CN104582865B - 排气部件的清洁和再合格化过程 - Google Patents

Abstract

根据一个实施例，用于清洁和再合格化排气后处理系统的部件的方法(100)包括使用x射线处理技术检查(140)部件。该方法还包括将多种清洁技术与材料的多种组合相关联(400)，并且根据与材料的组合相关联的多种清洁技术中的至少一种清洁(135、149、150)部件。

Description

排气部件的清洁和再合格化过程

技术领域

本申请大体上涉及内燃机系统的排气后处理部件，并且更具体地涉及排气后处理部件的整修。

背景技术

用于内燃机的排气后处理系统的某些使用过的部件被清洁、再合格化、以及重复利用。已知用于清洁和再合格化使用过的后处理系统部件的若干已知过程。例如，柴油机微粒过滤器(DPF)通常经由气动和射流清洁过程中的一个来清洁，并且经由目视检查过程来再合格化。

常规地，气动和射流清洁过程中只有一个用于清洁单个DPF，并且没有应用逻辑来确定气动或射流清洁过程中的哪一个应被使用。

类似地，常规的检查过程没有利用计算机处理的x射线来产生DPF的侧视图，并且没有依靠计算机处理的x射线测试的结果来引导清洁过程的逻辑。

发明内容

已经形成了本申请的主题以响应本领域的当前状态，并且特别地响应至今尚未完全由目前可用的系统解决的、用于后处理部件的常规的清洁和再合格化过程(requalification process)存在的问题和需求。通常而言，已经形成了本申请的主题，以提供克服了至少一些上述讨论的现有技术过程的缺点的排气后处理部件的清洁和再合格化过程，以及相关联的装置和系统。

根据一个实施例，一种用于清洁和再合格化排气后处理系统的部件的方法包括使用x射线处理技术检查部件。该方法还包括将多种清洁技术与材料的多种组成相关联，并且根据与材料的组成相关联的多种清洁技术中的至少一种来清洁部件。

在该方法的一些实施方式中，材料的组成包括特定物质累积。多种清洁技术可以包括干洗技术和湿洗技术。多种清洁技术还可以包括高温再生技术。

根据该方法的某些实施方式，材料的多种组成包括灰尘累积和灰塞(ash plug)吸收。灰尘累积可以包括多个灰尘累积阈值，灰塞吸收可以包括多个灰塞吸收阈值。可根据与多个灰尘累积阈值和多个灰塞吸收阈值中的至少一个相关联的多种清洁技术中的至少一种来清洁部件。在一个实施方式中，根据与多个灰尘累积阈值和多个灰塞吸收阈值两者相关联的多种清洁技术中的至少一种来清洁部件。灰尘累积阈值可至少包括第一灰尘累积阈值和第二灰尘累积阈值，并且灰塞吸收阈值可至少包括第一灰塞吸收阈值和第二灰塞吸收阈值。如果材料的组成包括第一灰尘累积阈值和第二灰尘累积阈值中的一个与第一灰塞吸收阈值和第二灰塞吸收阈值中的一个的第一组合，则可根据至少第一清洁技术来清洁部件，并且如果材料的组成包括第一灰尘累积阈值和第二灰尘累积阈值中的一个与第一灰塞吸收阈值和第二灰塞吸收阈值中的一个的第二组合，则根据至少第二清洁技术来清洁。第一清洁技术不同于第二清洁技术，并且第一组合不同于第二组合。

在该方法的某些实施方式中，材料的多种组成包括与部件上在远离部件的出口端预定距离内的灰尘的阈值累积相关联的灰尘累积深度阈值。根据一些实施方式，材料的组成中的至少一种与多种清洁技术中的至少两种相关联。此外，x射线处理技术可以被配置为产生表示沿着部件的轴向长度跨部件的侧壁的材料的组成的数据。在一些实施方式中，该方法还包括确定沿着部件的至少一个隔离区，并且使用x射线处理技术检查部件包括仅检查部件在至少一个隔离区之外的那些部分。

根据另一个实施例，用于清洁和再合格化排气后处理系统的部件的方法包括使用干洗技术清洁部件，在使用干洗技术清洁部件之后使用x射线处理技术检查部件，以及在使用x射线处理技术检查部件之后使用湿洗技术清洁部件。

在一些实施方式中，该方法还包括在使用干洗技术清洁部件之前目视检查部件。另外，该方法可以包括：如果部件的目视检查显示在部件上的可见的油沉积物，则在使用干洗技术清洁部件之前烘烤部件。该方法还可以包括：如果部件的目视检查显示了物理损坏，则在使用干洗技术清洁部件之前废弃部件。

