CN104519350A - 摄像头模组的调节系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像头模组的调节方法，其包括如下步骤：提供图像传感器芯片、镜头模块；图像传感器芯片与镜头模块相对于一支点结构进行水平移动；通过图像传感器芯片与支点结构之间的连杆，将图像传感器芯片相对于支点结构的水平移动转化为图像传感器芯片相对于水平方向倾斜度的改变，同时，镜头模块水平方向倾斜度不变，以校正图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度。本发明无需调节镜头模块的倾斜度即可校正图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度，并且在镜头模块和图像传感器芯片之间实现了良好的水平度，降低了设计制造难度，并且极大地方便了后续的固化、焊接等工序。

Description

摄像头模组的调节系统及方法

技术领域

本发明涉及图像传感器领域，尤其涉及一种摄像头模组的调节系统及方法。

背景技术

随着图像传感器像素的增加，对图像传感器芯片和镜头模块的水平度要求也越来越高。而目前市场上的倾斜度(Tilt)调整设备价格昂贵，使得图像传感器制造成本越来越高。

目前，传统做法为先将图像传感器芯片焊接在柔性电路板(FPC)上，然后固定FPC和图像传感器芯片的组合体。通过Tilt调整设备夹持住镜头模块，通过调整镜头模块实现图像传感器芯片和镜头模块的水平一致性。Tilt调整设备调整完成后，通过点胶、画胶或灌胶方式固化图像传感器芯片和镜头模块。

显然，在当前的方法中，对图像传感器芯片和镜头模块的水平度的调整效率比较低，并且由于图像传感器芯片已经被焊接至FPC上，因此，在实际应用中，Tilt调整设备能够调整的范围有限。

因此，亟需一种成本低、效率高并且稳定性又好的Tilt调整设备以及相应的调节方法。

发明内容

基于以上考虑，如果提出一种成本低、效率高并且稳定性又好的摄像头模组的调节系统及方法将是非常有利的。

本发明提出了一种摄像头模组的调节方法，其特征在于，包括如下步骤：提供图像传感器芯片、镜头模块；图像传感器芯片与镜头模块相对于一支点结构进行水平移动；通过图像传感器芯片与支点结构之间的连杆，将图像传感器芯片相对于支点结构的水平移动转化为图像传感器芯片相对于水平方向倾斜度的改变，同时，镜头模块水平方向倾斜度不变，以校正图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度。

优选的，在所述镜头模块上放置用于承载所述图像传感器芯片的基座，固定连接所述基座与所述镜头模块，所述连杆的一端设置有一压靠部，该压靠部压靠于图像传感器芯片的背面。

优选的，在所述镜头模块上放置用于承载所述图像传感器芯片的基座，固定连接所述基座与所述图像传感器芯片，所述连杆的一端设置有一夹持结构，该夹持结构夹持所述基座。

优选的，所述方法步骤中包括：提供微动平台，所述镜头模块放置于微动平台上，通过调节微动平台沿水平方向任意角度运动，带动图像传感器芯片和镜头模块相对固定设置的支点结构沿水平方向运动。

优选的，所述方法步骤中包括：提供微动平台，所述支点结构固定连接于微动平台，通过调节微动平台沿水平方向任意角度运动，带动支点结构相对固定设置的图像传感器芯片和镜头模块沿水平方向运动。

优选的，所述方法进一步包括：提供电性测试装置，沿两侧同时控制或分别先后控制电性测试装置的电性测试连接结构接触至图像传感器芯片的电性连接端进行测试。

优选的，所述电性连接端包括：电性连接于焊盘区域的金属导线，所述金属导线悬空并延伸出图像传感器芯片外部，所述金属导线包括弧状结构并具有弹性，所述金属导线接触抵靠于所述基座；或电性连接于焊盘区域的焊料凸点。

优选的，所述电性测试连接结构包括：适于匹配图像传感器芯片的电性连接端的若干导线槽和/或若干测试针。

优选的，所述方法进一步包括：根据电性测试装置输出的图像数据或图像参数，校正所述镜头模块和图像传感器芯片之间的倾斜度。

优选的，所述方法进一步包括：当所述镜头模块和图像传感器芯片之间的倾斜度等于或小于一预定阈值时，固定连接所述基座与所述图像传感器芯片。

优选的，所述方法进一步包括：当所述镜头模块和图像传感器芯片之间的倾斜度等于或小于一预定阈值时，固定连接所述基座与所述镜头模块。

优选的，所述固定连接包括点胶、画胶或灌胶方式中的至少一种。

优选的，所述支点结构包括万向轴。

优选的，所述支点结构包括穿孔，所述连杆适于穿过该穿孔。

本发明还提出了一种用于摄像头模组的调节系统，所述摄像头模组包括图像传感器芯片和镜头模块，所述调节系统包括：支点结构，所述图像传感器芯片与所述镜头模块相对于所述支点结构进行水平移动；连杆，耦接在所述图像传感器芯片与所述支点结构之间，用于将所述图像传感器芯片相对于支点结构的水平移动转化为所述图像传感器芯片相对于水平方向倾斜度的改变，从而在所述镜头模块水平方向倾斜度不变时，校正所述图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度。

优选的，所述摄像头模组还包括放置于所述镜头模块上以用于承载所述图像传感器芯片的基座，所述基座与所述镜头模块固定连接，所述连杆的一端设置有用于压靠在所述图像传感器芯片背面的压靠部。

优选的，所述摄像头模组还包括放置于所述镜头模块上以用于承载所述图像传感器芯片的基座，所述基座与所述图像传感器芯片固定连接，所述连杆的一端设置有用于夹持所述基座的夹持结构。

优选的，所述系统还包括：微动平台，用于放置所述镜头模块，通过调节微动平台沿水平方向任意角度运动，带动图像传感器芯片和镜头模块相对于固定设置的支点结构沿水平方向运动。

优选的，所述系统还包括：微动平台，其和所述支点结构固定连接，通过调节微动平台沿水平方向任意角度运动，带动所述支点结构相对于固定设置的图像传感器芯片和镜头模块沿水平方向运动。

优选的，所述系统还包括：电性测试装置，其包括至少一个适于接触至图像传感器芯片的电性连接端以进行测试的电性测试连接机构。

优选的，所述电性测试连接结构包括：适于匹配所述图像传感器的电性连接端的若干导线槽和/或若干测试针。

优选的，所述系统还包括：固化装置，用于固定连接所述基座与所述镜头模块以及固定连接所述基座与所述图像传感器芯片。

优选的，所述支点结构包括万向轴。

优选的，所述支点结构包括穿孔，所述连杆适于穿过该穿孔。

本发明通过图像传感器芯片与支点结构之间的连杆，将图像传感器芯片相对于支点结构的水平移动转化为图像传感器芯片相对于水平方向倾斜度的改变，从而无需调节镜头模块的倾斜度即可校正图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度，并且在镜头模块和图像传感器芯片之间实现了良好的水平度，降低了设计制造难度，并且极大地方便了后续的固化、焊接等工序。

附图说明

通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。

图1为依据本发明实施例1的摄像头模组的调节系统调节前的示意图；

图2为依据本发明实施例1的摄像头模组的调节系统调节后的示意图；

图3a为依据本发明实施例1的摄像头模组的调节前的示意图；

图3b为依据本发明实施例1的摄像头模组的调节后的示意图；

图4为依据本发明实施例2的夹持结构夹持前的示意图；

图5为依据本发明实施例2的夹持结构夹持后的示意图；

图6为依据本发明实施例3的摄像头调节系统的示意图；

图7为依据本发明的倾斜度调节原理示意图；

图8为依据本发明的摄像头模组的调节方法的流程图。

在图中，贯穿不同的示图，相同或类似的附图标记表示相同或相似的装置(模块)或步骤。

具体实施方式

在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本发明一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本发明的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本发明的所有实施例。可以理解，在不偏离本发明的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本发明的范围由所附的权利要求所限定。

下面结合附图来阐述本发明的构思。

图8为依据本发明的摄像头模组的调节方法的流程图。该摄像头模组的调节方法包括如下步骤：

S11.提供图像传感器芯片、镜头模块。

其中，用于承载图像传感器芯片的基座放置在镜头模块上，在倾斜度调节过程中，图像传感器芯片和镜头模块在水平方向上保持相对静止。

S12.图像传感器芯片与镜头模块相对于一支点结构进行水平移动。该步骤至少包含以下两种具体实施方式：

(1)支点结构固定，图像传感器芯片和镜头模块水平运动；

(2)图像传感器芯片和镜头模块位置固定，支点结构水平运动。

S13.将图像传感器芯片相对于支点结构的水平移动转化为图像传感器芯片相对于水平方向倾斜度的改变。

在该步骤中，通过图像传感器芯片与支点结构之间的连杆，将图像传感器芯片相对于支点结构的水平移动转化为图像传感器芯片相对于水平方向倾斜度的改变，同时，镜头模块水平方向倾斜度不变，以校正图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度。

图7为依据本发明的倾斜度调节原理示意图。

由图7可以看出，连杆耦接在图像传感器芯片与支点结构之间，当图像传感器芯片相对支点结构产生水平移动时，带动连杆围绕支点结构转动，于是耦连在连杆一端的图像传感器芯片也随之同步转动，图像传感器芯片相对于支点结构的水平移动被转化为图像传感器芯片相对于水平方向倾斜度的改变，同时保持镜头模块水平方向倾斜度不变，即可校正图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度。

其中，连杆长度L优选为100mm-300mm。以连杆长度L＝200mm为例，假设图像传感器芯片与水平方向(镜头模块)之间的初始夹角为A(譬如，30’)，如需将其调节至目标夹角B(譬如±10’之内)，则图像传感器芯片与支点结构之间相对运动的水平距离S可以表示为：

S＝L*sinA-L*sinB       (1)

由于图像传感器芯片与镜头模块之间倾斜度的实际调整范围很小，因此，式(1)也可以直接写成：

S＝L*sin(A-B)         (2)

以式(2)为基础，计算过程如下：

当A＝30’，B＝10’时，S＝L*Sin(30’-10’)＝200*0.00582＝1.164mm；

当A＝30’，B＝-10’时，S＝L*Sin(30’+10’)＝200*0.01164＝2.328mm。

因此，如需将图像传感器芯片与镜头模块之间倾斜度从30’调至±10’之内，则图像传感器芯片与支点结构之间相对运动的水平距离S应为1.164mm-2.328mm。

此外，本发明的摄像头模组的调节方法还可以包括步骤S14，即固定连接图像传感器芯片与镜头模块。当所述镜头模块和图像传感器芯片之间的倾斜度等于或小于一预定阈值(例如±10’)时，固定连接所述芯片与所述镜头模块。其中至少包含以下两种具体实施方式：

(1)调节前(即所述步骤S11中)先将基座与镜头模块固定连接，调节后(即所述步骤S14中)再将基座与图像传感器芯片固定连接，由此实现图像传感器芯片和镜头模块的固定连接。

(2)调节前(即所述步骤S11中)先将基座与图像传感器芯片固定连接，调节后(即所述步骤S14中)再将基座与镜头模块固定连接，由此实现图像传感器芯片和镜头模块的固定连接。

以下针对本发明的具体实施例分别详细说明。

实施例1：调节前固定连接基座与镜头模块，调节后固定连接基座与图像传感器芯片；支点结构位置固定，图像传感器芯片水平运动。

请同时参考图1、2、3a、3b。

图3a为依据本发明实施例1的摄像头模组在调节前的示意图，该摄像头模组20包括图像传感器芯片201(简称芯片)、镜头模块202以及用于承载芯片201的基座203，其中，基座203固定连接至镜头模块202。在调节前，芯片20与镜头模块202之间的倾斜度大于一预定阈值。可以理解的是，该预定阈值可以根据摄像头模组的需要来进行确定。

图1为依据本发明实施例1的摄像头模组的调节系统在调节前的示意图，图2为依据本发明实施例1的摄像头模组的调节系统在调节后的示意图。该调节系统10包括：微动平台101、连杆102、支点结构103。其中，镜头模块202放置于微动平台101上，微动平台101可以在水平方向上沿任意角度运动，从而带动芯片201和镜头模块202沿水平方向运动。连杆102的一端耦接至支点结构103，优选的，支点结构103包括万向轴，从而连杆102可以随着支点结构103在多个方向上进行转动。支点结构103还可以包括穿孔，连杆102可以穿过该穿孔。连杆102的另一端设置有压靠部1021，连杆102与压靠部1021可以是一体成型的整体部件，也可以是彼此连接的单独部件。压靠部1021压靠在芯片201的背面上，当压靠部1021随着芯片201相对固定设置的支点结构103在水平方向上相对移动时，连杆102围绕支点结构103转动，由此使得压靠部1021对芯片201背面的不同位置产生不同压力，于是芯片201也随着连杆102同步转动。因此，芯片201相对于支点结构的水平移动被转化为芯片相对于水平方向倾斜度的改变，同时，镜头模块202水平方向倾斜度不变，由此校正芯片201相对镜头模块202的倾斜度。

图3b为依据本发明实施例1的摄像头模组的调节后的示意图。此时镜头模块202和芯片201之间的倾斜度等于或小于预定阈值，此时，可以固定连接基座203与芯片201，以形成具有良好水平度的摄像头模组。

为了得到镜头模块202和芯片201之间的倾斜度以及其他的相关电性参数，本实施例中的调节系统还包括电性测试装置104，该电性测试装置104包括至少一个适于接触至芯片201的电性连接端以进行测试的电性测试连接机构1041，当芯片201与电性测试装置104电气连接时，调节系统可以获得芯片201通过镜头所采集的图像，通过判断该所采集的图像的参数(譬如清晰度、亮度、对比度、饱和度、色调、色温)来获得芯片201和镜头模块202之间的倾斜度等参数。在示例性的实施例中，可以通过图像的清晰度来判断倾斜度，从而调节系统可以根据图像参数来确定是否需要通过压靠部1021进一步对芯片201施力以提升芯片201与镜头模块202之间的水平度。

芯片201的电性连接端包括电性连接于其焊盘区域的金属导线2011，金属导线2011悬空并延伸出芯片201的外部，金属导线2011包括弧状结构并具有弹性。在实施例1中，金属导线2011接触抵靠于基座203，从而可以通过对芯片201的背部施压而使得金属导线2011产生形变，最终调整芯片201与镜头模块201之间的倾斜度。芯片201也可以采用BGA封装，此时通过对芯片201的背部施压而使得芯片201的锡球产生形变，同样可以达到调整芯片201与镜头模块201之间的倾斜度的效果。

为了可以检测多种封装形式的芯片201，电性测试连接结构1041包括适于匹配芯片201的电性连接端的若干导线槽和/或若干测试针。因此，电性测试连接结构1041中，导线槽可以应用于包含金属导线的封装(譬如，TSOP封装)，而测试针则可以应用于包含金属导线的封装或者BGA封装。

调节系统还可以进一步包括固化装置(未示出)，其用于在调节前固定连接基座203与镜头模块202，或在调节后固定连接基座203与芯片201。芯片201与基座203之间、基座203与镜头模块202之间的固定连接可以是通过固化装置以点胶、画胶或灌胶方式中的至少一种来实现。

实施例2：调节前固化基座与图像传感器芯片，调节后固化基座与镜头模块；支点结构位置固定，图像传感器芯片水平运动。

图4、图5为依据本发明实施例2的摄像头模组调节系统的部分示意图。

本实施例中，摄像头模组也包括芯片201、镜头模块(未示出)以及用于承载芯片201的基座203，与实施例1不同的是，基座203与芯片201在调节前固定连接。

本实施例的调节系统也包括未示出的微动平台、连杆、支点结构。其中，镜头模块放置于微动平台上，微动平台可以在水平方向上沿任意角度运动，从而带动芯片和镜头模块沿水平方向运动。连杆的一端耦接至支点结构，优选的，支点结构包括万向轴，从而连杆可以随着支点结构在多个方向上进行转动，该支点结构还可以包括穿孔，连杆可以穿过该穿孔。

相较于实施例1，在实施例2中，由于对基座203与芯片201先进行固化，因此无法通过在芯片201的背部施加压力以使芯片201转动来调整芯片201与镜头模块202之间的倾斜度。

因此，在本实施例中，调节系统的连杆102的一端(即实施例1中的设置压靠部端)设置有夹持结构1022，通过夹持结构1022夹持预先与芯片201固化的基座203一起随着连杆102同步转动，进而调整芯片201与镜头模块202之间的倾斜度。连杆102与夹持结构1022可以是一体成型的整体部件，也可以是彼此连接的单独部件。

图4为依据本发明实施例的夹持结构夹持前的示意图，图5为依据本发明实施例的夹持结构夹持后的示意图。

由图4、5可知，当夹持结构1022未夹持基座203时，其将停留在基座的上方，当夹持结构1022夹持基座203时，其将向下运动直至能够夹持基座203。

若支点结构103的位置保持不变，当夹持结构1022夹持基座203且镜头模块202受控于微动平台101在水平方向上与支点结构103相对移动时，连杆102可以将该水平移动转换为夹持结构1022对基座203的扭力，于是基座203及其所承载的芯片201随着连杆102同步转动。因此，芯片相对于支点结构的水平移动被转化为芯片相对于水平方向倾斜度的改变，同时，镜头模块水平方向倾斜度不变，由此校正芯片相对镜头模块的倾斜度。

当镜头模块202和芯片201之间的倾斜度等于或小于预定阈值时，便可以固化基座203与镜头模块202，以形成具有良好水平度的摄像头模组。

为了得到镜头模块202和芯片201之间的倾斜度以及其他的相关电性参数，本实施例中的调节系统还包括未示出的电性测试装置，该电性测试装置包括至少一个适于接触至芯片201的电性连接端以进行测试的电性测试连接机构，当芯片201与电性测试装置104电气连接时，调节系统可以获得芯片201通过镜头所采集的图像，通过判断该所采集的图像的参数(譬如清晰度、亮度、对比度、饱和度、色调、色温)来获得芯片201和镜头模块202之间的倾斜度等参数。在示例性的实施例中，可以通过图像的清晰度来判断倾斜度，从而调节系统可以根据图像参数来确定是否需要通过夹持结构1022进一步对芯片201施力以提升芯片201与镜头模块202之间的水平度。

在该实施例中，芯片201的电性连接端包括电性连接于其焊盘区域的金属导线2011，金属导线2011悬空并延伸出芯片201的外部，金属导线2011包括弧状结构并具有弹性。芯片201也可以采用BGA封装，此时，芯片201的电性连接端为锡球。

为了可以检测多种封装形式的芯片201，电性测试连接结构包括适于匹配芯片201的电性连接端的若干导线槽和/或若干测试针。因此，电性测试连接结构中，导线槽可以应用于包含金属导线的封装(譬如，TSOP封装)，而测试针则可以应用于包含金属导线的封装或者BGA封装。

调节系统还可以进一步包括固化装置(未示出)，其用于在调节前固定连接基座203与芯片201，或在调节后固定连接基座203与镜头模块202。芯片201与基座203之间、基座203与镜头模块202之间的固定连接可以是通过固化装置以点胶、画胶或灌胶方式中的至少一种来实现。

实施例3：调节前固化基座与图像传感器芯片，调节后固化基座与镜头模块；图像传感器芯片位置固定，支点结构水平运动。

图6为依据本发明实施例3的摄像头模组调节系统的示意图。

与实施例2相同地，本实施例的摄像头模组20也包括芯片、镜头模块以及用于承载芯片的基座，其中，基座与芯片在调节前固定连接。

本实施例的调节系统也包括微动平台101、连杆102、支点结构103。相较于实施例2，实施例3中的微动平台101置于支点结构103之上且支点结构103固定连接于微动平台101，通过调节微动平台101沿水平方向任意角度运动，带动支点结构103相对于固定设置的芯片201和镜头模块202在水平方向上运动。连杆102的一端耦接至支点结构103，优选的，支点结构包括万向轴，从而连杆可以随着支点结构在多个方向上进行转动，该支点结构还可以包括穿孔，连杆可以穿过该穿孔。

