TW201420682A - 可固化組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可固化組成物及其用途。該可固化組成物在固化前展現極佳的可處理性和可加工性，且在固化後展現極佳的光提取效率、硬度、耐熱性和耐振盪性、耐濕性、透氣性及黏著性。另外，該可固化組成物可提供即使在嚴苛的條件下能展現長期耐久性及可靠性且不造成白化及表面沾黏之經固化產品。

Description

可固化組成物
本發明關於可固化組成物及其用途。
發光二極體(LED)(例如，特別為具有發射波長約250奈米至550奈米的藍色光或紫外光(UV)LED)為使用以GaN為底質的化合物半導體(諸如GaN、GaAlN、InGaN或InAlGaN)之高亮度產品。另外，有可能藉由組合紅色光和綠色光LED與藍色光LED之方法來形成高品質全色影像。例如，已知藉由組合藍色光或UV LED與螢光材料來製造白色光LED之技術。
此等LED被廣泛地用作為液晶顯示器(LCD)的背光或作為照明。
具有高黏著強度和極佳的機械耐久性之環氧樹脂被廣泛地用作為LED包封劑。然而，環氧樹脂在藍色光或UV射線區域具有較低的透光率及具有低的耐熱性和耐光性。例如，日本專利申請案號H11-274571、2001-196151和2002-226551提出解決上述問題的技術。然而， 在上述參考文獻中所揭示之包封劑不具有足夠的耐熱性和耐光性。
本發明提供可固化組成物及其用途。
本發明一方面係提供可固化組成物，其包括可以矽氫化反應(例如，在脂族不飽和鍵與氫原子之間的反應)固化之組份。例如，可固化組成物可包括聚合產物，其包括具有包括脂族不飽和鍵之官能基的聚有機矽氧烷(在下文稱為〝聚有機矽氧烷(A)〞)。
在本文所使用之術語〝M單元〞可指在本技藝中可能以(R3SiO1/2)表示的單官能性矽氧烷單元，在本文所使用之術語〝D單元〞可指在本技藝中可能以(R2SiO2/2)表示的雙官能性矽氧烷單元，在本文所使用之術語〝T單元〞可指在本技藝中可能以(RSiO3/2)表示的三雙官能性矽氧烷單元，及在本文所使用之術語〝Q單元〞可指在本技藝中可能以(SiO4/2)表示的四官能性矽氧烷單元。在此R為與矽原子(Si)鍵結之官能基，且可為例如氫原子、羥基、環氧基、烷氧基或單價烴基。
聚有機矽氧烷(A)可具有例如線性或部分交聯結構。術語〝線性結構〞可指由M及D單元所組成的聚有機矽氧烷之結構。另外，術語〝部分交聯結構〞可指從 D單元所衍生且部分引入T或Q單元(例如，T單元)之足夠長的聚有機矽氧烷線性結構。在一個具體例中，具有部分交聯結構之聚有機矽氧烷可指D單元對聚有機矽氧烷中所包括的全部D、T及Q單元之比例(D/(D+T+Q))為0.7或更大的聚有機矽氧烷。
在一個具體例中，具有部分交聯結構之聚有機矽氧烷(A)可包括共享一個氧原子且彼此鍵聯之D和T單元。鍵聯單元可以例如式1表示。
在式1中，Ra和Rb各自獨立為烷基、烯基或芳基，且Rc為烷基或芳基。
在式1中，Rc和Rb二者可同時為例如烷基或芳基。
具有部分交聯結構之聚有機矽氧烷(A)可包括至少一個式1之單元。式1之單元具有其中D單元之矽原子與T單元之矽原子係利用在形成聚有機矽氧烷(A)之矽氧烷單元之間的氧原子直接結合的類型。例如，如稍後所述，包括式1之單元的聚有機矽氧烷可藉由聚合(例如，開環聚合)包括環狀矽氧烷化合物之混合物而製得。當應 用此方法時，可製得包括式1之單元及在其結構中具有以最少數量的矽原子與烷氧基鍵結及矽原子與羥基鍵結之聚有機矽氧烷。
聚有機矽氧烷(A)可包括至少一種包括脂族不飽和鍵之官能基，例如至少一種烯基。例如，在聚有機矽氧烷(A)中的包括脂族不飽和鍵之官能基莫耳數(Ak)對全部矽原子莫耳數(Si)之比例(Ak/Si)可為0.01至0.2，或0.02至0.15。當莫耳比例(Ak/Si)經控制在0.01或更大，或0.02或更大時，可適當地維持反應性且可防止未反應之組份從經固化產品的表面外漏。另外，當莫耳比例(Ak/Si)經控制在0.2或更小，或0.15或更小時，可極佳地維持經固化產品的抗裂性。
聚有機矽氧烷(A)可包括芳基，例如至少一種與矽原子鍵結之芳基。例如，當聚有機矽氧烷(A)具有線性結構時，則芳基可與D單元之矽原子鍵結，且當聚有機矽氧烷(A)具有部分交聯結構時，則芳基可與D單元及/或T單元之矽原子鍵結。另外，丙烯酸基團莫耳數(B)對聚有機矽氧烷(A)中與矽原子鍵結之全部官能基莫耳數之比例百分比(100×B/A)可為約30%至60%。另外，在聚有機矽氧烷(A)中所包括的D單元中所包括的芳基莫耳數(D-Ar)對全部D單元的矽原子莫耳數(D-Si)之比例(D-Ar/D-Si)可為例如0.3或更大且小於0.65。在此範圍內的組成物可在固化前具有極佳的可處理性(processability)和可加工性(workability)，且可在固化後極佳地維持耐濕性、透光 率、折射率、光提取效率和硬度。特別地，當百分比(100×B/A)維持在30%或更大時，可適當地確保經固化產品的機械強度和透氣性，且當百分比維持在60%或更小時，可極佳地維持經固化產品的抗裂性。
聚有機矽氧烷(A)可包括式2之單元及式3之單元作為D單元。
[式2](R1R2SiO2/2)
[式3](R3 2SiO2/2)
在式2和3中，R1和R2各自獨立為環氧基或單價烴基，且R3為芳基。在一個具體例中，R1和R2各自獨立為烷基。
在本文所使用之術語〝單價烴基〞可指從由碳和氫所組成的有機化合物所衍生之單價殘基或其衍生物，除非另有其他特別的定義。例如，單價烴基可包括1至25個碳原子。單價烴基可為烷基、烯基、炔基或芳基。
在本文所使用之術語〝烷基〞可指具有1至20，1至16，1至12，1至8，或1至4個碳原子之烷基，除非另有其他特別的定義。烷基可具有線性、支鏈或環狀結構。另外，烷基可隨意地經至少一個取代基取代。
在本文所使用之術語〝烯基〞可指具有2至20個碳原子，2至16個碳原子，2至12個碳原子，2至 8個碳原子，或2至4個碳原子之烯基，除非另有其他特別的定義。烯基可具有線性、支鏈或環狀結構，且可隨意地經至少一個取代基取代。
在本文所使用之術語〝炔基〞可指具有2至20個碳原子，2至16個碳原子，2至12個碳原子，2至8個碳原子，或2至4個碳原子之炔基，除非另有其他特別的定義。炔基可具有線性、支鏈或環狀結構，且可隨意地經至少一個取代基取代。
