CN101009772A - 用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构 - Google Patents

Abstract

一种用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其包括：一基座、一感测芯片、一承载壳体、一玻璃组件及一镜头模块。其中，该感测芯片设置于该基座上；该承载壳体设置于该基座上，并且该承载壳体具有多个与该感测芯片接触的第一凸部、一容置槽、及多个设置于容置槽的第二凸部；该玻璃组件容置于该容置槽内，并与所述第二凸部接触；该镜头模块设置于该承载壳体上。由此，通过使用所述第一凸部与所述第二凸部来强化该镜头模块与该感测芯片的表面平行度，其不仅提高了优良率及可靠度，还可降低设备的投资成本。

Description

用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构

技术领域

本发明涉及一种用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，尤指一种能强化一镜头模块与一感测芯片的表面平行度、并防止该感测芯片的感测区受到杂散光影响的小型取像模块封装结构。

背景技术

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请参阅图1及图2所示，其分别为公知小型取像模块封装结构的第一实施例及第二实施例的组合示意图。由图中可知，公知的小型取像模块封装结构包括：一底座1a、一感测芯片2a及一镜头装置3a。其中，该感测芯片2a可通过锡球4a(如图1所示)或金属导线5a(如图2所示)电性连接于该底座1a。此外，该镜头装置3a具有一镜头模块30a及一与该镜头模块30a成形为一体的镜头支架(lens holder)31a，并且该镜头装置3a设置于该底座1a上并盖合该感测芯片2a。

当该镜头装置3a盖合于该感测芯片2a时，由于该镜头装置3a的镜头支架31a与该底座1a之间、或该感测芯片2a与该底座1a之间容易因组装而产生倾斜问题，进而导致该镜头模块30a与该感测芯片2a的表面发生平行度不佳的情况，所以会影响到当该镜头模块30a传送图像到该感测芯片2a时的图像质量；另外，公知的需要使用高精度的设备将该镜头装置3a组装于该底座1a，因此造成设备成本的增加。

再者，请参阅图3所示，其为公知小型取像模块封装结构的感测芯片受到杂散光影响的示意图。由图中可知，传统的小型取像模块封装结构将一玻璃组件6a直接放置于一用于封装该感测芯片2a的封装壳体7a的上方，因此当穿透该镜头模块30a的入射光100a及从该镜头模块30a的镜筒内壁300a所反射出的反射光200a投向所述金属导线5a时容易产生杂散光，进而影响该感测芯片2a的感光区的图像感测质量，并降低该感光区对图像的对比效果。

所以，由上可知，目前公知所披露的小型取像模块封装结构尚有“该镜头模块30a与该感测芯片2a的表面发生平行度不佳”、“需要使用高精度的设备”及“由该杂散光对该感测芯片2a的感光区所造成的不良影响”的缺点，显然有待加以改善。

为此，本发明提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其通过特殊的凸点设计来增加一镜头模块与一感测芯片的表面平行度及稳定性。另外，通过卡榫的设计，可精确地以人工方式进行该镜头模块的组装。因此本发明具有下例优点：

1、避免镜头模块与感测芯片的表面倾斜的问题，进而提高图像质量。

2、避免组件封装时的胶材溢出非封装区域，而影响后续模块的组装过程。

3、不需使用昂贵的精密设备来组装镜头模块，因此能降低自动化设备的投资成本。

4、通过遮蔽凸缘的设计可防止由镜头模块所产生的入射光及反射光投向金属导线而对感光芯片的感光区所造成的影响。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其包括：一基座、一感测芯片、一承载壳体、一玻璃组件及一镜头模块。其中，该感测芯片设置于该基座上，并与该基座产生电性连接；该承载壳体设置于该基座上，并且该承载壳体具有多个与该感测芯片接触的第一凸部、一容置槽、及多个设置于容置槽的第二凸部，其中该承载壳体还进一步包括一用于暴露该感测芯片的感光区及用于遮蔽未直接由该镜头模块投向该感光区的入射光的遮蔽凸缘；该玻璃组件容置于该容置槽内，并与所述第二凸部接触；以及，该镜头模块设置于该承载壳体上。