根据某些实施方式，该方法还包括在使用干洗技术清洁部件之后并且在使用湿洗技术清洁部件之前使用高温再生技术清洁部件。该方法还可以包括在使用湿洗技术清洁部件之后使用x射线处理技术检查部件。湿洗技术可以包括将部件放入含有有机酸的洗涤液中，并且超声搅拌该洗涤液。

在又一些实施方式中，该方法包括基于使用x射线处理技术对部件的检查确定部件的灰塞吸收。在这种实施方式中，使用湿洗技术清洁部件的步骤仅当灰塞吸收超过阈值时发生。

根据另一个实施例，用于清洁和再合格化排气后处理系统的部件的方法包括将部件放入含有有机酸的洗涤液中，并且超声搅拌该洗涤液。

在某些实施例中，本文所描述的装置的模块中的每一个可以包括逻辑硬件和可执行代码中的至少一个，可执行代码被存储在一个或多个存储设备上。可执行代码可以用计算机处理器和存储由处理器执行的可执行代码的计算机可读存储介质来替代。

所描述的本公开的主题的特征、结构、优点，和/或特性可以在一个或多个实施例和/或实施方式中以任何合适的方式进行组合。在下面的描述中，提供了许多具体细节，以赋予对本公开的主题的实施例的透彻理解。相关领域技术人员将认识到，本公开的主题可以在无需特定的实施例或实施方式的具体特征、细节、部件、材料和/或方法的一个或多个的情况下实践。在其他情况下，可以在某些实施例和/或实施方式中识别另外的特征和优点，其可能不存在于所有实施例或实施方式中。此外，在一些情况下，公知的结构、材料、或操作没有进行详细示出或描述，以避免模糊本公开的主题的各个方面。本公开的主题的特征和优点将根据下面的描述和附加权利要求而变得更加充分明显，或者可以通过如下文阐述的主题的实践而得知。

附图说明

为了使本主题的优点可被更容易地理解，以上简要描述的本主题的更具体的说明将通过参考在附图中示出的具体实施例而呈现。应当理解，这些附图仅描绘了本主题的典型的实施例，并且因此不被认为是对其范围的限制，该主题将通过使用附图以附加特征和细节进行描述和解释，其中：

图1是根据一个实施例的用于清洁和再合格化使用过的排气后处理部件的方法的示意性流程图；

图2是根据一个实施例的图1的方法的子过程的示意性流程图；

图3是根据一个实施例的用于检查排气后处理部件的清洁度的x射线处理系统的透视图；

图4是根据一个实施例的用于执行排气后处理部件的清洁和再合格化过程的控制模块的示意性方框图；以及

图5是根据一个实施例的将清洁子过程与灰尘累积值和灰塞吸收值进行比较的示意性矩阵。

具体实施方式

贯穿本说明书提及的“一个实施例”、“实施例”或类似语言意味着结合实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本公开的主题的至少一个实施例中。贯穿本说明书的词语“在一个实施例中”、“在实施例中”和类似语言的出现可以但不一定都指相同的实施例。类似地，术语“实施方式”的使用是指具有结合本公开的主题的一个或多个实施例描述的特定的特征、结构或特性的实施方式，然而，除非有明确的相关说明，否则，一个实施方式可以与一个或多个实施例相关联。

图1是用于内燃机的排气后处理系统的使用过的部件的清洁和再合格化过程100的一个实施例。该过程包括在105处接收使用过的部件。使用过的部件可以是已经使用达某个预定时间量的排气后处理系统的各种部件中的任何部件。例如，在一些实施例中，该部件是用于捕获废气流中的微粒的过滤器中的一个，诸如柴油机微粒过滤器(DPF)。在其他实施例中，使用过的部件是将废气流中的成分转换为危害较小的污染物的催化剂。在105处接收的使用过的部件可以是包括其中容纳了该部件的外壳或套筒的部件组装件。在一些实施方式中，该部件在105处被接收之前或之后从外壳移除。在其他实施方式中，贯穿整个过程100，该部件保持在外壳内。

