JP2018072814A - 多層感光性フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】多量のフィラーを含んでも、ビア形成時にオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）を防止することができ、薄膜でも微細ビア及び微細ピッチの形成が可能であり、多量のフィラーを含んでもビア形成時にアンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）を防止することができるので、反りに強く信頼性に優れた感光性フィルムを提供する。【解決手段】第１層と、第１層の上面に形成される第２層とを含み、上記第１層及び第２層は、光開始剤（ＰＩ）、光吸収剤（ＰＡ）及び無機充填材を含む光硬化性樹脂組成物で形成され、上記第１層の上記光開始剤の含量は、光硬化性樹脂組成物の全体重量を基準にして０．２〜０．７重量部で含まれ、上記第２層の上記光開始剤の含量は、光硬化性樹脂組成物の全体重量を基準にして０．１〜０．３重量部で含まれ、上記第１層の光開始剤の含量が第２層の光開始剤の含量よりも大きいことを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、多層感光性フィルム（Ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ Ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）に関する。

近年、電子機器の小型化及び軽量化に伴い、プリント回路基板、半導体パッケージ基板、フレキシブル回路基板等においては微細なパターンを形成できる感光性のソルダーレジストが使用されている。微細なパターンの形成及び維持のためには、発熱に対応可能な技術が要求される。特に装置の作動のために大電流を使用する場合に電子回路においては、導電回路の抵抗に起因する発熱やパワーモジュールからの発熱が非常に大きい。よって、従来のプリント配線板に要求されてきた高い銅箔ピール強度、吸湿耐熱性、半田付け耐熱性及び低吸水性等に加え、高い放熱特性が求められる。

プリント配線板の絶縁層に使用されるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂自体は熱伝導率が低い。よってプリント配線板において熱伝導率を向上させるために、熱硬化性樹脂に熱伝導性に優れた無機充填材を多量充填する方法が使用されている。

しかし、熱硬化性樹脂に無機充填材を多量充填すると、樹脂組成物の加工性が低下し、コストが上昇し、光散乱または光硬化による未露光部が光硬化されることのハレーション（ｈａｌａｔｉｏｎ）が増加する問題があった。

日本公開特許 特開２０１１−２２７３４３号公報

本発明は、無機充填材による光散乱のための、ビアの上部と下部との露光量の差異及びこれによるビアの上部と下部の硬化度の差異を最小化できるように、光開始剤または光吸収剤の含量または割合を調整した光硬化性樹脂組成物の含量を互いに異ならせて含む多層に形成された感光性フィルム及びこれを備えたプリント回路基板に関するものである。

本発明の一側面によれば、第１層と、第１層の上面に形成される第２層とを含み、上記第１層及び第２層は、光開始剤（ＰＩ）、光吸収剤（ＰＡ）及び無機充填材を含む光硬化性樹脂組成物で形成され、上記第１層の上記光開始剤の含量は、光硬化性樹脂組成物の全体重量を基準にして０．２〜０．７重量部で含み、上記第２層の上記光開始剤の含量は、光硬化性樹脂組成物の全体重量を基準にして０．１〜０．３重量部で含み、上記第１層の光開始剤の含量が第２層の光開始剤の含量よりも多い、多層感光性フィルムが提供される。

本発明の一実施例によれば、上記第１層の光硬化性樹脂組成物における光開始剤と光吸収剤の割合が、第２層の光硬化性樹脂組成物における光開始剤と光吸収剤の割合と同一であってもよく、または異なってもよい。

