CN104553233A - 一种贴合装置和贴合方法 - Google Patents

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Abstract

一种贴合装置,包括驱动装置;第一贴合机构,所述驱动装置驱动所述第一贴合机构竖直移动,所述第一贴合机构包括箱体、滚轮安装平台、第一驱动部及滚轮,所述第一驱动部固定在箱体的侧壁上,所述滚轮安装平台连接在所述第一驱动部上,所述第一驱动部带动所述滚轮安装平台竖直移动,所述滚轮连接在所述滚轮安装平台底部;及第二贴合机构,包括水平底座平台及设置在所述水平底座平台上的吸附板,所述吸附板与所述箱体相对设置,所述水平底座平台可水平移动。采用此结构,在滚轮滚动过程中能使两基材之间的空气被不断向未贴合方向赶出,完成两基材无气泡、平整贴合。

Description

一种贴合装置和贴合方法
技术领域
本发明涉及贴合设备技术领域,特别是涉及一种贴合装置及贴合方法。
背景技术
在触摸屏和液晶显示板行业,软膜贴合是一款很重要的配套设备,随着该行业的快速发展,软膜贴合的设备应用范围将会越来越广泛。软膜贴合可以分为软质基材对硬质基材的贴合和软质基材对软质基材的贴合。通常所说的软质基材指PET(聚对苯二甲酸乙二酯),固态OCA胶,film等软膜,硬质基材为玻璃盖板,SG(sensor glass,感应玻璃),LCM(liquid crystal module,液晶模组),LCD(liquid crystal display)等硬质玻璃基材。
一般的软膜贴合采用滚轮式贴合,由于软质基材柔软性比硬质基材好,在受外力作用或自身重力作用下外形会随意变动,因此在传统的贴合过程中通常会容易出现气泡,贴合不平整等问题,尤其是在两片软膜之间的贴合更有可能出现上述现象,同时随着软质基材的尺寸变大,出现这种贴合气泡和贴合不平整的现象也会更加频繁,因为软质基材尺寸越大,外形变形随意性也就更大,使贴合更有难度。
发明内容
基于此,有必要针对软膜贴合过程中容易出现气泡,贴合不平整的问题,提供一种贴合时有效避免出现气泡的贴合装置和贴合方法。
一种贴合装置,包括:
驱动装置;
第一贴合机构,所述驱动装置驱动所述第一贴合机构竖直移动,所述第一贴合机构包括箱体、滚轮安装平台、第一驱动部及滚轮,所述第一驱动部固定在箱体的侧壁上,所述滚轮安装平台连接在所述第一驱动部上,所述第一驱动部带动所述滚轮安装平台竖直移动,所述滚轮连接在所述滚轮安装平台底部;及
第二贴合机构,包括水平底座平台及设置在所述水平底座平台上的吸附板,所述吸附板与所述箱体相对设置,所述水平底座平台可水平移动。
在其中一个实施例中,所述第一贴合机构还包括第二驱动部,所述第二驱动部安装于所述滚轮安装平台上,所述第二驱动部驱动所述滚轮水平往复移动。
在其中一个实施例中,还包括抽负压组件,所述抽负压组件连接所述箱体,所述驱动装置包括驱动构件、垂直丝杠及竖直移动块,所述垂直丝杠连接所述驱动构件,所述竖直移动块与所述垂直丝杠连接。
在其中一个实施例中,还包括旋转构件,所述旋转构件分别与所述驱动装置和所述第一贴合机构连接,所述旋转构件可旋转所述第一贴合机构。
在其中一个实施例中,所述第一驱动部包括轨道滑块机构、滚轮安装平台及第一动力元件,所述轨道滑块机构固定在箱体的侧壁上,所述滚轮安装平台与所述导轨滑块机构连接,所述第一动力元件与所述滚轮安装平台连接,所述第一动力元件驱动所述滚轮安装平台沿所述轨道滑块机构竖直往复移动。
在其中一个实施例中,所述第二驱动部包括水平丝杠、第二动力元件、水平移动块及水平驱动板,所述水平丝杠安装于滚轮安装平台上,所述第二动力元件与水平丝杠连接,所述滚轮安装平台开设槽孔,所述水平移动块穿过所述槽孔分别与所述水平丝杠和所述水平驱动板连接,所述滚轮固定于所述水平驱动板底部。
