CN105081579B - 一种激光加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种除残留物式的激光加工方法，包括通过激光器对待加工材料进行激光切割，在激光切割前还包括步骤：对该待加工材料进行激光穿孔，形成一通孔；除去该待加工材料表面的残留物，便于激光穿过该通孔并实现对待加工材料的激光切割。本发明通过设计一种除残留物式的激光加工方法,在激光穿孔后除去该待加工材料表面的残留物,提高激光切割待加工材料的效率,并实现稳定切割，从而提高产品的优良率，同时降低生产成本；同时，在激光穿孔过程中，通过调整激光器的高度位置，提高穿孔效率，从而提高整体加工速度。

Description

一种激光加工方法
技术领域
本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种除残留物式的激光加工方法。
背景技术
随着全球装备制造产业升级，激光制造技术和激光加工工艺步入快速发展轨道，激光技术应用已经覆盖到汽车、船舶、机械、家居、航空等等领域。一般对加工材料的切割方法是，先在加工材料表面进行激光穿孔(利用高能量密度激光熔化或汽化材料)，并通过该通孔进行激光切割。特别是碳钢材料的加工领域，碳钢作为最普遍的工业材料，应用激光加工有其独特的优势。
然而在现阶段的加工技术中，由于加工材料板厚，其具有许多缺点，如：
1、穿孔时间过长，参考图1，图1是激光穿孔与板厚的关系示意图，随着加工材料板厚的增加，穿孔时间不成比例地增加，影响激光加工效率，导致了机器的生产效率低；
2、熔渣堆积较多，甚至易发生爆孔，使喷嘴受损；
3、特别是加工厚度较大的加工材料，其很难进行小孔切割，切割加工不稳定，特别是切割板厚0.7倍以下的小孔，其难度更大。
如何缩短穿孔时间、稳定穿孔和实现稳定的小孔切割等问题，已经是本领域技术人员首要解决课题之一。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种激光加工方法，实现快速、稳定的激光切割。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种激光加工方法，包括通过激光器对待加工材料进行激光切割，在激光切割前还包括步骤：
对该待加工材料进行激光穿孔，形成一通孔；
除去该待加工材料表面的残留物，便于激光穿过该通孔并实现对待加工材料的激光切割。
其中，较佳方案是，除去该待加工材料表面的残留物的方式为：使用激光照射在该待加工材料表面。
其中，较佳方案是，在除去该待加工材料表面的残留物前还包括步骤：将该激光器调整到一预设高度位置。
其中，较佳方案是，该激光穿孔的方式包括步骤：
初调整该激光器的高度位置，使激光焦点照射在该待加工材料表面，并在该待加工材料表面形成一凹坑；
动态调整该激光器的高度位置，使激光焦点照射在该凹坑底面，直至贯穿该待加工材料并形成该通孔。
其中，较佳方案是：使用连续激光照射在该待加工材料表面，并在该待加工材料表面形成该凹坑。
其中，较佳方案是：使用脉冲激光照射在该凹坑底面，直至贯穿该待加工材料并形成该通孔。
其中，较佳方案是，动态调整该激光器的高度位置的方式包括：阶段式调整和渐降式调整。
其中，较佳方案是：该阶段式调整至少包括一个调整高度。
其中，较佳方案是，将该激光器切换任意相邻的两个调整高度的方式包括步骤：
停止照射激光；
将该激光器调整到下一个调整阶段；
重新照射激光。
其中，较佳方案是，该渐降式调整的方式包括：使激光焦点时刻照射在该凹坑底面，直至贯穿该待加工材料并形成该通孔。
本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过设计一种除残留物式的激光加工方法,在激光穿孔后除去该待加工材料表面的残留物,提高激光切割待加工材料的效率,并实现稳定切割，从而提高产品的优良率，同时降低生产成本；同时，在激光穿孔过程中，通过调整激光器的高度位置，提高穿孔效率，从而提高整体加工速度。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是现有技术激光穿孔与板厚的关系示意图；
图2是本发明激光加工的方法示意图；
图3是本发明激光加工的原理示意图；
图4是本发明激光穿孔的方法示意图；
图5是本发明阶段式调整的方法示意图；
图6是本发明除去该待加工材料表面的残留物的方法示意图；
图7是本发明脉冲激光和连续激光的频率示意图；
图8是本发明连续激光的喷嘴高度与穿孔时间的关系示意图；
图9是本发明脉冲激光的喷嘴高度与穿孔时间的关系示意图；
图10是现有穿孔时间与本发明穿孔时间的比较示意图；
图11是本发明板厚与穿孔孔径要求的关系示意图；
图12是本发明加工完成件的结构图。
具体实施方式
现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。
如图2所示，本发明提供一种激光加工方法的优选实施例，其中，图2是激光加工的方法示意图。