在105处接收部件之后，过程100继续到在110处目视检查部件的各种变形、瑕疵和/或沉积物。在一个实施方式中，针对油沉积物和/或明显的物理损坏目视检查部件。如果如在115处确定的油沉积物是明显的，则该部件在120处被烘烤以移除油沉积物。否则，如果没有可见的油沉积物，则该部件不被烘烤。当在135处进行干洗时，油沉积物倾向于阻止从DPF移除烟灰。因此，在135处的干洗步骤之前移除油沉积物是可取的。

然后在125处针对物理损坏检查部件。如果如在125处确定的物理损坏是明显的，则在130处废弃该部件(例如，不进行重复利用)。否则，如果没有明显的物理损坏，则过程100继续到在135处干洗部件。在一些实施方式中，在135处干洗部件之前，如果在125处没有明显的物理损坏，则该部件被物理地或虚拟地标记并被输入到数据库中用于跟踪目的。

在135处使用各种干洗技术中的任意技术干洗该部件。在一个实施例中，使用气动(例如，空气)的清洁技术来干洗该部件，其包括朝向部件引导气体的高压流。在DPF部件的情况下，高压气流经被配置为接触在DPF上累积的微粒物质，并且将其从过滤器壁去除。更具体地，干洗被配置为移除在DPF的壁上的灰尘和烟灰沉积物。在一些实施例中，在清洁部件的壁之前，在135处干洗还可以包括清洁部件的金属外壳或壳体。在135处干洗部件之后，可以在部件上执行气流测试以确定通过部件的空气的阻力水平，其提供经由干洗过程从部件移除的微粒物质的量以及留在部件上的微粒物质的量的指示。

在135处干洗部件之后，在140处经由x射线处理技术检查和分析部件的清洁度。在一个实施例中，x射线处理技术提供在过滤器的壁上的累积的微粒物质的组成的3维描绘。参照图3，其示出用于检查部件205的清洁度的一个x射线处理系统200。系统200包括x射线束源210和x射线束检测器215。x射线束源210产生并发射通过部件205的x射线束220。x射线束检测器215接收x射线束220并检测该光束的强度。x射线束源210和x射线束检测器215可以在平行于部件205的中心轴线230的轴向方向225沿部件协同移动。以这种方式，x射线束220沿基本上垂直于部件的中心轴线230的方向朝向部件205进行引导并穿过部件205。以这种方式，系统200被配置为产生部件205的侧视图的分析，而不是如用其他检查技术的端视图分析。

在140处经由x射线处理技术对部件的清洁度进行检查和分析之后，该过程100继续到实施图2中所示的子例程A。根据子例程A，过程100在145处确定基于x射线处理技术的结果，部件是否是干净的。如果在145处的确定是肯定的，则在170处再次针对物理损坏目视检查部件，并且如将在下面更详细地说明的，如果不存在明显的物理损坏，则在185处进行包装和运输。然而，如果在145处的确定是否定的，则在150处该部件最终进行湿洗并干燥以进一步清洁该部件(例如，通过干洗过程移除反抗移除的灰尘)。换句话说，过程100在140和145处确定干洗子过程是否已经充分地清洁部件以便重复利用，或者是否需要额外的清洁子过程以进一步清洁部件。在一个实施例中，过程100利用超声搅拌技术以在150处湿洗部件。超声搅拌技术可以包括将部件浸没在酸浴(acid bath)中，并将超声波传递通过该洗涤液。超声波搅拌该洗涤液，这增强了微粒物质(尤其是难以用常规干洗技术移除的灰结壳)从部件的壁的移除。根据一些实施方式，酸可以是各种无机酸或有机酸中的任何酸，诸如除了其他有机酸之外的乙酸、羟基乙酸，以及乙酸/羟基乙酸混合物。

对部件的部分湿洗可包括在超声搅拌过程之后冲洗部件并且干燥部件，诸如通过使用烘箱干燥技术。在干燥部件之后，可以在部件上进行附加的气流测试以确定通过过滤器的空气的阻力水平，其提供经由湿洗过程从过滤器移除的微粒物质的量以及留在过滤器上的微粒物质的量的指示。

在150处湿洗并且干燥部件之后，在155处再次经由x射线处理技术检查和分析该部件的清洁度。如果在160处x射线处理技术的结果表明该部件是干净的，则该过程继续到在170处针对物理损坏目视检查部件。然而，如果在160处的确定是否定的，则在165处废弃该部件。换句话说，过程100在155和160处确定湿洗子过程是已充分清洁部件用于重复利用还是该部件应该被废弃。在一些实施例中，如果在160处该部件被确定为不干净的，则该过程重复在150处的对部件的湿洗和干燥以及在155处的x射线检查，并在160处第二次确定该部件是否是干净的。在一个实施方式中，如果在第二次湿洗后该部件仍然是不干净的，则该部件被废弃。在另一实施方式中，如果在第二次湿洗后该部件仍然是不干净的，则继续进行湿洗过程，直到该部件足够干净。另外，如果在160处的第一次确定之后该部件是不干净的，则过程100可以在重复部件的另一次湿洗涤之前返回到在135处再次干洗部件。