调节系统的连杆102的一端设置有夹持结构1022，通过夹持结构1022夹持预先与芯片201固化的基座203一起随着连杆102同步转动，进而调整芯片201与镜头模块202之间的倾斜度。连杆102与夹持结构1022可以是一体成型的整体部件，也可以是彼此连接的单独部件。调节微动平台101沿水平方向运动，支点结构103也将与微动平台101以相同的运动趋势进行运动，连杆102可以将该水平移动转换为夹持结构1022对基座203的扭力，于是基座203及其所承载的芯片201随着连杆102同步转动。因此，芯片相对于支点结构的水平移动被转化为芯片相对于水平方向倾斜度的改变，同时，镜头模块水平方向倾斜度不变，由此校正芯片相对镜头模块的倾斜度。

当镜头模块202和芯片201之间的倾斜度等于或小于预定阈值时，便可以固化基座203与镜头模块202，以形成具有良好水平度的摄像头模组。

为了得到镜头模块202和芯片201之间的倾斜度以及其他的相关电性参数，本实施例中的调节系统还包括未示出的电性测试装置，该电性测试装置包括至少一个适于接触至芯片201的电性连接端以进行测试的电性测试连接机构，当芯片201与电性测试装置104电气连接时，调节系统可以获得芯片201通过镜头所采集的图像，通过判断该所采集的图像的参数(譬如清晰度、亮度、对比度、饱和度、色调、色温)来获得芯片201和镜头模块202之间的倾斜度等参数。在示例性的实施例中，可以通过图像的清晰度来判断倾斜度，从而调节系统可以根据图像参数来确定是否需要通过夹持结构1022进一步对芯片201施力以提升芯片201与镜头模块202之间的水平度。

在该实施例中，芯片201的电性连接端包括电性连接于其焊盘区域的金属导线2011，金属导线2011悬空并延伸出芯片201的外部，金属导线2011包括弧状结构并具有弹性。芯片201也可以采用BGA封装，此时，芯片201的电性连接端为锡球。

为了可以检测多种封装形式的芯片201，电性测试连接结构包括适于匹配芯片201的电性连接端的若干导线槽和/或若干测试针。因此，电性测试连接结构中，导线槽可以应用于包含金属导线的封装(譬如，TSOP封装)，而测试针则可以应用于包含金属导线的封装或者BGA封装。

调节系统还可以进一步包括固化装置(未示出)，其用于在调节前固定连接基座203与芯片201，或在调节后固定连接基座203与镜头模块202。芯片201与基座203之间、基座203与镜头模块202之间的固定连接可以是通过固化装置以点胶、画胶或灌胶方式中的至少一种来实现。

实施例4：调节前固化基座与镜头模块，调节后固化基座与图像传感器芯片；图像传感器芯片位置固定，支点结构水平运动。

在未示出的实施例4中，摄像头模组也包括芯片、镜头模块以及用于承载芯片的基座，其中，基座与镜头模组在调节前固定连接。

与实施例3相同地，本实施例的调节系统也包括微动平台、连杆、支点结构。其中，微动平台101置于支点结构103之上且支点结构103固定连接于微动平台101，通过调节微动平台101沿水平方向任意角度运动，带动支点结构103相对于固定设置的芯片201和镜头模块202在水平方向上运动。连杆102的一端耦接至支点结构103，优选的，支点结构包括万向轴，从而连杆可以随着支点结构在多个方向上进行转动，该支点结构还可以包括穿孔，连杆可以穿过该穿孔。

与实施例3不同地，连杆102的另一端设置有压靠部1021，连杆102与压靠部1021可以是一体成型的整体部件，也可以是彼此连接的单独部件。压靠部1021压靠在芯片201的背面上，当支点结构103相对固定设置的芯片201和镜头模块202在水平方向上移动时，连杆102围绕支点结构103转动，由此使得压靠部1021对芯片201背面的不同位置产生不同压力，于是芯片201也随着连杆102同步转动。因此，芯片相对于支点结构的水平移动被转化为芯片相对于水平方向倾斜度的改变，同时，镜头模块水平方向倾斜度不变，由此校正芯片相对镜头模块的倾斜度。

当镜头模块202和芯片201之间的倾斜度等于或小于预定阈值时，便可以固化基座203与芯片201，以形成具有良好水平度的摄像头模组。

为了得到镜头模块202和芯片201之间的倾斜度以及其他的相关电性参数，本实施例中的调节系统还包括电性测试装置104，该电性测试装置104包括至少一个适于接触至芯片201的电性连接端以进行测试的电性测试连接机构1041，当芯片201与电性测试装置104电气连接时，调节系统可以获得芯片201通过镜头所采集的图像，通过判断该所采集的图像的参数(譬如清晰度、亮度、对比度、饱和度、色调、色温)来获得芯片201和镜头模块202之间的倾斜度等参数。在示例性的实施例中，可以通过图像的清晰度来判断倾斜度，从而调节系统可以根据图像参数来确定是否需要通过压靠部1021进一步对芯片201施力以提升芯片201与镜头模块202之间的水平度。

芯片201的电性连接端包括电性连接于其焊盘区域的金属导线2011，金属导线2011悬空并延伸出芯片201的外部，金属导线2011包括弧状结构并具有弹性。在本实施例中，金属导线2011接触抵靠于基座203，从而可以通过对芯片201的背部施压而使得金属导线2011产生形变，最终调整芯片201与镜头模块201之间的倾斜度。芯片201也可以采用BGA封装，此时通过对芯片201的背部施压而使得芯片201的锡球产生形变，同样可以达到调整芯片201与镜头模块201之间的倾斜度的效果。

为了可以检测多种封装形式的芯片201，电性测试连接结构1041包括适于匹配芯片201的电性连接端的若干导线槽和/或若干测试针。因此，电性测试连接结构1041中，导线槽可以应用于包含金属导线的封装(譬如，TSOP封装)，而测试针则可以应用于包含金属导线的封装或者BGA封装。

调节系统还可以进一步包括固化装置，其用于在调节前固定连接基座203与镜头模块202，或在调节后固定连接基座203与芯片201。芯片201与基座203之间、基座203与镜头模块202之间的固定连接可以是通过固化装置以点胶、画胶或灌胶方式中的至少一种来实现。

通过本发明的技术方案，可以消除或减少图像传感器在上料时或引线制作时产生的倾斜程度，通过上述调节系统可以对图像传感器的倾斜度进行调节，并且在镜头模块和图像传感器芯片之间实现了良好的水平度，从而极大地方便了后续的固化、焊接等工序。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

Claims (24)

1.一种摄像头模组的调节方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供图像传感器芯片、镜头模块；

图像传感器芯片与镜头模块相对于一支点结构进行水平移动；

通过图像传感器芯片与支点结构之间的连杆，将图像传感器芯片相对于支点结构的水平移动转化为图像传感器芯片相对于水平方向倾斜度的改变，同时，镜头模块水平方向倾斜度不变，以校正图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组的调节方法，其特征在于，在所述镜头模块上放置用于承载所述图像传感器芯片的基座，固定连接所述基座与所述镜头模块，所述连杆的一端设置有一压靠部，该压靠部压靠于图像传感器芯片的背面。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组的调节方法，其特征在于，在所述镜头模块上放置用于承载所述图像传感器芯片的基座，固定连接所述基座与所述图像传感器芯片，所述连杆的一端设置有一夹持结构，该夹持结构夹持所述基座。

4.根据权利要求2或3所述的摄像头模组的调节方法，其特征在于，所述方法步骤中包括：

提供微动平台，所述镜头模块放置于微动平台上，通过调节微动平台沿水平方向任意角度运动，带动图像传感器芯片和镜头模块相对固定设置的支点结构沿水平方向运动。

5.根据权利要求2或3所述的摄像头模组的调节方法，其特征在于，所述方法步骤中包括：

提供微动平台，所述支点结构固定连接于微动平台，通过调节微动平台沿水平方向任意角度运动，带动支点结构相对固定设置的图像传感器芯片和镜头模块沿水平方向运动。

6.根据权利要求2或3所述的摄像头模组的调节方法，其特征在于，进一步包括：提供电性测试装置，沿两侧同时控制或分别先后控制电性测试装置的电性测试连接结构接触至图像传感器芯片的电性连接端进行测试。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组的调节方法，其特征在于，所述电性连接端包括：