在其中一个实施例中,还包括控制装置,所述控制装置分别电连接且分别控制所述驱动构件、所述第一动力元件、所述第二动力元件、所述旋转构件及所述抽负压装置;所述抽负压组件包括接气管和抽负压装置,所述接气管一端连接箱体,另一端伸出箱体外部与抽负压装置连接。
在其中一个实施例中,所述第一贴合机构还包括限位机构和滚轮安装板,所述限位机构与所述滚轮安装平台连接,用于调节滚轮安装平台的平衡,所述滚轮安装板开设调节孔,所述调节孔连接有调节杆件,所述调节杆件用于调节所述滚轮安装板的平衡。
在其中一个实施例中,所述第二贴合机构上包括第三驱动部,所述第三驱动部驱动所述吸附板水平移动。
一种贴合方法,包括以下步骤:
提供一种如权利要求1所述的贴合装置;
所述第一贴合机构的箱体吸附一软质基材;
所述第二贴合机构的吸附板上放置一硬质基材或另一软质基材;
所述第一贴合机构移动至贴合位;
所述滚轮下移,使所述软质基材与所述硬质基材或所述另一软质基材接触,成角度设置;
所述滚轮往未贴合方向滚动,使所述软质基材与所述硬质基材或另一软质基材贴合。
上述贴合装置及贴合方法具有以下有益效果:
首先,该贴合装置设置了驱动装置、第一贴合机构及第二贴合机构;第一贴合机构包括第一驱动部、滚轮及箱体;箱体可吸附一软质基材,第二贴合机构的吸附板吸附硬质基材或另一软质基材;驱动装置驱动第一贴合机构移动至贴合位,第一驱动部驱动滚轮往第二贴合机构移动,使两基材线接触,成角度设置,然后滚轮在一水平驱动力的作用下滚动贴合未贴合部分,在滚动过程中,两基材之间的空气被不断向未贴合方向赶出,完成两小或中大基材无气泡、平整贴合。另外,相比现有的真空环境贴合方式,本发明的贴合方式减少了真空系统昂贵的成本和抽真空破真空的时间,提高贴合效率和成本。
其次,第一贴合机构设置第二驱动部,当第一驱动部驱动两基材线触,并形成一角度时,第二驱动部驱动滚轮向基材未贴合方向移动,在滚动过程中,两基材之间的空气被不断向未贴合方向赶出的效果更好,完成两片小或中大基材无气泡、平整贴合的效果也更好。
另外,旋转构件分别与驱动装置和第一贴合结构连接,驱动装置驱动第一贴合机构移动至贴合位后,旋转构件调节箱体吸附的软质基材平行于第二贴合机构上的硬质基材或另一软质基材,此结构能使两小或中大基材无气泡、平整、贴合。
另外,滚轮安装在滚轮安装板的底部,第一贴合机构还包括限位机构;安装板的调节孔连接有调节杆件;采用此结构,限位机构用于调节滚轮安装平台的平衡,调节杆件可调节滚轮安装板的平衡,从而控制滚轮的平衡,使两基材滚压过程受力平衡,从而完成更好地无气泡、平整贴合。
附图说明
图1为一实施例的贴合装置结构示意图;
图2为图1贴合装置的驱动装置和旋转构件的结构示意图;
图3为一实施例的第一贴合机构的结构示意图;
图4为图3中第一贴合机构另一角度的结构示意图;
图5为一实施例所述贴合装置的工作状态图;
图6为一实施例中所述贴合装置另一角度的结构示意图;
图7为本发明一实施例的贴合方法的步骤流程图。
附图标记的对应的名称是:
1驱动装置,11控制部,110安装板,111驱动构件安装座,112驱动构件,113竖直导轨滑块基座,114竖直滑块机构,115竖直移动块,116垂直丝杠安装座,117联轴器;12移动部,121竖直驱动板,122竖直固定板,123水平固定板,124加强板,125连接件;
2第一贴合机构,21箱体,211顶板,212左右侧板,2121可视窗口,213前后侧板,214底板,215外框,22第一驱动部,221上下导轨限位座,222竖直导轨滑块机构,223同步轮,224支撑板,225滚轮安装平台,226第一动力元件,227限位架,228限位块,229限位柱,23第二驱动部,231水平丝杠安装座,232水平丝杠,233同步轮,234第二动力元件安装座,235第二动力元件,236水平移动块,237水平驱动板,2371卡扣,238水平导轨滑块机构,239滚轮安装板,2391调节孔,24滚轮安装座,25滚轮,26滚轮固定板;
3第二贴合机构,31水平底座平台,32基材吸附板;