如果在175处存在明显的物理损坏，则在180处废弃该部件。但是如果在175处没有明显的物理损坏，则该部件被包装和运输以在排气后处理系统中重复利用。在包装之前，过程100可以将部件的状态输入到数据库中以用于跟踪目的。

虽然在所示的过程100的实施例中，在135处的部件的干洗之后在140处执行第一x射线检查和分析子过程，但在一些实施例中，在135处的干洗子过程之前执行额外的x射线检查和分析步骤，以便确定是否需要或期望干洗过程。

另外，在一些实施例中，可在135处的部件的干洗之前在140处执行第一x射线检查和分析子过程。在这种实施例中，可利用第一x射线检查和分析子过程以确定是否应该执行在135处的干洗以及是否应该执行在150处的湿洗。换句话说，可依赖于单独的x射线检查和分析子过程来确定干洗和湿洗子过程两者的必要性。

最后，过程100可以包括被配置为经由常规排气后处理部件再生技术来再生部件的一个或多个再生步骤。可以在过程100的干洗和湿洗步骤之前或之后执行一个或多个再生步骤。此外，可以使用过程100的x射线检查和分析子过程来确定应该何时执行部件的再生以及是否应该执行部件的再生。例如，在所示实施例中，如果在145处的确定是否定的，则过程100在147处确定烟灰是否是明显的。如果烟灰是明显的(例如，如果其在135处的干洗子过程步骤期间未被充分移除)，则过程100再生该部件以移除烟灰。但是，如果烟灰是不明显的(例如，如果其在135处的干洗子过程步骤期间被充分移除)，则该部件不进行再生并且该过程继续到在150处湿洗并干燥部件。

在145和160处的部件是否是干净的确定分别由在140和155处的x射线检查和分析来引导。通常，过程100的每次x射线检查和分析被配置为确定部件的至少一个条件。在其中部件是DPF的一些实施例中，该部件的至少一个条件可以与在DPF的壁上的微粒物质累积的至少一个条件相关联。在某些实施方式中，如果微粒物质累积的至少一个条件达到一个或多个阈值，则可使用一种或多种清洁技术来清洁DPF或将微粒物质从DPF移除以用于重复利用。例如，微粒累积条件可以规定是否应该在DPF上执行清洁过程，并且如果是的话，进行哪种类型的清洁过程，以及是否需要多于一种清洁过程、清洁过程的顺序。例如，在一个实施例中，如果微粒累积条件达到第一阈值，但未达到第二阈值，则该过程只可以执行对DPF的干洗。然而，如果微粒累积条件达到第二阈值，则干洗和湿洗过程都可以被执行。此外，在具有再生步骤的过程100的实施例中，如果微粒累积条件达到第三阈值，则一些实施方式可以在DPF上执行再生过程。

在一些实施例中，可通过图4所示的控制模块300执行过程100的x射线检查和分析步骤。控制模块300可以被配置为从x射线处理系统(诸如图3的系统200)接收输入。通常，控制模块处理从x射线处理系统接收的输入，并确定被检查的部件(例如，DPF)的微粒物质累积条件。在一个实施例中，控制模块300包括确定沿部件的灰塞层的数目和相关联的各层的强度的灰塞模块340，以及确定沿部件的累积的灰尘和烟灰量的灰尘累积模块370。

控制模块300还包括隔离区模块310，其被配置为确定从微粒物质累积分析中排除了x射线所产生的图像的哪些部分。例如，由于圆柱体的曲率，当与通过DPF的中心的径向路径相比时，圆柱形的DPF具有较少的材料用于x射线束沿投影视图的外边缘处的包含扇区的平面穿过。因为有较少的催化剂材料穿过边缘，由x射线产生的图像倾向于表明DPF在外边缘附近被人工清洁地更加干净(例如，具有较少的微粒物质累积)。因此，为了避免错误否定并且保持精度，从分析中排除了外边缘附近的DPF区。隔离区模块310被配置为基于x射线图像确定隔离区，或基于部件的已知的类型、尺寸和/或结构包括隔离区的预定值。