本発明の一実施例によれば、上記第１層は、光吸収剤／光開始剤（ＰＡ／ＰＩ）を０．４〜１．０で含むことができる。

本発明の一実施例によれば、上記第２層は、光吸収剤／光開始剤（ＰＡ／ＰＩ）を０．９〜１．２で含むことができる。

本発明の一実施例によれば、上記第１層のビアの下面直径／第２層のビアの上面直径は、７０％以上であることができる。

本発明の一実施例によれば、上記第１層及び第２層は、無機充填材を光硬化性樹脂組成物の全体重量を基準にして４０〜８０重量部で含むことができる。

本発明の一実施例によれば、上記第１層の厚さと第２層の厚さが異なってもよい。

本発明の一実施例によれば、上記第１層に含まれた無機充填材の直径の大きさと第２層に含まれた無機充填材の直径の大きさが異なってもよい。

本発明の一実施例によれば、上記第１層よりも第２層の現像速度が速いように無機充填材を表面処理することができる。

本発明の一実施例によれば、上記光開始剤は、４００ｎｍ以上の長波長開始剤及び４００ｎｍ未満の短波長開始剤を含むことができる。

本発明の一実施例によれば、上記光開始剤は、ベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類、α−アミノアセトフェノン類、アシルホスフィンオキシド類及びオキシムエステル類から選択することができる。

本発明の一実施例によれば、上記光吸収剤は、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾアート誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、トリアジン誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、シンナマート誘導体、アントラニレート誘導体、及びジベンゾイルメタン誘導体から選択することができる。

本発明の一実施例によれば、上記無機充填材は、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素、シリカ、タルク、クレー、ハイドロタルサイト、及び雲母粉から１種以上選択することができる。

本発明の一実施例によれば、ビアホールの直径の大きさは、７０μｍ以下であり得る。

本発明の一実施例によれば、上記第２層上に形成され、光開始剤（Ｐｈｏｔｏ−ｉｎｉｔｉａｔｏｒ、ＰＩ）、光吸収剤（Ｐｈｏｔｏ−ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ、ＰＡ）及び無機充填材を含む光硬化性樹脂組成物で形成される１つ以上の層をさらに含むことができる。

本発明の他の側面によれば、上記多層感光性フィルムを含む基板が提供される。

本発明のまた他の側面によれば、上記多層感光性フィルムの製造方法であって、基板上に第１層を形成するステップと、第１層上に第２層を形成するステップと、第１層または第２層にはそれぞれまたは同時に、ビア形成領域に選択的に光を照射する露光工程を行ってビアホールを形成するステップと、を含む多層感光性フィルムの製造方法が提供される。

本発明の一実施例によれば、上記第１層を形成するステップ及び上記第２層を形成するステップは、キャスティングまたはラミネーションを用いることができる。

本発明の一実施例の原理を説明するための概路図である。 第１層と第２層の厚さ及び多層感光性フィルムの総厚さを異ならせて形成した本発明の一実施例を示す図である。 第１層に含まれた無機充填材と第２層に含まれた無機充填材の直径の大きさが異なる本発明の一実施例を示す図である。 上記第１層に含まれた無機充填材と第２層に含まれた無機充填材の含量比が異なる本発明の一実施例を示す図である。 上記第１層よりも第２層の現像速度が速いように無機充填材を表面処理した本発明の一実施例を示す図である。 本発明の光開始剤の含量制御原理を説明するための概路図である。 本発明の一実施例に係るＳＥＭ写真である。 本発明の実施例に係るビア直径を示すグラフである。 本発明の実施例により形成されたビアを示す図である。

本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。
本出願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。

本出願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたもの等の存在または付加可能性を予め排除するものではないことを理解しなくてはならない。
本発明を説明するに当たって、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。

本発明の一側面によれば、第１層と、第１層の上面に形成される第２層とを含み、上記第１層及び第２層は、光開始剤（ＰＩ）、光吸収剤（ＰＡ）及び無機充填材を含む光硬化性樹脂組成物で形成され、上記第１層の上記光開始剤の含量は、光硬化性樹脂組成物の全体重量を基準にして０．２〜０．７重量部で含み、上記第２層の上記光開始剤の含量は、光硬化性樹脂組成物の全体重量を基準にして０．１〜０．３重量部で含み、上記第１層の光開始剤の含量が第２層の光開始剤の含量よりも大きい、多層感光性フィルムが提供される。

無機充填材が６０％以上で多量含まれる場合、光透過率の低減により、ビアの下部における光硬化が不足となり、オフセットまたはアンダーカット現象が発生する。特に、ＵＶを用いて光硬化する場合は、粗さが高く露光時間が短く行われるので、短時間内に均一に光硬化することが要求される。

多量の無機充填材を含む組成物の場合、光硬化組成物の含量を調整して光敏感度を極端に低減させるか、ＵＶ吸収または反射率を高める顔料を使用してハレーションによるオフセットを制御している。

本発明は、長波長吸収率に優れた光開始剤及び光吸収剤を両方とも含み、多層に構成して、各層における光開始剤及び光吸収剤と、無機充填材の含量、直径の大きさ、割合、コーティング剤を調整することで、多量の無機充填材が含まれてもビアの上部及び下部において均一に光硬化が行われ、アンダーカット及びオフセットを制御することができる。

図１は、アンダーカット及び逆テーパー現象が現れる砂時計状のビアを本発明の技術により改善した原理を概略的に示す図である。

図１のＡ及びＢの組成物で形成されたビアはすべて砂時計状に形成されている。しかし、光敏感度が相対的に高いＡでビアの第１層２０を形成し、光敏感度が相対的に低いＢでビアの第２層１０を形成すると、下部の硬化度が向上され、アンダーカット及び逆テーパー現象が現れないビアを形成することができる。

これに対して、ビアの現像速度を上部が下部よりも速いように製造することができる。現像速度を高めるために無機充填材の表面をコーティングする処理を行うことができる。

第１層の光吸収剤及び光開始剤の含量が０．２重量部未満であると、アンダーカット及び逆テーパーに対する効果が微々であり、含量が増加するほど長波長吸収効率が増加して第１層の光硬化率が増加するが、０．７重量部を超過すると、かえってオフセットが発生することがある。

第２層の光吸収剤及び光開始剤の含量が０．１重量部未満であると、アンダーカット及び逆テーパーに対する効果が微々であり、０．３重量部を超過すると、上部の硬化を促進させ、かえってアンダーカット及び逆テーパーが発生することがある。ここで、第２層の光吸収剤及び光開始剤の含量は、第１層の光吸収剤及び光開始剤の含量よりも少なくすることができる。

ここで、光硬化性樹脂組成物のベース樹脂として、エポキシ樹脂を用いることができる。
また、各層に同一のエポキシ樹脂マトリックスを用いて安定的に多層を形成することができる。

本発明の一実施例によれば、上記第１層の光硬化性樹脂組成物における光開始剤と光吸収剤の割合が、第２層の光硬化性樹脂組成物における光開始剤と光吸収剤の割合と同一である多層感光性フィルムを提供することができる。

本発明の一実施例によれば、上記第１層の光硬化性樹脂組成物における光開始剤と光吸収剤の割合が、第２層の光硬化性樹脂組成物における光開始剤と光吸収剤の割合と異なる多層感光性フィルムを提供することができる。

本発明の一実施例によれば、上記第１層は、光吸収剤／光開始剤（ＰＡ／ＰＩ）を０．４〜１．０で含む多層感光性フィルムを提供することができる。

本発明の一実施例によれば、上記第２層は、光吸収剤／光開始剤（ＰＡ／ＰＩ）を０．９〜１．２で含む多層感光性フィルムを提供することができる。

本発明の一実施例によれば、上記第１層のビアの下面直径／第２層のビアの上面直径が７０％以上である、多層感光性フィルムを提供することができる。

無機充填材の含量、直径の大きさまたは層間の割合を調整して散乱度を制御すれば、アンダーカット及び逆テーパー現象が現れないビアを形成することができる。

本発明の一実施例によれば、上記第１層及び第２層は、無機充填材を、光硬化性樹脂組成物の全体重量を基準にして４０〜８０重量部で含む多層感光性フィルムを提供することができる。
本発明の一実施例によれば、上記第１層の厚さと第２層の厚さが異なる、多層感光性フィルムを提供することができる。

図２の（ａ）は、第１層と第２層の厚さを異ならせて形成した本発明の一実施例を示す図である。
このように第１層と第２層は互いに異なる厚さを有することができ、同一の厚さを有することもできる。また図２の（ａ）に示すように、第１層及び第２層は相互交換可能である。

これに対して、第１層及び第２層の厚さを合計した多層感光性フィルムの総厚さは、特に制限されず、変更することが可能である。

図２の（ｂ）は、上記多層感光性フィルムの厚さを制御した本発明の一実施例を示す図であり、このようにフィルムの厚さを調整することができる。

本発明の一実施例によれば、上記第１層に含まれた無機充填材の直径の大きさと第２層に含まれた無機充填材の直径の大きさが異なる、多層感光性フィルムを提供することができる。

図３は、上記第１層に含まれた無機充填材と第２層に含まれた無機充填材の直径の大きさが異なる多層感光性フィルムを例示する図であり、無機充填材の直径の大きさは、必要によって調整することができる。
本発明の一実施例によれば、上記第１層に含まれた無機充填材と第２層に含まれた無機充填材の含量比が異なる、多層感光性フィルムを提供することができる。

図４は、上記第１層に含まれた無機充填材と第２層に含まれた無機充填材の含量比が異なる多層感光性フィルムを例示する図であり、第１層の無機充填材の含量と第２層の無機充填材の含量の割合は、必要によって変更して使用可能である。

本発明の一実施例によれば、上記第１層よりも第２層の現像速度が速いように、無機充填材を表面処理した多層感光性フィルムを提供することができる。

図５は、上記第１層よりも第２層の現像速度が速いように、無機充填材を表面処理した多層感光性フィルムを例示している。

これに限定されることはないが、上記表面処理は、酸性ｐＨ溶液（ａｃｉｄｉｃ ｐＨ ｓｏｌｕｔｉｏｎ、ＡＰｈＳ）または３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（３−ｇｌｙｃｉｄｏｘｙｐｒｏｐｙｌｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ、ＧＰＴＭＳ）を用いて行うことができる。

本発明の一実施例によれば、上記光開始剤は、４００ｎｍ以上の長波長開始剤及び４００ｎｍ未満の短波長開始剤を含む多層感光性フィルムを提供することができる。

図６は、本発明の光開始剤の含量制御原理を説明するための概路図である。

本発明の一実施例によれば、ビアホールの上部が広く、下部が狭く形成された場合は、第１層には長波長開始剤の含量を増加させ、第２層には短波長開始剤の含量を低減させることができる。また、ビアホールの上部が狭く、下部が広く形成された場合は、第１層には長波長開始剤の含量を低減させ、第２層には短波長開始剤の含量を増加させることができる。

本発明の一実施例によれば、これに限定されるものではないが、上記光開始剤は、ベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類、α−アミノアセトフェノン類、アシルホスフィンオキシド類及びオキシムエステル類から選択される、多層感光性フィルムを提供することができる。

本発明の一実施例によれば、これに限定されるものではないが、上記光吸収剤は、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾアート誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、トリアジン誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、シンナマート誘導体、アントラニレト誘導体、及びジベンゾイルメタン誘導体から選択される、多層感光性フィルムを提供することができる。

本発明の一実施例によれば、これに限定されるものではないが、上記無機充填材は、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素、シリカ、タルク、クレー、ハイドロタルサイト、及び雲母粉から１種以上選択される、多層感光性フィルムを提供することができる。
本発明の一実施例によれば、ビアホールの直径の大きさは、７０μｍ以下である、多層感光性フィルムを提供することができる。

本発明の一実施例によれば、上記第２層上に形成される、光開始剤（ＰＩ）、光吸収剤（ＰＡ）及び無機充填材を含む光硬化性樹脂組成物で形成された１層以上の層をさらに含む、多層感光性フィルムを提供することができる。

本発明の一実施例によれば、本発明の多層感光性フィルムを含む基板を提供することができる。

本発明の一実施例によれば、これに限定されるものではないが、熱硬化性バインダー樹脂は、エポキシ基、オキセタニル基、環状エーテル基及び環状チオエーテル基から選択することができる。上記熱硬化性バインダーは、樹脂組成物の全体重量を基準にして０．５〜４０重量部で含まれることができる。

