CN104530708A - 一种高性能导热材料 - Google Patents

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杨永佳
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杨小义
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Abstract

本发明公开了一种高性能导热材料,是由有机硅树脂、六方氮化硼、氧化铝、石墨烯、铂金催化剂、含氢量0.5~0.8%的含氢硅油、硅烷偶联剂、有机硅氧烷表面改性剂、有机硅矽油、抗氧剂168 组成;本发明是基于有机硅树脂的表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高、耐高六方氮化硼具有精度高,导热性和散热性优良,利用六方氮化硼材料制备LED散热器可对 LED 的热阻传递和散热辐射有着高效应的解决;本发明以六方氮化硼和氧化铝作为导热填料,性价比高,配方中采用石墨烯及导热填料与有机硅树脂结合,制备过程通过表面改性剂增强六方氮化硼的反应性,偶联剂、含氢硅油及其他助剂可协同增强材料之间的相容性及力学性能,获得高质量高性能的产品。

Description

一种高性能导热材料
技术领域
本发明涉及一种有机硅高分子材料及其制备方法,具体是一种高性能导热材料及其制备方法,属于高分子材料技术领域。
背景技术
有机硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,所以有机硅产品具有热稳定性高、耐候性高、电器绝缘性能、低表面张力和低表面能、生理惰性等特点,由于有机硅具有上述这些优异的性能,因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用,而且也用于国民经济各部门,其应用范围已扩到:建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。
国内外研究者对有机硅导热材料进行了大量的研发和改性,逐渐形成一系列导热硅材料,如导热硅胶片、灌封胶、导热硅脂等。近年来采用无机填料(玻璃纤维、碳纤维、晶须等)制备超高导热复合材料的研究越来越受到关注,并将其广泛应用于电子行业。石墨烯由于导热系数高达5300 W/m·K,与有机硅复合后使聚合物体系性能得到很大的提高,且生产工艺简单。
同时,在电子封装和计算机芯片方面,设备的几何尺寸不断减小,能量输出却不断增加,使得导热绝缘材料的研究在这一领域变得越来越重要。通用导热材料易加工成型、价格低廉, 但是热导率较低。通过在有机硅材料中添加高热导率的功能填料,如氮化铝、氮化硼、氧化镁和氧化铝等, 可望显著提高聚合物的导热性能, 同时又能保持聚合物的绝缘性能。
为了保证LED灯的使用寿命,LED散热外壳用导热复合材料要求具有较高的导热系数、良好的力学性能及加工性能。 
发明内容
本发明的目的是提供一种高性能导热材料,适用于作为LED散热材料。
本发明的技术方案如下:一种高性能导热材料,是由有机硅树脂33~45份、六方氮化硼30~46份、氧化铝10~18份、石墨烯1~7份、铂金催化剂0.1~1份、含氢量0.5~0.8%的含氢硅油 1~2份、硅烷偶联剂10~22份、有机硅氧烷表面改性剂1~5份、有机硅矽油1~4份、抗氧剂168 5~9份制备。
本发明的高性能导热材料制备方法为如下步骤:
(1)将六方氮化硼与有机硅氧烷表面改性剂边搅拌混合边加热180~200℃;
(2)将氧化铝与硅烷偶联剂的一半进行预混合,在高速分散机中,以转速1000~1200r/min搅拌5~10min;然后加入步骤(1)的混合物料,继续搅拌5min,升温至200~210℃,加入有机硅矽油,继续搅拌5min;
(3)将石墨烯在真空度为0.06MPa下干燥5min,加入剩余的硅烷偶联剂以转速800~1000r/min分散搅拌8min,加入有机硅树脂、铂金催化剂、含氢硅油、抗氧剂168以转速600~800r/min分散搅拌10min,边搅拌边升温至200~220℃;
(4)将步骤(2)和步骤(3)的混合物料自然冷却至90~100℃,以双螺杆挤出机,经过塑化、共混、排气、抽真空、挤压、冷却、切粒, 即可制得,挤出机螺杆转速控制在400~600r/min。
