成穿孔后,将光纤激光调整为正焦距,功率调低至适用功率;
将光纤激光功率调至2000w,调整激光焦距为正焦距,光斑直径为0.03mm。
C.移动激光切割头,实现光纤激光对金属厚板的切割。
通过数控机械系统移动光斑照射位置而实现自动切割。

Claims (1)

1.一种对金属厚板的激光切割工艺,其特征是:该激光切割工艺,包括以下步骤:
A. 使用4500w-6000w大功率光纤激光对金属厚板进行负离焦能量穿孔,增大辅助气体压力1.2~1.6mPa,延长激光穿孔时间0.03~0.05秒;
B.完成穿孔后,将光纤激光调整为正焦距,功率调低至适用功率2000~4000W;
C.移动激光切割头,实现光纤激光对金属厚板的切割。
CN201410806097.5A 2014-12-22 2014-12-22 一种对金属厚板的激光切割工艺 Pending CN104625429A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410806097.5A CN104625429A (zh) 2014-12-22 2014-12-22 一种对金属厚板的激光切割工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410806097.5A CN104625429A (zh) 2014-12-22 2014-12-22 一种对金属厚板的激光切割工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104625429A true CN104625429A (zh) 2015-05-20

Family

ID=53204911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410806097.5A Pending CN104625429A (zh) 2014-12-22 2014-12-22 一种对金属厚板的激光切割工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104625429A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105081579A (zh) * 2015-08-04 2015-11-25 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光加工方法
CN108495733A (zh) * 2016-02-05 2018-09-04 村田机械株式会社 激光加工机以及激光加工方法
CN112589287A (zh) * 2020-12-24 2021-04-02 广东石油化工学院 一种激光切割1mm钛合金的方法
CN112756815A (zh) * 2021-02-23 2021-05-07 广东石油化工学院 一种激光切割1.5mm不锈钢的方法
CN113118650A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 江苏亚威机床股份有限公司 一种厚板激光穿孔加工方法
CN114871600A (zh) * 2022-06-16 2022-08-09 西北工业大学太仓长三角研究院 一种厚板万瓦级光纤激光穿孔方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07116885A (ja) * 1993-10-22 1995-05-09 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 厚板の高品質レーザ切断方法
JP2001219284A (ja) * 2000-02-08 2001-08-14 Nkk Corp 厚鋼板のレーザ切断方法
JP2002273588A (ja) * 2001-03-16 2002-09-25 Fuji Electric Co Ltd レーザ切断加工方法
CN101920399A (zh) * 2010-08-19 2010-12-22 广东大族粤铭激光科技股份有限公司 光纤激光切割不锈钢薄板的方法及装置
CN102699536A (zh) * 2012-05-11 2012-10-03 东莞光谷茂和激光技术有限公司 一种金属厚板的激光切割工艺
CN103084738A (zh) * 2011-11-01 2013-05-08 机械科学研究院哈尔滨焊接研究所 适用于水深50米以内的水下激光切割枪
CN103962731A (zh) * 2014-04-30 2014-08-06 武汉锐科光纤激光器技术有限责任公司 光纤激光负压切割8mm以上厚金属材料的方法
EP2777863A1 (de) * 2013-03-11 2014-09-17 Linde Aktiengesellschaft Verfahren, Vorrichtung und Verwendung einer Gaszusammensetzung zum Laserbrennschneiden