为了能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段及效果，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点可由此得到深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为公知小型取像模块封装结构的第一实施例的组合示意图；

图2为公知小型取像模块封装结构的第二实施例的组合示意图；

图3为公知小型取像模块封装结构的感测芯片受到杂散光影响的示意图；

图4为本发明用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构的分解示意图；以及

图5为本发明用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构的组合示意图。

其中，附图标记说明如下：

底座1a          感测芯片2a      镜头装置3a

镜头模块30a     镜筒内壁300a    镜头支架31a

锡球4a          金属导线5a      玻璃组件6a

封装壳体7a      入射光100a      反射光200a

基座1           定位孔10        感测芯片2

上表面20        第一水平线21    承载壳体3

定位销30        第一凸部31      容置槽32

第二凸部33      第二水平线34    遮蔽凸缘35

第一切边36      第二切边37      玻璃组件4

第三水平线40    镜头模块5       下表面50

第三切边51      黏着剂6         胶材7

间隙g           空隙G

具体实施方式

请参阅图3及图4所示，其分别为本发明用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构的分解示意图及组合示意图。由图中可知，本发明的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构包括：一基座1、一感测芯片2、一承载壳体3、一玻璃组件4及一镜头模块5。

其中，该感测芯片2以电性连接的方式设置于该基座1上，例如，该感测芯片2可通过多个导电组件(锡球4a或金属导线5a)与该基座1产生电性连接。该基座1具有多个定位孔10，并且该承载壳体3具有多个与该定位孔10相对应的定位销30，并且通过所述定位孔10与所述定位销30的配合，使得该承载壳体3设置于该基座1上。此外，在组装该基座1与该承载壳体3时，可填充一黏着剂6于该基座1与该承载壳体3之间的间隙g中。

另外，该承载壳体3设置于该基座1上，并且该承载壳体3具有多个与该感测芯片2接触的第一凸部31、一容置槽32、及多个设置于容置槽32的第二凸部33。此外，该感测芯片2的上表面20处于第一水平线21，该承载壳体3与该镜头模块5的下表面50接触的平面处于第二水平线34，借助所述第一凸部31与该感测芯片2的接触，使得该第一水平线21与该第二水平线34相互平行(亦即使得该感测芯片2与该承载壳体3产生相互平行)。并且，该承载壳体3还进一步包括一用于遮蔽所述金属导线5a(也可为：用于遮蔽未直接由该镜头模块5投向该感光区的入射光)及用于暴露该感测芯片2的感光区的遮蔽凸缘35，以防止从该镜头模块5所产生的入射光100a及反射光200a投向所述导电组件(锡球4a或金属导线5a)，进而使得该感测芯片2可在不受杂散光影响的情况下，就能发挥该感测芯片2最佳的感测效果。

另外，该玻璃组件4容置于该容置槽32内，并与所述第二凸部33接触，其中该玻璃组件4可为原(bare)玻璃、防红外线(IR)玻璃、防反射(AR)玻璃或蓝色(blue)玻璃。再者，该玻璃组件4处于第三水平线40，借助该玻璃组件4与所述第二凸部33的接触，使得该第二水平线34与该第三水平线40相互平行(亦即使得该玻璃组件4与该承载壳体3产生相互平行)。并且，可填充一胶材7于该玻璃组件4下表面与该承载壳体3之间的空隙G中，以强化该玻璃组件4在该承载壳体3的容置槽32内的固持力。

此外，该镜头模块5可以以镶嵌(mount)或任何卡合的方式设置于该承载壳体3上，从而使用人工方式即可完成该镜头模块5与该承载壳体3之间的组装。

再者，该承载壳体3还进一步包括：多个与该基座1相邻的第一切边36及多个与该镜头模块5相邻的第二切边37，并且该镜头模块5还进一步包括：多个与该承载壳体3相邻的第三切边51。然而，所述切边的设置位置并非用于限定本发明，凡可用于容纳多余胶材的切边设计，都为本发明所保护的范围。