在本文所使用之術語〝芳基〞可指從包括苯環或其中至少兩個苯環係以1或2個碳原子的共價鍵縮合或連接之結構的化合物或從其衍生物所衍生之單價殘基，除非另有其他特別的定義。除了照慣例稱為芳基的官能基以外，照慣例稱為芳烷基或芳基烷基的官能基可包括在芳基的範圍。芳基可為例如具有6至25個碳原子，6至21個碳原子，6至18個碳原子，或6至12個碳原子之芳基。芳基可為苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、苯甲基、甲苯基、二甲苯基或萘基。
在本文所使用之術語〝環氧基〞可指從具有三個環形成原子之環狀醚或包括環狀醚的化合物所衍生之單價殘基，除非另有其他特別的定義。環氧基可為環氧丙基、環氧烷基、縮水甘油醚烷基或脂環族環氧基。脂環族環氧基可包括從包括脂族烴環結構及由脂族烴環的2個碳原子所形成之環氧基結構的化合物所衍生之單價殘基。脂環族環氧基可為具有6至12個碳原子之脂環族環氧基， 例如3,4-環氧基環己基乙基。
可使用鹵素(諸如氯或氟)、環氧丙基、環氧烷基、縮水甘油醚烷基、環氧基(諸如脂環族環氧基)、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、異氰酸基、硫醇基或單價烴基作為可隨意地取代至環氧基或單價烴基之取代基，但本發明不限於此。
在聚有機矽氧烷(A)中，式2之矽氧烷單元莫耳數(A)對式3之矽氧烷單元莫耳數(B)之比例(A/B)可在例如0.1至2.0，0.1至1.5，0.2至1.5，或0.2至1之範圍內。在此範圍內可提供確保根據應用之適合的物理性質之可固化組成物。例如，可提供能夠提供具有極佳的機械強度和沒有表面沾黏、展現長期的高透光率且藉由控制水分和透氣性而具有長期耐久性的可固化組成物。
可包括式3之矽氧烷單元(D2)，使得其對聚有機矽氧烷(A)中所包括的全部D單元(D)之百分比(100×D2/D)為60%或更大，超過65%，或70%或更大。在此範圍內可確保極佳的機械強度，沒有表面沾黏，且藉由控制水分和透氣性可獲得長期耐久性。
可包括式3之矽氧烷單元(D2)，使得其對聚有機矽氧烷(A)中所包括的全部D單元之中包括與矽原子鍵結之芳基的D單元(ArD)之百分比(100×D2/ArD)為約70%或更大，或80%或更大。在此範圍內，組成物可在固化前展現極佳的可處理性和可加工性及可在固化後極佳地維持機械強度、透氣性、耐濕性、透光率、折射率、光提 取效率和硬度。
在一個具體例中，聚有機矽氧烷(A)可具有式4之平均實驗式。
[式4](R4 3SiO1/2)a(R4 2SiO2/2)b(R4SiO3/2)c(SiO4/2)d
在式4中，R4各自獨立為環氧基或單價烴基，R4中之至少一者為烯基，及R4中之至少一者為芳基，a和b各自為正數，c和d各自為0或正數，且b/(b+c+d)為0.65至1或0.7至1。
在本文所使用之用語〝聚有機矽氧烷係以特定的平均實驗式表示〞意指聚有機矽氧烷為以特定的平均實驗式表示的單一組份或至少兩種組份之混合物，且在混合物中的組份之平均組成係以平均實驗式表示。
在式4之平均實驗式中，a、b、c和d為聚有機矽氧烷(A)的各個矽氧烷單元之莫耳比例。例如，當莫耳比例之總和(a+b+c+d)經調整為1時，則a可為0.01至0.15，b可為0.65至0.97，c可為0至0.30或0.01至0.30，且d可為0至0.2。在此b/(b+c+d)可為0.65至1或0.7至1。當聚有機矽氧烷(A)具有部分交聯結構時，則b/(b+c+d)可為約0.65至0.97或0.7至0.97。當矽氧烷單元之比例係如上述方式控制時，則可確保根據應用之適合的物理性質。
在另一實例中，聚有機矽氧烷(A)可具有式5之平均實驗式。
[式5](R5R6 2SiO1/2)e(R7R8SiO2/2)f(R9 2SiO2/2)g(R10SiO3/2)h
在式5之平均實驗式中，R5為單價烴基，R6為具有1至4個碳原子之烷基，R7和R8各自獨立為烷基、烯基或芳基，R9為芳基，e為正數，f、g和h各自為0或正數，且(f+g)/(f+g+h)為0.65至1或0.7至1。
在式5之平均實驗式中，R5和R7至R9中之至少一者為烯基，且R5和R7至R9中之至少一者為芳基。可包括例如烯基和芳基以滿足上文所述之莫耳比例。
在式5之平均實驗式中，e、f、g和h各自為聚有機矽氧烷(A)的矽氧烷單元之莫耳比例。例如，當莫耳比例之總和(e+f+g+h)經調整為1時，則e可為0.01至0.15，f可為0至0.97，0.3至0.97或0.65至0.97，g可為0至0.97，0.3至0.97或0.65至0.97，且h可為0至0.30或0.01至0.30。在此(f+g)/(f+g+h)可為0.65至1或0.7至1。在部分交聯結構中，(f+g)/(f+g+h)可為0.65至0.97或0.7至0.97。當矽氧烷單元之比例係如上述方式控制時，則可確保根據應用之適合的物理性質。
在式5之平均實驗式中，f和g不可為0。當f和g不為0時，則f/g可在0.1至2.0，0.1至1.5，0.2至1.5，或0.2至1之範圍內。
包括聚有機矽氧烷(A)的聚合產物可為例如環狀聚有機矽氧烷之混合物的開環聚合產物。聚合產物可包括環狀化合物，例如具有800或更少，750或更少，或 700或更少之重量平均分子量(Mw)的環狀聚有機矽氧烷。環狀化合物為稍後所述之開環聚合反應中所產生的化合物，且可在開環聚合反應的條件下或在開環聚合反應之後經由聚合產物處理而維持所欲比例。環狀化合物可包括例如至少以式6表示的化合物。
在式6中，Ra和Rb各自獨立為環氧基或單價烴基，且Rc為芳基。在一個具體例中，Ra和Rb可各自獨立為烷基。另外，m可為0至10，0至8，0至6，1至10，1至8，或1至6，且n可為0至10，0至8，0至6，1至10，1至8，或1至6。另外，在此m與n的總和(m+n)可為2至20，2至16，2至14，或2至12。
根據包括上述類型之環狀化合物的低分子量環狀組份，可進一步改進特性，諸如長期可靠性和抗裂性。