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07116885A (ja) * 1993-10-22 1995-05-09 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 厚板の高品質レーザ切断方法
JP2001219284A (ja) * 2000-02-08 2001-08-14 Nkk Corp 厚鋼板のレーザ切断方法
JP2002273588A (ja) * 2001-03-16 2002-09-25 Fuji Electric Co Ltd レーザ切断加工方法
CN101920399A (zh) * 2010-08-19 2010-12-22 广东大族粤铭激光科技股份有限公司 光纤激光切割不锈钢薄板的方法及装置
CN103084738A (zh) * 2011-11-01 2013-05-08 机械科学研究院哈尔滨焊接研究所 适用于水深50米以内的水下激光切割枪
CN102699536A (zh) * 2012-05-11 2012-10-03 东莞光谷茂和激光技术有限公司 一种金属厚板的激光切割工艺
EP2777863A1 (de) * 2013-03-11 2014-09-17 Linde Aktiengesellschaft Verfahren, Vorrichtung und Verwendung einer Gaszusammensetzung zum Laserbrennschneiden
CN103962731A (zh) * 2014-04-30 2014-08-06 武汉锐科光纤激光器技术有限责任公司 光纤激光负压切割8mm以上厚金属材料的方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘云龙: "《焊工(中级)鉴定培训教材》", 30 April 2011, 机械工业出版社 *
李亚江: "《激光焊接/切割/熔覆技术》", 31 July 2012, 化学工业出版社 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105081579A (zh) * 2015-08-04 2015-11-25 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光加工方法
CN105081579B (zh) * 2015-08-04 2017-10-03 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光加工方法
CN108495733A (zh) * 2016-02-05 2018-09-04 村田机械株式会社 激光加工机以及激光加工方法
CN113118650A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 江苏亚威机床股份有限公司 一种厚板激光穿孔加工方法
CN113118650B (zh) * 2019-12-31 2022-03-15 江苏亚威机床股份有限公司 一种厚板激光穿孔加工方法
CN112589287A (zh) * 2020-12-24 2021-04-02 广东石油化工学院 一种激光切割1mm钛合金的方法
CN112756815A (zh) * 2021-02-23 2021-05-07 广东石油化工学院 一种激光切割1.5mm不锈钢的方法
CN114871600A (zh) * 2022-06-16 2022-08-09 西北工业大学太仓长三角研究院 一种厚板万瓦级光纤激光穿孔方法
CN114871600B (zh) * 2022-06-16 2024-07-02 西北工业大学太仓长三角研究院 一种厚板万瓦级光纤激光穿孔方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104625429A (zh) 一种对金属厚板的激光切割工艺
CN103962734B (zh) 激光切割快速变焦穿孔方法
DE602007013375D1 (de) Einen laser mit mindestens einer auf ytterbium basierenden faser verwendendes schneidverfahren, bei dem mindestens die energie der laserquelle, der durchmesser des fokussierten strahls und der strahlqualitätsfaktor gesteuert werden
CN102962589B (zh) 一种脉冲激光穿孔方法
CN103071928A (zh) 一种环形脉冲激光加工碳纤维复合材料小孔的方法
JP6190855B2 (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
CN104014936A (zh) 高分子材料工件的激光加工方法及激光切割系统
CN105834595A (zh) 一种尖角激光切割方法
CN107030396A (zh) 一种锂离子电池激光拆解装置
CN202506971U (zh) 用于薄壁管材激光微加工的同轴水射流装置
CN114269508A (zh) 用于借助激光束进行火焰切割的方法
CN201483161U (zh) 一种自动调焦装置
WO2019075789A1 (zh) 一种激光诱导koh化学反应刻蚀和切割蓝宝石的加工方法
CN101249587A (zh) 一种减少1420铝锂合金激光焊接气孔的装置
CN104084693A (zh) 高反射材料的激光焊接方法
CN110293326A (zh) 一种双光束激光切割厚板的方法
CN103212819A (zh) 用于薄壁管材激光微加工的同轴水射流装置
CN202846028U (zh) 一种工业机器人三维激光切割机
CN203003347U (zh) 一种脉冲激光穿孔装置
JP2014054668A (ja) レーザ加工方法及び装置
CN105108352A (zh) 一种纸张激光切割工艺
CN205437508U (zh) 一种基于激光切割的硬脆材料异型孔加工设备
CN107486637A (zh) 一种数控光纤激光切割机
CN105562882A (zh) 一种箱型柱腹板切割下料的方法
CN204018962U (zh) 单灯单棒双腔激光切割机光路系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150520

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication