CN104425869A - 芯片装置、分析设备、容纳容器和容纳容器系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种芯片装置、一种分析设备、一种容纳容器和一种容纳容器系统。在不同的实施例中提供了一种芯片装置(10)。该芯片装置(10)具有第一芯片(14)、第二芯片(18)和增益天线(22)。第一芯片具有整体地集成在所述第一芯片(14)之中的、用于与外部的读取和/或写入装置通信的第一天线(16)。第二芯片(18)具有整体地集成在所述第二芯片(18)之中的、用于与所述外部的读取和/或写入装置通信的第二天线(20)。增益天线(22)为了提高所述第一天线(16)的可达范围而在第一耦合区域(24)之中与所述第一天线(16)相耦合并且为了提高所述第二天线(20)的可达范围而在第二耦合区域(28)之中与所述第二天线(20)相耦合。

Description

芯片装置、分析设备、容纳容器和容纳容器系统
技术领域
本发明涉及一种芯片装置、一种分析设备、一种容纳容器和一种容纳容器系统。
背景技术
传统的芯片装置能够例如具有芯片。芯片能够例如具有集成电路，此外，其能够具有存储元件。在该存储元件之中能够存储数据，该数据例如能够具有专用信息。该芯片能够具有天线，例如整体地集成在芯片之中的天线。集成在芯片之中的天线能够例如具有导线回路和/或具有一个、两个或者更多个绕组的线圈和/或能够被描述为“模块上的线圈”。该芯片例如能够为通信芯片、例如为收发器芯片、例如为RFID收发器、例如为RFID标签。该芯片装置能够例如为RFID设备和/或芯片卡。
发明内容
所述天线能够例如作出贡献，使得外部的读取和/或写入装置能够与所述芯片通信和/或所述芯片的数据能够得以读出和/或能够将所述数据写在所述芯片之上，例如在所述存储元件之中存储的所述数据。附加地，所述芯片能够通过所述天线电感式地来供能并且借助于所传输的能量能够驱动所述芯片。所述芯片的较大的可达范围在数据传输之中例如读取和/或写入距离和/或在能量传输时的可达范围能够例如借助于相对于所述芯片在外部的增益天线来达到。所述增益天线能够为所述芯片装置的一个元件。所述增益天线与集成在所述芯片之中的天线相比相对更大。因此，具有相应的多个增益天线的多个芯片比具有一个增益天线的一个芯片需要明显更大的空间。
在不同的实施形式之中提供了一种芯片装置，其能够被简单、高性价比和/或节省空间地加以构造和/或借助于该芯片装置能够实现在较大的可达范围之上的通信。
在不同的实施形式之中提供了一种分析设备，其能够被简单、高性价比和/或节省空间地加以构造和/或借助于该芯片装置能够实现在较大的可达范围之上的通信。
在不同的实施形式之中提供了一种容纳容器和/或一种容纳容器系统，其分别以简单的方式实现了容纳元件的经监控的放置，例如药品的用法用量和/或药品的服用的监控。
在不同的实施形式之中提供了一种芯片装置。所述芯片装置具有第一芯片，其具有整体地集成在所述第一芯片之中的、用于与外部的读取和/或写入装置通信的第一天线；所述芯片装置具有第二芯片，其具有整体地集成在所述第二芯片之中的、用于与所述外部的读取和/或写入装置通信的第二天线；所述芯片装置具有增益天线，其为了提高所述第一天线的可达范围而在第一耦合区域之中与所述第一天线相耦合并且为了提高所述第二天线的可达范围而在第二耦合区域之中与所述第二天线相耦合。
所述第一天线和所述第二天线与所述增益天线的耦合实现了使用增益天线用于与两个芯片通信。由此能够省去用于与第二芯片通信的第二增益天线。这将作出贡献，使得所述芯片装置得以简化、高性价比地和/或节省空间地来构造。
多个芯片例如能够分别具有一个、两个或者更多个传感器。必要时，多个传感器能够整体地集成在相应的芯片之中。所述多个芯片能够分别例如具有储能元件，例如蓄电池或者蓄能器。必要时，所述储能元件能够整体地集成在相应的芯片之中。所述多个芯片能够例如分别具有能量获取模块，例如太阳能电池单元或者光电二极管。必要时，所述能量获取模块能够整体地集成在所述相应的芯片之中。
