CN104508046A - 可固化组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及可固化组合物及其用途。可固化组合物的一个实例具有优越的可处理性和可加工性。另外，所述可固化组合物在固化时表现出优良的光提取效率、硬度、耐热冲击性、耐湿性、透气性和粘合性。另外，所述可固化组合物甚至在长时间的苛刻条件下也表现出可靠耐久性，并且不会白化或表面发粘。

Description

可固化组合物
技术领域
本申请涉及可固化组合物及其用途。
背景技术
发光二极管(LED)，例如，特别是具有发射波长为约250nm至550nm的蓝光或紫外(UV)LED是使用基于GaN的化合物半导体如GaN、GaAlN、InGaN或InAlGaN的高亮度产品。另外，其通过将红光和绿光LED与蓝光LED组合的方法可形成高品质全彩色图像。例如，已知通过将蓝光LED或UV LED与荧光材料结合来制造白光LED的技术。
这样的LED被广泛用作液晶显示器(LCD)的背光或用作照明。
广泛使用具有高粘合强度和优良机械耐久性的环氧树脂作为LED封装剂。然而，环氧树脂在蓝光或紫外线区域中具有较低的透光率以及较低的耐热性和耐光性。例如，专利文献1至3等提出了用于解决上述问题的技术。然而，上述文献中所公开的封装剂不具有足够的耐热性和耐光性。
[现有技术]
专利文件1：日本专利公开No.H11-274571
专利文件1：日本专利公开No 2001-196151
专利文件1：日本专利公开No.2002-226551
发明内容
技术问题
本申请提供了可固化组合物及其用途。
解决方案
本申请的一个方面提供了可固化组合物，其包含可通过氢化硅烷化(例如脂肪族不饱和键与氢原子之间的反应)来固化的组分。例如，可固化组合物可包含聚合产物，所述聚合产物包含具有包含脂肪族不饱和键的官能团的聚有机硅氧烷(在下文中称作“聚有机硅氧烷(A)”)。
本文中所使用的术语“M单元”可指在本领域中可表示为(R3SiO1/2)的单官能硅氧烷单元，本文中所使用的术语“D单元”可指在本领域中可表示为(R2SiO2/2)的双官能硅氧烷单元，本文中所使用的术语“T单元”可指在本领域中可表示为(RSiO3/2)的三官能硅氧烷单元，并且本文中所使用的术语“Q单元”可指在本领域中可表示为(SiO4/2)的四官能硅氧烷单元。这里，R是与硅原子连接的官能团并且可以是例如氢原子、羟基、环氧基、烷氧基或一价烃基。
聚有机硅氧烷(A)可具有例如线性结构或部分交联结构。术语“线性结构”可指由M单元和D单元构成的聚有机硅氧烷的结构。另外，术语“部分交联结构”可指衍生自D单元且部分引入T或Q单元(例如T单元)的聚有机硅氧烷的足够长的线性结构。在一个实施方案中，具有部分交联结构的聚有机硅氧烷可指D单元相对于聚有机硅氧烷中包含的所有D、T和Q单元的比例(D/(D+T+Q))为0.7或更大的聚有机硅氧烷。
在一个实施方案中，具有部分交联结构的聚有机硅氧烷(A)可包含共用一个氧原子并且彼此连接的D单元和T单元。连接的单元可由例如式1表示。
[式1]
在式1中，Ra和Rb各自独立地为烷基、烯基或芳基，并且Rc为烷基或芳基。
在式1中，Rc和Rb二者可例如同时为烷基或芳基。
具有部分交联结构的聚有机硅氧烷(A)可包含至少一个式1的单元。式1的单元是这种类型的单元：其中D单元的硅原子与T单元的硅原子借助形成聚有机硅氧烷(A)的硅氧烷单元之间的氧原子直接相连。例如，如稍后将描述的，包含式1的单元的聚有机硅氧烷可通过使包含环状硅氧烷化合物的混合物聚合(例如开环聚合)来制备。当应用该方法时，可制备这样的聚有机硅氧烷：其包含式1的单元并且在其结构中具有最少数量的与烷氧基连接的硅原子和与羟基连接的硅原子。
聚有机硅氧烷(A)可包含至少一个含有脂肪族不饱和键的官能团，例如至少一个烯基。例如，聚有机硅氧烷(A)中的含有脂肪族不饱和键的官能团(Ak)的摩尔数与全部硅原子(Si)的摩尔数的摩尔比(Ak/Si)可为0.01至0.2或0.02至0.15。当将摩尔比(Ak/Si)控制为0.01或更大、或者0.02或更大时，可适当地保持反应性并且可防止未反应组分从经固化产品中渗出(leakage)。另外，当将摩尔比(Ak/Si)控制为0.2或更小，或者0.15或更小时，可极好地保持经固化产品的抗裂性。
聚有机硅氧烷(A)可包含芳基，例如至少一个与硅原子连接的芳基。例如，当聚有机硅氧烷(A)具有线性结构时，芳基可与D单元的硅原子连接，并且当聚有机硅氧烷(A)具有部分交联结构时，芳基可与D单元和/或T单元的硅原子连接。另外，在聚有机硅氧烷(A)中，芳基摩尔数(B)相对于与硅连接的全部官能团摩尔数(A)的百分比(100×B/A)可为约30％至60％。另外，聚有机硅氧烷(A)中包含的D单元中所包含的芳基(D-Ar)的摩尔数与全部D单元的硅原子(D-Si)的摩尔数之比(D-Ar/D-Si)可为例如0.3或更大并且小于0.65。在该范围内，组合物在固化前可具有优良的可处理性和可加工性，并且在固化后极好地保持抗湿性、透光率、折射率、光提取效率和硬度。特别地，当百分比(100×B/A)保持为30％或更大时，可适当地确保经固化产品的机械强度和透气性，并且百分比保持为60％或更小时，可极好地保持经固化产品的抗裂性。
聚有机硅氧烷(A)可包含式2的单元和式3的单元作为D单元。
[式2]
(R1R2SiO2/2)
[式3]
(R3 2SiO2/2)
在式2和式3中，R1和R2各自独立地为环氧基或一价烃基，并且R3为芳基。在一个实施方案中，R1和R2各自独立地为烷基。
除非另有特别限定，否则本文所使用的术语“一价烃基”可指衍生自由碳和氢构成的有机化合物或其衍生物的一价残基。例如，一价烃基可包含1至25个碳原子。一价烃基可为烷基、烯基、炔基或芳基。
除非另有特别限定，否则本文所使用的术语“烷基”可指具有1至20个、1至16个、1至12个、1至8个或1至4个碳原子的烷基。烷基可具有线性、支化或环状结构。另外，烷基可以任选地被至少一个取代基取代。
除非另有特别限定，否则本文所使用的术语“烯基”可指具有2至20个、2至16个、2至12个、2至8个或2至4个碳原子的烯基。烯基可具有线性、支化或环状结构，并且可任选地被至少一个取代基取代。
除非另有特别限定，否则本文所使用的术语“炔基”可指具有2至20个、2至16个、2至12个、2至8个或2至4个碳原子的炔基。炔基可具有线性、支化或环状结构。并且可任选地被至少一个取代基取代。
除非另有特别限定，否则本文所使用的术语“芳基”可指衍生自包含苯环的化合物或其中至少两个苯环通过具有1个或2个碳原子的共价键稠和或连接的结构的化合物、或其衍生物的一价残基。在芳基的范围中，除了常规称为芳基的官能团之外，可还包括常规称为芳烷基(aralkyl group)或芳基烷基的官能团。芳基可例如为具有6至25个、6至21个、6至18个或6至12个碳原子的芳基。芳基可以是苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、苄基、甲苯基、二甲苯基或萘基。
除非另有特别限定，否则本文所使用的术语“环氧基”可指衍生自具有三个成环原子(ring-forming atom)的环醚或包含环醚的化合物的一价残基。环氧基可为缩水甘油基、环氧烷基、环氧丙氧基烷基或脂环族环氧基。脂环族环氧基可包括衍生自包含脂肪族烃环结构和由脂肪族烃环的两个碳原子形成的环氧基结构的化合物的一价残基。脂环族环氧基可为具有6至12个碳原子的脂环族环氧基，例如3，4-环氧基环己基乙基。
作为可任选地取代环氧基或一价烃基的取代基，可使用卤素如氯或氟、缩水甘油基、环氧烷基、环氧丙氧基烷基、环氧基如脂环族环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、异氰酸基、硫醇基或一价烃基，但本申请不限于此。
在聚有机硅氧烷(A)中，式2的硅氧烷单元的摩尔数(A)与式3的硅氧烷单元的摩尔数(B)之比(A/B)可为例如在0.1至2.0、0.1至1.5、0.2至1.5或0.2至1的范围中。在上述范围内，可提供确保根据应用的适当的物理性质的可固化组合物，例如，可提供这样的可固化组合物，其能够提供具有优良机械强度、没有表面粘性，表现出长期高透光率并且通过控制透湿性和透气性具有长期耐久性的元件。
可包含式3的硅氧烷单元(D2)，使得其相对于聚有机硅氧烷(A)中所包含的所有D单元(D)的百分比(100×D2/D)为60％或更大、大于65％、或者70％或更大。在这样的范围中，可确保优良的机械强度、没有表面粘性，并且通过控制湿度和透气性具有长期耐久性。
可包含式3的硅氧烷单元(D2)，使得其相对于聚有机硅氧烷(A)中所包含的所有D单元之中包含与硅原子连接的芳基的D单元(ArD)的百分比(100×D2/ArD)为约70％或更大、或者80％或更大。在这样的范围中，组合物可在固化前表现出优良的可处理性和可加工性，并且在固化后可极好地保持机械强度、透气性、抗湿性、透光率、折射率、光提取效率和硬度。
在一个实施方案中，聚有机硅氧烷(A)可具有式4的平均经验式。
[式4]
(R4 3SiO1/2)a(R4 2SiO2/2)b(R4SiO3/2)c(SiO4/2)d
在式4中，R4各自独立地为环氧基或一价烃基，R4中的至少一个是烯基，R4中的至少一个是芳基，a和b各自为正数，c和d各自为0或正数，并且b/(b+c+d)为0.65至1、或者0.7至1。
本文所使用的表达“聚有机硅氧烷表示为某一平均经验式”意指，聚有机硅氧烷是表示为某一平均经验式的单一组分，或者至少两种组分的混合物并且混合物中各组分的平均组成表示为所述平均经验式。
在式4中，R4中的至少一个是烯基并且至少一个R4是芳基。例如，可包含烯基和芳基以满足前述摩尔比。
在式4的平均经验式中，a、b、c和d为聚有机硅氧烷(A)的各个硅氧烷单元的摩尔比。例如，当摩尔比的总和(a+b+c+d)被调节为1时，a可为0.01至0.15，b可为0.65至0.97，c可为0至0.30或0.01至0.30并且d可为0至0.2。这里，b/(b+c+d)可为0.65至1、或者0.7至1。当聚有机硅氧烷(A)具有部分交联结构时，b/(b+c+d)可为约0.65至0.97或0.7至0.97。当如上所述控制硅氧烷单元的比例时，可确保根据应用的适当的物理性质。
在另一个实例中，聚有机硅氧烷(A)可具有式5的平均经验式。
[式5]
(R5R6 2SiO1/2)e(R7R8SiO2/2)f(R9 2SiO2/2)g(R10SiO3/2)h
在式5中，R5为一价烃基，R6为具有1至4个碳原子的烷基，R7和R8各自独立地为烷基、烯基或芳基，R9为芳基，e为正数，f、g和h各自为0或正数，并且(f+g)/(f+g+h)为0.65至1、或0.7至1。
在式5的平均经验式中，R7至R9和R5中的至少一个为烯基，并且R7至R9和R5中的至少一个为芳基。例如，可包含烯基和芳基以满足上述摩尔比。
在式5的平均经验式中，e、f、g和h各自为聚有机硅氧烷(A)的硅氧烷单元的摩尔比。例如，当摩尔比的总和(e+f+g+h)被调节为1时，e可为0.01至0.15，f可为0至0.97、0.3至0.97、或者0.65至0.97，g可为0至0.97、0.3至0.97、或者0.65至0.97并且h可为0至0.30或0.01至0.30。这里，(f+g)/(f+g+h)可为0.65至1、或者0.7至1，并且在部分交联结构中，(f+g)/(f+g+h)可为0.65至0.97或0.7至0.97。当如上所述控制硅氧烷单元的比例时，可确保根据应用的适当的物理性质。
在式5的平均经验式中，f和g可不为0。当f和g不为0时，f/g可在0.1至2.0、0.1至1.5、0.2至1.5或0.2至1的范围内。
包含聚有机硅氧烷(A)的聚合产物可例如为环状聚有机硅氧烷混合物的开环聚合产物。聚合产物可包含环状化合物，例如重均分子量(Mw)为800或更少、750或更小或者700或更小的环状聚有机硅氧烷。环状化合物是在稍后待描述的开环聚合中生成的组分，并且可在开环聚合的条件下或在开环聚合之后通过聚合产物处理而以期望比例保留。环状化合物可包括例如由至少式6表示的化合物。
[式6]
在式6中，Ra和Rb各自独立地为环氧基或一价烃基，并且Rc为芳基。在一个实施方案中，Ra和Rb各自独立地为烷基。另外，m可为0至10、0至8、0至6、1至10、1至8或1至6，并且n可为0至10、0至8、0至6、1至10、1至8或1至6。另外，m和n的总和(m+n)可为2至20、2至16、2至14或2至12。
根据包含上述类型环状化合物的低分子量环状组分，可进一步改善诸如长期可靠性和抗裂性的特征。