4旋转构件,41马达安装座,42马达,43马达固定板;
5软质基材;
7气管;
6另一基材;
10竖直驱动力;
20水平驱动力。
具体实施方式
为了使本发明的上述特征及有益效果能够更加明显易懂,下面结合实施例对本发明做详细的阐述,需要说明的是,本文所使用的术语“第一”、“第二”、“第三”、“垂直”、“水平”、“上方”、“下方”以及类似的表述只是为了起说明目的,并不表示是唯一的实施方式。
参见图1,为实施例中贴合装置的结构示意图。该贴合装置用于贴合软质基材与硬质基材或软质基材与另一软质基材。该贴合装置包括驱动装置1,第一贴合机构2,上端连接驱动装置1、下端连接第一贴合机构2的旋转结构4,位于第一贴合机构2下方的第二贴合机构3,吸附于第一贴合机构2的软质基材5及吸附于第二贴合机构3的硬质基材或另一基材6。
参见图1和图2,驱动装置1包括:控制部11和与控制部11连接的移动部12。控制部11包括一安装板110、安装于安装板110上方的驱动构件112、设置于安装板110中间的垂直丝杠(未标示)及连接在垂直丝杠上的竖直移动块115。具体的,安装板110上方固定连接一驱动构件安装座111,驱动构件112通过安装座111固定在安装板110的上方,驱动构件112可以为马达或气缸或者二者的组合。安装板110两侧固定安装有竖直导轨滑块基座113,竖直滑块机构114通过基座113固定安装在安装板110两侧。安装板110侧面中间上下各安装一垂直丝杠安装座116,并在安装座116中间安装垂直丝杠(未标示),垂直丝杠通过联轴器117与驱动构件112连接。竖直移动块115连接在垂直丝杠上,且竖直移动块115可在驱动构件112的驱动下,随垂直丝杠上下往复运动。
移动部12连接控制部11,并可在控制部11的驱动构件112的驱动下,沿垂直丝杠上下往复运动。移动部12包括与竖直移动块115连接的竖直驱动板121,及与竖直驱动板121连接的竖直固定板122。具体的,竖直驱动板121的中间部位与竖直移动块115固定连接,竖直驱动板121的两侧通过滑块与控制部11的竖直导轨滑块机构114连接,这样竖直固定板121即可随垂直丝杠上下往复运动。竖直固定板122通过连接件125与竖直驱动板121固定连接,竖直固定板122的下部垂直连接一水平固定板123,并在竖直固定板122和水平固定板123左右侧面安装加强板124,这样,水平固定板123也能在驱动构件112的驱动下沿垂直丝杠上下往复运动。
旋转构件4分别与驱动装置1和箱体21连接,用于调节第一贴合机构2,使第一贴合机构2平行于第二贴合机构3。旋转构件4包括马达安装座41,马达42及马达固定板43。具体的,马达安装座41固定安装于水平固定板123下方,马达42的一端通过马达安装座41安装于水平固定板123,马达42的另一端通过马达固定板43固定连接第一贴合机构2,所述旋转构件4能调节第一贴合机构2,使第一贴合机构2吸附的软质基材5与第二贴合机构3上吸附的另一基材6平行。所述另一基材6为硬质基材或另一软质基材。所述马达也可以是电动机或其它能带动旋转的装置。
参见图1、图3及图4,第一贴合机构2包括箱体21,容纳于箱体21内的第一驱动部22及第二驱动部23。第一驱动部22为滚轮25提供竖直驱动力,驱动滚轮25竖直移动,第二驱动部23为滚轮25提供水平驱动力,驱动滚轮25水平移动。
参见图1,箱体21包括与马达固定板43固定连接的顶板211,与顶板211垂直连接的左右侧板212和前后侧板213,及一具有弹性的板作为箱体21的底板214,且底板214上开设若干孔,便于箱体21为负压环境,底板214吸附软质基材。具体的,顶板211、左右侧板212、前后侧板213、及底板214通过外框215固定构成一容置腔,优选的,外框为铝框。底板214为软质材质制成,便于滚轮25滚动时,底板214随滚轮的滚动而弯曲向下,实现更好的无气泡、平整贴合。优选的,底板214为网板,网板上具有若干网孔,用于吸附软质基材。箱体21的顶板211通过马达固定板43与旋转构件4固定连接,由此,箱体21可在旋转构件的驱动下转动,使第一贴合机构2的网板214所吸附的软质基材与第二贴合机构3的吸附板32所吸附的硬质基材或另一软质基材平行。左右侧板212上开有可视窗口2121,优选的,可视窗口2121镶有玻璃薄片,也可以是透明塑料薄片,也可以是网状物,或其他可透物,亦可以是没有遮挡物的通槽,可视窗口2121也可以开设于箱体的顶板211或前后侧板213。