在不同的实施形式之中，所述增益天线与所述第一天线电感式地耦合。替代地或者附加地，所述增益天线与所述第二天线电感式地耦合。替代地，所述第一和/或所述第二天线与所述增益天线电容式地耦合。这将实现使得相应的天线在没有至所述增益天线的导电的和/或电连接的情况下耦合至所述增益天线。
在不同的实施形式之中，所述芯片装置具有支撑件，在所述支撑件之上设置有所述第一芯片、所述第二芯片和所述增益天线。所述支撑件能够例如具有塑料或者由其构成。所述支撑件能够例如为芯片卡、容纳容器的元件或者分析设备的主体。
在不同的实施形式之中，所述增益天线围绕在其中设置有所述第一和所述第二芯片的区域而延伸。这能够做出贡献，使得所述增益天线能够特别大地加以构造并且所述芯片装置仍然节省空间地加以构造。
在不同的实施形式之中，所述支撑件具有第一凹槽，在其中设置有所述第一芯片，并且具有第二凹槽，在其中设置有第二芯片。相应的芯片能够例如与所述相应的凹槽固定地加以连接，例如借助于胶黏剂，例如粘合剂或者焊剂。倘若所述支撑件为例如所述分析设备的主体的元件，那么所述相应的芯片能够固定地设置在所述相应的凹槽之中。然后，在相应的凹槽之中能够填充待分析的流体并且借助于所述芯片的传感器来分析之。替代地，所述相应的芯片能够为此而松散地置于相应的凹槽之中。例如，所述芯片能够与药品实体地耦合。倘若所述支撑件为所述容纳容器的元件，那么所述药品借助于所述相应的芯片能够置于相应的凹槽之中。
在不同的实施形式之中，所述第一耦合区域被构造在所述第一凹槽旁边并且所述第二耦合区域被构造在所述第二凹槽旁边。所述耦合区域被设置在相应的凹槽之中，例如这将意味着，所述耦合区域被设置在相应的凹槽之中或者所述耦合区域补充地被构造在所述相应的凹槽之上或者所述耦合区域环绕所述相应的凹槽的边缘和/或嵌入接近所述相应的凹槽的支撑件的材料之中。
在不同的实施形式之中，所述增益天线环绕所述第一耦合区域并且围绕所述第二耦合区域而延伸。
在不同的实施形式之中，所述增益天线具有导电材料，其压制在所述支撑件之上。在不同的实施形式之中，所述导电材料能够为铜、银、金、铂金和/或铝或者由其构成。
在不同的实施形式之中，所述芯片装置具有第一探测天线，其被设置在所述第一耦合区域之中、与所述增益天线电耦合并且所述增益天线通过所述第一探测天线而与所述第一天线相耦合。所述芯片装置具有第二探测天线，其被设置在所述第二耦合区域之中、与所述增益天线电耦合并且所述增益天线通过所述第二探测天线而与所述第二天线相耦合。
在不同的实施形式之中，所述芯片装置具有多于两个芯片，例如三个、四个或者更多个。多于两个芯片分别具有整体地集成在相应的芯片之中的、用于与外部的读取和/或写入装置通信的天线。所述增益天线为了提高所述相应的天线的可达范围而在相应的耦合区域与所述相应的天线相耦合。
在不同的实施形式之中提供了一种分析设备，例如在前面所提及的用于确定流体的至少一个属性的分析设备。所述分析设备具有所述芯片装置。所述第一凹槽被构造用于容纳第一流体并且所述第二凹槽被构造用于容纳第二流体。所述第一芯片如此地被设置在所述第一凹槽之中，从而能够借助于所述第一芯片来确定所述第一流体的所述属性。所述第二芯片如此地被设置在所述第二凹槽之中，从而能够借助于所述第二芯片来确定所述第二流体的所述属性。所述第一流体和所述第二流体能够具有相同或者不同的属性，例如化学属性。所述流体能够例如为血液和/或所述属性能够例如为血糖值。所述芯片能够例如具有相应的用于分许所述流体的传感器。所述传感器能够例如整体地集成在所述芯片之中。
在不同的实施形式之中提供了一种容纳容器，其具有所述支撑件和所述增益天线。所述支撑件具有用于容纳第一容纳元件的第一凹槽和至少一个用于容纳第二容纳元件的第二凹槽。所述增益天线被构造在所述支撑件之上并且环绕所述第一凹槽和所述第二凹槽延伸。所述容纳容器能够以简单的方式实现所述容纳元件的经监控的放置。所述容纳容器和所述容纳元件形成一个容纳系统。所述容纳容器能够例如为药品容器和/或所述容纳元件能够例如为药品。必要时，能够借助于药品容器简单地监控所述药品的用法用量和/或服用。所述药品容器和所述药品形成一个药品系统。