基本上，灰塞模块340协助确定部件是否应该被湿洗。灰塞模块340包括图表345，其绘制在沿着被检查的部件的中心轴线(例如，纵向的)的各个位置处的x射线束的吸收值。更具体地，x射线处理系统引导x射线束通过在沿部件的多个轴向位置处被检查的部件，并记录由部件的相对侧上的检测器接收到的x射线束的强度，其与部件内的光束的吸收水平直接相关。所检测到的x射线束的强度或吸收随在部件的壁上累积的微粒物质的浓度(例如，密度)的变化而改变。例如，当x射线束传播通过具有高密度的累积的微粒物质的层时，所检测的x射线束的强度降低，这是由于(1)x射线束到微粒物质中的吸收增加；以及(2)到微粒物质中的渗透相应地减小。因此，灰塞模块340可以通过合计吸收峰355的数目确定灰塞层的数目。另外，灰塞模块340可以通过将高吸收峰355等同为各个灰塞层的密度来确定在部件的壁上形成的各个灰塞层的密度。

灰塞模块340还被配置为确定高吸收阈值350和低吸收阈值352，其充当用于执行如将参考图5更详细地说明的特定的清洁方法的触发器。阈值350、352可以基于实验预先确定。通常，当与塞层(例如，吸收峰355)相关联的x射线束的吸收(例如，平均吸收)低于低吸收阈值352时，该部件的灰塞吸收被设定为低。与此相反，当与塞层相关联的x射线束的吸收(例如，平均吸收)在高吸收阈值350和低吸收阈值352之间时，该部件的灰塞吸收被设定为中等。此外，当与塞层相关联的x射线束的吸收(例如，平均吸收)高于高吸收阈值350时，该部件的灰塞吸收被设定为高。通常，灰塞吸收越高，存在的灰结壳层越多，这可能需要湿洗来移除并且从而相应地引导清洁过程。

基本上，灰尘累积模块370协助确定部件是否是干净的。灰尘累积模块370包括图表375，其绘制在沿着被检查的部件的中心轴线(例如，纵向的)的各个位置处的灰尘/烟灰累积值。微粒物质累积的量可以通过计数由在每个不同的位置处的x射线成像过程产生的像素来确定。在每个位置处的累积的微粒物质的计算量被记录在图表375中。通常，累积是渐增的，使得其通常沿部件的长度增加，因为沿着长度各个吸收值彼此相加。

灰尘累积模块370还被配置确定高累积阈值385和低累积阈值390，其充当用于执行如将参考图5更详细地说明的特定的清洁方法的触发器。阈值385、390可以基于实验预先确定。通常，当在部件上的微粒物质的渐增的累积(例如，渐增的x射线吸收)低于低累积阈值390时，该部件的灰尘累积量被设定为低(例如，该部件是相对干净的)。与此相反，当在部件上的微粒物质的累积在高累积阈值385和低累积阈值390之间时，该部件的灰尘累积量被设定为中等。此外，当在部件上的微粒物质的累积高于高累积阈值385时，该部件的灰尘累积量被设定为高(例如，该部件是相对较脏的)。

根据另一种方法，微粒物质累积的量或部件的清洁度可以根据由灰尘累积模块370设定的灰尘深度阈值380的位置来确定。通常，留在部件或DPF的出口端部的灰尘的存在与否是部件的清洁度的指示。因此，当微粒物质累积的阈值量(例如，较高阈值385)呈现出低于深度阈值380时，则该部件的清洁度被设定为低或脏，即使累积从未满足在高于阈值380的高度的阈值390。然而，如果累积穿过390而低于阈值深度380，但不穿过阈值385，则该部件的清洁度被设定为高或干净。与此相反，如果累积穿过下限阈值390达高于阈值380的任何高度，则部件的清洁度被设定为低或脏。当然，多个深度阈值380可以以相同的方式被用作多个阈值385、390以用更高水平的精度(例如，不仅仅是低和高(例如，低、中等和高)中的一个)设定部件的微粒物质累积条件或清洁度。