聚合產物可包括10重量%或更低，8重量%或更低，7重量%或更低，5重量%或更低，或3重量%或更低之比例的環狀化合物。環狀化合物之比例可為例如超過0重量%，或1重量%或更高。藉由控制如上文所述之比 例可提供具有長期可靠性和極佳的抗裂性之經固化產品。術語〝重量平均分子量〞可指以凝膠穿透層析術(GPC)所測量相對於標準聚苯乙烯之轉化值。在本文所使用之術語〝分子量〞可指重量平均分子量，除非另有其他特別的定義。
在聚有機矽氧烷(A)或包括其之聚合產物中，從與矽原子鍵結之烷氧基所導出之波面積對從與矽鍵結之含有脂族不飽和鍵的官能基(例如烯基，諸如乙烯基)所導出之波面積之比例可為0.01或更低，0.005或更低，或0，該波係在以1H NMR所獲得的光譜中。在上述範圍內，聚有機矽氧烷(A)或包括其之聚合產物可具有適合的黏度且維持極佳的其他物理性質。
另外，在一個具體例中，聚有機矽氧烷(A)或包括其之聚合產物可具有以KOH滴定所測得的0.02或更低，0.01或更低，或0之酸值。在上述範圍內，聚有機矽氧烷(A)或包括其之聚合產物可具有適合的黏度且可極佳地維持其他的物理性質。
在一個具體例中，聚有機矽氧烷(A)或包括其之聚合產物可在25℃下具有500cP或更高，1000cP或更高，或5000cP或更高的黏度。在上述範圍內可適當地維持可處理性和硬度。沒有特別限制黏度的上限，且黏度可例如等於100000cP或更低，90000cP或更低，80000cP或更低，70000cP或更低，或65000cP或更低。
聚有機矽氧烷(A)或包括其之聚合產物可具有 800至50000或1000至30000之分子量。在此範圍內可適當地維持模製性、硬度和強度。
包括聚有機矽氧烷(A)之聚合產物可為例如包括環狀聚有機矽氧烷之混合物的開環聚合產物。
當聚有機矽氧烷(A)具有部分交聯結構時，則混合物可進一步包括例如具有籠形或部分籠形結構的聚有機矽氧烷，或包括T單元的聚有機矽氧烷。
可使用例如以式7表示的化合物作為環狀聚有機矽氧烷化合物。
在式7中，Rd和Re各自獨立為環氧基或單價烴基，且o為3至6。
環狀聚有機矽氧烷亦可包括式8化合物及式9化合物。
在式8和9中，Rf和Rg各自為環氧基或烷基，Rh和Ri各自為環氧基或芳基，p為3至6之數字，且q為3至6之數字。
在式7至9中，Rf至Ri的指定種類或o、p和q的指定值及在混合物中的組份之比例可由聚有機矽氧烷(A)之所欲結構來決定。
當聚有機矽氧烷(A)具有部分交聯結構時，則混合物可進一步包括例如具有式10之平均實驗式的化合物或具有式11之平均實驗式的化合物。
[式10][RjSiO3/2]
[式11][RkRl 2SiO1/2]p[RmSiO3/2]q
在式10和11中，Rj、Rk和Rm各自獨立為環氧基或單價烴基，Rl為具有1至4個碳原子之烷基，p為1至3，且q為1至10。
在式10至11中，Rj至Rm的特定種類或p和q的特定值及在混合物中的組份之比例可由聚有機矽氧烷(A)之所欲結構來決定。
當環狀聚有機矽氧烷與具有籠形或部分籠形結構或包括T單元的聚有機矽氧烷反應時，則可合成在適合的分子量之具有所欲部分交聯結構的聚有機矽氧烷。另外，根據本方法，藉由減少在聚有機矽氧烷或包括其之聚合產物中與矽原子鍵結之官能基(諸如烷氧基或羥基)可製得具有極佳的物理性質之所欲產物。
在一個具體例中，混合物可進一步包括以式12表示的化合物。
[式12](RnRo 2Si)2O
在式12中，Rn和Ro各自為環氧基或單價烴基。
在式12中，單價烴基的特定種類或在混合物中的摻合比例可由所欲聚有機矽氧烷(A)來決定。
在混合物中的各組份之反應可在適合的觸媒存在下進行。據此，混合物可進一步包括觸媒。
可使用例如鹼觸媒作為可包括在混合物中的觸媒。適合的鹼觸媒可為但不限於金屬氫氧化物，諸如KOH、NaOH或CsOH；包括鹼金屬化合物及矽氧烷的金屬矽烷醇化物；或四級銨化合物，諸如氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨或氫氧化四丙基銨。
可以考慮所欲反應性而適當地選擇在混合物中的觸媒比例，且該比例可以例如相對於混合物中的100重量份之反應產物總重量而為0.01至30重量份或0.03至 5重量份。在說明書中，單位〝重量份〞係指組份之間的重量比例，除非另有其他特別的定義。
在一個具體例中，反應可在不使用溶劑的無溶劑條件下或在適合的溶劑存在下進行。可使用任何種類的溶劑作為溶劑，其可使混合物中的反應產物(亦即二矽氧烷或聚矽氧烷)與觸媒於其中適當地混合且不干擾反應性。溶劑可為但不限於以脂族烴為主的溶劑，諸如正戊烷、異戊烷、正己烷、異己烷、2,2,4-三甲基戊烷、環己烷或甲基環己烷：芳族溶劑，諸如苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、乙苯或甲基乙苯；以酮為主的溶劑，諸如甲基乙酮、甲基異丁酮、二乙酮、甲基正丙酮、甲基正丁酮、環己酮、甲基環己酮或乙醯丙酮；以醚為主的溶劑，諸如四氫呋喃、2-甲基四氫呋喃、乙醚、正丙醚、異丙醚、二甘醇二甲醚(diglyme)、二噁(dioxine)、二甲基二噁、乙二醇單甲醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、丙二醇單甲醚或丙二醇二甲醚；以酯為主的溶劑，諸如碳酸二乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乳酸乙酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯或乙二醇二乙酸酯；或以醯胺為主的溶劑，諸如N-甲基吡咯啶酮、甲醯胺、N-甲基甲醚胺、N-乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺或N,N-二乙基乙醯胺。
反應可藉由將觸媒添加至反應產物中來進行。在此可將反應溫度控制在例如0℃至150℃，或30℃至130℃之範圍內。另外，可將反應時間控制在例如1小 時至3天之範圍內。
可固化組成物可進一步包括可交聯聚有機矽氧烷(在下文稱為〝聚有機矽氧烷(B)〞)。術語〝可交聯聚有機矽氧烷〞可指基本上包括T或Q單元作為矽氧烷單元及具有小於0.65之D單元對D、T與Q單元之比例(D/(D+T+Q))的聚有機矽氧烷。
可交聯聚有機矽氧烷可具有式13之平均實驗式。