聚合产物可包含比例为10重量％或更小、8重量％或更小、7重量％或更小、5重量％或更小、或者3重量％或更小的环状化合物。环状化合物的比例可为例如大于0重量％，或者1重量％或更大。通过控制上述比例，可提供具有长期可靠性和优良抗裂性的经固化产品。术语“重均分子量”可指通过凝胶渗透色谱(GPC)测量的相对于标准聚乙烯的转化值。除非另有特别限定，否则本文中所使用的术语“分子量”可指重均分子量。
在聚有机硅氧烷(A)或包含其的聚合产物中，在通过1H NMR获得的光谱中，相对于来源于与硅原子连接的包含脂肪族不饱和键的官能团(例如烯基如乙烯基)的峰面积，来源于与硅原子连接的烷氧基的峰面积可为0.01或更小，或者0.005或更小、或者0。在上述范围内，聚有机硅氧烷(A)或包含其的聚合产物可具有适当的粘度并且保持优良的其他物理性质。
另外，在一个实施方案中，聚有机硅氧烷(A)或包含其的聚合产物通过KOH滴定所测量的酸值可为0.02或更小、0.01或更小、或者0。在上述范围内，聚有机硅氧烷(A)或包含其的聚合产物可具有适当的粘度并且可保持优良的其他物理性质。
在一个实施方案中，聚有机硅氧烷(A)或包含其的聚合产物在25℃下的粘度可为500cP或更高、1000cP或更高、或者5000cP或更高。在上述范围内，可适当地保持可处理性和硬度。粘度的上限不受特别限制并且粘度可等于例如100000cP或更低、90000cP或更低、80000cP或更低、70000cP或更低、或者65000cP或更低。
聚有机硅氧烷(A)或包含其的聚合产物的分子量可为800至50000、或1000至30000。在该范围中，可适当地保持模压性能、硬度和强度。
包含聚有机硅氧烷(A)的聚合产物可为例如包含环状聚有机硅氧烷的混合物的开环聚合产物。
当聚有机硅氧烷(A)具有部分交联结构时，混合物可还包含例如具有笼形或部分笼形结构的聚有机硅氧烷或者包含T单元的聚有机硅氧烷。
作为环状聚有机硅氧烷化合物，可使用例如由式7表示的化合物。
[式7]
在式7中，Rd和Re各自独立地为环氧基或一价烃基，并且o为3至6。
环状聚有机硅氧烷可还包括式8的化合物和式9的化合物。
[式8]
[式9]
在式8和式9中，Rf和Rg各自为环氧基或烷基，Rh和Ri各自为环氧基或芳基，p为3至6的数，并且q为3至6的数。
在式7至9中，Rf至Ri的具体种类或o、p和q的具体值以及混合物中组分的比例可由聚有机硅氧烷(A)的期望结构来决定。
当聚有机硅氧烷(A)具有部分交联结构时，混合物可进一步包含例如具有式10的平均经验式的化合物或者具有式11的平均经验式的化合物。
[式10]
[RjSiO3/2]
[式11]
[RkRl 2SiO1/2]p[RmSiO3/2]q
在式10和式11中，Rj、Rk和Rm各自独立地为环氧基或一价烃基，Rl为具有1至4个碳原子的烷基，p为1至3并且q为1至10。
在式10至11中，Rj至Rm的具体种类或p和q的具体值以及混合物中组分的比例可由聚有机硅氧烷(A)的期望结构来决定。
当环状聚有机硅氧烷与具有笼形或部分笼形结构的聚有机硅氧烷反应或者包含T单元的聚有机硅氧烷反应时，可合成适当分子量的具有期望部分交联结构的聚有机硅氧烷。另外，根据所述方法，通过使聚有机硅氧烷或包含其的聚合产物中与硅原子连接的官能团如烷氧基或羟基最少化，可制造具有优良物理性质的目标产品。
在一个实施方案中，混合物可进一步包含由式12表示的化合物。
[式12]
(RnRo 2Si)2O
在式12中，Rn和Ro各自为环氧基或一价烃基。
在式12中，一价烃基的具体种类或混合物中的混合比可由期望的聚有机硅氧烷(A)来决定。
混合物中各组分的反应可在适当的催化剂存在下进行。因此，混合物可进一步包含催化剂。
作为可包含在混合物中的催化剂，例如，可使用碱催化剂。适当的碱催化剂可为但不限于：金属氢氧化物，如KOH、NaOH或CsOH；包含碱金属化合物和硅氧烷的金属硅烷醇化物；或者季铵化合物，如四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵或四丙基氢氧化铵。
考虑到期望的反应性可适当地选择混合物中催化剂的比例，并且例如所述比例可为相对于混合物中100重量份的反应产物总重量的0.01重量份至30重量份、或0.03重量份至5重量份。在本说明书中，除非另有特别限定，否则单位“重量份”是指组分之间的重量比。
在一个实施方案中，反应可以在其中不使用溶剂的无溶剂条件下或者在适当溶剂存在下进行。作为溶剂，可使用在其中混合物中的反应产物即二硅氧烷或聚硅氧烷可与催化剂适当混合并且不影响反应性的任何种类的溶剂。溶剂可为但不限于，基于脂肪族烃的溶剂，如正戊烷、异戊烷、正己烷、异己烷、2，2，4-三甲基戊烷、环己烷或甲基环己烷；芳香族溶剂，如苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、乙苯或甲基乙苯；基于酮的溶剂，如甲基乙基酮、甲基异丁基酮、二乙基酮、甲基正丙基酮、甲基正丁基酮、环己酮、甲基环己酮或乙酰丙酮；基于醚的溶剂，如四氢呋喃、2-甲基四氢呋喃、乙醚、正丙醚、异丙醚、二甘醇二甲醚、二烯、二甲基二烯、乙二醇单甲醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、丙二醇单甲醚或丙二醇二甲醚；基于酯的溶剂，如碳酸二乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乳酸乙酯、乙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯或乙二醇二乙酸酯；或者基于酰胺的溶剂，如N-甲基吡咯烷酮、甲酰胺、N-甲基甲酰胺、N-乙基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺或N，N-二乙基乙酰胺。
反应可通过将催化剂添加至反应产物来进行。这里，可将反应温度控制在例如0℃至150℃、或30℃至130℃的范围内。另外，可将反应时间控制在例如1小时至3天的范围内。
可固化组合物可进一步包含可交联聚有机硅氧烷(下文中称为“聚有机硅氧烷(B)”)。术语“可交联聚有机硅氧烷”可指必须包含T单元或Q单元作为硅氧烷单元并且D单元相对于D、T和Q单元的比例(D/(D+T+Q))小于0.65的聚有机硅氧烷。