优选的配比可以是:所述高性能导热材料是由有机硅树脂35份、六方氮化硼42份、氧化铝14份、石墨烯5份、铂金催化剂0.8份、含氢量0.8%的含氢硅油 1份、硅烷偶联剂17份、有机硅氧烷表面改性剂4份、有机硅矽油3份、抗氧剂168  7份制备。
优选的配比还可以是:所述高性能导热材料是由有机硅树脂44份、六方氮化硼45份、氧化铝16份、石墨烯6份、铂金催化剂0.7份、含氢量0.5%的含氢硅油 2份、硅烷偶联剂21份、有机硅氧烷表面改性剂5份、有机硅矽油3份、抗氧剂168  8份制备。
本发明是基于有机硅树脂的表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高、耐高六方氮化硼具有精度高,导热性和散热性优良,利用六方氮化硼材料制备LED散热器可对 LED 的热阻传递和散热辐射有着高效应的解决;本发明以六方氮化硼和氧化铝作为导热填料,性价比高,配方中采用石墨烯及导热填料与有机硅树脂结合,制备过程通过表面改性剂增强六方氮化硼的反应性,偶联剂、含氢硅油及其他助剂可协同增强材料之间的相容性及力学性能,获得高质量高性能的产品。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明做进一步详细说明,这些实施例仅用来说明本发明,并不限制本发明的范围。
实施例1
1、配方,以重量份计:有机硅树脂35份、六方氮化硼42份、氧化铝14份、石墨烯5份、铂金催化剂0.8份、含氢量0.8%的含氢硅油 1份、硅烷偶联剂17份、有机硅氧烷表面改性剂4份、有机硅矽油3份、抗氧剂168  7份制备;
2、制备:
(1)将六方氮化硼与有机硅氧烷表面改性剂边搅拌混合边加热到190℃;
(2)将氧化铝与硅烷偶联剂的一半进行预混合,在高速分散机中,以转速1000r/min搅拌5~10min;然后加入步骤(1)的混合物料,继续搅拌5min,升温至200℃,加入有机硅矽油,继续搅拌5min;
(3)将石墨烯在真空度为0.06MPa下干燥5min,加入剩余的硅烷偶联剂以转速800r/min分散搅拌8min,加入有机硅树脂、铂金催化剂、含氢硅油、抗氧剂168以转速700r/min分散搅拌10min,边搅拌边升温至210℃;
(4)将步骤(2)和步骤(3)的混合物料自然冷却至90~100℃,以双螺杆挤出机,经过塑化、共混、排气、抽真空、挤压、冷却、切粒, 即可制得,挤出机螺杆转速控制在500r/min。
实施例2
1、配方,以重量份计:有机硅树脂44份、六方氮化硼45份、氧化铝16份、石墨烯6份、铂金催化剂0.7份、含氢量0.5%的含氢硅油 2份、硅烷偶联剂21份、有机硅氧烷表面改性剂5份、有机硅矽油3份、抗氧剂168  8份;
2、制备:(1)将六方氮化硼与有机硅氧烷表面改性剂边搅拌混合边加热到200℃;
(2)将氧化铝与硅烷偶联剂的一半进行预混合,在高速分散机中,以转速1200r/min搅拌5~10min;然后加入步骤(1)的混合物料,继续搅拌5min,升温至210℃,加入有机硅矽油,继续搅拌5min;
(3)将石墨烯在真空度为0.06MPa下干燥5min,加入剩余的硅烷偶联剂以转速1000r/min分散搅拌8min,加入有机硅树脂、铂金催化剂、含氢硅油、抗氧剂168以转速800r/min分散搅拌10min,边搅拌边升温至220℃;
(4)将步骤(2)和步骤(3)的混合物料自然冷却至90~100℃,以双螺杆挤出机,经过塑化、共混、排气、抽真空、挤压、冷却、切粒, 即可制得,挤出机螺杆转速控制在600r/min。
实施例3
1、配方,以重量份计:有机硅树脂40份、六方氮化硼30份、氧化铝18份、石墨烯3份、铂金催化剂0.2份、含氢量0.5%的含氢硅油 1份、硅烷偶联剂10份、有机硅氧烷表面改性剂3份、有机硅矽油1份、抗氧剂168  5份;
2、制备:(1)将六方氮化硼与有机硅氧烷表面改性剂边搅拌混合边加热到180℃;
(2)将氧化铝与硅烷偶联剂的一半进行预混合,在高速分散机中,以转速1000r/min搅拌5~10min;然后加入步骤(1)的混合物料,继续搅拌5min,升温至200℃,加入有机硅矽油,继续搅拌5min;
(3)将石墨烯在真空度为0.06MPa下干燥5min,加入剩余的硅烷偶联剂以转速800r/min分散搅拌8min,加入有机硅树脂、铂金催化剂、含氢硅油、抗氧剂168以转速600r/min分散搅拌10min,边搅拌边升温至220℃;
(4)将步骤(2)和步骤(3)的混合物料自然冷却至90~100℃,以双螺杆挤出机,经过塑化、共混、排气、抽真空、挤压、冷却、切粒, 即可制得,挤出机螺杆转速控制在500r/min。