在不同的实施形式之中，所述容纳容器具有第一探测天线和第二探测天线。所述第一探测天线被设置在所述第一凹槽之中并且与所述增益天线相耦合。所述第二探测天线被设置在所述第二凹槽之中并且与所述增益天线相耦合。所述探测天线能够分别例如电感式或者电容式地与所述相应的天线相耦合。所述探测天线能够为此做出贡献，即能够改善在所述增益天线和所述芯片的相应的天线之间的耦合。
在不同的实施形式之中提供了一种容纳容器系统，其具有所述容纳容器和所述第一容纳元件和至少一个所述第二容纳元件。所述第一容纳元件具有带有第一天线的第一芯片并且第二容纳元件具有带有第二天线的第二芯片。所述增益天线与所述第一天线相耦合，当具有所述第一芯片的所述第一容纳元件被设置在所述第一凹槽之中时。所述增益天线与所述第二天线相耦合，当具有所述第二芯片的所述第二容纳元件被设置在所述第二凹槽之中时。所述容纳容器系统实现了以下检验，即所述容纳元件是否在相应的凹槽之中并且由此检验是否设置在正确的凹槽之中，以及检验在所述凹槽之中的所述容纳元件的数量是否正确，以及检验所述容纳元件是否及时地从所述凹槽中取出和/或检验所述相应的容纳元件是否还是耐用的，其中，为此必须的关于所述容纳元件的信息以数据的形式存储在所述相应的芯片之上的相应的存储元件之中。
在不同的实施形式之中，所述容纳容器系统具有用于与所述第一芯片和/或与所述第二芯片通信的电子电路。所述容纳容器系统的电子电路通过所述增益天线和所述第一天线与所述第一芯片相通信和/或通过所述增益天线和所述第二天线与所述第二芯片相通信。此外，所述容纳容器系统的电子电路能够与显示单元例如光学的和/或升学的显示单元相耦合，由此能够示出诸如药品的容纳元件的正确的或者错误的应用。
在不同的实施形式之中，所述容纳容器系统的电子电路被设置在所述容纳容器的支撑件之上或者之中。
附图说明
本发明的实施例将在附图中加以示出并且接下来将进一步地加以阐述。其中：
图1示出了芯片装置的一个实施例的顶视图；
图2示出了容纳容器的一个实施例的立体图；
图3示出了分析设备的一个实施例的立体图；
图4示出了增益天线的一个实施例；
图5示出了增益天线的一个实施例；
图6示出了增益天线的一个实施例；
图7示出了增益天线的一个实施例。
具体实施方式
在接下来所进行的描述中将参照所附的附图来示出形成特定的实施形式的部件并且在这些实施形式中用于示出的，在这些实施形式中能够实施本发明。在该方面，方向术语如“上”、“下”、“前”、“后”、“前面的”、“后面的”等将参照所描述的附图的方向来使用。因为实施形式的部件能够位于多个不同的方向至上，所以方向术语用于标识而并非用于限制。应当理解，能够利用其它的实施形式并且结构性地或者逻辑地加以改变，而不会偏离本发明的保护范围。应当理解，在此所描述的示例性的实施形式的特征能够相互组合，只要没有特别地另外指出。以下所进行的描述因此并非用于限制并且本发明的保护范围将通过所附的权利要求加以限定。
在本说明书的框架中，概念“相连接”、“连接”以及“耦接”将被用于描述直接的以及间接的相连接、直接的或者间接的连接以及直接的或者间接的耦接。在附图中，同样的或者相似的元件将借助于相同的附图标记加以标注，只要这样做是有利的。
此外，在不同的实施例中提供了一种增益天线。不同的实施例使得非常小的通信模块和/或芯片能够借助于电感式的或者电容式的耦合而得以读取。不同的实施例具有该芯片和/或该芯片电容表面的电感式的天线的简单的结构，因此基体材料例如硅的优化过程则不是必须需要执行的。
电感式天线或者芯片电容表面能够在不同的实施例中借助于电感式的或者电容式的耦合而与更大的天线结构来连接，该更大的天线结构将该相应的芯片的传统的解决方案实现为RFID收发器和/或RFID标签。由此能够馈入宽带的信号，在不同的实施例中基本上为每个频率的信号并且由此能够使用每种类型的增益天线。