また、本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、酸変性エポキシオリゴマー及び光反応性モノマーを含む。

本発明の一実施例によれば、これに限定されるものではないが、酸変性オリゴマーとしては、光硬化可能な作用基、例えばアクリレートや不飽和二重結合を有する光硬化可能な作用基と、分子内にカルボキシル基を有するオリゴマーとして公知の酸変性オリゴマーを用いることができる。これに限定されるものではないが、例えば、酸変性エポキシアクリレートを用いることができる。
酸変性オリゴマーは、樹脂全体重量を基準にして１０〜７０重量部で含まれることができる。

本発明の一実施例によれば、これに限定されるものではないが、光反応性モノマーは、２つ以上のビニル基を有する多官能化合物を含むことができる。光反応性モノマーは、例えば、２つ以上の光硬化可能な不飽和作用基を有するアクリレート系化合物を用いることができる。具体的な例として、ペンタエリトリトールトリアクリレートを用いることができる。光反応性モノマーは、樹脂全体重量を基準にして１〜４０重量部で含まれることができる。

本発明の樹脂組成物は、溶解させるために、または適合な粘度を付与するために、１つ以上の溶剤を混用して使用することができ、熱硬化剤、顔料、レベリング剤または分散剤をさらに含むことができる。

本発明の他の側面によれば、本発明に係る樹脂組成物で形成された多層感光性フィルム及び上記多層感光性フィルムを含む基板が提供される。

本発明の一実施例によれば、これに限定されるものではないが、ビアの直径の大きさは、７０μｍ以下であり得る。

本発明によれば、微細ビア及び微細ピッチの形成が可能である。
本発明の一実施例によれば、これに限定されるものではないが、上記第１層のビアの下面直径／第２層ビアの上面直径は、７０％以上であることができる。
本発明によれば、アンダーカットの制御により垂直形態に類似したビアを形成することができる。

本発明の一実施例によれば、これに限定されるものではないが、多層感光性フィルムの厚さは、１〜１００μｍであり得る。薄膜基板でも微細ビア及び微細ピッチの形成が可能である。

本発明の多層感光性フィルムは、耐熱性を始めとして諸般の物性を充足できるだけではなく、反り（Ｗａｒｐａｇｅ）を低減して不良を減らし、製品の寿命を延ばすことができる。よって、本発明に係る多層感光性フィルムは、高温及び高圧条件下で製造される高周波インダクタ用として有用に使用できる。

以下では、上記一実施例の光硬化性及び熱硬化性を有する樹脂組成物を用いて多層感光性フィルムを製造する過程を概略的に説明する。

先ず、キャリアフィルムに、感光性のコーティング材料として上記一実施例の樹脂組成物を、コンマコーター、ブレードコーター、リップコーター、ロッドコーター、スクイズコーター、リバースコーター、トランスファロールコーター、グラビアコーターまたはスプレーコーター等により塗布した後、５０〜１３０℃温度のオーブンを１〜３０分間通過させて乾燥した後、離型フィルム（Ｒｅｌｅａｓｅ Ｆｉｌｍ）を積層することにより、下からキャリアフィルム、感光性フィルム、離型フィルムで構成された絶縁フィルムを製造することができる。

その後、離型フィルムを剥がした後に、回路が形成された基板上に感光性フィルム層を、真空ラミネート、ホットロールラミネート、真空プレス等を用いて接合する。
その後、基材を一定の波長帯を有する光線（ＵＶ等）で露光する。