Claims (4)

1.一种高性能导热材料,其特征在于:是由以下重量份的原料:有机硅树脂33~45份、六方氮化硼30~46份、氧化铝10~18份、石墨烯1~7份、铂金催化剂0.1~1份、含氢量0.5~0.8%的含氢硅油 1~2份、硅烷偶联剂10~22份、有机硅氧烷表面改性剂1~5份、有机硅矽油1~4份、抗氧剂168 5~9份制备。
2.根据权利要求1所述的高性能导热材料,其特征在于:所述高性能导热材料是由有机硅树脂35份、六方氮化硼42份、氧化铝14份、石墨烯5份、铂金催化剂0.8份、含氢量0.8%的含氢硅油 1份、硅烷偶联剂17份、有机硅氧烷表面改性剂4份、有机硅矽油3份、抗氧剂168  7份制备。
3.根据权利要求1所述的高性能导热材料,其特征在于:所述高性能导热材料是由有机硅树脂44份、六方氮化硼45份、氧化铝16份、石墨烯6份、铂金催化剂0.7份、含氢量0.5%的含氢硅油 2份、硅烷偶联剂21份、有机硅氧烷表面改性剂5份、有机硅矽油3份、抗氧剂168  8份制备。
4.一种权利要求1所述的高性能导热材料的制备方法,其特征在于:采用如下步骤:
(1)将六方氮化硼与有机硅氧烷表面改性剂边搅拌混合边加热180~200℃;
(2)将氧化铝与硅烷偶联剂的一半进行预混合,在高速分散机中,以转速1000~1200r/min搅拌5~10min;然后加入步骤(1)的混合物料,继续搅拌5min,升温至200~210℃,加入有机硅矽油,继续搅拌5min;
(3)将石墨烯在真空度为0.06MPa下干燥5min,加入剩余的硅烷偶联剂以转速800~1000r/min分散搅拌8min,加入有机硅树脂、铂金催化剂、含氢硅油、抗氧剂168以转速600~800r/min分散搅拌10min,边搅拌边升温至200~220℃;
(4)将步骤(2)和步骤(3)的混合物料自然冷却至90~100℃,以双螺杆挤出机,经过塑化、共混、排气、抽真空、挤压、冷却、切粒, 即可制得,挤出机螺杆转速控制在400~600r/min。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105419247A (zh) * 2015-12-11 2016-03-23 安徽律正科技信息服务有限公司 一种计算机用芯片封装材料
CN107129660A (zh) * 2017-05-12 2017-09-05 深圳市华星光电技术有限公司 Led封装材料及制备方法
CN108034252A (zh) * 2017-12-07 2018-05-15 安徽新欧电子科技有限公司 一种方便散热的石墨烯材质led灯散热片
CN108034256A (zh) * 2017-12-01 2018-05-15 青岛德通纳米技术有限公司 一种高导热低比重锂电池防爆硅胶垫片及其制备方法
CN109111740A (zh) * 2017-06-22 2019-01-01 佛山市南海区研毅电子科技有限公司 一种高导热石墨烯热固性绝缘界面材料及其制备方法
CN111548628A (zh) * 2020-05-25 2020-08-18 深圳市莱美斯硅业有限公司 一种硅胶片、其制备方法及镜头
CN111718583A (zh) * 2020-05-18 2020-09-29 重庆松岛化成新材料科技有限公司 高导热界面材料制备方法
CN112659578A (zh) * 2020-12-10 2021-04-16 苏州鸿凌达电子科技有限公司 一种低介电常数高导热系数硅胶片的制备方法
CN114015117A (zh) * 2021-10-22 2022-02-08 世晨材料技术(上海)有限公司 一种导热填料及导热填料制备的耐老化有机硅导热凝胶
CN114507446A (zh) * 2022-02-23 2022-05-17 南京欧瑞光电科技有限公司 一种高效导热硅脂及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
涂春潮,等: ""氮化硼填充MVQ制备导热橡胶的研究"", 《橡胶工业》 *

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105419247A (zh) * 2015-12-11 2016-03-23 安徽律正科技信息服务有限公司 一种计算机用芯片封装材料
US10461228B2 (en) 2017-05-12 2019-10-29 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd LED packaging material and manufacturing method of the same
CN107129660A (zh) * 2017-05-12 2017-09-05 深圳市华星光电技术有限公司 Led封装材料及制备方法
US10522724B2 (en) 2017-05-12 2019-12-31 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd LED packaging material and manufacturing method of the same
US10418531B2 (en) 2017-05-12 2019-09-17 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. LED packaging material and manufacturing method of the same
CN109111740A (zh) * 2017-06-22 2019-01-01 佛山市南海区研毅电子科技有限公司 一种高导热石墨烯热固性绝缘界面材料及其制备方法
CN108034256A (zh) * 2017-12-01 2018-05-15 青岛德通纳米技术有限公司 一种高导热低比重锂电池防爆硅胶垫片及其制备方法
CN108034252A (zh) * 2017-12-07 2018-05-15 安徽新欧电子科技有限公司 一种方便散热的石墨烯材质led灯散热片
CN111718583A (zh) * 2020-05-18 2020-09-29 重庆松岛化成新材料科技有限公司 高导热界面材料制备方法
CN111548628A (zh) * 2020-05-25 2020-08-18 深圳市莱美斯硅业有限公司 一种硅胶片、其制备方法及镜头
CN112659578A (zh) * 2020-12-10 2021-04-16 苏州鸿凌达电子科技有限公司 一种低介电常数高导热系数硅胶片的制备方法
CN114015117A (zh) * 2021-10-22 2022-02-08 世晨材料技术(上海)有限公司 一种导热填料及导热填料制备的耐老化有机硅导热凝胶
CN114015117B (zh) * 2021-10-22 2024-01-09 世晨材料技术(上海)有限公司 一种导热填料及导热填料制备的耐老化有机硅导热凝胶
CN114507446A (zh) * 2022-02-23 2022-05-17 南京欧瑞光电科技有限公司 一种高效导热硅脂及其制备方法

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