图1示出了芯片装置10的一个实施例。该芯片装置10具有第一芯片14，其具有整体地集成在该第一芯片14之中的第一天线16。该第一天线16用于使得该第一芯片14与外部的读取和/或写入装置通信。该第一芯片14能够例如形成RFID发送器和/或RFID标签。该芯片装置10具有另一个第二芯片18，其具有整体地集成在该第二芯片18之中的第二天线20。该第二天线20被用于使得该第二芯片18与外部的读取和/或写入装置通信，例如与第一芯片14通信的外部的读取和/或写入装置。
可选地，该芯片装置10能够具有一个或者多个另外的芯片，它们分别具有整体地集成在相应的芯片之中的天线。该相应的天线被用于使得相应的芯片与外部的读取和/或写入装置例如与第一芯片14通信的外部的读取和/或写入装置通信。
该芯片装置10具有增益天线22。该增益天线22与第一天线16相耦合并且与第二天线20相耦合。该增益天线22能够例如在第一耦合区域24中与第一芯片14的第一天线16相耦合。该增益天线22能够例如在第二耦合区域28中与第二芯片18的第二天线20相耦合。例如，该增益天线22能够与第一天线16和/或与第二天线20电感式地加以耦合。替代地，第一芯片14和/或第二天线18为此能够分别具有带有相应的电容板的电容器，进而能够与该增益天线22电容式地加以耦合。该增益天线22用于提高该第一天线16的可达范围和/或该第二天线20的可达范围。
可选地，该些芯片14、18能够分别具有一个储能元件、一个能量获取模块和/或传感器，该储能元件例如为一个蓄电池和/或蓄能器，该能量获取模块例如为光电二极管和/或太阳能单元，例如用于电地为储能元件充电。传感器能够例如被设置用于获取温度、压力或者在流体或者气体之中的成分的比例。
两个芯片14、18利用共同的增益天线22来与外部的读取和/或写入装置通信。该外部的读取和/或写入装置能够例如为RFID读取和/或写入装置。该芯片装置10能够例如为芯片卡、容纳容器或者分析设备的一部分。
该芯片装置10能够例如具有一个支撑件12，在其上能够设置第一芯片14和第二芯片18。替代地或者附加地，该增益天线22能够设置在该支撑件12之上。该增益天线22能够例如具有导电材料，例如铜、银、金、铂金和/或铝或者合金，该合金具有一种或者多种所提及的材料。该增益天线22的导电材料能够例如通过将导电材料压制在支撑件12之上而被构造在该支撑件12之上，例如借助于通过刮涂、丝网印刷或喷墨印刷方法。
在第一耦合区域24中能够例如构造第一探测天线26。在第二耦合区域28之中例如能够构造第二探测天线30。第一探测天线26和第二探测天线30能够分别与增益天线22导电地和/或电地耦合。替代地，这些探测天线26、30能够为此分别于增益天线22电感式地耦合。第一探测天线26用于使得第一天线16与增益天线22相通信。第二探测天线30用于使得第二天线20与增益天线22相通信。在图1中，探测天线26、30被构造为线圈并且具有仅仅一个绕组。替代地，这些探测天线26、30也能够为此然而分别具有两个、三个或者更多个绕组。
如图所示，该增益天线22也能够为谐振电路。在这样的谐振电路之中，为了电感式地耦合能量而使用大的导体回路。为了达到所提及的增益效应，能够为每个芯片14、18分别如此地压制该导体回路的一小部分，例如第一和第二探测天线26、30，进而使得这样的探测天线基本上围绕相应的芯片14、18。借助于这样的探测天线26、30能够形成电感式的耦合，在这样的情况下借助于天线16、20则能够以电感式的耦合而实现与相应的芯片14、18的通信。通过该天线16、20的几何接近以及导体回路例如相应的探测天线26、30的一部分能够形成非常好的耦合。通常来说，这些导体回路越是相似并且越是接近，那么其电感式耦合也就越好。
例如，该增益天线22能够借助于谐振电路来形成，其一方面提供与外部的读取和/或写入装置的第一电感式耦合并且另一方面提供与每个天线16、20的第二电感式耦合。该导体回路的一大部分能够具有第一电感器(具有第一(大的)电感)、电容器以及欧姆电阻并且提供与外部的读取和/或写入装置的电感式耦合。该导体回路的更小的部分即探测天线26、30中的一个具有第二电感并且提供与相应的天线16、20的电感式耦合。