[式13](R11 3SiO1/2)a(R11 2SiO2/2)b(R11SiO3/2)c(SiO4/2)d
在式13中，R11各自獨立為環氧基或單價烴基，R11中之至少一者為烯基，R11中之至少一者為芳基，a為正數，b為0或正數，c為正數，且d為0或正數，b/(b+c+d)為小於0.65或更小，0.4或更小，或0.3或更小，且c/(c+d)為0.8或更大。
在式13中，R11中之至少一或二者可為烯基。在一個具體例中，烯基的存在量可使得聚有機矽氧烷(B)中所包括的烯基(Ak)對全部矽原子(Si)之莫耳比例(Ak/Si)為0.05至0.4，或0.05至0.35。當莫耳比例(Ak/Si)經控制在0.05或更大時，則可極佳地維持反應性且可防止未反應之組份從經固化產品的表面外漏。另外，藉由控制莫耳比例(Ak/Si)在0.4或更小，或0.35或更小時可極佳地維持經固化產品的硬度、抗裂性及耐熱性和耐振盪性。
在式13中，R11中之至少一者可為芳基。據此，可有效地控制經固化產品的折射率和硬度。芳基的存在量可使得聚有機矽氧烷(B)中所包括的芳基(Ar)對全部矽原子(Si)之莫耳比例(Ar/Si)為0.5至1.5，或0.5至1.2。當莫耳比例(Ar/Si)經控制在0.5或更大時，則可使經固化產品的折射率和硬度達成最大。另外，當莫耳比例(Ar/Si)經控制在1.5或更小，或1.2或更小時，則可適當地維持組成物的黏度及耐熱性和耐振盪性。
在式13之平均實驗式中，a，b，c和d為各個矽氧烷單元之莫耳比例。例如，當其總和(a+b+c+d)經調整為1時，則a為0.05至0.5，b為0至0.3，c為0.6至0.95，且d為0至0.2。為了使經固化產品的強度、抗裂性及耐熱性和耐振盪性達到最大，可將(a+b)/(a+b+c+d)控制在0.2至0.7，可將b/(b+c+d)控制在小於0.65，0.4或更小，或0.3或更小，且可將c/(c+d)控制在0.8或更大。b/(b+c+d)的下限在此未受到特別的限制，且例如可為大於0。另外，c/(c+d)的上限在此未受到特別的限制，且例如可為1.0。
聚有機矽氧烷(B)可在25℃下具有5000cP或更高，或1000000cP或更高的黏度，且因此可適當地維持固化前的可處理性及固化後的硬度。
聚有機矽氧烷(B)可具有例如800至20000，或800至10000之分子量。當分子量經控制在800或更高時，則可有效地維持固化前的模製性及固化後的強度，及 當分子量經控制在20000或更低，或10000或更低時，則可將黏度維持在適合的程度。
聚有機矽氧烷(B)之製備方法可為例如本技藝中習知的聚矽氧烷製備方法，或類似於聚有機矽氧烷(A)之製備方法。
所包括的聚有機矽氧烷(B)的量例如可使得聚有機矽氧烷(A)對聚有機矽氧烷(A)與聚有機矽氧烷(B)之混合物的重量比例(A/(A+B))為約10至50。在上述範圍內可極佳地維持經固化產品的強度及耐熱性和耐振盪性，且亦可防止表面沾黏。
可固化組成物可進一步包括矽化合物(在下文稱為〝矽化合物(C)〞)，其包括與矽原子鍵結之氫原子。矽化合物(C)可具有至少一個或兩個氫原子。
矽化合物(C)可適合作為交聯劑，藉由與含聚有機矽氧烷之脂族不飽和鍵的官能基反應而使組成物交聯。例如，交聯及固化可藉由將矽化合物(C)的氫原子與聚有機矽氧烷(A)或(B)的烯基加成反應來進行。
可使用在分子中包括氫原子與矽原子鍵結(Si-H)的各種類矽化合物中之任一者作為矽化合物(C)。矽化合物(C)可為例如線性、支鏈、環狀或可交聯聚有機矽氧烷。矽化合物(C)可為具有2至1,000個矽原子，或較佳為3至300個矽原子的化合物。
矽化合物(C)可為例如式14合物或具有式15之平均實驗式的化合物。
[式14]R12 3SiO(R12 2SiO)nSiR12 3
[式15](R13 3SiO1/2)a(R13 2SiO2/2)b(R13SiO3/2)c(SiO2)d
在式14和15中，R12各自獨立為氫或單價烴基，R12中之至少二者為氫原子，R12中之至少一者為芳基，n為1至100，R13各自獨立為氫或單價烴基，R13中之至少二者為氫原子，R13中之至少一者為芳基，a為正數，b為0或正數，c為正數，且d為0或正數。例如，當其總和(a+b+c+d)經調整為1時，則a為0.1至0.8，b為0至0.5，c為0.1至0.8，且d為0至0.2。
式14化合物為具有至少兩個氫原子與矽原子鍵結的線性矽氧烷化合物。在式14中，n可為1至100，1至50，1至25，1至10，或1至5。
以式15之平均實驗式表示的化合物可為具有交聯結構之聚矽氧烷。
在一個具體例中，在矽化合物(C)中所包括與矽原子鍵結之氫原子(H)對全部矽原子(Si)之莫耳比例(H/Si)可為0.2至0.8，或0.3至0.75。當莫耳比例經控制在0.2或更大，或0.3或更大時，則可極佳地維持組成物的可固化性，且當莫耳比例經控制在0.8或更小，或0.75或更小時，則可極佳地維持抗裂性及耐熱性和耐振盪性。
矽化合物(C)可包括至少一種芳基，而因此在式14中的R12中之至少一者或在式15中的至少一個R13 可為芳基(例如，具有6至21個碳原子，6至18個碳原子，或6至12個碳原子之芳基)或苯基。據此，可有效地控制經固化產品的折射率和硬度。芳基的存在量可使得聚有機矽氧烷(C)中所包括的芳基(Ar)對全部矽原子(Si)之莫耳比例(Ar/Si)為0.5至1.5，或0.5至1.3。當莫耳比例(Ar/Si)經控制在0.5或更大時，則可使經固化產品的折射率和硬度達到最大，且當莫耳比例(Ar/Si)經控制在1.5或更小，或1.3或更小時，則可適當地維持組成物的黏度和抗裂性。
化合物(C)可在25℃下具有0.1cP至100000cP，0.1cP至10000cP，0.1cP至1000cP，或0.1cP至300cP之黏度。在上述的黏度範圍內可極佳地維持組成物的可處理性及經固化產品的硬度。
另外，化合物(C)可具有例如少於2,000，少於1,000，或少於800之分子量。當分子量為1,000或更高時，則可降低經固化產品的強度。化合物(C)的分子量下限未受到特別的限制，且可為例如250。在化合物(C)中，分子量可為化合物的重量平均分子量或慣用的分子量。
化合物(C)之製備方法未受到特別的限制，且可使用在本技藝中已知慣用的聚有機矽氧烷製備方法，或類似於聚有機矽氧烷(A)之製備方法。
