CN104499034A - 一种新型电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型电镀装置,包括槽体和密封盖,所述槽体的四壁上涂覆有石墨层,在所述石墨层的外侧涂覆有复合膜层,所述复合膜层是由下述质量份数的成分混合制备而成的:聚氨酯树脂40~50份、碳纤维10~15份、二氧化钛5~10份和陶瓷粉末10~15份。本发明具有较好的机械强度,并且能够提高电流效率、降低能耗,延长使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及电镀设备领域,特别是涉及一种新型电镀装置。
背景技术
电镀是指借助外界直流电的作用,于溶液中进行电解反应,以使导电体表面沉积金属或合金层。在进行电镀时,将电极的阳极电连接于电镀液中,并将电极的阴极与具有导电性的被加工物相连接。当电流导通时,溶液中带有正电的阳离子朝向电路的阴极游动,在被加工物的表面发生还原,并形成覆盖被加工物表面的电镀层。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种新型电镀装置,具有较好的机械强度,并且能够提高电流效率、降低能耗,延长使用寿命。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:
提供一种新型电镀装置,包括槽体和密封盖,所述槽体的四壁上涂覆有石墨层,在所述石墨层的外侧涂覆有复合膜层,所述复合膜层是由下述质量份数的成分混合制备而成的:聚氨酯树脂40~50份、碳纤维10~15份、二氧化钛5~10份和陶瓷粉末10~15份。
在本发明一个较佳实施例中,所述密封盖上还安装有送气结构和抽气结构。
在本发明一个较佳实施例中,所述复合膜层是由下述质量份数的成分混合制备而成的:聚氨酯树脂45份、碳纤维12份、二氧化钛8份和陶瓷粉末12份。
在本发明一个较佳实施例中,所述复合膜层是由下述质量份数的成分混合制备而成的:聚氨酯树脂50份、碳纤维10份、二氧化钛10份和陶瓷粉末15份。
在本发明一个较佳实施例中,所述石墨层的厚度为1~3mm。
在本发明一个较佳实施例中,所述复合膜层的厚度为0.5~2mm。
本发明的有益效果是:本发明一种新型电镀装置,包括槽体和密封盖,所述槽体的四壁上涂覆有石墨层,在所述石墨层的外侧涂覆有复合膜层,具有较好的机械强度,并且能够提高电流效率、降低能耗,延长使用寿命。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
一种新型电镀装置,包括槽体和密封盖,所述槽体的四壁上涂覆有石墨层,在所述石墨层的外侧涂覆有复合膜层,所述复合膜层是由下述质量份数的成分混合制备而成的:聚氨酯树脂40~50份、碳纤维10~15份、二氧化钛5~10份和陶瓷粉末10~15份。所述密封盖上还安装有送气结构和抽气结构。其中,所述石墨层的厚度为1~3mm,所述复合膜层的厚度为0.5~2mm。
实施例1:
所述复合膜层是由下述质量份数的成分混合制备而成的:聚氨酯树脂45份、碳纤维12份、二氧化钛8份和陶瓷粉末12份,其中,所述石墨层的厚度为2mm,所述复合膜层的厚度为0.8mm。
实施例2:
所述复合膜层是由下述质量份数的成分混合制备而成的:聚氨酯树脂50份、碳纤维10份、二氧化钛10份和陶瓷粉末15份,其中,所述石墨层的厚度为2.5mm,所述复合膜层的厚度为1.2mm。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种新型电镀装置,其特征在于,包括槽体和密封盖,所述槽体的四壁上涂覆有石墨层,在所述石墨层的外侧涂覆有复合膜层,所述复合膜层是由下述质量份数的成分混合制备而成的:聚氨酯树脂40~50份、碳纤维10~15份、二氧化钛5~10份和陶瓷粉末10~15份。
2.根据权利要求1所述的新型电镀装置,其特征在于,所述密封盖上还安装有送气结构和抽气结构。
3.根据权利要求1所述的新型电镀装置,其特征在于,所述复合膜层是由下述质量份数的成分混合制备而成的:聚氨酯树脂45份、碳纤维12份、二氧化钛8份和陶瓷粉末12份。
4.根据权利要求1所述的新型电镀装置,其特征在于,所述复合膜层是由下述质量份数的成分混合制备而成的:聚氨酯树脂50份、碳纤维10份、二氧化钛10份和陶瓷粉末15份。
5.根据权利要求1所述的新型电镀装置,其特征在于,所述石墨层的厚度为1~3mm。
6.根据权利要求1所述的新型电镀装置,其特征在于,所述复合膜层的厚度为0.5~2mm。
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