一种激光加工方法，该方法具体包括步骤：
S1、对该待加工材料进行激光穿孔，形成一通孔；
S2、除去该待加工材料表面的残留物；
S3、激光穿过该通孔并实现对待加工材料的激光切割。
其中，在正常激光加工过程中，通过对一待加工板材进行若干次穿孔、除渣和切割操作，完成一加工完成件；或者，通过对一待加工工件进行若干次穿孔、除渣和切割操作，完成一加工完成件。
在步骤S1中，在形成一通孔后，在待加工材料表面的通孔周围堆积较多残留物，残留物一般为待加工材料的熔渣，若直接将激光穿过该通孔并进行激光切割，残留物会影响激光切割，其切割不稳定；故在步骤S1和步骤S2中，增加一步骤S2。
在步骤S2中，除去残留物的方式包括人工除渣、待加工材料表面抹油和激光除渣，本发明优选激光除渣。
如图3、图4和图5所示，本发明提供一种激光穿孔的较佳实施例，其中，图3是激光加工的原理示意图，图4是激光穿孔的方法示意图，图5是阶段式调整的方法示意图。
激光穿孔的方式包括步骤：
S11、初调整该激光器10的高度位置，使激光11焦点照射在该待加工材料20表面，并在该待加工材料20表面形成一凹坑31；
S12、动态调整该激光器10的高度位置，使激光11焦点照射在该凹坑30底面，直至贯穿该待加工材料20并形成一通孔32；
在本实施例中，影响激光穿孔的因素包括熔融能力和排除能力；熔融能力包括：激光器的能力、光束模式、焦点位置与光斑大小、辅助气体种类与压力(本发明可采用氧气、空气或氮气作为辅助气体，优选氧气)、喷嘴的大小与结构、待加工材料的表面状态、激光器的功率控制(一般选用连续激光或脉冲激光)、脉冲波形(一般选用矩形波或三角波)；排出能力：辅助气体种类与压力(本发明可采用氧气、空气或氮气作为辅助气体，优选氧气)、喷嘴高度(即激光器高度位置)、激光器的功率控制(一般选用连续激光或脉冲激光)、光斑大小。
在步骤S11中，优选地，使用连续激光照射在该待加工材料20表面，并在该待加工材料20表面形成凹坑31，且凹坑31周围堆积较多熔渣。具体地，连续激光照射在该待加工材料20表面，开始加热待加工材料20表面，其加热范围慢慢扩大以及加热温度慢慢提高，直到零界点，待加工材料20表面在续激光照射下开始融化形成凹坑31，孔的内部大量金属熔融要从凹坑31内排出，堆积在凹坑31周围形成残留物。由于连续激光可以在一段较长的时间范围内以连续方式持续进行激光照射，对待加工材料20表面的加热效果最优。
在本实施例中，初调整该激光器10的高度位置一般在20mm～35mm左右(喷嘴距离待加工材料20的高度)。
在步骤S12中，优选地，使用脉冲激光照射在该凹坑31底面，直至贯穿该待加工材料20并形成该通孔32。具体地，脉冲激光照射在该待加工材料20的凹坑31底面，同时加热凹坑31底面，并不断加深熔融，直至贯穿该待加工材料20并形成一通孔32。由于脉冲激光脉是指单个激光脉冲宽度小于0.25秒、每间隔一定时间才工作一次的激光束，它具有较大输出功率，其穿孔效率更高。
在本实施例中，动态调整该激光器的高度位置的方式包括：阶段式调整和渐降式调整。其中，阶段式调整主要思想是使激光焦点在大概范围内，照射在凹坑31底面；而渐降式调整是一种精确调整方式，激光焦点无时无刻照射在凹坑31底面。
对于阶段式调整，阶段式调整至少包括一个调整高度，具体参考待加工材料20的厚度以及加工时间的考虑，若待加工材料20的厚度较薄(10mm～14mm)或者不需要追求较快的加工时间，可选择一个调整高度，一般在1mm～8mm左右(喷嘴距离待加工材料20的高度)；若待加工材料20的厚度较后(15mm～20mm)或者追求较快的加工时间，可选择若干个调整高度，本实施例优选两个调整高度，第一调整高度的高度位置在8mm～15mm左右，第二调整高度的高度位置在1mm～3mm左右。
进一步地，将该激光器10切换任意相邻的两个调整高度的方式包括步骤：
S121、停止照射激光；
S122、将该激光器调整到下一个调整阶段；
S123、重新照射激光。
对于渐降式调整，渐降式调整的方式包括：使激光焦点时刻照射在该凹坑31底面，直至贯穿该待加工材料20并形成该通孔32。即预设好凹坑31的熔融能力(熔融时间)，将激光11焦点无时无刻照射在该凹坑31底面。
如图3和图6所示，本发明提供一种除去该待加工材料表面的残留物的较佳实施例，其中，图3是激光加工的原理示意图，图6是除去该待加工材料表面的残留物的方法示意图。
在本实施例中，优选的，除去该待加工材料表面的残留物的方式包括步骤：
S21、将该激光器调整到一预设高度位置；
S22、使用激光照射在该待加工材料表面，以便除去该待加工材料表面的残留物。
其中，预设高度位置一般在50mm～80mm左右，提高激光11照射待加工材料表面20的范围。
如图7、图8和图9，本发明提供脉冲激光和连续激光的工作原理，其中，图7是脉冲激光和连续激光的频率示意图，图8是连续激光的喷嘴高度与穿孔时间的关系示意图，图9是脉冲激光的喷嘴高度与穿孔时间的关系示意图。