气管7一端连通箱体21,另一端在箱体外连接抽负压装置,优选的,气管7的另一端穿过旋转马达42,伸出水平固定板123与抽负压装置连接,采用此结构,可以通过抽负压装置将箱体21内的环境抽成负压状态,便于第一贴合机构2的底板214下方吸附软质基材,为之后的贴合打好基础。
参见图2和图3,第一驱动部22容置于箱体21内,其包括分别固定安装于箱体21左右侧板内壁的竖直导轨滑块机构222,连接于竖直导轨滑块机构222上方的上下导轨限位座221,连接于竖直导轨滑块机构222的滚轮安装平台225,及安装于滚轮安装平台上的第一动力元件226。具体的,左右侧板212内壁各设有一对竖直导轨滑块机构222,每个竖直导轨滑块机构222上方连接有上下导轨限位座221,两对竖直导轨滑块机构222均固定连接一加持板223,加持板223下方垂直连接一支撑板224,滚轮安装平台225固定连接于左右支撑板223上,优选的,第一动力元件226为两个,成对角设置于滚轮安装平台上,优选的,第一动力元件226为马达或上下驱动气缸。采用这样的结构,滚轮安装平台225及安装于其上的部件可在第一动力元件226的驱动下,沿竖直导轨滑块机构222上下往复运动,为滚轮25提供向下的驱动力。
第二驱动部23与第一驱动部22连接,一同容置于箱体21内。第二驱动部23包括安装于滚轮安装平台225上的水平丝杠232,与水平丝杠232连接的第二动力元件235,滚轮安装平台225上开有一长条形槽孔,水平移动块236通过长条形槽孔分别与水平丝杠232和滚轮安装平台225下方的水平驱动板237连接,滚轮25安装于水平驱动板237底部。具体的,滚轮安装平台225上前后分别固定有一个水平丝杠安装座231,水平丝杠232安装于水平丝杠安装座231上,滚轮安装平台225上设有一第二动力元件安装座234,第二动力元件235安装于安装座234上,优选的,第二动力元件为马达或气缸或两者的结合,第二动力元件235通过同步轮233和同步带(未标示)与水平丝杠232连接,由此,第二动力元件235可带动水平丝杠232转动,从而带动与之连接的水平移动块236水平移动,也就带动安装于水平移动块236下方的滚轮25水平移动,为滚轮25提供水平的驱动力。
更进一步,滚轮安装平台225下表面上左右两边固定安装有水平导轨滑块结构238,水平驱动板237通过滑块连接水平导轨滑块结构238,由此,水平驱动板237可更好地在第二动力元件235的驱动下沿水平导轨滑块结构238水平移动。水平驱动板237下方连接一滚轮安装板239,滚轮安装板239下方连接滚轮25。具体的,水平驱动板237前后两侧中央向下各延伸出一卡扣2371,卡扣2371上设有连接孔,滚轮安装板2371的前后两侧中央各相应地设有一用于卡扣2371卡持的卡槽,水平驱动板237前后两个卡扣2371卡在滚轮安装板的前后卡槽里,并通过卡扣2371的连接孔用紧固件将水平驱动板237与滚轮安装板239连接起来,优选的,紧固件为螺栓或螺钉。滚轮安装板239左右两端安装有滚轮安装座24,滚轮25两端安装在滚轮安装座24上,滚轮安装座24的外侧设有滚轮固定板26,用于加强滚轮安装的稳定性。
