CN1045014A - 柔性印刷电路板及其制造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000019504 cigarettes Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims 2
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 claims 2
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 claims 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 claims 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000855 fungicidal effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，其特点是利用在环氧丙烯酸树脂里加入了光敏剂、热引发剂及气相SiO2和苯乙烯等成分，在紫外光的照射下，迅速激发出游离基，引起连锁反应物质，得以在最短时间里全部固化，本发明不仅用在柔性电路板上，而且在铜泊腐蚀以后的所有工艺过程中，仍能保持平直，无变形、卷曲等现象。
Description
本发明涉及一种印刷电路的制造方法，属印刷电路类。
随着电子工业的发展和计算机的广泛应用，印刷电路板也越来越受到人们的重视。用户不但要求电路正确、精度高，而且要求保证具有安装各种功能的电阻、电容，集成块以及接插件等元件，还必须保证焊盘易焊性，不充许有变形、弯曲、折断等现象。为此，人们在制造电路板工艺上作了许多改进，现有的大约有以下几种：第一种是热处理法，即在投产前先采用加热180℃～200℃，保温1小时的方法来消除内应力，然后在基板上涂粘合剂与铜箔合。腐蚀所需电路板再经固化处理成产品。第二种方法即热熔法，除粘接剂加热熔融溶在铜箔上。再经腐蚀、固化等。第三种方法即喷涂法，如日本昭62-282486所公开的柔性印刷电路板，是用电子枪在铜箔上直接喷涂一层聚脂胶，然后再经后序工艺处理。上述3种方法中，第1、2种方法虽工艺成熟、造价低，但生产周期长;第3种方法虽简单但成本高，材料及工作条件均要求苛刻。而且3种方法在进行蚀刻、固化过程中均有变形、折断、弯曲现象，很难保证电路的高精度和正确性。
本发明的目的是通过对柔性印刷电路板制造方法的局部改进，提供一种造价低、制作方法简单、在腐蚀和固化过程中无变形、弯曲和折断现象的柔性印刷电路板。
本发明的电路板，除了可用常规工艺和材料外（例如在聚亚铵薄膜上涂以F-46粘合剂，加热90～100℃，保温半小时，让粘合剂成半固状态与铜薄覆合聚酰亚铵覆铜板）。还对局部工艺作了改进。包括在蚀刻前采取加热180℃～200，保温3～4小时的延时热处理法;还采用了专门的光固化油墨。利用在环氧树脂里加光敏剂和热引发剂，经紫外光照射后迅速激发出游离基，产生连锁反应物质的原理。其光固化油墨的特点在于（含重量百分比）：611-2环氧树脂100g;交联剂（光敏剂）3～10g;色浆（热引发剂）5～15g;苯乙烯20～45g;气相SiO230～35g。
采用本发明专门的光固油墨制成的电路板与热固化处理的电路相比有明显的优越性。光固油墨与柔性电路板粘接力强，涂膜层耐化学药品性能优良。防潮、防霉性能达到国家标准O-I级。生产效率高、废品率低、固化速度快、表面绝缘电阻（室温）大于1010欧姆。且耐热冲击性能强，在-15℃24h，+120℃26h，膜层不开裂。本发明采用的光固油墨不仅用于柔性电路板上，而且对于采用其他方法制成的电路板均可使用。尤其是在铜箔腐蚀以后的所有工艺过程中，仍能保持平直、不发生变形、弯曲等现象;对柔性电路板所要求的耐热性，尺寸稳定性不受任何影响，能源消耗少，减少空气污染，设备自动化程度亦高，操作工序简单。
本发明采用光固油墨的最佳配方如下（重量百分比）：
611-2环氧丙烯树脂 100g
交联剂（光敏剂） 5g
色浆（热引发剂） 10g
苯乙烯 35g
气相SiO250g
调匀在11秒至4分钟内全部固化完毕，因此，变形量可控制在最小范围内。
其中光固油墨里的交联剂（光敏剂）是由含重量百分比为苯乙烯80g，苯偶烟乙醚18g，过氧化二苯甲酰0.2g组成。色浆是由611-2环氧树脂90g，酞青浆颜料10g研磨而成。
调制好的光固油墨和交联剂都应避免强光直接照射，但并不要求在暗室中操作，光固油墨可在低温下贮存。六个月后粘度稍增大，加适量苯乙烯调匀可继续使用。对固化性能无影响。
Claims (3)
1、一种柔性印刷电路板及其制造方法，由聚酰亚铵或聚脂薄膜组成基板，包括在聚脂薄膜上涂粘合剂与铜薄覆合、腐蚀电路、固化处理等方法，其特征在于：
(1)该方法中使用的各种组分加在一起形成的固化油墨具体配方为(重量百分比)：
611-2环氧丙烯酸树脂 100克
交联剂 3～10克
色浆 5～15克
苯乙烯 20～45克
气相SiO230～55克
(2)对覆铜箔材料进行蚀刻前的消除内应力的延时热处理，热处理时间为3～4小时，保温200℃。
2、根据权利要求1所述电路板及其方法，其特征在于所述的交联剂是由重量百分比为75～83克苯乙烯，20～15克苯偶烟乙醚，0.15～0.2克的过氧化二苯甲酰组成。
3、根据权利要求1所述电路板及方法，其特征在于所述的色浆是由含重量百分比为70～90克。611-2环氧丙烯酸树脂，30～10克酞青颜料组成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 90105419 CN1045014A (zh) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 柔性印刷电路板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 90105419 CN1045014A (zh) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 柔性印刷电路板及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1045014A true CN1045014A (zh) | 1990-08-29 |
Family
ID=4879238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 90105419 Pending CN1045014A (zh) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 柔性印刷电路板及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1045014A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100521866C (zh) * | 2004-03-30 | 2009-07-29 | 新日铁化学株式会社 | 挠性覆铜叠层板及其制造方法 |
| CN101465409B (zh) * | 2008-12-31 | 2010-08-11 | 电子科技大学 | 一种柔性有机光电子器件用基板及其制备方法 |
| CN1852954B (zh) * | 2003-09-16 | 2010-12-08 | 太阳化学有限公司 | 辐射可固化的喷墨油墨 |
| CN102549078A (zh) * | 2009-09-30 | 2012-07-04 | 富士胶片株式会社 | 硬化性组合物、硬化性膜、硬化性积层体、永久图案形成方法以及印刷基板 |
| CN105459502A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-04-06 | 东莞市卡尔文塑胶科技有限公司 | 一种基于超导基板的复合覆铜板及其制备方法 |
-
1990
- 1990-02-28 CN CN 90105419 patent/CN1045014A/zh active Pending
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