CN104441930A - Pcb板印制网版处理线及处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种线路板用印制网版处理方法及其处理线。所述处理方法为:采用一定浓度的脱膜粉和水溶液,并加入占溶液适量比例的光敏剂,浸泡使用过的网版;再采用清水浸泡并冲洗,最后烘干或晾干得到可二次使用的印制网版。所述处理线对应处理方法设置。本发明减少了PCB板及PCB板印制网版不必要的报废,提升了网版使用寿命;同时采用本方法可有效减少人力及作业强度,降低了生产成本,使生产效率大大提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB制造领域,具体是指PCB生产过程中使用的PCB板印制网版处理方法。
背景技术
线路板表面均需制作阻焊层并在阻焊层上印制字符. 阻焊层及字符的印制都需采用网版.为降低成本,网版使用完后,需要人工采用特制药水进行擦拭,形成白网后再利用。这种人工操作工作效率低,且存在擦拭遗漏影响品质的问题。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种PCB板印制网版的处理方法,该方法效率高,处理效果好。
本发明的技术方案为:一种线路板用印制网版处理方法,包括以下步骤:
采用浓度为15%的脱膜粉和水溶液,并加入占溶液总量0.1%的光敏剂,浸泡使用过的网版5-6分钟;
再采用清水浸泡网版5-6分钟;
将网版取出后以高压水流冲洗,晾干或烘干得到可二次使用的印制网版。
本发明还要求保护一种线路板用印制网版处理线,该处理线包括依次设置的药水浸泡槽、水洗槽、冲板台及烘干装置。所述药水浸泡槽中配置浓度为15%的脱膜粉和水的混合溶液。所述药水浸泡槽中加入占溶液总量0.1%的光敏剂。
本发明的有益效果是:克服了现有技术的不足之处,运用脱膜粉配制一定浓度药水以浸泡方式清除原有印刷网版,使其形成白网,达到网版再利用的目的,减少了PCB板及PCB板印制网版不必要的报废,提升了网版使用寿命;同时采用本方法可有效减少人力及作业强度,降低了生产成本,使生产效率大大提高。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面将结合具体实施例对本发明作进一步详细描叙。
所述线路板用印制网版处理线包括依次设置的药水浸泡槽、水洗槽、冲板台及烘干装置。在网版处理线上的各个处理环节由机器自动转移网版。所述药水浸泡槽中配置浓度为15%的脱膜粉和水的混合溶液,并加入占溶液总量0.1%的光敏剂,浸泡使用过的网版5-6分钟,药水与网版上的制作的图形材料成分充分反应,使网版上的图形松动。再采用清水浸泡网版5-6分钟,使图形脱落;再将将网版取出后以高压水流冲洗,清洗掉残留的图形,最后晾干或烘干得到可二次使用的印制网版。
本发明所述线路板用印制网版处理线采用流水线作业,自动化程度高,网版清洗彻底。槽体制作及药水配制简单,成本低,对于一般PCB厂家均可采实现。
Claims (4)
1.一种线路板用印制网版处理方法,包括以下步骤:
采用浓度为15%的脱膜粉和水溶液,并加入占溶液总量0.1%的光敏剂,浸泡使用过的网版5-6分钟;
再采用清水浸泡网版5-6分钟;
将网版取出后以高压水流冲洗,晾干或烘干得到可二次使用的印制网版。
2.一种线路板用印制网版处理线,其特征在于:包括依次设置的药水浸泡槽、水洗槽、冲板台及烘干装置。
3.根据权利要求2所述的线路板用印制网版处理线,其特征在于:所述药水浸泡槽中配置浓度为15%的脱膜粉和水的混合溶液。
4.根据权利要求3所述的线路板用印制网版处理线,其特征在于:所述药水浸泡槽中加入占溶液总量0.1%的光敏剂。
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CN201410727294.8A CN104441930A (zh) | 2014-12-05 | 2014-12-05 | Pcb板印制网版处理线及处理方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106211617A (zh) * | 2016-08-24 | 2016-12-07 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 大尺寸挡点网制作方法 |
CN112642198A (zh) * | 2019-10-12 | 2021-04-13 | 西安金百泽电路科技有限公司 | 一种丝印网纱重复利用的方法 |
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2014
- 2014-12-05 CN CN201410727294.8A patent/CN104441930A/zh not_active Withdrawn
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20150325 |