可交联聚有机硅氧烷可具有式13的平均经验式。
[式13]
(R11 3SiO1/2)a(R11 2SiO2/2)b(R11SiO3/2)c(SiO4/2)d
在式13中，R11各自独立地为环氧基或一价烃基，R11中的至少一个为烯基，R11中的至少一个为芳基，a为正数，b为0或正数，c为正数，并且d为0或正数，b/(b+c+d)为小于0.65、0.4或更小、或者0.3或更小，并且c/(c+d)为0.8或更大。
在式13中，R11中的至少一个或两个可为烯基。在一个实施方案中，烯基可以以这样的量存在：聚有机硅氧烷(B)中包含的烯基(Ak)相对于所有硅原子(Si)的摩尔比(Ak/Si)为0.05至0.4、或0.05至0.35。当将摩尔比(Ak/Si)控制为0.05或更大时，可极好地保持反应性并且可防止未反应组分从经固化产品的表面中渗出。另外，当将摩尔比(Ak/Si)被控制为0.4或更小、或者0.35或更小时，可极好地保持经固化产品的硬度、抗裂性以及抗热冲击性。
在式13中，R11的至少一个可为芳基。因此，可有效地控制经固化产品的折射率和硬度。芳基可以以这样的量存在：聚有机硅氧烷(B)中包含的芳基(Ar)与所有硅原子(Si)的摩尔比(Ar/Si)为0.5至1.5、或0.5至1.2。当将摩尔比(Ar/Si)被控制为0.5或更大时，可使经固化产品的折射率和硬度最大化。另外，当将摩尔比(Ar/Si)被控制为1.5或更小、或者1.2或更小时，可适当地保持组合物的粘度以及抗热冲击性。
在式13的平均经验式中，a、b、c和d为各自硅氧烷单元的摩尔比。例如，当将其总和(a+b+c+d)调节为1时，a为0.05至0.5，b为0至0.3，c为0.6至0.95并且d为0至0.2。为了使经固化产品的强度、抗裂性以及抗热冲击性最大化，可将(a+b)/(a+b+c+d)控制为0.2至0.7并且将b/(b+c+d)控制为小于0.65、0.4或更小、或者0.3或更小，并且c/(c+d)可以控制为0.8或更大。这里，b/(b+c+d)的下限不受特别限制并且例如可大于0。另外，c/(c+d)的上限不受特别限制并且例如可为1.0。
聚有机硅氧烷(B)在25℃下的粘度可为5000cP或更高、或者1000000cP或更高，并因此可适当地保持固化前的可处理性和固化后的硬度。
聚有机硅氧烷(B)的分子量可为例如800至20000、或800至10000。当将分子重量被控制为800或更高时，可极好地保持固化前的模压性能和固化后的强度，并且当将分子量控制为20000或更低、或者10000或更低时，可将粘度保持在适当水平。
制备聚有机硅氧烷(B)的方法可为例如本领域中常规已知的制备聚硅氧烷的方法，或者与制备有机硅氧烷(A)的方法类似的方法。
聚有机硅氧烷(B)可以包含在内，使得例如聚有机硅氧烷(A)相对于聚有机硅氧烷(A)和聚有机硅氧烷(B)的混合物的重量比(A/(A+B))为约10至50。在上述范围内，可极好地保持经固化产品的强度以及抗热冲击性，并且也可防止表面粘性。
可固化组合物可进一步包含含有与硅原子连接的氢原子的硅化合物(在下文中称为“硅化合物(C)”)。硅化合物(C)可具有至少一个或两个氢原子。
硅化合物(C)可充当交联剂以通过与聚有机硅氧烷的包含脂肪族不饱和键的官能团的反应而使组合物交联。例如，交联和固化可通过硅化合物(C)的氢原子与聚有机硅氧烷(A)或(B)的烯基的加成反应来进行。
作为硅化合物(C)，可使用在分子中包含与硅原子连接的氢原子(Si-H)的多种硅化合物中的任何一种。硅化合物(C)可例如为线性、支化、环状或可交联有机聚硅氧烷。硅化合物(C)可为具有2至1000个硅原子或者优选3至300个硅原子的化合物。
硅化合物(C)可例如为式14的化合物或具有式15的平均经验式的化合物。
[式14]
R12 3SiO(R12 2SiO)nSiR12 3
[式15]
(R13 3SiO1/2)a(R13 2SiO2/2)b(R13SiO3/2)c(SiO2)d
在式14和式15中，R12各自独立地为氢或一价烃基，R12中的至少两个为氢原子，R12中的至少一个为芳基，n为1至100，R13各自独立地为氢或一价烃基，R13中的至少两个为氢原子，R13中的至少一个芳基，a为正数，b为0或正数，c为正数并且d为0或正数。例如，当将其总和(a+b+c+d)调节为1时，a为0.1至0.8，b为0至0.5，c为0.1至0.8并且d为0至0.2。
式14的化合物为具有至少两个与硅原子连接的氢原子的线性硅氧烷化合物。在式14中，n可为1至100、1至50、1至25、1至10、或1至5。
表示为式15的平均经验式的化合物可为具有交联结构的聚硅氧烷。
在一个实施方案中，硅化合物(C)中包含的与硅原子连接的氢原子(H)相对于所有硅原子(Si)的摩尔比(H/Si)可为0.2至0.8、或0.3至0.75。当将摩尔比控制为0.2或更大、或者0.3或更大时，可极好地保持组合物的可固化性，并且当将摩尔比控制为0.8或更小、或者0.75或更小时，可极好地保持抗裂性以及抗热冲击性。
硅化合物(C)可包含至少一个芳基，并因此式14中R12的至少一个或式15中的至少一个R13可为芳基(例如，具有6至21个、6至18个、或6至12个碳原子的芳基或苯基)。因此，可有效地控制经固化产品的折射率和硬度。芳基可以以这样的量存在：聚有机硅氧烷(C)中包含的芳基(Ar)相对于所有硅原子(Si)的摩尔比(Ar/Si)为0.5至1.5、或0.5至1.3。当将摩尔比(Ar/Si)控制为0.5或更大时，可使经固化产品的折射率和硬度最大化，并且当将摩尔比(Ar/Si)控制为1.5或更小、或者1.3或更小时，可适当地保持组合物的粘度和抗裂性。
化合物(C)在25℃下的粘度可为0.1cP至100000cP、0.1cP至10000cP、0.1cP至1000cP、或0.1cP至300cP。在上述粘度范围内，可极好地保持组合物的可处理性和经固化产品的硬度。
另外，化合物(C)的分子量可为例如小于2000、小于1000、或小于800。当分子量为1000或更大时，经固化产品的强度可能劣化。化合物(C)分子量的下限不受特别限制并且可为例如250。在化合物(C)中，分子量可为化合物的重均分子量或常规分子量。
制备化合物(C)的方法不受特别限制，并且可采用本领域中已知的制备聚有机硅氧烷的常规方法，或者与制备聚有机硅氧烷(A)的方法类似的方法。