化合物(C)的含量可經選擇在約0.5至2.0或0.7至1.5之莫耳比例(H/Ak)的範圍內：該莫耳比例(H/Ak) 為化合物(C)中所包括與矽原子鍵結之氫原子(H)對可固化組成物中所包括的全部含脂族不飽和鍵之官能基(Ak)(例如，在聚有機矽氧烷(A)及/或(B)中所包括的全部含脂族不飽和鍵之官能基(諸如烯基))。在上述的莫耳比例(H/Ak)範圍內的組成物可在固化前展現極佳的可處理性和可加工性及在固化後展現極佳的抗裂性、硬度、耐熱性和耐振盪性及黏著性，且即使在嚴苛的條件下亦能不造成白化或表面沾黏。
可固化組成物可進一步包括聚有機矽氧烷(在下文稱為〝聚有機矽氧烷(D)〞)，其包括具有脂族不飽和鍵之官能基，例如烯基和環氧基。
聚有機矽氧烷(D)可適合作為例如膠黏劑，以提高黏著強度。
在一個具體例中，聚有機矽氧烷(D)可以式16之平均實驗式表示。
[式16](R14 3SiO1/2)a(R14 2SiO2/2)b(R14SiO3/2)c(SiO4/2)d
在式16中，R14各自獨立為環氧基或單價烴基，R14中之至少一者為烯基，R14中之至少一者為環氧基，a、b、c和d各自獨立為0或正數，(c+d)/(a+b+c+d)可為0.2至0.7，且c/(c+d)可為0.8或更大。例如，當莫耳比例之總和(a+b+c+d)經調整為1時，則a可為0至0.7，b可為0至0.5，c可為0至0.8，且d可為0至0.2。
在式16中，R14中之至少一或二者可為烯基。在一個具體例中，烯基的存在量可使得聚有機矽氧烷(D)中所包括的烯基(Ak)對全部矽原子(Si)之莫耳比例(Ak/Si)為0.05至0.35，或0.05至0.3。在此莫耳比例(Ak/Si)內可提供與另一化合物展現極佳的反應性，在固化後與矽樹脂形成共價鍵，由此具有極佳的黏著強度，且具有極佳的物理性質(諸如耐振盪性)之經固化產品。
在式16中，R14中之至少一者亦可為環氧基。據此，可適當地維持經固化產品的強度和抗刮性，且可達成極佳的黏著性。環氧基的存在量可使得聚有機矽氧烷(D)中所包括的環氧基(Ep)對全部矽原子(Si)之莫耳比例(Ep/Si)可為0.1或更大，或0.2或更大。在此莫耳比例(Ep/Si)內可適當地維持經固化產品的交聯結構，且亦極佳地維持耐熱性和黏著性。莫耳比例(Ep/Si)的上限未受到特別的限制，且可為例如1.0。
在式16之平均實驗式中，a、b、c和d為各個矽氧烷單元之莫耳比例，且當其總和經調整為1時，則a可為0至0.7，b可為0至0.5，c可為0至0.8，d可為0至0.2。在此c和d不可同時為0。為了使經固化產品之強度、抗裂性及耐熱性和耐振盪性達到最大，(c+d)/(a+b+c+d)可經控制在0.3至0.7，且c/(c+d)可經控制在0.8或更大。c/(c+d)的上限在此未受到特別的限制，且可為例如1.0。
聚有機矽氧烷(D)可在25℃下具有100cP或 更高，或100000cP或更高的黏度，且因此可適當地維持固化前的可處理性及固化後的硬度。
聚有機矽氧烷(D)可具有例如1000或更高，或1500或更高的分子量。當分子量經控制在1000或更高，或1500或更高時，則可提供在固化前具有極佳的可處理性和可加工性及在固化後具有極佳的抗裂性、耐熱性和耐振盪性及對基材之黏著性的經固化產品。分子量的上限未受到特別的限制，且可為例如20000。
聚有機矽氧烷(D)之製備方法未受到特別的限制，且可使用例如在本技藝中已知慣用的聚有機矽氧烷製備方法，或類似於聚有機矽氧烷(A)之製備方法。
所包括的聚有機矽氧烷(D)的量相對於可固化組成物中所包括的100重量份之其他化合物總重量(例如，聚有機矽氧烷(A)、聚有機矽氧烷(B)及/或矽化合物(C))可為例如0.2至10重量份，或0.5至5重量份之量包括在組成物中。在上述範圍內可極佳地維持黏著性和透明性。
可固化組成物可進一步包括矽氫化觸媒。可使用矽氫化觸媒刺激矽氫化反應。可使用本技藝中已知的任何慣用組份作為矽氫化觸媒。可使用以鉑-、鈀-或銠-為底質之觸媒作為此觸媒。例如，可考慮觸媒效率而使用以鉑-為底質之觸媒，且以鉑-為底質之觸媒可為但不限於氯鉑酸、四氯化鉑、鉑之烯烴錯合物、鉑之烯基矽氧烷錯合物或鉑之羰基錯合物。
矽氫化觸媒的含量未受到特別的限制，只要包括催化量之矽氫化觸媒，亦即能夠適合作為觸媒的量。照慣例可使用以鉑、鈀或銠之原子量為基準計為0.1ppm至100ppm，或0.2ppm至10ppm之矽氫化觸媒。
可固化組成物可進一步包括單獨或與聚有機矽氧烷(D)組合之膠黏劑，以便進一步提高對各種基材的黏著性。膠黏劑為能夠改進對組成物或經固化產品之自黏性的組份，且可改進特別對金屬及有機樹脂之自黏性。
膠黏劑可為但不限於具有至少一或二個選自下列之官能基的矽烷：烯基(諸如乙烯基)、(甲基)丙烯醯氧基、氫矽基(SiH基)、環氧基、烷氧基、烷氧基矽基、羰基和苯基；或有機矽化合物，諸如具有2至30個矽原子或4至20個矽原子之環狀或線性矽氧烷。在一些具體例中，可額外混合膠黏劑中之至少一或二者。
膠黏劑可以相對於可固化組成物中的100重量份之其他化合物總重量(例如，聚有機矽氧烷(A)、聚有機矽氧烷(B)及/或矽化合物(C))為0.1重量份至20重量份之含量包括在組成物中，但是可考慮所欲改進之黏著性而適當地改變該含量。
可固化組成物可在必要時進一步包括下列添加劑中之至少一或二者：包括反應抑制劑，諸如2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-1-丁炔-2-醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷或乙炔基環己烷；無機填料，諸如矽石、 氧化鋁、氧化鋯或氧化鈦；具有環氧基及/或烷氧基矽基之碳官能性矽烷、其部分水解-縮合產物，或矽氧烷化合物；觸變劑，諸如可與聚醚組合使用之混濁相矽石；導電性提供劑，諸如銀、銅或鋁之金屬粉末或各種碳材料；或色彩調整劑，諸如顏料或染料。
可固化組成物可進一步包括螢光材料。在此情況中，可使用的螢光材料種類未受到特別的限制，且可使用例如慣用的螢光材料種類施加於LED包裝物，以實現白色光。
本發明另一方面係提供半導體元件，例如光子半導體元件。例示性半導體元件可以包括可固化組成物的經固化產品之包封劑包封。