更进一步,第一贴合机构还包括限位机构,限位机构与滚轮安装平台连接,用于调节滚轮安装平台的平衡。具体的,限位机构包括限位架227、限位块228及限位柱229。限位架227固定安装在滚轮安装平台225上,限位架227上开设通槽和通孔,限位块228置于限位架227的通槽内,且与滚轮安装平台225的底部连接,限位柱229穿过限位架227上的通孔与限位块228连接,这样可通过调节限位柱229的松紧来调节滚轮安装平台225的平衡,也即调整滚轮25的平衡,实现两基材更好的、无气泡、平整贴合。
更进一步,滚轮安装板239上间隔的设有两个贯穿滚轮安装板239的调节孔2391,且水平驱动板237也开设有与调节孔2391相对应的连接孔,两个调节杆件穿过调节孔2391与水平驱动板237上的连接孔连接滚轮安装板239和水平驱动板237,因此可通过变换调节杆件的松紧来调节滚轮安装板239的平衡,从而可以调节安装在其上的滚轮25的平衡,保证滚轮25水平移动时,施加在基材上的力是均衡的,以实现两小或中大基材更好的贴合,无气泡、贴合更平整。优选的,调节杆件为螺钉或螺栓。
更进一步,在驱动装置1上设有第三动力元件和第四动力元件,第三动力元件可使驱动装置1及第一贴合机构2组成整体在原有水平面上沿如图6所示A方向往复移动,第四动力元件可使驱动装置1及第一贴合机构2组成整体在原有水平面上沿如图6所示B方向往复移动,实现箱体21上的一软质基材与基材吸附板32上的硬质基材或另一软质基材更精准的对位,实现两基材更精准地贴合。另外,第四动力元件也可以安装在第二贴合机构3上,使水平底座平台31可在原有的水平面上沿B方向往复运动。
参见图1,第二贴合机构3包括水平底座平台31及基材吸附板32,且基材吸附板32由硬质材料制成。具体的,水平底座平台31水平固定,基材吸附板32安装在水平底座平台31上,用于放置一硬质基材或另一软质基材;优选的,一实施例中,水平底座平台31可制成腔体,基材吸附板上设有若干孔,腔体可通过一气管连接一抽负压装置,通过控制抽负压装置,使腔体的内部空间形成负压环境,这样,基材可稳定的吸附在基材吸附板32上,实现更好的贴合。另外,也可在基材吸附板上设置若干个夹具,将基材稳固地夹在水平底座平台31上。
采用这样的结构,第一贴合机构2的箱体21在负压环境或真空环境下,底板214吸附一软质基材后,第一贴合机构2整体可在驱动装置1的驱动构件112的驱动下往第二贴合机构3移动,为贴合做准备,然后第一贴合机构2可在旋转构件4的驱动下旋转,实现第一贴合机构2上的软质基材与第二贴合机构3上的另一软质基材或硬质基材平行相对,然后,滚轮25可在第一动力元件的驱动下向下移动,底板214有弹性,使第一贴合机构2上的软质基材的一端与第二贴合机构上硬质基材或另一软质基材形成线接触,两基材形成一夹角R,再然后滚轮25在第二动力元件235的驱动下,前后水平运动,即滚轮25在第二动力元件235的驱动下在底板吸附的软质基材上面水平滚动,从而实现两基材无气泡、平整贴合。底板214吸附软质基材也可以通过在底板214边缘安装夹具,用夹具夹住软质基材。
另外,可以将第二贴合机构3设置在一水平固定的滑轨上,通过第二贴合机构3的水平移动,实现上下两基材的相对运动;也可以将第一贴合机构2中的第二驱动部23的其他部件去除,仅保留滚轮25,将滚轮25固定安装在滚轮安装平台225的下方,这样,第一贴合机构2的吸附网板吸附一软质基材后,第一贴合机构2整体可在驱动装置1的驱动构件112的驱动下往第二贴合机构3移动,旋转构件4旋转调节,使第一贴合机构2上的软质基材与第二贴合机构3上的另一软质基材或硬质基材平行相对,然后,滚轮25可在第一动力元件的驱动下向下移动,使第一贴合机构2上的软质基材的一端与第二贴合机构上硬质基材或另一软质基材形成线接触,两基材形成一夹角R,再然后第二贴合机构3在滑轨上水平滑动,实现两小或中大基材无气泡、平整贴合。
