CN105108352A - 一种纸张激光切割工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种纸张激光切割工艺,通过调整激光切割机的速度和功率,完成对纸张的切割,同时在拐角处通过调整切割机的速度和功率,减少了在纸张在拐角处切割出现的裂痕,避免了切口出现大量毛边。利用本发明提供的切割工艺,其纸张的切割切口细窄,切缝两边平行并且与表面垂直,经过激光切割后,热影响区宽度很小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响。同时切割速度快、切割效率高,激光切割时割炬与纸张无接触,不存在工具的磨损。
Description
技术领域
本发明涉及一种切割工艺,具体地,涉及一种纸张激光切割工艺。
背景技术
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快,因此激光切割能够获得较好的切割质量。材料经过激光切割后,热影响区宽度很小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响,并且工件变形小,切割精度高,切缝的几何形状好。
发明内容
本发明的目的在于提供一种纸张激光切割工艺,利用激光切割技术完成对纸张的切割,提供了纸张的切割质量。
为了实现上述目的,本发明提供一种纸张激光切割工艺,其中,所述工艺步骤包括:
(1)将预切割纸垛放入激光切割机切割区域,调整切割功率和速度,通过控制指令写入控制系统,其中切割功率为3000-5000W,切割速度为1.5-1.8m/min;
(2)当激光切割轨迹达到拐角处时,切割头停留0.3-0.5s,切割功率调整为1500-2500W,切割速度为0.9-1.2m/min;
(3)当激光切割轨迹离开拐角时,切割头停留0.3-0.5s,恢复切割功率为3000-5000W,切割速度为1.5-1.8m/min,切割结束时利用喷嘴喷射辅助气体对切口进行冷却。
优选的,所述步骤(3)中喷嘴喷射辅助气体的流速为30-50cm3/min。
优选的,所述辅助气体为二氧化碳或氮气。
有益效果:本发明提供一种纸张激光切割工艺,通过调整激光切割机的速度和功率,完成对纸张的切割,同时在拐角处通过调整切割机的速度和功率,减少了在纸张在拐角处切割出现的裂痕,避免了切口出现大量毛边。利用本发明提供的切割工艺,其纸张的切割切口细窄,切缝两边平行并且与表面垂直,经过激光切割后,热影响区宽度很小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响。同时切割速度快、切割效率高,激光切割时割炬与纸张无接触,不存在工具的磨损。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
本发明提供一种纸张激光切割工艺,其中,所述工艺步骤包括:
(1)将预切割纸垛放入激光切割机切割区域,调整切割功率和速度,通过控制指令写入控制系统,其中切割功率为3000W,切割速度为1.5m/min;
(2)当激光切割轨迹达到拐角处时,切割头停留0.3s,切割功率调整为1500W,切割速度为0.9m/min;
(3)当激光切割轨迹离开拐角时,切割头停留0.3s,恢复切割功率为3000W,切割速度为1.5m/min,切割结束时利用喷嘴喷射辅助气体对切口进行冷却。
其中,所述步骤(3)中喷嘴喷射辅助气体的流速为30cm3/min,所述辅助气体为二氧化碳或氮气。
本发明提供一种纸张激光切割工艺,通过调整激光切割机的速度和功率,完成对纸张的切割,同时在拐角处通过调整切割机的速度和功率,减少了在纸张在拐角处切割出现的裂痕,避免了切口出现大量毛边。利用本发明提供的切割工艺,其纸张的切割切口细窄,切缝两边平行并且与表面垂直,经过激光切割后,热影响区宽度很小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响。同时切割速度快、切割效率高,激光切割时割炬与纸张无接触,不存在工具的磨损。
通以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (3)
1.一种纸张激光切割工艺,其特征在于,所述工艺步骤包括:
(1)将预切割纸垛放入激光切割机切割区域,调整切割功率和速度,通过控制指令写入控制系统,其中切割功率为3000-5000W,切割速度为1.5-1.8m/min;
(2)当激光切割轨迹达到拐角处时,切割头停留0.3-0.5s,切割功率调整为1500-2500W,切割速度为0.9-1.2m/min;
(3)当激光切割轨迹离开拐角时,切割头停留0.3-0.5s,恢复切割功率为3000-5000W,切割速度为1.5-1.8m/min,切割结束时利用喷嘴喷射辅助气体对切口进行冷却。
2.根据权利要求1所述的纸张激光切割工艺,其特征在于,所述步骤(3)中喷嘴喷射辅助气体的流速为30-50cm3/min。
3.根据权利要求2所述的纸张激光切割工艺,其特征在于,所述辅助气体为二氧化碳或氮气。
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