电性连接于焊盘区域的金属导线，所述金属导线悬空并延伸出图像传感器芯片外部，所述金属导线包括弧状结构并具有弹性，所述金属导线接触抵靠于所述基座；或

电性连接于焊盘区域的焊料凸点。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组的调节方法，其特征在于，所述电性测试连接结构包括：

适于匹配图像传感器芯片的电性连接端的若干导线槽和/或若干测试针。

9.根据权利要求6所述的摄像头模组的调节方法，其特征在于，进一步包括：根据电性测试装置输出的图像数据或图像参数，校正所述镜头模块和图像传感器芯片之间的倾斜度。

10.根据权利要求2所述的摄像头模组的调节方法，其特征在于，进一步包括：当所述镜头模块和图像传感器芯片之间的倾斜度等于或小于一预定阈值时，固定连接所述基座与所述图像传感器芯片。

11.根据权利要求3所述的摄像头模组的调节方法，其特征在于，进一步包括：当所述镜头模块和图像传感器芯片之间的倾斜度等于或小于一预定阈值时，固定连接所述基座与所述镜头模块。

12.根据权利要求10或11所述的摄像头模组的调节方法，其特征在于，所述固定连接包括点胶、画胶或灌胶方式中的至少一种。

13.根据权利要求1所述的摄像头模组的调节方法，其特征在于，所述支点结构包括万向轴。

14.根据权利要求1所述的摄像头模组的调节方法，其特征在于，所述支点结构包括穿孔，连杆适于穿过该穿孔。

15.一种用于摄像头模组的调节系统，所述摄像头模组包括图像传感器芯片和镜头模块，其特征在于，所述调节系统包括：

支点结构，所述图像传感器芯片与所述镜头模块相对于所述支点结构进行水平移动；

连杆，耦接在所述图像传感器芯片与所述支点结构之间，用于将所述图像传感器芯片相对于支点结构的水平移动转化为所述图像传感器芯片相对于水平方向倾斜度的改变，从而在所述镜头模块水平方向倾斜度不变时，校正所述图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度。

16.根据权利要求15所述的用于摄像头模组的调节系统，其特征在于，所述摄像头模组还包括放置于所述镜头模块上以用于承载所述图像传感器芯片的基座，所述基座与所述镜头模块固定连接，所述连杆的一端设置有用于压靠在所述图像传感器芯片背面的压靠部。

17.根据权利要求15所述的用于摄像头模组的调节系统，其特征在于，所述摄像头模组还包括放置于所述镜头模块上以用于承载所述图像传感器芯片的基座，所述基座与所述图像传感器芯片固定连接，所述连杆的一端设置有用于夹持所述基座的夹持结构。

18.根据权利要求16或17所述的用于摄像头模组的调节系统，其特征在于，还包括：

微动平台，用于放置所述镜头模块，通过调节微动平台沿水平方向任意角度运动，带动图像传感器芯片和镜头模块相对于固定设置的支点结构沿水平方向运动。

19.根据权利要求16或17所述的用于摄像头模组的调节系统，其特征在于，还包括：

微动平台，其和所述支点结构固定连接，通过调节微动平台沿水平方向任意角度运动，带动所述支点结构相对于固定设置的图像传感器芯片和镜头模块沿水平方向运动。

20.根据权利要求16或17所述的用于摄像头模组的调节系统，其特征在于，还包括：

电性测试装置，其包括至少一个适于接触至图像传感器芯片的电性连接端以进行测试的电性测试连接机构。

21.根据权利要求20所述的用于摄像头模组的调节系统，其特征在于，所述电性测试连接结构包括：

适于匹配所述图像传感器的电性连接端的若干导线槽和/或若干测试针。

22.根据权利要求16或17所述的用于摄像头模组的调节系统，其特征在于，还包括：

固化装置，用于固定连接所述基座与所述镜头模块以及固定连接所述基座与所述图像传感器芯片。

23.根据权利要求15所述的用于摄像头模组的调节系统，其特征在于，所述支点结构包括万向轴。

24.根据权利要求15所述的用于摄像头模组的调节系统，其特征在于，所述支点结构包括穿孔，所述连杆适于穿过该穿孔。