另外,该贴合装置还包括控制装置,驱动装置1的驱动构件112、第一贴合机构2的第一动力元件226和第二动力元件235、旋转构件4、抽负压装置或抽真空装置、第三动力元件及第四动力元件及均与控制装置电性连接。控制装置可控制驱动构件112,使第一贴合机构沿垂直丝杠上下往复运动;控制装置可控制第一动力元件226,使滚轮25沿竖直导轨滑块机构222上下往复运动;控制装置可以控制第二动力元件235,使滚轮沿水平丝杠232在水平方向上滚动;控制装置可控制旋转构件4,使旋转构件4调节第一贴合机构2网板吸附的软质基材平行于第二贴合机构上吸附的硬质基材或另一软质基材;控制装置可控制抽负压装置或抽真空装置,使箱体21或第二贴合机构的腔体内部形成负压环境或真空环境,以便第一贴合机构2和第二贴合机构3更好吸附基材;控制装置可控制第三动力元件,使驱动装置1及第一贴合机构2组成整体在原有水平面上沿如图6所示A方向往复移动;控制装置可控制第四动力元件,使驱动装置1及第一贴合机构2组成整体在原有水平面上沿如图6所示B方向往复移动。因此,优选的,通过操控控制装置可以轻松方便完成软质基材与硬质基材或另一软质基材无气泡、平整贴合。
参见图1至图5及图7,下面阐述上述贴合装置的一种优选贴合方法,包括以下步骤:
步骤S101:提供一上述贴合装置;
步骤S102:第一贴合机构的箱体吸附一软质基材。具体的,控制装置开启抽负压装置,使箱体21内形成负压环境,然后以人工或机器操作,将一软质基材移动至网板下方,由于箱体21内形成负压环境,因此底板214有一定的吸附力吸附软质基材。
步骤S103:第二贴合机构3的基材吸附板上承载硬质基材或另一软质基材。
步骤S104:第一贴合机构2向第二贴合机构3移动至贴合位置。具体的,控制装置控制驱动装置1的驱动构件112,使第一贴合机构2沿垂直丝杠(图未示)往第二贴合机构3移动,并使软质基材几乎贴合在第二贴合机构3上的硬质基材上,为后面的贴合做准备;
步骤S105:旋转构件4旋转第一贴合机构2,使其平行于第二贴合机构3。具体的,当第一贴合机构2下移至贴合位置后,控制装置控制旋转构件4,调节第一贴合机构,使网板214下的软质基材与第二贴合机构3上的硬质基材或另一软质基材平行;
步骤S106:滚轮25下移,使软质基材一端与硬质基材一端或另一软质基材一端线接触。具体的,控制装置控制第一动力元件226,使滚轮25沿竖直导轨滑块机构222往第二贴合机构3下压,滚轮25有一竖直向下的力10,使软质基材一端与硬质基材一端或另一软质基材一端线接触,两基材形成一夹角R(参见图5);
步骤S107:滚轮往未贴合方向滚动,使所述软质基材与所述硬质基材或另一软质基材贴合。具体的,控制装置控制第二动力元件235,使滚轮25有一个水平方向的力20,然后沿着水平丝杠往两基材未贴合方向滚动,实现两小或中大基材无气泡、平整贴合。
需要指出的是,以上方法的实施步骤中,顺序并不是唯一肯定的,也不是每个步骤都必须有的,例如,步骤S103可以在步骤S102之前完成,步骤S105可以省略。在其他贴合方法中,第二贴合机构3上的基材也可以通过夹具固定;另外,当第二贴合机构3的水平是底座平台31为腔体时,可在步骤三加入抽负压装置将腔体中的空气抽出,使腔体形成负压环境的操作。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种贴合装置,其特征在于,包括:
驱动装置;
第一贴合机构,所述驱动装置驱动所述第一贴合机构竖直移动,所述第一贴合机构包括箱体、滚轮安装平台、第一驱动部及滚轮,所述第一驱动部固定在箱体的侧壁上,所述滚轮安装平台连接在所述第一驱动部上,所述第一驱动部带动所述滚轮安装平台竖直移动,所述滚轮连接在所述滚轮安装平台底部;及
第二贴合机构,包括水平底座平台及设置在所述水平底座平台上的吸附板,所述吸附板与所述箱体相对设置,所述水平底座平台可水平移动。
2.根据权利要求1所述的贴合装置,其特征在于,所述第一贴合机构还包括第二驱动部,所述第二驱动部安装于所述滚轮安装平台上,所述第二驱动部驱动所述滚轮水平往复移动。