可在约0.5至2.0、或0.7至1.5的摩尔比(H/Ak)范围内选择化合物(C)的含量，所述摩尔比(H/Ak)为化合物(C)中包含的与硅原子连接的氢原子(H)相对于可固化组合物中所包含的所有包含脂肪族不饱和键的官能团(Ak)(例如聚有机硅氧烷(A)和/或(B)中所包含的所有含有脂肪族不饱和键的官能团如烯基)的摩尔比。在摩尔比(H/Ak)的上述范围内，组合物可在固化前表现出优良可处理性和可加工性并且在固化后表现出优良抗裂性、硬度、抗热冲击性及粘性并且甚至在苛刻条件下不会引起白化或表面粘性。
可固化组合物可进一步包含含有具有脂肪族不饱和键的官能团例如烯基和环氧基的聚有机硅氧烷(在下文中称为“聚有机硅氧烷(D)”)。
聚有机硅氧烷(D)可充当例如增粘剂以增加粘合强度。
在一个实施方案中，聚有机硅氧烷(D)可由式16的平均经验式表示。
[式16]
(R14 3SiO1/2)a(R14 2SiO2/2)b(R14SiO3/2)c(SiO4/2)d
在式16中，R14各自独立地为环氧基或一价烃基，R14中的至少一个为烯基，R14中的至少一个为环氧基，a、b、c和d各自独立地为0或正数，(c+d)/(a+b+c+d)可为0.2至0.7，并且c/(c+d)可为0.8或更大。例如，当将摩尔比总和(a+b+c+d)调节为1时，a可为0至0.7，b可为0至0.5，c可为0至0.8并且d可为0至0.2。
在式16中，R14中的至少一个或两个可为烯基。在一个实施方案中，烯基可以以这样量存在：聚有机硅氧烷(D)中包含的烯基(Ak)相对于所有硅原子(Si)的摩尔比(Ak/Si)为0.05至0.35、或0.05至0.3。在这样的摩尔比(Ak/Si)中，可提供这样的经固化产品：其对另一种化合物表现出优良的反应性，在固化后与硅树脂形成共价键，从而具有优良的粘合强度并且具有优良的物理性质如抗冲击性。
在式16中，R14中的至少一个也可为环氧基。因此，可适当地保持经固化产品的强度和抗划伤性并且可实现优良的粘合性。环氧基可以以这样量存在：聚有机硅氧烷(D)中包含的环氧基(Ep)相对于所有硅原子(Si)的摩尔比(Ep/Si)可为0.1或更大、或者0.2或更大。在该摩尔比(Ep/Si)中，可适当地保持经固化产品的交联结构并且也可极好地保持耐热性和粘合性。摩尔比(Ep/Si)的上限不受特别限制并且可为例如1.0。
在式16的平均经验式中，a、b、c和d为各自硅氧烷单元的摩尔比，并且当将其总和调节为1时，a可为0至0.7，b可为0至0.5，c可为0至0.8，d可为0至0.2。在这里，c和d不可同时为0。为了使经固化产品的强度、抗裂性以及抗热冲击性最大化，可将(c+d)/(a+b+c+d)控制为0.3至0.7，并且可将c/(c+d)控制为0.8或更大。在这里，c/(c+d)的上限不受特别限制并且例如可以为1.0。
聚有机硅氧烷(D)在25℃下的粘度可为100cP或更高、或者100000cP或更高，并因此可适当地保持固化前的可处理性和固化后的硬度。
聚有机硅氧烷(D)的分子量可为例如1000或更高、或者1500或更高。当将分子量控制为1000或更高、或者1500或更高时，可提供这样的经固化产品：其在固化前具有优良的可处理性和可加工性并且在固化后具有优良的抗裂性、抗热冲击性以及对基底的粘合性。分子量的上限不受特别限制并且可为例如20000。
制备聚有机硅氧烷(D)的方法不受特别限制，并且可使用例如本领域中已知的制备聚有机硅氧烷的常规方法，或者与制备聚有机硅氧烷(A)的方法类似的方法。
聚有机硅氧烷(D)可以以例如相对于可固化组合物中100重量份的其他化合物(例如聚有机硅氧烷(A)、聚有机硅氧烷(B)和/或硅化合物(C))总重量的0.2重量份至10重量份、或者0.5重量份至5重量份的量包含在内。在上述范围中，可极好地保持粘合性和透明度。
可固化组合物可还包含氢化硅烷化催化剂。氢化硅烷化催化剂可用于促进氢化硅烷化反应。可使用本领域中已知的任何常规组分作为氢化硅烷化催化剂。可使用基于铂的、基于钯的或基于铑的催化剂作为该催化剂。例如，考虑到催化剂效率，可使用基于铂的催化剂，并且其可为但不限于氯铂酸、四氯化铂、铂的烯烃配合物、铂的烯基硅氧烷配合物或铂的羰基配合物。
氢化硅烷化催化剂的含量不受特别限制，只要氢化硅烷化催化剂以催化量(即，能够充当催化剂的量)包含在内即可。通常，氢化硅烷化催化剂可以以基于铂、钯或铑的原子量的0.1ppm至100ppm、或者0.2ppm至10ppm使用。
可固化组合物可还包含单独的或与聚有机硅氧烷(D)组合的增粘剂，以进一步增强对多种基底的粘合性。增粘剂是能够改善对组合物或经固化产品的自粘合性并且可改善特别是对金属和有机树脂的自粘合性的组分。
增粘剂可为但不限于具有选自以下的至少一种或两种官能团的硅烷：烯基如乙烯基、(甲基)丙烯酰氧基、氢化硅烷基(SiH基)、环氧基、烷氧基、烷氧基硅烷基、羰基和苯基；或者有机硅化合物，如具有2至30个硅原子、或4至20个硅原子的环状或线性硅氧烷。在一些实施方案中，可另外地混合至少一种或两种增粘剂。
增粘剂可以以相对于可固化组合物中100重量份的其他化合物(例如聚有机硅氧烷(A)、聚有机硅氧烷(B)和/或硅化合物(C))总重量的0.1重量份至20重量份的含量包含在组合物中，但是考虑到对粘合性的期望改善，可适当地改变含量。
根据需要，可固化组合物可还包含包括以下的添加剂中的至少一种或两种：反应抑制剂，如2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-1-丁炔-2-醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷或乙炔基环己烷；无机填料，如二氧化硅、氧化铝、氧化锆或二氧化钛；具有环氧基和/或烷氧基甲硅烷基的碳官能硅烷、其部分水解-缩合产物或硅氧烷化合物；触变剂，如可与聚醚组合使用的雾相(haze-phase)二氧化硅；导电性提供剂，如银、铜或铝的金属粉末或多种碳材料；或者调色剂，如颜料或染料。
可固化组合物可还包含荧光材料。在该情况下，可使用的荧光材料种类不受特别限制，并且例如，可使用应用于LED包的常规种类的荧光材料以实现白光。
本申请的另一个方面提供了半导体元件，例如光半导体元件。示例性半导体元件可通过包含可固化组合物的经固化产品的封装剂来封装。
