CN103103598A - 一种镁合金表面处理工艺 - Google Patents

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Abstract

一种镁合金表面处理工艺，该方法包含下列的步骤：预备一镁合金铸件；电弧抛光该镁合金铸件，其中该镁合金铸件被电气连接至正电极，并且被浸入一含有电解液的电解槽中，而该电解槽槽体被电气连接至一负电极，使得该电解液带有负电荷，该电解槽的操作电压、操作电流及操作温度是被设定在一操作条件下使得在紧邻该镁合金铸件的表面产生多数的连续气泡，并因此在该镁合金铸件的表面与该电解液之间形成一连续性气膜，该气膜所形成的间隙恰足以使得该镁合金铸件的表面与该电解液之间产生电弧，撞击该镁合金铸件的表面，从而达到抛光该镁合金铸件。

Description

一种镁合金表面处理工艺
技术领域
本发明涉及一种镁合金表面处理工艺
背景技术
镁合金最轻的金属材料，也是减震性最好的金属材料。国内镁的蕴藏量约占世界的71％左右，而我国在镁资源的利用上处于原材料产量大，镁制品消费量大，资源深化加工能力极小的开发劣势。现行的镁合金表面处理大都采用化学氧化和阳极氧化方法，镁合金的化学氧化膜很薄，阳极氧化膜质脆而多孔，且阳极氧化的酸性溶液中加入了大量的铬酸，容易造成环境污染。由于国内现行镁合金表面处理工艺上的复杂性和性能上对行业要求的不适应性，严重制约了我国镁合金产业在高利润领域的竞争实力。尽管如此，镁合金表面处理这一领域除传统的阳极氧化加表面涂装作为简单的防护’方法外，目前尚未见到有关此方面的创新报道和应用实例。因此，研究一种操作简单，处理时间短，利用后续喷粉着色处理及耐蚀性好的镁合金表面处理工艺具有重要的意义。
本发明的目的在于克服了背景技术中的不足之处，提供一种镁合金表面处理工艺，采用该工艺能有效提高镁合金表面陶瓷层的质量，而且其表面状态分布有利于后续的喷粉着色处理。另外，该工艺处理工序简单，生产效率高，并能减少环境污染。
发明内容
本发明的目的在于克服了背景技术中的不足之处，提供一种镁合金表面处理工艺，采用该工艺能有效提高镁合金表面陶瓷层的质量，而且其表面状态分布有利于后续的喷粉着色处理。另外，该工艺处理工序简单，生产效率高，并能减少环境污染。
为达到上述目的，本发明采用的技术解决方案如下：
一种镁合金表面处理工艺，其特殊之处在于：将镁合金预处理后放入碱性电解液中，采用微弧氧化设备对镁合金表面进行微弧氧化处理，在镁合金表面形成陶瓷层。在进行上述微弧氧化处理时，电流密度范围可以在理想时间范围可以在10-120min之间。在进行上述微弧氧化处理时，电流密度范围可以在理想范围时间可以在10-30min之间。
具体实施方式
电弧抛光该镁合金铸件，其中该镁合金铸件被电气连接至正电极，并且被浸入一含有电解液的电解槽中，而该电解槽槽体被电气连接至一负电极，使得该电解液带有负电荷，该电解槽的操作电压、操作电流及操作温度是被设定在一操作条件下使得该镁合金铸件的表面产生化学反应，且在紧邻该镁合金铸件的表面产生多数的连续气泡，因而在该镁合金铸件的表面与该电解液之间形成一连续性气膜，该气膜所形成的间隙恰足以使得该镁合金铸件的表面与该电解液之间产生电弧，撞击该镁合金铸件的表面，而达到抛光该镁合金铸件。
一种镁合金表面处理工艺，其特殊之处在于：将镁合金预处理后放入碱性电解液中，采用微弧氧化设备对镁合金表面进行微弧氧化处理，在镁合金表面形成陶瓷层。在进行上述微弧氧化处理时，电流密度范围可以在理想时间范围可以在10-120min之间。在进行上述微弧氧化处理时，电流密度范围可以在理想范围时间可以在10-30min之间。

Claims (1)

1.电弧抛光该镁合金铸件，其中该镁合金铸件被电气连接至正电极，并且被浸入一含有电解液的电解槽中，而该电解槽槽体被电气连接至一负电极，使得该电解液带有负电荷，该电解槽的操作电压、操作电流及操作温度是被设定在一操作条件下使得该镁合金铸件的表面产生化学反应，且在紧邻该镁合金铸件的表面产生多数的连续气泡，因而在该镁合金铸件的表面与该电解液之间形成一连续性气膜，该气膜所形成的间隙恰足以使得该镁合金铸件的表面与该电解液之间产生电弧，撞击该镁合金铸件的表面，而达到抛光该镁合金铸件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104120475A (zh) * 2014-08-13 2014-10-29 南京工业大学 一种非接触式微弧抛光工艺及其装置
CN107486645A (zh) * 2017-09-30 2017-12-19 宝鸡长达电气科技有限公司 一种金属板材的焊接方法

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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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