在电容式设计的芯片14、18中，芯片14、18能够被设置在增益天线22的两个部分之间并且与其电容式耦合。增益天线也能够如图所示地围绕芯片14、18并且例如形成串联谐振电路，例如RFID(英文为：radio frequency identification：射频识别)串联谐振电路。
芯片14、18中的每个芯片能够具有芯片基体，例如晶圆基体。该芯片基体能够由一种或者多种半导体材料制成，例如硅、锗、主组III至V中的半导体材料的一种或者多种或者诸如此类的，或者由一种或者多种聚合物制成，尽管在其他的实施例之中同样能够使用其他合适的材料。在不同的实施例之中，该芯片基体能够由硅(用法用量或者未用法用量)地加以制造，在替代的实施例之中，该芯片基体能够为绝缘体之上的硅(SOI)。在另外的实施例之中，能够将其他合适的半导体材料之中的每种材料设置用于芯片基体，例如半导体化合物材料如砷化锗(GeAs)、磷化铟(InP)、也能够为每个合适的三元或者四元化的半导体化合物材料如例如砷化铟锗(InGaAs)。
在该芯片基体之上，未加以示出的布线结构能够涂覆有金属层或者多个金属层，其中，在这些金属层之间能够设置所谓的中间电介体(例如氧化物，例如氧化硅、氮化物，例如氮化硅或者低k电介体或者高k电介体)。多个金属层能够借助于一个或者多个接触孔相互电连接。在该芯片基体(替代地然而也(完全或者部分地)在布线结构之中)之中例如构造未示出的整流电路(例如以全桥电路或者半桥电路的形式加以实现的)。该整流电路也能够为被设置用于整流(通常用于处理)宽带信号，或者表述为在大的频率范围之上的信号的整流电路。该布线结构和/或整流电路能够是相应的芯片14、18的一个或者多个电子电路的一部分，其至少部分地构造在相应的芯片14、18的芯片基体之中。
该整流电路能够被设置用于接收例如借助于外部的读取和/或写入装置由外部引入的电场并且由此整流所接收的交流电压为直流电压，该电场借助于相应的天线16、20或者借助于相应的未示出的电容器来采用(换种说法为接收)。经整流的电压能够被提供至该整流电路的输出端。
该整流电路能够被设置用于在相对于预先给定的载频的至少25％的频率范围内处理信号，例如在至少30％的频率范围内、例如在至少35％的频率范围内、例如在至少40％的频率范围内、例如在至少45％的频率范围内、例如在至少50％的频率范围内、例如在至少55％的频率范围内、例如在至少60％的频率范围内、例如在至少65％的频率范围内、例如在至少70％的频率范围内、例如在至少75％的频率范围内、例如在至少80％的频率范围内、例如在至少85％的频率范围内、例如在至少90％的频率范围内、例如在至少95％的频率范围内、例如在至少100％的频率范围内或者更多的频率范围内。该载频能够处于约13.56MHz(高频标准)或者约433MHz或者约868MHz或者约2.4GHz(超高频标准)。具有该载频的信号能够例如用于为相应的芯片14、18供能并且在该载频上调制的信号能够用于与该芯片14、18例如借助于负载调制来(双向地)通信。
在不同的实施例中，该整流电路能够被设置用于处理在围绕该载频(自然分别与该载频有关地)大于100MHz(例如大于200MHz、300MHz、400MHz、500MHz、600MHz、700MHz、800MHz、900MHz、1GHz、1.5GHz、2GHz或者更大的)频率范围之中的信号，例如在由该载频出发的一个频率方向(例如大于或者小于该载频的频率范围)或者在两个频率方向(例如大于并且小于该载频的频率范围)。
该整流电路能够如此地加以设置，使得其不具有任何AC耦合并且从0Hz开始工作，并且该整流电路被设置用于处理具有直至该整流电路的晶体管(例如金属氧化物半导体晶体管(英文为：metal oxidesemiconductor)，例如PMOS-晶体管和/或NMOS-晶体管)的最大开关频率的信号。
图2示出了芯片装置10的一个实施例，其中，该芯片装置10例如被构造为容纳容器31的一个元件。该容纳容器31具有支撑件12。在该支撑件12之中能够例如构造有第一凹槽32、第二凹槽34、第三凹槽36和第四凹槽38。此外，该容纳容器31能够具有在图2中未示出的盖子，借助于该盖子能够例如可选地锁定凹槽32至38。该容纳容器31能够例如用作用于分类信件的装置或者药品容器。