由封装剂封装的半导体元件的实例包括二极管、晶体管、晶闸管、光耦合器、CCD、固相图像读取(pick-up)二极管、单片式IC、混合式IC、LSI、VLSI或发光二极管(LED)。
在一个实施方案中，半导体元件可为LED。
LED可通过使半导体材料堆叠在基底上来形成。半导体材料可为但不限于GaAs、GaP、GaAlAs、GaAsP、AlGaInP、GaN、InN、AlN、InGaAlN或SiC。另外，作为基底，可使用单晶蓝宝石、尖晶石、SiC、Si、ZnO或GaN。
另外，为了制备LED，必要时，可在基底与半导体材料之间形成缓冲层。可使用GaN或AlN作为缓冲层。使半导体材料堆叠在基底上的方法可以是但不特别限于MOCVD、HDVPE或液相生长(liquid growth)。另外，LED的结构可以为例如包括MIS结、PN结和PIN结的单结，异质结或双异质结。另外，LED可使用单量子阱结构或多量子阱结构形成。
在一个实施方案中，LED的发射波长可为例如250nm至550nm、300nm至500nm、或330nm至470nm。发射波长可指主要发射峰波长。当将LED的发射波长设定在上述范围内时，可获得具有较长寿命、高能量效率和高色彩表达的白光LED。
LED可使用该组合物进行封装。另外，可仅使用该组合物进行LED的封装，并且在一些情况中，另外的封装剂可与该组合物组合来使用。当组合使用两种封装剂时，在使用该组合物封装之后，可还用另一种封装剂对经封装LED进行封装。或者，LED可先用另外的封装剂进行封装，然后再用该组合物进行封装。作为另外的封装剂，可使用环氧树脂、硅树脂、丙烯酰树脂、尿素树脂、酰亚胺树脂或玻璃。
为了用组合物封装LED，可使用例如包括将组合物事先注入模具中、将固定由LED的引线框架浸渍在其中以及使组合物固化的方法。或者，可使用包括将组合物注入其中插入有LED的模具中以及使组合物固化的方法。作为注入组合物的方法，可使用通过分配器注入、转印模制或注射模制。另外，作为另外的封装方法，可包括使组合物滴落在LED上、通过丝网印刷或使用掩膜涂覆组合物并使组合物固化的方法；以及通过分配器将组合物注入到其中在其底部设置有LED的杯中并使组合物固化的方法。
另外，根据需要，该组合物可以用作将LED固定到引线末端或包装的芯片粘合材料或者LED上的钝化层或包装基底。
当需要固化组合物时，固化不受特别限制并且可通过例如将组合物在60℃至200℃的温度下保持10分钟至5小时来进行，或者在适当温度下经适当量的时间以两个或更多个步骤来进行。
封装剂的形状不受特别限制并且例如可以为子弹型透镜、平面形状或薄膜形状。
另外，根据本领域已知的常规方法可促进LED性能的进一步提高。为了提高性能，例如，可使用将反射层或光收集层设置在LED的背表面上的方法、在其底部上形成补偿性彩色部件的方法、将吸附波长比主发射峰的波长短的光的层设置在LED上的方法、封装LED并用硬质材料进一步模制LED的方法、将LED插入待固定通孔中的方法、或者通过倒装(flip-chip)接触法使LED与引线元件相接触以从基底方向提取光的方法。
LED可有效地应用于例如液晶显示器(LCD)的背光、灯、多种传感器、打印机和复印机的光源、汽车仪表的光源、信号灯、指示灯、显示装置、平面型LED的光源、显示器、装饰品或不同种类的照明设备。
效果
示例性可固化组合物表现出优良的可处理性和可加工性。另外，可固化组合物在固化后表现出优良的光提取效率、硬度、抗热冲击性、抗湿性、透气性和粘合性。另外，可固化组合物可提供甚至在苛刻条件下也表现出长期耐久性和可靠性并且不引起白化和表面粘性的经固化产品。组合物在固化后可表现出优良的光提取效率、抗裂性、硬度、抗热冲击性以及粘合性。
具体实施方案
下文中，将参照实施例和比较例进一步详细地描述根据本申请的可固化组合物，但是可固化组合物的范围不限于以下实施例。
下文中，缩写“Vi”是指乙烯基，缩写“Ph”是指苯基，缩写“Me”是指甲基并且缩写“Ep”是指3-环氧丙氧基丙基。
1.元件特征的评价
使用由聚邻苯二甲酰胺(PPA)制造的5450LED包装来评价元件特征。具体地，可将可固化组合物分配在PPA杯中，在70℃下保持30分钟，然后在150℃下固化1小时，从而制造表面贴装LED。然后，根据以下方法进行测试。
(1)硫暴露测试
将LED放入200L玻璃容器中，再向其中添加0.2g硫粉并将LED在70℃下保持40小时。然后，测量亮度以计算亮度相对于初始亮度的减少率，然后根据以下标准评价结果。
<评价标准>
A：相对于初始亮度，亮度的减少率为15％或更低
B：相对于初始亮度，亮度的减少率大于15％并且也为20％或更低
C：相对于初始亮度，亮度的减少率大于20％并且也为25％或更低
D：相对于初始亮度，亮度的减少率大于25％
(2)长期可靠性测试
使制造的LED运行500小时，同时在85℃和相对湿度85％的条件下供给30mA的电流。随后，测量与运行之前的初始亮度相比的运行之后亮度的减少率，并根据以下标准进行评价。
<评价标准>
A：相对于初始亮度，亮度的减少率为5％或更低
B：相对于初始亮度，亮度的减少率大于5％并且也为7％或更低
C：相对于初始亮度，亮度的减少率大于7％
实施例1
能够通过氢化硅烷化固化的可固化组合物是通过使由式A至E表示的化合物(共混量：式A：70g，式B：200g，式C：25g，式D：45g和式E：4g)混合制备的。在这里，式A的聚有机硅氧烷通过使八甲基环四硅氧烷和八苯基环四硅氧烷的混合物与二乙烯基四甲基二硅氧烷在催化剂如四甲基氢氧化铵(TMAH)存在下在约115℃下反应约20小时来制备。随后，将通过GPC测量的分子量不大于800的环状化合物(包括式6的化合物，其中Ra和Rb都为甲基，Rc为苯基，m和n各自在0至4的范围中并且m+n在1至8的范围中)的重量比通过已知纯化方法被设计为约7％，并用于制备可固化组合物。随后，将催化剂(铂(0)-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷)以10ppm的Pt(0)含量共混到组合物中并均匀混合，从而制备可固化组合物。
[式A]
(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)6(Ph2SiO2/2)10
[式B]