参考图7，图7左侧是脉冲激光(PW)的功率时间图，脉冲激光是指单个激光脉冲宽度小于0.25秒、每间隔一定时间才工作一次的激光束，它具有较大输出功率，其穿孔效率更高；图7右侧是连续激光(CW)的功率时间图，连续激光可以在一段较长的时间范围内以连续方式持续进行激光照射，对待加工材料表面的加热效果最优。
在图8和图9中，其实验条件包括：在碳钢厚板MS-20mm前提下，连续激光和脉冲激光选用同样的激光器参数，并将孔径大小控制在6mm以内。
参考图8，折线41是在连续激光工作前提下，喷嘴高度与形成凹坑的关系表达线，虽然在喷嘴高度小于29mm时其形成凹坑的时间较短，但是容易爆孔(爆孔是指穿孔过程中熔融能力与排渣能力不匹配，产生熔渣爆炸的现象)，故此阶段一般选用有效的喷嘴高度为29mm～39mm；折线42是在连续激光工作前提下，喷嘴高度与孔径大小的关系表达线，孔径在喷嘴高度为29mm～39mm时一般为6mm。
参考图9，折线51是在脉冲激光工作前提下，喷嘴高度与形成凹坑的关系表达线，虽然在喷嘴高度小于9mm时其穿孔的时间较短，但是容易爆孔(爆孔是指穿孔过程中熔融能力与排渣能力不匹配，产生熔渣爆炸的现象)，故此阶段一般选用有效的喷嘴高度为10mm；折线52是在脉冲激光工作前提下，喷嘴高度与孔径大小的关系表达线，孔径在喷嘴高度为10mm时一般为6mm。
如图10所示，本发明提供穿孔时间比较的较佳实施例，其中，图10是现有穿孔时间与本发明穿孔时间的比较示意图。
在碳钢板材，厚度在10mm到20mm中，各厚度板材穿孔10次的平均时间，碳钢板材的温度为22℃到26℃之间。其中，折线61表达现有穿孔能力，而折线62表达本发明穿孔能力，从图10易得出，碳钢厚度在14mm～25mm之间，本发明穿孔的平均时间提高50％。
如图11所示，本发明提供穿孔孔径要求的较佳实施例，其中，图11是板厚与穿孔孔径要求的关系示意图。
在本实施例使用激光器为G3015F-IPG3000W的前提下，本实施例的穿孔孔径优选为0.5倍的板厚孔径以及0.7倍的板厚孔径，具体地，折线71是切割0.5倍的板厚孔径的孔时，切割直径与待加工材料的关系表达线，而折线72是穿0.5倍的板厚孔径的孔时，穿孔直径与待加工材料的关系表达线；折线73是切割0.7倍的板厚孔径的孔时，切割直径与待加工材料的关系表达线，而折线74是穿0.7倍的板厚孔径的孔时，穿孔直径与待加工材料的关系表达线。
由上述折线，易看出，切割孔径大于穿孔孔径，以及板厚越大其孔径要求越大，防止爆孔。
其中，上述提及的穿孔孔径为0.5倍的板厚孔径以及0.7倍的板厚孔径仅作为参考，其孔径大小具体由激光器的相关参数或者加工工艺的要求确定。
本发明还提供现有激光加工成本与本发明激光加工相关数据比较的较佳实施例。
在本实施例中，参考图12中的加工完成件80，该加工完成件80包括三个小孔801和两个大孔802，完成该加工完成件需要切割三个小孔801的形状、两个大孔802的形状和整个工件外部轮廓的形状，具体加工完成件的参数如下：
生产效率比较：本发明激光加工效率(切割10个加工完成件)较高，与现有激光加工相比，缩短21.4％的时间。
穿孔方式 加工时间/10个加工完成件
现有激光加工 25min45s
本发明激光加工 20min15s
二氧化碳排放量比较：本发明激光加工与现有激光加工相比，其平均耗电量远低于现有激光加工的耗电量；其二氧化碳排量也远低于现有激光加工的二氧化碳排量，减排21.4％。
切割机 穿孔方式 耗电量/加工时间 二氧化碳排量
G3015F-IPG3000W 现有激光加工 13.78kwh 10.81kg
G3015F-IPG3000W 本发明激光加工 10.83kwh 8.50kg
运行成本：本发明激光加工与现有激光加工相比，其运行成本远低于现有激光加工的运行成本。其中，运行成本包括机床消耗、激光器消耗、冷水机消耗和辅助气体消耗。
穿孔方式 运行成本(元)(完成10个工件)
现有激光加工 19.6
本发明激光加工 15.4
以上所述者，仅为本发明最佳实施例而已，并非用于限制本发明的范围，凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本发明所涵盖。

Claims (8)

1.一种激光加工方法，包括通过激光器对待加工材料进行激光切割，其特征在于，在激光切割前还包括步骤：
初调整该激光器的高度位置，使激光焦点照射在该待加工材料表面，并在该待加工材料表面形成一凹坑；动态调整该激光器的高度位置，使激光焦点照射在该凹坑底面，直至贯穿该待加工材料并形成一通孔；
使用激光照射在该待加工材料表面，除去该待加工材料表面的残留物，便于激光穿过该通孔并实现对待加工材料的激光切割。
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在除去该待加工材料表面的残留物前还包括步骤：将该激光器调整到一预设高度位置。
3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：使用连续激光照射在该待加工材料表面，并在该待加工材料表面形成该凹坑。