以包封劑包封之半導體元件的實例包括二極體、電晶體、閘流體、光偶合器、CCD、固相影像攝取二極體、單片IC、混雜IC、LSI、VLSI或發光二極體(LED)。
在一個具體例中，半導體元件可為發光二極體(LED)。
LED可藉由將半導體材料疊置在基材上而形成。半導體材料可為但不限於GaAs、GaP、GaAlAs、GaAsP、AlGaInP、GaN、InN、AlN、InGaAlN或SiC。另外，可使用單晶體藍寶石、尖晶石、SiC、Si、ZnO或GaN作為基材。
另外，當必要時，可在基材與半導體材料之 間形成緩衝層，以製備LED。可使用GaN或AlN作為緩衝層。半導體材料疊置在基材上之方法可為但不特別限於MOCVD、HDVPE或液態生長(liquid growth)。另外，LED之結構可為例如包括MIS接點、PN接點和PIN接點之單接點、異質接點或雙重異質接點。另外，LED可使用單或多重量子井結構形成。
在一個具體例中，LED之發射波長可為例如250至550奈米，300至500奈米，或330至470奈米。發射波長可指主要發射峰波長。當LED之發射波長係設定在上述範圍內時，則可獲得具有較長壽命、高能量效率及高色彩表現的白色光LED。
LED可使用組成物包封。另外，可以僅使用組成物進行LED包封，且在一些情況中，可以另一包封劑與組成物組合使用。當兩種包封劑組合使用時，在使用組成物包封之後，亦可將經包封之LED以另一包封劑包封。另一選擇地，可將LED先以其他的包封劑包封及接著再以組成物包封。可使用環氧樹脂、矽樹脂、丙烯酸樹脂、脲樹脂、醯亞胺樹脂或玻璃作為其他的包封劑。
為了以組成物包封LED，可使用例如包括將組成物事先注入模具中、浸漬使LED固定於其中的引線框架及使組成物固化之方法。另一選擇地，可使用將組成物注入LED插入的模具中及使組成物固化之方法。可使用以分配器注入、轉移模製或射出模製作為注入組成物之方法。另外，可包括將組成物滴落在LED上，以網板印 刷或使用遮罩來塗佈組成物及使組成物固化之方法，及將組成物注入其中LED以分配器配置在其底部的杯中及使組成物固化之方法作為其他的包封方法。
另外，組成物可在必要時用作為固定LED至引線末端或包裝物的鑽石材料或作為LED上的鈍化層或包裝基材。
當需要使組成物固化時，該固化未受到特別的限制，且可藉由例如將組成物在60至200℃之溫度下維持10分鐘至5小時來進行，或在適合的溫度下經適合的時間量以二或更多步驟進行。
包封劑的形狀未受到特別的限制，且可為例如子彈型鏡片、平面形狀或薄膜形狀。
另外，可根據本技藝中已知的慣用方法促使LED的性能進一步提高。為了提高性能，可使用例如將反射層或集光層配置在LED的背表面上之方法，將互補著色部分形成在其底部上之方法，將吸收具有波長比主要發射峰短的光之層配置在LED上之方法，包封LED及以硬質材料進一步模製LED之方法，將LED插入用以固定的穿透孔之方法，或將LED與引線元件以覆晶接點(flip-chip contact)接觸，以提取基材方向的光之方法。
LED可有效地應用於例如液晶顯示器(LCD)的背光、照明、各種類的感應器、印表機和影印機的光源、汽車儀表的光源、訊號燈、指示燈、顯示器裝置、平面型LED的光源、顯示器、裝飾品或各種類的照明。
例示性可固化組成物展現極佳的可處理性和可加工性。另外，可固化組成物展現極佳的光提取效率、硬度、耐熱性和耐振盪性、耐濕性、透氣性及黏著性。另外，可固化組成物可提供即使在嚴苛的條件下能展現長期耐久性及可靠性且不造成白化及表面沾黏之經固化產品。組成物可在固化後展現極佳的光提取效率、抗裂性、硬度、耐熱性和耐振盪性及黏著性。
例證性具體例
本發明的例證性具體例將於下文詳細說明。然而，本發明不受限於下文所揭示之具體例且可以各種型式實施。說明以下的具體例以便能使那些一般熟諳所屬技術領域者具體化且實踐本發明。
根據本發明的可固化組成物將於下文參考實施例和比較例而更詳細說明，但是可固化組成物的範圍不受限於以下的實施例。在下文的縮寫〝Vi〞係指乙烯基，縮寫〝Ph〞係指苯基，縮寫〝Me〞係指甲基，且縮寫〝Ep〞係指3-縮水甘油醚丙基。
1.元件的特性評估
元件的特性係使用由聚酞醯胺(PPA)所製造之 5450 LED包裝物評估。特定言之，將可固化組成物分配在PPA杯中，在70℃下維持30分鐘及接著在150℃下經1小時固化，由此製造安裝於表面的LED。隨後根據以下的方法進行試驗。
(1)硫暴露試驗
將LED放入200公升玻璃容器中，再將0.2公克硫粉添加至其中，且將LED在70℃下維持40小時。隨後測量亮度，且根據以下的準則評估相對於初始亮度的亮度減退率。
<評估準則>
A：相對於初始亮度的亮度減退率為15%或更低
B：相對於初始亮度的亮度減退率超過15%且亦為20%或更低
C：相對於初始亮度的亮度減退率超過20%且亦為25%或更低
D：相對於初始亮度的亮度減退率超過25%
(2)長期可靠性試驗
將製得的LED操作500小時，同時在85℃和85%之相對濕度的條件下供給30mA電流。接著測量相對於操作前之初始亮度的操作後之亮度減退率，且根據以下準則評估。
<評估準則>
A：相對於初始亮度的亮度減退率為5%或更低
B：相對於初始亮度的亮度減退率超過5%且亦為7%或更低。
C：相對於初始亮度的亮度減退率超過7%
實施例1
能夠以矽氫化反應固化之可固化組成物係藉由將以式A至E表示的化合物(摻合量：式A：70公克，式B：200公克，式C：20公克，式D：45公克，及式E：4公克)混合而製得。在此式A之聚有機矽氧烷係藉由將八甲基環四矽氧烷及八苯基環四矽氧烷之混合物與二乙烯基四甲基二矽氧烷在觸媒的存在下(諸如氫氧化四甲基銨(TMAH))在約115℃下反應約20小時而製得。隨後將以GPC所測量而具有分子量不超過800的環狀化合物(包括式6化合物，其中Ra和Rb全部皆為甲基，Rc為苯基，m 和n各自在0至4之範圍內，且m+n係在1至8之範圍內)之重量比例以已知的純化方法設計至約7%，且用於製備可固化組成物。接著將觸媒(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)以10ppm之Pt(0)含量摻合至組成物中且均勻地混合，由此製得可固化組成物。