(ViMe2SiO1/2)2(PhSiO3/2)6
[式C]
(HMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)1.5
[式D]
(HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式E]
(ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)10(Ph2SiO2/2)15
实施例2
能够通过氢化硅烷化固化的可固化组合物是通过使由式A、B、D和F表示的化合物(共混量：式A：70g，式B：200g，式D：70g和式F：4g)混合制备的。在这里，式A的聚有机硅氧烷通过使八甲基环四硅氧烷和八苯基环四硅氧烷的混合物与二乙烯基四甲基二硅氧烷在催化剂如四甲基氢氧化铵(TMAH)存在下在约115℃下反应约20小时来制备。随后，将通过GPC测量的分子量不大于800的环状化合物(包括式6的化合物，其中Ra和Rb都为甲基，Rc为苯基，m和n各自在0至4的范围中并且m+n在1至8的范围中)的重量比通过已知纯化方法设计为约5％，并用于制备可固化组合物。随后，将催化剂(铂(0)-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷)以10ppm的Pt(0)含量共混到组合物中并均匀混合，从而制备可固化组合物。
[式A]
(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)6(Ph2SiO2/2)10
[式B]
(ViMe2SiO1/2)2(PhSiO3/2)6
[式D]
(HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式F]
(ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
实施例3
能够通过氢化硅烷化固化的可固化组合物是通过使由式G、H、D和F表示的化合物(共混量：式G：70g，式H：200g，式D：70g和式F：4g)混合制备的。在这里，式G的聚有机硅氧烷通过使四甲基四苯基环四硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和八苯基环四硅氧烷的混合物与二乙烯基四甲基二硅氧烷在催化剂如四甲基氢氧化铵(TMAH)存在下在约115℃下反应约20小时来制备。随后，将通过GPC测量的分子量不大于800的环状化合物(包括式6的化合物，其中Ra和Rb都为甲基，Rc为苯基，m和n各自在0至4的范围中并且m+n在1至8的范围中)的重量比通过已知纯化方法设计为约7％，并用于制备可固化组合物。随后，将催化剂(铂(0)-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷)以10ppm的Pt(0)含量共混到组合物中并均匀混合，从而制备可固化组合物。
[式G]
(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)5(Ph2SiO2/2)18(MePhSiO2/2)2
[式H]
(ViMe2SiO1/2)2(PhSO3/2)7
[式D]
(HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式F]
(ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
比较例1
能够通过氢化硅烷化固化的可固化组合物是通过使由式I、B、C、D和E表示的化合物(共混量：式I：70g，式B：200g，式C：45g，式D：25g和式E：4g)混合制备的。在这里，式I的化合物通过与实施例1中式A的方法类似的方法通过控制原料的组成比来制备，并且在应用前移除低分子量组分。随后，将催化剂(铂(0)-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷)以10ppm的Pt(0)含量共混到组合物中并均匀混合，从而制备可固化组合物。
[式I]
(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)15(Ph2SiO2/2)10
[式B]
(ViMe2SiO1/2)2(PhSiO3/2)6
[式C]
(HMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)1.5
[式D]
(HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式E]
(ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)10(Ph2SiO2/2)15
比较例2
能够通过氢化硅烷化固化的可固化组合物是通过使由式J、B、D和F表示的化合物(共混量：式J：70g，式B：200g，式D：70g和式F：4g)混合制备的。在这里，式J的化合物通过与实施例1中式A的方法类似的方法通过控制原料的组成比来制备，并且在应用前移除低分子量组分。随后，将催化剂(铂(0)-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷)以10ppm的Pt(0)含量共混到组合物中并均匀混合，从而制备可固化组合物。
[式J]
(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)16(Ph2SiO2/2)10
[式B]
(ViMe2SiO1/2)2(PhSiO3/2)6
[式D]
(HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式F]
(ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
比较例3
能够通过氢化硅烷化固化的可固化组合物是通过使由式K、I、C和F表示的化合物(共混量：式K：70g，式I：200g，式C：70g和式F：4g)混合制备的。随后，将催化剂(铂(0)-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷)以10ppm的Pt(0)含量共混到组合物中并均匀混合，从而制备可固化组合物。