3.根据权利要求2所述的贴合装置,其特征在于,还包括抽负压组件,所述抽负压组件连接所述箱体,所述驱动装置包括驱动构件、垂直丝杠及竖直移动块,所述垂直丝杠连接所述驱动构件,所述竖直移动块与所述垂直丝杠连接。
4.根据权利要求3所述的贴合装置,其特征在于,还包括旋转构件,所述旋转构件分别与所述驱动装置和所述第一贴合机构连接,所述旋转构件可旋转所述第一贴合机构。
5.根据权利要求4所述的贴合装置,其特征在于,所述第一驱动部包括轨道滑块机构、滚轮安装平台及第一动力元件,所述轨道滑块机构固定在箱体的侧壁上,所述滚轮安装平台与所述导轨滑块机构连接,所述第一动力元件与所述滚轮安装平台连接,所述第一动力元件驱动所述滚轮安装平台沿所述轨道滑块机构竖直往复移动。
6.根据权利要求5所述的贴合装置,其特征在于,所述第二驱动部包括水平丝杠、第二动力元件、水平移动块及水平驱动板,所述水平丝杠安装于滚轮安装平台上,所述第二动力元件与水平丝杠连接,所述滚轮安装平台开设槽孔,所述水平移动块穿过所述槽孔分别与所述水平丝杠和所述水平驱动板连接,所述滚轮固定于所述水平驱动板底部。
7.根据权利要求6所述的贴合装置,其特征在于,还包括控制装置,所述控制装置分别电连接且分别控制所述驱动构件、所述第一动力元件、所述第二动力元件、所述旋转构件及所述抽负压装置;所述抽负压组件包括接气管和抽负压装置,所述接气管一端连接箱体,另一端伸出箱体外部与抽负压装置连接。
8.根据权利要求4所述的贴合装置,其特征在于,所述第一贴合机构还包括限位机构和滚轮安装板,所述限位机构与所述滚轮安装平台连接,用于调节滚轮安装平台的平衡,所述滚轮安装板开设调节孔,所述调节孔连接有调节杆件,所述调节杆件用于调节所述滚轮安装板的平衡。
9.根据权利要求1或2所述的贴合装置,所述第二贴合机构上包括第三驱动部,所述第三驱动部驱动所述吸附板水平移动。
10.一种贴合方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一种如权利要求1所述的贴合装置;
所述第一贴合机构的箱体吸附一软质基材;
所述第二贴合机构的吸附板上放置一硬质基材或另一软质基材;
所述第一贴合机构移动至贴合位;
所述滚轮下移,使所述软质基材与所述硬质基材或所述另一软质基材接触,成角度设置;
所述滚轮往未贴合方向滚动,使所述软质基材与所述硬质基材或另一软质基材贴合。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104306161A (zh) * 2014-09-19 2015-01-28 苏州仁捷瑞自动化科技有限公司 一种医用双滚轮贴附装置
CN106240129A (zh) * 2016-07-29 2016-12-21 苏州睿利斯电子材料科技有限公司 一种离型膜贴合设备
CN108510899A (zh) * 2018-03-30 2018-09-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 贴合装置
CN109755419A (zh) * 2019-01-15 2019-05-14 深圳市易天自动化设备股份有限公司 一种oled柔性贴合装置及其贴合工艺
CN110579893A (zh) * 2019-09-16 2019-12-17 平显智能装备(深圳)有限责任公司 一种高效液晶显示屏贴合设备
CN111619193A (zh) * 2020-05-13 2020-09-04 安徽帝显电子有限公司 一种导光膜与玻璃面板无气泡压合的装置及方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4464221A (en) * 1983-01-28 1984-08-07 Dynachem Corporation Automatic laminator
