CN104451835A - 一种电解槽 - Google Patents

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殷惠良
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02—Tanks; Installations therefor

Abstract

本发明公开了一种电解槽，包括槽体和密封盖，所述槽体内两端分别安装有阳极电解板和阴极电解板，在所述槽体上的四壁与底部涂覆有三层保护层，从所述槽体往外依次为石墨层、二氧化钛层和树脂保护层，所述石墨层的厚度为0.5~2mm，所述二氧化钛层的厚度为20~50μm，所述树脂保护层的厚度为0.2~1mm。本发明具有较好的电化学稳定性和机械强度。

Description

一种电解槽
技术领域
本发明涉及一种电解槽。
背景技术
电镀是指借助外界直流电的作用，于溶液中进行电解反应，以使导电体表面沉积金属或合金层。在进行电镀时，将电极的阳极电连接于电镀液中，并将电极的阴极与具有导电性的被加工物相连接。当电流导通时，溶液中带有正电的阳离子朝向电路的阴极游动，在被加工物的表面发生还原，并形成覆盖被加工物表面的电镀层。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电解槽，具有较好的电化学稳定性和机械强度。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：
提供一种电解槽，包括槽体和密封盖，所述槽体内两端分别安装有阳极电解板和阴极电解板，在所述槽体上的四壁与底部涂覆有三层保护层，从所述槽体往外依次为石墨层、二氧化钛层和树脂保护层，所述石墨层的厚度为0.5~2mm，所述二氧化钛层的厚度为20~50μm，所述树脂保护层的厚度为0.2~1mm。
在本发明一个较佳实施例中，在所述密封盖上还安装有送气结构和抽气结构。
在本发明一个较佳实施例中，所述树脂保护层的材料为聚氨基甲酸酯或聚苯乙烯中的一种或混合物。
在本发明一个较佳实施例中，所述石墨层的厚度为1.5mm，所述二氧化钛层的厚度为40μm，所述树脂保护层的厚度为0.5mm。
本发明的有益效果是：本发明一种电解槽，包括槽体与密封盖，其中槽体上涂覆有石墨层、二氧化钛层和树脂保护层，具有较好的电化学稳定性和机械强度。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
一种电解槽，包括槽体和密封盖，所述槽体内两端分别安装有阳极电解板和阴极电解板，在所述槽体上的四壁与底部涂覆有三层保护层，从所述槽体往外依次为石墨层、二氧化钛层和树脂保护层，所述石墨层的厚度为0.5~2mm，所述二氧化钛层的厚度为20~50μm，所述树脂保护层的厚度为0.2~1mm，在本实施例中，具体的是所述石墨层的厚度为1.5mm，所述二氧化钛层的厚度为40μm，所述树脂保护层的厚度为0.5mm。所述树脂保护层的材料为聚氨基甲酸酯或聚苯乙烯中的一种或混合物。
另外，在所述密封盖上还安装有送气结构和抽气结构。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种电解槽，其特征在于，包括槽体和密封盖，所述槽体内两端分别安装有阳极电解板和阴极电解板，在所述槽体上的四壁与底部涂覆有三层保护层，从所述槽体往外依次为石墨层、二氧化钛层和树脂保护层，所述石墨层的厚度为0.5~2mm，所述二氧化钛层的厚度为20~50μm，所述树脂保护层的厚度为0.2~1mm。
2.根据权利要求1所述的电解槽，其特征在于，在所述密封盖上还安装有送气结构和抽气结构。
3.根据权利要求1所述的电解槽，其特征在于，所述树脂保护层的材料为聚氨基甲酸酯或聚苯乙烯中的一种或混合物。
4.根据权利要求1所述的电解槽，其特征在于，所述石墨层的厚度为1.5mm，所述二氧化钛层的厚度为40μm，所述树脂保护层的厚度为0.5mm。
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