[式K]
(ViMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)5(MePhSiO2/2)15
[式I]
(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)0.5((PhSiO3/2)6
[式C]
(HMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)1.5
[式F]
(ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
测量实施例和比较例中所制备的可固化组合物的物理性质并归纳于表1中。
[表1]
硫暴露测试 长期可靠性
实施例1 B B
实施例2 A A
实施例3 A A
比较例1 D C
比较例2 D C
比较例3 D C

Claims (16)

1.一种可固化组合物，包含：
包含聚有机硅氧烷的聚合产物，所述聚有机硅氧烷包含具有脂肪族不饱和键的官能团、式2的硅氧烷单元和式3的硅氧烷单元，其中所述式3的硅氧烷单元相对于全部双官能硅氧烷单元的比例为60％或更大，并且所述式3的硅氧烷单元相对于包含芳基的双官能硅氧烷单元的比例为70％或更大；以及
硅化合物，其包含与硅原子结合的氢原子：
[式2]
(R1R2SiO2/2)
[式3]
(R3 2SiO2/2)
其中R1和R2各自独立地为环氧基或一价烃基，并且R3为芳基。
2.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中在所述聚有机硅氧烷中，所述式3的硅氧烷单元相对于全部双官能硅氧烷单元的比例大于65％。
3.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中式2中的R1和R2各自独立地为烷基。
4.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚合产物包含环状化合物，所述环状化合物包括式6的化合物并且所述环状化合物的重均分子量为800或更小：
[式6]
其中Ra和Rb各自独立地为环氧基或一价烃基，Rc为芳基，m为0至10，n为0至10，并且m和n的总和(m+n)为2至20。
5.根据权利要求4所述的可固化组合物，其中式6中的Ra和Rb各自独立地为烷基。
6.根据权利要求4所述的可固化组合物，其中所述聚合产物中所述环状化合物的重量比为10重量％或更小。
7.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚有机硅氧烷具有式4的平均经验式：
[式4]
(R4 3SiO1/2)a(R4 2SiO2/2)b(R4SiO3/2)c(SiO4/2)d
其中R4各自独立地为环氧基或一价烃基，前提条件是R4中的至少一个为烯基并且R4中的至少一个为芳基；并且a和b各自为正数，c和d各自为0或正数，并且b/(b+c+d)为0.7至1。
8.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚有机硅氧烷具有式5的平均经验式：
[式5]
(R5R6 2SiO1/2)e(R7R8SiO2/2)f(R9 2SiO2/2)g(R10SiO3/2)h
其中R5为一价烃基，R6为具有1至4个碳原子的烷基，R7和R8各自独立地为烷基、烯基或芳基，R9为芳基，e为正数，f、g和h各自为0或正数，并且(f+g)/(f+g+h)为0.7至1。
9.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚合产物是包含由式7表示的化合物的混合物的聚合产物：
[式7]
其中Rd和Re各自独立地为一价烃基，并且o为3至6。
10.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚合产物是包含式8的化合物和式9的化合物的混合物的聚合产物：
[式8]
[式9]
其中Rf和Rg各自为烷基，Rh和Ri各自为芳基，p为3至6的数，并且q为3至6的数。
11.根据权利要求9或10所述的可固化组合物，其中所述混合物还包含具有式10或式11的平均经验式的聚有机硅氧烷：
[式10]
[RjSiO3/2]
[式11]
[RkR1 2SiO1/2]p[RmSiO3/2]q
其中Rj、Rk和Rm各自独立地为一价烃基，R1为具有1至4个碳原子的烷基，p为1至3并且q为1至10。
12.根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含具有式13的平均经验式的聚有机硅氧烷：
[式13]
(R11 3SiO1/2)a(R11 2SiO2/2)b(R11SiO3/2)c(SiO4/2)d
其中R11各自独立地为环氧基或一价烃基，前提条件是R11中的至少一个为烯基并且R11中的至少一个为芳基；并且a为正数，b为0或正数，c为正数，并且d为0或正数，b/(b+c+d)为0.65或更小，并且c/(c+d)为0.8或更大。
13.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述硅化合物是式14的化合物或具有式15的平均经验式的化合物：
[式14]
R12 3SiO(R12 2SiO)nSiR12 3
[式15]
(R13 3SiO1/2)a(R13 2SiO2/2)b(R13SiO3/2)c(SiO2)d
其中R12各自独立地为氢或一价烃基，前提条件是R12中的至少两个为氢原子并且R12中的至少一个为芳基，并且n为1至100；R13各自独立地为氢或一价烃基，前提条件是R13中的至少两个为氢原子并且R13中的至少一个为芳基，并且a为正数，b为0或正数，c为正数，并且d为0或正数。
14.一种光半导体，其由经固化的根据权利要求1所述的可固化组合物封装。
15.一种液晶显示器，其在背光单元中包括根据权利要求14所述的光半导体。
16.一种照明设备，其包括根据权利要求14所述的光半导体。
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