[式A](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)6(Ph2SiO2/2)10
[式B](ViMe2SiO1/2)2(PhSiO3/2)6
[式C](HMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)1.5
[式D](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式E](ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)10(Ph2SiO2/2)15
實施例2
能夠以矽氫化反應固化之可固化組成物係藉由將以式A、B、D和F表示的化合物(摻合量：式A：70公克，式B：200公克，式D：70公克，及式F：4公克)混合而製得。在此式A之聚有機矽氧烷係藉由將八甲基環四矽氧烷及八苯基環四矽氧烷之混合物與二乙烯基四甲基二矽氧烷在觸媒的存在下(諸如氫氧化四甲基銨(TMAH))在約115℃下反應約20小時而製得。隨後將以GPC所測 量而具有分子量不超過800的環狀化合物(包括式6化合物，其中Ra和Rb全部皆為甲基，Rc為苯基，m和n各自在0至4之範圍內，且m+n係在1至8之範圍內)之重量比例以已知的純化方法設計至約5%，且用於製備可固化組成物。接著將觸媒(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)以10ppm之Pt(0)含量摻合至組成物中且均勻地混合，由此製得可固化組成物。
[式A](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)6(Ph2SiO2/2)10
[式B](ViMe2SiO1/2)2(PhSiO3/2)6
[式D](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式F](ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
實施例3
能夠以矽氫化反應固化之可固化組成物係藉由將以式G、H、D和F表示的化合物(摻合量：式G：70公克，式H：200公克，式D：70公克，及式F：4公克)混合而製得。在此式G之聚有機矽氧烷係藉由將四甲基四苯基環四矽氧烷、八甲苯基環四矽氧烷及八苯基環四矽氧烷之混合物與二乙烯基四甲基二矽氧烷在觸媒的存在下(諸如氫氧化四甲基銨(TMAH))在約115℃下反應約20小 時而製得。隨後將以GPC所測量而具有分子量不超過800的環狀化合物(包括式6化合物，其中Ra和Rb全部皆為甲基，Rc為苯基，m和n各自在0至4之範圍內，且m+n係在1至8之範圍內)之重量比例以已知的純化方法設計至約7%，且用於製備可固化組成物。接著將觸媒(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)以10ppm之Pt(0)含量摻合至組成物中且均勻地混合，由此製得可固化組成物。
[式G](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)5(Ph2SiO2/2)18(MePhSiO2/2)2
[式H](ViMe2SiO1/2)2(PhSiO3/2)7
[式D](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式F](ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
比較例1
能夠以矽氫化反應固化之可固化組成物係藉由將以式I、B、C、D和E表示的化合物(摻合量：式I：70公克，式B：200公克，式C：45公克，式D：25公克，及式E：4公克)混合而製得。在此式I化合物係藉由以類似於實施例1中的式A之方法控制原料的組成比例而製得，且在應用前移除低分子量組份。接著將觸媒(鉑(0)- 1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)以10ppm之Pt(0)含量摻合至組成物中且均勻地混合，由此製得可固化組成物。
[式I](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)15(Ph2SiO2/2)10
[式B](ViMe2SiO1/2)2(PhSiO3/2)6
[式C](HMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)1.5
[式D](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式E](ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)10(Ph2SiO2/2)15
比較例2
能夠以矽氫化反應固化之可固化組成物係藉由將以式J、B、D和F表示的化合物(摻合量：式J：70公克，式B：200公克，式D：70公克，及式F：4公克)混合而製得。在此式J化合物係藉由以類似於實施例1中的式A之方法控制原料的組成比例而製得，且在應用前移除低分子量組份。接著將觸媒(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)以10ppm之Pt(0)含量摻合至組成物中且均勻地混合，由此製得可固化組成物。
[式J] (ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)16(Ph2SiO2/2)10
[式B](ViMe2SiO1/2)2(PhSiO3/2)6
[式D](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式F](ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
比較例3