根据另一种清洁和再合格化过程，在该过程期间执行的清洁子过程的类型和数目是根据图5的清洁矩阵400确定的。基于部件的微粒物质累积条件，诸如部件的灰塞吸收和灰尘累积状态，预先校准的清洁矩阵400确定要在该部件上执行的清洁子过程的类型和数目。在该过程的一个实施例中，在部件上进行至少一个x射线检查和分析步骤，以确定微粒物质累积条件。根据一个实施方式，至少一个x射线检查和分析步骤包括灰塞和灰尘累积模块340、370的操作，以确定被检查的部件的灰塞吸收和灰尘累积状态。灰塞吸收和灰尘累积状态然后和矩阵400相比较，以确定在部件上应该执行若干可能的清洁过程中的哪些。例如，如果灰塞吸收状态为低并且灰尘累积状态为高，则清洁矩阵400规定对部件再生和对部件干洗，但是无需对部件湿洗。与此相反，如果灰塞吸收状态为高并且灰尘累积状态为高，则清洁矩阵400规定对部件再生、对部件的干洗、以及对部件湿洗。在矩阵400的一些实施方式中，还可以规定清洁子过程的顺序。

在执行由矩阵400规定的初始清洁子过程之后，可以在部件上进行另一个x射线检查和分析步骤，以确定部件的新的微粒物质累积条件。如果新的微粒物质累积条件是可以接受的(例如，降至低于最小阈值)，则该部件准备进行重复利用。然而，如果新的微粒物质累积条件不可接受用于进行重复利用(例如，保持高于最小阈值)，则新的条件可应用到矩阵400，或其他修改的矩阵，并且可以如由矩阵规定的在部件上执行额外的清洁步骤。在一些实施方式中，图形用户界面(GUI)与控制模块300可通信并且被配置为指示(例如，显示)部件的所确定的条件(例如，复用性)，以及，在某些实施方式中，指示将在部件上执行的规定的清洁过程。

虽然灰塞模块340和灰尘累积模块370被配置为将整个部件的灰塞吸收和灰尘累积值设定为低、中等和高的一个，但是在其他实施例中，每个图表345、375中多于或少于两个阈值可用于将整个部件的灰塞吸收和灰尘累积值设定为大于或小于低、中等和高中的一个，以当确定部件的微粒物质累积条件时提供更高水平的精度。因此，图5的清洁方法矩阵400可被调节以包括多于或少于九种清洁方法的组合。

本文中包括的示意性流程图一般阐述为逻辑流程图。因此，所描绘的顺序和标记的步骤指示所呈现的方法的一个实施例。可以构思在功能、逻辑或效果方面等同于所示方法的一个或多个步骤或其中的部分的其他步骤和方法。另外，采用的格式和符号被提供来解释该方法的逻辑步骤并且不应理解为限制本方法的范围。尽管在流程图中可以采用各种箭头类型和线条类型，但是它们理解为不会限制相应方法的范围。事实上，一些箭头或其他连接件可以仅用于指示该方法的逻辑流程。例如，箭头可指示在所描绘的方法的列举步骤之间的未指定的持续时间的等待或监测周期。还应当指出的是，在方框图和/或流程图中的每个方框以及在方框图和/或流程图中的方框的组合可以由执行指定功能或操作的专用的基于硬件的系统或专用的硬件和程序代码的组合来实现。

另外，其中特定方法发生的顺序可以或可以不严格遵守所示的相应步骤的顺序。例如，实际上，连续示出的两个方框可以基本上同时执行，或者这些方框有时可以以相反的顺序执行，这取决于所涉及的功能。可以构思在功能、逻辑或效果方面等同于所示附图的一个或多个方框或其中的部分的其他步骤和方法。

另外，本说明书的其中一个元件被“耦合”到另一元件的实例可包括直接耦合和间接耦合。直接耦合可以被定义为一个元件耦合到另一元件并且在某种程度上与其接触。间接耦合可以被定义为在彼此不直接接触的两个元件之间耦合，但在耦合的元件之间具有一个或多个附加元件。此外，如本文所用，固定一个元件到另一元件可以包括直接固定和间接固定。另外，如本文所用，“相邻”并不一定表示接触。例如，一个元件可以与另一元件相邻而不与该元件接触。

如本文所用，当与一列项目使用时，词语“至少一个”是指可以使用一个或多个列出项目的不同组合并且仅列表中的项目中的一个可能是必需的。项目可以是特定的对象、东西、或类别。换句话说，“至少一个”是指可以从列表中使用项目的任意组合或任意数量的项目，但并非在列表中的所有项目都可能是必需的。例如，“项目A、项目B和项目C中的至少一个”可以指项目A，项目A和项目B，项目B，项目A、项目B和项目C，或项目B和项目C。在一些情况下，例如，“项目A、项目B和项目C中的至少一个”可以指但不限于，两个项目A、一个项目B和十个项目C，四个项目B和七个项目C，或一些其他合适的组合。