4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：使用脉冲激光照射在该凹坑底面，直至贯穿该待加工材料并形成该通孔。
5.根据权利要求1或4任一所述的激光加工方法，其特征在于，动态调整该激光器的高度位置的方式包括：阶段式调整和渐降式调整。
6.根据权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于：该阶段式调整至少包括一个调整高度。
7.根据权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，将该激光器切换任意相邻的两个调整高度的方式包括步骤：
停止照射激光；
将该激光器调整到下一个调整阶段；
重新照射激光。
8.根据权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于，该渐降式调整的方式包括：使激光焦点时刻照射在该凹坑底面，直至贯穿该待加工材料并形成该通孔。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108568606A (zh) * 2017-12-11 2018-09-25 武汉帝尔激光科技股份有限公司 一种mwt电池激光开孔及除渣方法及设备
CN110434478B (zh) * 2018-04-28 2021-11-23 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割喷渣的处理方法及装置
CN109590620B (zh) * 2019-01-09 2020-11-06 中国原子能科学研究院 一种乏燃料模拟元件棒激光剪切工艺
CN111618430A (zh) * 2019-02-28 2020-09-04 通快机床两合公司 激光穿刺方法及相应控制器、激光加工机和可读程序载体
CN109994295A (zh) * 2019-04-18 2019-07-09 深圳市杰普特光电股份有限公司 电阻体的调阻方法及系统
WO2020225448A1 (de) * 2019-05-08 2020-11-12 Wsoptics Technologies Gmbh Verfahren zur strahlbearbeitung eines werkstücks
CN110625274B (zh) * 2019-11-05 2021-12-21 南京先进激光技术研究院 一种密集孔激光精密加工方法
CN110773885B (zh) * 2019-11-05 2022-02-15 济南邦德激光股份有限公司 一种激光穿孔方法
CN110605476B (zh) * 2019-11-05 2024-03-12 南京先进激光技术研究院 一种密集孔激光精密加工装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102756214A (zh) * 2011-04-29 2012-10-31 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种激光穿孔加工方法
CN102962589A (zh) * 2012-11-28 2013-03-13 江苏金方圆数控机床有限公司 一种脉冲激光穿孔装置及其穿孔方法
CN103878494A (zh) * 2014-03-31 2014-06-25 深圳市大族激光科技股份有限公司 激光穿孔方法以及激光切割通孔的方法
CN104625429A (zh) * 2014-12-22 2015-05-20 中国矿业大学 一种对金属厚板的激光切割工艺

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5944154B2 (ja) * 1982-03-16 1984-10-26 株式会社東芝 レ−ザ切断方法およびその装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102756214A (zh) * 2011-04-29 2012-10-31 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种激光穿孔加工方法
CN102962589A (zh) * 2012-11-28 2013-03-13 江苏金方圆数控机床有限公司 一种脉冲激光穿孔装置及其穿孔方法
CN103878494A (zh) * 2014-03-31 2014-06-25 深圳市大族激光科技股份有限公司 激光穿孔方法以及激光切割通孔的方法
CN104625429A (zh) * 2014-12-22 2015-05-20 中国矿业大学 一种对金属厚板的激光切割工艺

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