增益天线22能够例如围绕该容纳容器31的支撑件12的外边缘延伸。例如，该增益天线22能够环绕凹槽32至38来延伸。
在该第一凹槽32中例如能够构造第一探测天线26。第一探测天线26被设置在第一凹槽32旁边，则例如意味着第一探测天线被设置在第一凹槽32之中或者第一探测天线26补充地被构造为第一凹槽32处或者第一探测天线26接近第一凹槽32，例如环绕第一凹槽32的边缘和/或嵌入至接近该第一凹槽32的支撑件12的材料之中。接近该第二凹槽34、第三凹槽36和/或第四凹槽38地能够构造在图2中未示出的相应的第二探测天线30或者未示出的第三探测天线和/或未示出的第四探测天线。
凹槽32至38能够例如被用于容纳具体的容纳元件，例如信件或者诸如药片和/或药丸的药品。例如，该药品的用法用量能够借助于容纳容器31来得以改善和/或加以简化。例如，在第一凹槽32之中能够设置这样的药品，其必须早上服用；在第二凹槽34之中能够设置这样的药品，其必须中午服用；在第三凹槽36之中能够设置这样的药品，其必须傍晚服用；并且在在第四凹槽38之中能够设置这样的药品，其必须夜间服用。
被设置在凹槽32至38之中的容纳元件能够例如具有尤其是RFID发送器芯片的芯片，例如第一芯片14和/或第二芯片18。例如，第一药品能够具有第一芯片14并且第二药品能够具有第二芯片18。倘若具有第一芯片14的药品例如第一药品被设置在第一凹槽32之中，那么外部的读取和/或写入装置能够通过增益天线22、第一探测天线26和该芯片14的第一天线16与第一芯片14通信。例如，该外部的读取和/或写入装置能够如此地确定第一药品是否完全设置在第一凹槽之中。倘若第一药品设置在第一凹槽32之中，那么外部的读取和/或写入装置能够识别到这一情况并且能够读出例如以下数据，即存储在第一芯片14之上的数据，例如存储在该第一芯片14的未示出的存储元件之中。
这些数据例如能够包括以下信息，其能够例如涉及第一芯片14和/或涉及第一药品。这些信息能够例如涉及用法用量规定、截止日期和/或涉及第一药品的成分。以这样的方式能够借助于该外部的读取和/或写入装置检验正确的药品是否设置在正确的凹槽之中和/或正确的药品是否在正确的时刻被取出和/或正确的数量的药品被设置在凹槽之中并且然后再次在正确的时间被取出。倘若容纳元件为信件，那么这些数据能够例如具有发送者地址和/或接收者地址。
第一和第二药品能够例如为不同的药品。替代于此，第一药品和第二药品能够为相同的药品，例如不同的药丸和/或具有相同的有效成分的药品。
该容纳容器和容纳元件形成了一个容纳容器系统。该药品容器和该药品形成了一个药品系统。
图3示出了用于确定流体的至少一个属性的分析设备39的一个实施例。该分析设备39能够例如具有芯片装置10。特别地，该分析设备39能够具有第一芯片14、第二芯片18和第三芯片40。相应地，该分析设备39具有第一耦合区域24、第二耦合区域28和用于将增益天线22与第三芯片40相耦合的第三耦合区域42。这些芯片14、18、40能够在相应的耦合区域24、28、42与增益天线22相耦合。
此外，该分析设备39能够具有支撑件12,，在该支撑件之中构造有第一凹槽32、第二凹槽34和第三凹槽36。该支撑件12能够例如形成该分析设备39的主体。该增益天线22能够例如环绕该凹槽32和34加以延伸，例如沿着该分析设备39的支撑件12的边缘加以延伸。
该分析设备39具有第一容器50、第二容器52和第三容器54。第一容器50能够例如设置在第一凹槽32之上，第二容器52能够例如设置在第二凹槽34之上和/或第三容器54能够例如设置在第三凹槽34之上。