在上述说明中，可以使用某些术语，诸如“上”、“下”、“上部”、“下部”、“水平”、“垂直”、“左”、“右”、“之上”、“之下”等。在适用情况下，这些术语被用于在处理相对的关系时提供说明的一些清晰度。但是，这些术语并非旨在暗示绝对的关系、位置和/或定向。例如，相对于一个对象，“上部”表面可以简单地通过翻转对象变为“下部”表面。尽管如此，它仍然是相同的对象。此外，除非另外明确说明，否则术语“包括”、“包含”、“具有”及其变型是指“包括但不限于”。除非另外明确说明，否则所列举项目的列表并不暗示项目中任意一个或全部项目互相排斥的和/或互相包含。除非另外明确说明，否则术语“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”还指“一个或多个”。此外，术语“多个”可以被定义为“至少两个”。

如本领域技术人员将理解，本发明的各个方面可以实施为系统、方法，和/或计算机程序产品。因此，本发明的各个方面可采取完全硬件的实施例、完全软件的实施例(包括固件、驻留软件、微代码等)或结合硬件和软件方面的实施例的形式，在本文中可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。此外，本发明的各个方面可以采取在一个或多个计算机可读介质中实施的计算机程序产品的形式，该计算机可读介质具有在其上实施的程序代码。

在本说明书中描述的功能单元中的许多已经被标记为模块，以便更具体地强调它们的实现独立性。例如，模块可以被实现为硬件电路，其包括定制的VLSI电路或门阵列，现成的半导体，诸如逻辑芯片、晶体管，或其他分立部件。模块还可以在可编程硬件设备中实现，诸如现场可编程门阵列、可编程阵列逻辑、可编程逻辑设备等。

模块还可以在软件中实现以用于由各种类型的处理器执行。计算机可读程序代码的识别的模块可以例如包括计算机指令的一个或多个物理或逻辑块，其可以例如被组织为对象、程序或功能。尽管如此，所识别的模块的可执行文件不必在物理上定位在一起，而是可以包括存储在不同位置的完全不同的指令，当在逻辑上连接在一起时，其包括该模块并实现该模块的所述目的。

事实上，计算机可读程序代码的模块可以是单个指令或许多指令，并且甚至可以分布在若干不同的代码段上、不同程序之中以及多个存储设备上。类似地，操作数据可被识别并在本文被示为在模块内，并且可以以任何合适的形式实施并在任何合适类型的数据结构内组织。操作数据可被收集为单个数据集，或者可以分布在不同的位置，包括分布在不同的存储设备，并可以仅作为电子信号至少部分地存在于系统或网络上。在其中模块或模块的部分在软件中实现的情况下，计算机可读程序代码可以在一个或多个计算机可读介质上进行存储和/或传输。

计算机可读介质可以是存储计算机可读程序代码的有形的计算机可读存储介质。例如，计算机可读存储介质可以是但不限于，电子的、磁的、光的、电磁的、红外的、全息的、微机械的、或半导体系统、装置或设备，或前述的任何合适的组合。

计算机可读介质的更具体的示例可以包括但不限于便携式计算机软磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或闪存)、便携式光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)、光存储设备、磁存储设备、全息存储介质、微机械存储设备，或前述的任何合适的组合。在本文件的上下文中，计算机可读存储介质可以是可包含和/或存储计算机可读程序代码的任何有形介质，该计算机可读程序代码由指令执行系统、装置或者设备使用或者与指令执行系统、装置或者设备结合使用。

计算机可读介质还可以是计算机可读信号介质。计算机可读信号介质可以包括计算机可读程序代码实施于其中的传输的数据信号，例如，在基带中或者作为载波一部分的数据信号。这种传输的信号可以采用各种形式中的任意一种，其包括但不限于，电形式、电磁形式、磁形式、光形式或其中的任何合适的组合。计算机可读信号介质可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，并且该计算机可读信号介质可以发送、传输或者传递用于由指令执行系统、装置或者设备使用或者与指令执行系统、装置或者设备结合使用的计算机可读程序代码。在计算机可读信号介质上实施的计算机可读程序代码可以使用任何适当的介质传送，其包括但不限于，无线、有线、光纤电缆、射频(RF)等，或前述的任何合适的组合。