露光は、フォトマスクで選択的に露光するか、またはレーザーダイレクト露光機により直接パターン露光することができる。キャリアフィルムは、露光後に剥離する。

露光量は、塗膜厚さに応じて異なるが、０〜１、０００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましい。上記露光を行うと、例えば、露光部では光硬化が起こり、酸変性オリゴマーと、光反応性モノマー等に含まれた不飽和作用基との間に架橋結合を形成でき、その結果、以後の現像により除去されない状態となることができる。これに比べて、非露光部では、上記架橋結合及びこれによる架橋構造が形成されず、カルボキシル基が維持されて、アルカリ現像可能な状態となることができる。
その後、アルカリ溶液等を用いて現像する。

アルカリ溶液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類等のアルカリ水溶液を用いることができる。この現像により、露光部のフィルムのみが残存することができる。

最後に、加熱硬化させることにより（Ｐｏｓｔ Ｃｕｒｅ）、感光性フィルムで形成される多層感光性フィルムを含むプリント回路基板が得られる。加熱硬化温度は、１００℃以上であればよい。

上記多層感光性フィルムは、プリント回路基板用保護フィルムとして用いることができる。上記多層感光性フィルムは、半導体素子のパッケージ基板の製造に用いることができる。

本発明の一実施例によれば、本発明の多層感光性フィルムの製造方法であって、基板上に第１層を形成するステップと、第１層上に第２層を形成するステップと、第１層または第２層は、それぞれまたは同時に、ビア形成領域に選択的に光を照射する露光工程を行ってビアホールを形成するステップと、上記ビア形成領域以外の領域を選択的に除去する現像工程を行うステップと、を含む多層感光性フィルムの製造方法を提供することができる。

本発明の一実施例によれば、上記第１層を形成するステップ及び上記第２層を形成するステップは、キャスティングまたはラミネーションを用いる多層感光性フィルムの製造方法を提供することができる。

以下に本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。しかし、本発明が下記の実施例に限定されることはない。

（樹脂組成物及び多層感光性フィルムの製造）
下記の表１に示された成分を混合して第１層及び第２層光硬化性樹脂組成物を製造した。

本発明の多層感光性フィルムは、第１層及び第２層の組成物を選択し、厚さ５μｍの第１層及び第２層フィルムをそれぞれキャスティングして製造した。製造された上記フィルムは、ビアの解像力を検証するために、ＣＺ処理されたＣＣＬにおいて、６０〜８０℃で２回のＶ−ラミネーションして二重層を形成した。以後、ＵＶ−ＤＩ装備を用いて、１００Ｍｊでオフセットなしに露光した。上記露光の後に、未露光の部分を除去するために、垂直現像機を用いて１５０秒間現像工程を行った。

図７は、本発明の一実施例に係るＳＥＭ写真である。

実施例１及び実施例２においては、第１層及び第２層の光吸収剤／光開始剤（ＰＡ／ＰＩ）が同一であり、光吸収剤及び光開始剤の含量を異ならせることを特徴とする実施例である。

図７によると、実施例１が最も好ましいビア形態を示すことを確認することができる。実施例３及び実施例４は、第１層の光吸収剤／光開始剤（ＰＡ／ＰＩ）が、第２層の光吸収剤／光開始剤（ＰＡ／ＰＩ）の約５０％程度であることを特徴とし、実施例４は、さらに無機充填材の直径の大きさが異なることを特徴とする。実施例４は、第２層の無機充填材の直径の大きさを第１層の無機充填材の直径の大きさよりも大きく製造し、ビアが実施例３よりも好ましい形態に形成されたことを確認することができる。

図８は、上記実施例１から４のビアの直径を示したグラフである。上記グラフによると、実施例１の上面直径は約６０μｍであり、下面直径は約４２μｍであるので、上面直径／下面直径は、０．０７となり、すなわち７０％である。実施例２、３、４の上面直径は約４４μｍであり、下面直径は約４２μｍであるので、上面直径／下面直径は、１．０４となり、すなわち１０４％である。よって、本発明の実施例は、第１層ビアの下面直径／第２層のビアの上面直径は、７０％以上であることを確認することができる。

図９は、上記実施例１から４が、５０〜７０μｍのビアを形成したことを示す図である。このように、上記実施例により本発明は光吸収剤／光開始剤の割合、及び光開始剤の含量を調整することにより、ビアのアンダーカット及びオフセットを制御する効果を導出することができる。