在第一凹槽32之中能够例如固定地设置第一芯片14。在第二凹槽34之中能够例如固定地设置第二芯片18和/或在第三凹槽36之中能够例如固定地设置第三芯片40。这些芯片14、18、40能够例如固定地与支撑件12相耦合，例如，该些芯片14、18、40固定粘结至支撑件12之上，也就是说在相应的凹槽32、34、36之中。这些芯片14、18、40能够例如分别具有用于获取一种或者多种流体的属性的传感器。例如，借助于相应的传感器能够识别在流体中预先给定的成分的含量。例如，借助于这些传感器中的一个传感器能够确定在血液中的血糖含量，其中，然后血液为该流体并且血糖含量为该流体的属性。
该流体或者两种、三种或者更多种流体能够设置或者填充在第一容器50、第二容器52或者第三容器54之中。在容器50至54之中的流体能够通过相应的凹槽32至34引入至相应的芯片14、18、40并且在那借助于芯片14、18、40得以分析。
在附图4至附图7中示出了增益天线22的不同的实施例。在依据图4至图7的不同的实施例之中分别仅仅示出了第一耦合区域24和第一芯片14。然而，实际上能够构造和/或设置第二芯片18和第二耦合区域28并且可选地构造和/或设置另外的芯片以及相应地也构造和/或设置相应的另外的耦合区域。
图4示出了该增益天线22的一个实施例，其中，该增益天线22被构造为超高频(UHF)天线例如双极天线并且与第一芯片14电感式地耦合。
图5示出了该增益天线22的一个实施例，其中，该增益天线22被构造为UHF天线，例如双极天线并且例如通过第一探测天线26与第一芯片14电感式地耦合。
图6示出了该增益天线22的一个实施例，其中，该增益天线22被构造为高频(HF)天线，例如线圈并且与第一芯片14电容式地耦合。为此，该增益天线22能够具有电容器，其具有第一电容板60和第二电容板62，在它们之间设置有第一芯片14。
图7示出了增益天线22的一个实施例，其中，该增益天线22被构造为HF天线例如线圈并且例如通过第一探测天线26与第一芯片14电感式地耦合。
本发明并不限于给出的实施例。例如，不同的实施例能够相互组合。例如，在附图4至附图7中所示出的增益天线22的基本原理能够转用到依据图1的芯片装置10、依据图2所示的容纳容器31和/或依据图3所示的分析设备39之上。此外，该依据图1的芯片装置10具有依据图2所示的凹槽32、34、36和/或38。再者，在图1至图3中所示出的实施例能够具有两个、三个或者更多个芯片和/或相应的耦合区域和/或相应的凹槽和/或相应的探测天线。此外，该些探测天线26、30能够设置在所有的实施例之中和/或在所有的实施例之中具有一个、两个、三个或者更多个绕组。再者，在所有的实施例之中，增益天线22除了探测天线26、30之外能够具有一个、两个、三个或者更多个绕组。再者，能够设置多于两个芯片，例如三个、四个或者更多，它们分别具有用于与外部的读取和/或写入装置通信的整体地集成在相应的芯片之中的天线。必要时，该增益天线为了提高相应的天线的可达范围而在相应的耦合区域之中与相应的天线相耦合。

Claims (16)

1.一种芯片装置(10)，其具有：
-第一芯片(14)，其具有整体地集成在所述第一芯片(14)之中的、用于与外部的读取和/或写入装置通信的第一天线(16)；
-第二芯片(18)，其具有整体地集成在所述第二芯片(18)之中的、用于与所述外部的读取和/或写入装置通信的第二天线(20)；
-增益天线(22)，其为了提高所述第一天线(16)的可达范围而在第一耦合区域(24)中与所述第一天线(16)相耦合并且为了提高所述第二天线(20)的可达范围而在第二耦合区域(28)中与所述第二天线(20)相耦合。
2.根据权利要求1所述的芯片装置(10)，其中，所述增益天线(22)与所述第一天线(16)电感式耦合，和/或其中，所述增益天线(22)与所述第二天线(20)电感式耦合。
3.根据前述权利要求中任一项所述的芯片装置(10)，所述芯片装置具有支撑件(12)，在所述支撑件之上设置有所述第一芯片(14)、所述第二芯片(18)和所述增益天线(22)。
4.根据权利要求3所述的芯片装置(10)，其中，所述增益天线(22)围绕一个区域延伸，所述第一和所述第二芯片(14、18)设置在所述区域之中。