在一个实施例中，计算机可读介质可以包括一个或多个计算机可读存储介质以及一个或多个计算机可读信号介质的组合。例如，计算机可读程序代码可以作为电磁信号通过光纤电缆传输以用于由处理器执行，并且可以存储在RAM存储设备上以用于由处理器执行。

可以以一种或多种程序设计语言的任何组合来编写用于执行本发明的各个方面的操作的计算机可读程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言，诸如Java、Smalltalk、C++等，以及常规的过程式程序设计语言，诸如“C”程序设计语言或类似的程序设计语言。计算机可读程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为独立的软件包执行、部分在用户计算机上且部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在后者的情形中，远程计算机可以通过任何类型的网络连接到用户计算机，该网络包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，或者，可以连接到外部计算机(例如，利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

本公开的主题可以以其他特定形式实施而不偏离其精神或本质特性。所述实施例在各方面都被认为仅是说明性的而不是限制性的。因此，本发明的范围由所附权利要求而不是由前面的描述指出。权利要求的等效的意义和范围内的所有改变都将包含在其范围之内。

Claims (18)

1.一种用于清洁和再合格化排气后处理系统的部件的方法，所述方法包括：

使用x射线处理技术检查所述部件，其中，所述检查所述部件包括确定沿所述部件的灰塞层的数目和每个所述灰塞层的相关联的灰塞吸收值；

至少部分地基于所确定的所述灰塞吸收值选择一种或多种清洁技术；以及

使用所选择的所述一种或多种清洁技术来清洁所述部件。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

使用所述x射线处理技术确定所述部件的累积条件，所述累积条件指示沿所述部件累积的物质的量。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述多种清洁技术包括干洗技术和湿洗技术。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述多种清洁技术还包括高温再生技术。

5.根据权利要求2所述的方法，其中所述累积的物质包括灰尘和烟灰。

6.根据权利要求2所述的方法，还包括：

执行第一比较，所述第一比较包括将所述灰塞吸收值与一个或多个灰塞吸收阈值进行比较；和

执行第二比较，所述第二比较包括将所述累积条件与一个或多个累积阈值进行比较。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述选择一种或多种清洁技术包括基于所述第一比较和所述第二比较进行选择。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述选择一种或多种清洁技术包括：

响应于确定所述累积条件超过所述一个或多个累积阈值中的第一个而选择第一清洁技术；和

响应于确定所述累积条件没有超过所述一个或多个累积阈值中的所述第一个而选择第二清洁技术，其中所述第一清洁技术不同于所述第二清洁技术。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括使用所述x射线处理技术确定在所述部件的深度阈值处的所述部件的累积条件，在所述深度阈值处的所述部件的累积条件指示在所述部件的出口端部累积的微粒的量。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括至少部分地基于在所述深度阈值处的所述累积条件确定所述部件的清洁度。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述x射线处理技术被配置为产生表示沿着所述部件的轴向长度沿所述部件的侧壁累积的物质的数据。

12.根据权利要求1所述的方法，还包括确定沿着所述部件的至少一个隔离区，并且其中，使用所述x射线处理技术检查所述部件包括仅检查所述部件的在所述至少一个隔离区之外的那些部分。

13.一种用于清洁和再合格化排气后处理系统的部件的方法，所述方法包括：

使用干洗技术清洁所述部件；

使用x射线处理技术确定被干洗的所述部件的物质累积值；

将所述物质累积值与预先确定的阈值进行比较；以及

响应于确定所述物质累积值高于所述预先确定的阈值，使用湿洗技术清洁被干洗的所述部件；

所述方法还包括：

使用所述x射线处理技术检查所述部件以确定沿所述部件的灰塞层的数目和每个所述灰塞层的相关联的灰塞吸收值，以及当所述灰塞吸收值超过阈值时使用所述湿洗技术。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括在使用所述干洗技术清洁所述部件之前目视检查所述部件。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括：如果对所述部件的目视检查显示了在所述部件上的可见的油沉积物，则在使用所述干洗技术清洁所述部件之前烘烤所述部件。

16.根据权利要求13所述的方法，其中所述湿洗技术包括将所述部件放入含有有机酸的洗涤液中，并且超声搅拌所述洗涤液。

17.根据权利要求13所述的方法，还包括在使用所述干洗技术清洁所述部件之后并且在使用所述湿洗技术清洁所述部件之前使用高温再生技术清洁所述部件。

18.根据权利要求13所述的方法，还包括在使用所述湿洗技术清洁所述部件之后使用所述x射线处理技术检查所述部件。