以上、本発明を具体的な実施例を挙げて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、本発明の技術的思想内で当分野の通常の知識を有する者によりその変形や改良が可能であることは明らかである。
本発明の単純変形及び変更はすべて本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付された特許請求の範囲により、より明確になる。

Claims (20)

1. 第１層と、
   第１層の上面に形成される第２層と、を含み、
   前記第１層及び前記第２層は、光開始剤（ＰＩ）、光吸収剤（ＰＡ）及び無機充填材を含む光硬化性樹脂組成物で形成され、
   前記第１層の前記光開始剤の含量は、光硬化性樹脂組成物の全体重量を基準にして０．２〜０．７重量部で含まれ、
   前記第２層の前記光開始剤の含量は、光硬化性樹脂組成物の全体重量を基準にして０．１〜０．３重量部で含まれ、
   前記第１層の光開始剤の含量が前記第２層の光開始剤の含量よりも多い、
   多層感光性フィルム。
2. 前記第１層の光硬化性樹脂組成物における光開始剤と光吸収剤の割合が、前記第２層の光硬化性樹脂組成物における光開始剤と光吸収剤の割合と同一である請求項１に記載の多層感光性フィルム。
3. 前記第１層の光硬化性樹脂組成物における光開始剤と光吸収剤との割合が、前記第２層の光硬化性樹脂組成物における光開始剤と光吸収剤との割合と異なる請求項１に記載の多層感光性フィルム。
4. 前記第１層は、光吸収剤／光開始剤（ＰＡ／ＰＩ）を０．４〜１．０で含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
5. 前記第２層は、光吸収剤／光開始剤（ＰＡ／ＰＩ）を０．９〜１．２で含む請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
6. 前記第１層のビアの下面直径／前記第２層のビアの上面直径は、７０％以上である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
7. 前記第１層及び前記第２層は、無機充填材を光硬化性樹脂組成物の全体重量を基準にして４０〜８０重量部で含む請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
8. 前記第１層の厚さと前記第２層の厚さが異なる請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
9. 前記第１層に含まれた無機充填材の直径の大きさと前記第２層に含まれた無機充填材の直径の大きさが異なる請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
10. 前記第１層に含まれた無機充填材の含量と前記第２層に含まれた無機充填材の含量が異なる請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
11. 前記第１層よりも前記第２層の現像速度が速いように無機充填材が表面処理されている請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
12. 前記光開始剤は、４００ｎｍ以上の長波長開始剤及び４００ｎｍ未満の短波長開始剤を含む請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
13. 前記光開始剤は、ベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類、α−アミノアセトフェノン類、アシルホスフィンオキシド類及びオキシムエステル類から選択される請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
14. 前記光吸収剤は、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾアート誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、トリアジン誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、シンナマート誘導体、アントラニレト誘導体、及びジベンゾイルメタン誘導体から選択される請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
15. 前記無機充填材は、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素、シリカ、タルク、クレー、ハイドロタルサイト、及び雲母粉から１種以上選択される請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
16. ビアホールの直径の大きさは、７０μｍ以下である請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
17. 前記第２層上に形成され、光開始剤（ＰＩ）、光吸収剤（ＰＡ）及び無機充填材を含む光硬化性樹脂組成物で形成される１層以上の層をさらに含む請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載の多層感光性フィルム。
18. 請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の多層感光性フィルムを含む基板。
19. 請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の多層感光性フィルムの製造方法であって、
    基板上に前記第１層を形成するステップと、
    前記第１層上に前記第２層を形成するステップと、
    前記第１層または前記第２層には、それぞれまたは同時に、ビア形成領域に選択的に光を照射する露光工程を行い、ビアホールを形成するステップと、
    を含む多層感光性フィルムの製造方法。
20. 前記第１層を形成するステップ及び前記第２層を形成するステップは、キャスティングまたはラミネーションを用いる請求項１９に記載の多層感光性フィルムの製造方法。