综上所述，本发明以特殊的凸点设计来增加该镜头模块5与该感测芯片2的表面平行度及稳定性。再者，借助卡榫的设计，本发明不需要使用昂贵的精密设备就可精确地以人工方式进行该镜头模块5的组装，因此能降低自动化设备的投资成本。

以上所述仅为本发明最佳的一个具体实施例的详细说明与附图，但本发明的特征并不局限于此，其并非用以限制本发明，本发明的所有范围应以下述的权利要求书的范围为准，凡符合本发明专利申请范围的精神与其类似变化的实施例都应包含于本发明的范围中，任何熟悉本领域的普通技术人员在本发明的领域内，可轻易想到的变化或修饰都应涵盖在本申请的专利范围之内。

Claims (15)

1、一种用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于，包括：

一基座；

一感测芯片，其设置于该基座上，并与该基座产生电性连接；

一承载壳体，其设置于该基座上，并且该承载壳体具有多个与该感测芯片接触的第一凸部、一容置槽、及多个设置于容置槽的第二凸部；

一玻璃组件，其容置于该容置槽内，并与所述第二凸部接触；以及

一镜头模块，其设置于该承载壳体上。

2、如权利要求1所述的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于：该基座具有多个定位孔，该承载壳体具有多个与该定位孔相对应的定位销，并且通过所述定位孔与所述定位销的配合使得该承载壳体设置于该基座上。

3、如权利要求1所述的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于：所述封装结构还进一步包括填充于该基座与该承载壳体之间的间隙的黏着剂。

4、如权利要求1所述的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于：该感测芯片的上表面处于一第一水平线，该承载壳体与该镜头模块的下表面接触的表面处于一第二水平线，借助所述第一凸部与该感测芯片的接触使得该第一水平线与该第二水平线相互平行。

5、如权利要求4所述的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于：该玻璃组件处于一第三水平线，借助该玻璃组件与所述第二凸部的接触使得该第二水平线与该第三水平线相互平行。

6、如权利要求1所述的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于：所述封装结构还进一步包括填充于该玻璃组件下表面与该承载壳体之间的空隙的胶材。

7、如权利要求1所述的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于：该玻璃组件为原玻璃、防红外线玻璃、防反射玻璃或蓝色玻璃。

8、如权利要求1所述的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于：该承载壳体具有多个与该底座相邻的第一切边。

9、如权利要求1所述的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于：该承载壳体具有多个与该镜头模块相邻的第二切边。

10、如权利要求1所述的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于：该镜头模块具有多个与该承载壳体相邻的第三切边。

11、如权利要求1所述的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于：该镜头模块以镶嵌的方式设置于该承载壳体上。

12、如权利要求1所述的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于：该承载壳体还进一步包括一用于暴露该感测芯片的感光区及用于遮蔽未直接由该镜头模块投向该感光区的入射光的遮蔽凸缘。

13、如权利要求1所述的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于：该感测芯片通过多个导电组件与该基座产生电性连接。

14、如权利要求13所述的用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于：该承载壳体还进一步包括一用于暴露该感测芯片的感光区及用于防止从该镜头模块所产生的入射光及反射光投向所述导电组件而产生杂散光的遮蔽凸缘。

15、一种用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于，包括：

一基座；

一感测芯片，其设置于该基座上，并与该基座产生电性连接；

一承载壳体，其设置于该基座上，并且该承载壳体具有多个与该感测芯片接触的第一凸部、一容置槽、及多个设置于容置槽的第二凸部；

一玻璃组件，其容置于该容置槽内，并与所述第二凸部接触；以及

一镜头模块，其设置于该承载壳体上；

其中，该承载壳体还进一步包括一用于暴露该感测芯片的感光区及用于遮蔽未直接由该镜头模块投向该感光区的入射光的遮蔽凸缘。

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