JP2005254680A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板の連続製造方法および装置
CN102452208A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 亚旭电脑股份有限公司 贴附治具
CN103660506A (zh) * 2012-09-21 2014-03-26 财团法人工业技术研究院 贴合装置及包含该贴合装置的设备
CN103662346A (zh) * 2012-09-07 2014-03-26 西安佳迅科技有限公司 一种便利饮料瓶盖
CN204659133U (zh) * 2014-12-25 2015-09-23 深圳市联得自动化装备股份有限公司 一种贴合装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4464221A (en) * 1983-01-28 1984-08-07 Dynachem Corporation Automatic laminator
JP2005254680A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板の連続製造方法および装置
CN102452208A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 亚旭电脑股份有限公司 贴附治具
CN103662346A (zh) * 2012-09-07 2014-03-26 西安佳迅科技有限公司 一种便利饮料瓶盖
CN103660506A (zh) * 2012-09-21 2014-03-26 财团法人工业技术研究院 贴合装置及包含该贴合装置的设备
CN204659133U (zh) * 2014-12-25 2015-09-23 深圳市联得自动化装备股份有限公司 一种贴合装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104306161A (zh) * 2014-09-19 2015-01-28 苏州仁捷瑞自动化科技有限公司 一种医用双滚轮贴附装置
CN104306161B (zh) * 2014-09-19 2017-12-12 浙江奥奇医用敷料有限公司 一种医用双滚轮贴附装置
CN106240129A (zh) * 2016-07-29 2016-12-21 苏州睿利斯电子材料科技有限公司 一种离型膜贴合设备
CN106240129B (zh) * 2016-07-29 2018-02-09 苏州睿利斯电子材料科技有限公司 一种离型膜贴合设备
CN108510899A (zh) * 2018-03-30 2018-09-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 贴合装置
CN109755419A (zh) * 2019-01-15 2019-05-14 深圳市易天自动化设备股份有限公司 一种oled柔性贴合装置及其贴合工艺
CN109755419B (zh) * 2019-01-15 2024-02-23 深圳市易天自动化设备股份有限公司 一种oled柔性贴合装置及其贴合工艺
CN110579893A (zh) * 2019-09-16 2019-12-17 平显智能装备(深圳)有限责任公司 一种高效液晶显示屏贴合设备
CN110579893B (zh) * 2019-09-16 2021-11-05 平显智能装备(深圳)有限责任公司 一种高效液晶显示屏贴合设备
CN111619193A (zh) * 2020-05-13 2020-09-04 安徽帝显电子有限公司 一种导光膜与玻璃面板无气泡压合的装置及方法

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