能夠以矽氫化反應固化之可固化組成物係藉由將以式K、I、C和F表示的化合物(摻合量：式K：70公克，式I：200公克，式C：70公克，及式F：4公克)混合而製得。接著將觸媒(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)以10ppm之Pt(0)含量摻合至組成物中且均勻地混合，由此製得可固化組成物。
[式K](ViMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)5(MePhSiO2/2)15
[式I](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)0.5((PhSiO3/2)6
[式C](HMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)1.5
[式F](ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
測量且於表1中總結在實施例和比較例中所 製得的可固化組成物之物理性質。

Claims (16)

  1. 一種可固化組成物，其包含：聚合產物，其包含聚有機矽氧烷，該聚有機矽氧烷包含具有脂族不飽和鍵之官能基、式2之矽氧烷單元及式3之矽氧烷單元，其中該式3之矽氧烷單元對全部雙官能性矽氧烷單元之比例為60%或更大，且該式3之矽氧烷單元對包括芳基之雙官能性矽氧烷單元之比例為70%或更大；及矽化合物，其包含與矽原子鍵結之氫原子，[式2](R1R2SiO2/2) [式3](R3 2SiO2/2)其中R1和R2各自獨立為環氧基或單價烴基，且R3為芳基。
  2. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中在該聚有機矽氧烷中該式3之矽氧烷單元對全部雙官能性矽氧烷單元之比例大於65%。
  3. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中在該式2中的R1和R2各自獨立為烷基。
  4. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚合產物包含環狀化合物，該環狀化合物包含式6化合物且其重量平均分子量為800或更少：[式6] 其中Ra和Rb各自獨立為環氧基或單價烴基，Rc為芳基，m為0至10，n為0至10，且m與n之總和(m+n)為2至20。
  5. 根據申請專利範圍第4項之可固化組成物，其中在該式6中的Ra和Rb各自獨立為烷基。
  6. 根據申請專利範圍第4項之可固化組成物，其中在該聚合產物中該環狀化合物之重量比例為10重量%或更少。
  7. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚有機矽氧烷具有式4之平均實驗式：[式4](R4 3SiO1/2)a(R4 2SiO2/2)b(R4SiO3/2)c(SiO4/2)d其中R4各自獨立為環氧基或單價烴基，其先決條件為R4中之至少一者為烯基且R4中之至少一者為芳基；而a和b各自為正數，c和d各自為0或正數，且b/(b+c+d)為0.7至1。
  8. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚有機矽氧烷具有式5之平均實驗式：[式5](R5R6 2SiO1/2)e(R7R8SiO2/2)f(R9 2SiO2/2)g(R10SiO3/2)h 其中R5為單價烴基，R6為具有1至4個碳原子之烷基，R7和R8各自獨立為烷基、烯基或芳基，R9為芳基，e為正數，f、g和h各自為0或正數，且(f+g)/(f+g+h)為0.7至1。
  9. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚合產物為包含以式7表示之化合物的混合物之聚合產物： 其中Rd和Re各自獨立為單價烴基，且o為3至6。
  10. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚合產物為包含式8化合物與式9化合物的混合物之聚合產物： [式9] 其中Rf和Rg各自為烷基，Rh和Ri各自為芳基，p為3至6之數字，且q為3至6之數字。
  11. 根據申請專利範圍第9及10項中任一項之可固化組成物，其中該混合物另外包含具有式10或11之平均實驗式的聚有機矽氧烷：[式10][RjSiO3/2] [式11][RkRl 2SiO1/2]p[RmSiO3/2]q其中Rj、Rk和Rm各自獨立為單價烴基，Rl為具有1至4個碳原子之烷基，p為1至3，且q為1至10。
  12. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其另外包含：具有式13之平均實驗式的聚有機矽氧烷：[式13](R11 3SiO1/2)a(R11 2SiO2/2)b(R11SiO3/2)c(SiO4/2)d其中R11各自獨立為環氧基或單價烴基，其先決條件為R11中之至少一者為烯基且R11中之至少一者為芳基；而a為正數，b為0或正數，c為正數，d為0或正數，b/(b+c+d)為小於0.65或更小，且c/(c+d)為0.8或更大。
  13. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該矽化合物為式14化合物或具有式15之平均實驗式的化 合物：[式14]R12 3SiO(R12 2SiO)nSiR12 3 [式15](R13 3SiO1/2)a(R13 2SiO2/2)b(R13SiO3/2)c(SiO2)d其中R12各自獨立為氫或單價烴基，其先決條件為R12中之至少兩者為氫原子且R12中之至少一者為芳基；n為1至100；R13各自獨立為氫或單價烴基，其先決條件為R13中之至少兩者為氫原子且R13中之至少一者為芳基；且a為正數，b為0或正數，c為正數，d為0或正數。
  14. 一種光子半導體，其係以經固化的申請專利範圍第1項之可固化組成物包封。
  15. 一種液晶顯示器，其包含申請專利範圍第14項之光子半導體於背光單元中。
  16. 一種照明裝置，其包含申請專利範圍第14項之光子半導體。
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