5.根据权利要求4所述的芯片装置(10)，其中，所述支撑件(12)具有第一凹槽(32)和第二凹槽(34)，所述第一芯片(14)设置在所述第一凹槽(32)之中并且所述第二芯片(18)设置在所述第二凹槽(34)之中。
6.根据权利要求5所述的芯片装置(10)，其中，所述第一耦合区域(24)被构造在所述第一凹槽(32)旁边并且所述第二耦合区域(28)被构造在所述第二凹槽(34)旁边。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的芯片装置(10)，其中，所述增益天线(22)环绕所述第一耦合区域(24)和所述第二耦合区域(28)延伸。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的芯片装置(10)，其中，所述增益天线(22)具有导电材料，所述导电材料被压制在所述支撑件(12)之上。
9.根据前述权利要求中任一项所述的芯片装置(10)，其具有：
-第一探测天线(26)，其被设置在所述第一耦合区域(24)之中、与所述增益天线(22)电耦合并且所述增益天线(22)通过所述第一探测天线而与所述第一天线(16)相耦合；并且
-第二探测天线(30)，其被设置在所述第二耦合区域(28)之中、与所述增益天线(22)电耦合并且所述增益天线(22)通过所述第二探测天线而与所述第二天线(20)相耦合。
10.根据前述权利要求中任一项所述的芯片装置(10)，其具有多于两个芯片，所述多于两个芯片分别具有整体地集成在相应的芯片之中的、用于与外部的读取和/或写入装置通信的天线，其中，所述增益天线(22)为了提高相应的天线的可达范围而在相应的耦合区域中与所述相应的天线相耦合。
11.一种用于确定流体的至少一个属性的分析设备(39)，其中，所述分析设备(39)具有根据权利要求5至10中任一项所述的芯片装置(10)，其中，所述第一凹槽(32)被构造用于容纳第一流体并且所述第二凹槽(34)被构造用于容纳第二流体，并且其中，所述第一芯片(14)如此地被设置在所述第一凹槽(32)之中，从而能够借助于所述第一芯片(14)来确定所述第一流体的所述属性，并且其中，所述第二芯片(18)如此地被设置在所述第二凹槽(34)之中，从而能够借助于所述第二芯片(18)来确定所述第二流体的所述属性。
12.一种容纳容器(31)，其具有：
-支撑件(12)，其具有用于容纳第一容纳元件的第一凹槽(32)和用于容纳第二容纳元件的至少一个第二凹槽(34)；以及
-增益天线(22)，其被构造在所述支撑件(12)之上并且环绕所述第一凹槽(32)和所述第二凹槽(34)延伸。
13.根据权利要求12所述的容纳容器(31)，其具有：
-第一探测天线(26)，其被设置在所述第一凹槽(32)之中并且与所述增益天线(22)相耦合；以及
-第二探测天线(30)，其被设置在所述第二凹槽(34)之中并且与所述增益天线(22)相耦合。
14.一种容纳容器系统，其具有根据权利要求11和12中任一项所述的容纳容器(31)和所述第一容纳元件和至少一个所述第二容纳元件，其中，
-所述第一容纳元件具有带有第一天线(16)的第一芯片(14)并且第二容纳元件具有带有第二天线(20)的第二芯片(18)；
-当具有所述第一芯片(14)的所述第一容纳元件被设置在所述第一凹槽(32)之中时，所述增益天线(22)与所述第一天线(16)相耦合；并且
-当具有所述第二芯片(18)的所述第二容纳元件被设置在所述第二凹槽(34)之中时，所述增益天线(22)与所述第二天线(20)相耦合。
15.根据权利要求14所述的容纳容器系统，其具有用于与所述第一芯片(14)和/或与所述第二芯片(18)通信的电子电路，其中，所述电子电路通过所述增益天线(22)和所述第一天线(16)与所述第一芯片(14)相通信和/或通过所述增益天线(22)和所述第二天线(18)与所述第二芯片(20)相通信。
16.根据权利要求15所述的容纳容器系统，其中，所述电子电路被设置在所述容纳容器(31)的所述支撑件(12)之上或者之中。
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