CN104425675A - 发光二极管封装结构 - Google Patents

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CN104425675A
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pedestal
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led
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张洁玲
吴致慧
黄志强
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Rongchuang Energy Technology Co ltd
Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd
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Rongchuang Energy Technology Co ltd
Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种发光二极管封装结构，其包括一基座以及至少一发光二极管芯片。所述基座沿第一方向的长度大于沿垂直第一方向的第二方向的长度。所述基座上形成一收容腔，该收容腔贯通基座的顶部以及基座沿第一方向上的两端。收容腔在基座的顶部具有一正向开口，在基座的沿第一方向上的两端分别具有侧向开口。所述发光二极管芯片设置于所述收容腔中，发光二极管芯片发出的光线通过基座的正向开口以及侧向开口射出。本发明的发光二极管封装结构中，发光二极管芯片产生的光场能够在第一方向上被拉长延伸，如此，可以形成一长条形的光场形状。

Description

发光二极管封装结构
技术领域
本发明涉及一种发光二极管封装结构。
背景技术
相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。
传统的发光二极管封装结构产生的光场形状大多为圆形，但是在某些照明场合下，常常需要长条形的光场，例如道路照明，若路灯的光场为圆形，则一部分光线会照出道路范围之外，不但造成资源浪费还可能形成错误交通引导，如此，则要求路灯所形成的照明区域大致呈长条形为佳，在沿道路的方向上具有较大的照明长度，而在垂直于道路的方向上具有较小的照明长度。所以说如何提供一种具有长条形光场的发光二极管封装结构，成为业内人士需要解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有长条形光场形状的发光二极管封装结构。
一种发光二极管封装结构，其包括一基座以及至少一发光二极管芯片。所述基座沿第一方向的长度大于沿垂直第一方向的第二方向的长度。所述基座上形成一收容腔，该收容腔贯通基座的顶部以及基座沿第一方向上的两端。收容腔在基座的顶部具有一正向开口，在基座的沿第一方向上的两端分别具有侧向开口。所述发光二极管芯片设置于所述收容腔中，发光二极管芯片发出的光线通过基座的正向开口以及侧向开口射出。
上述的发光二极管封装结构中，基座上形成收容腔，该收容腔在基座的顶部具有一正向开口，在基座的沿第一方向上的两端分别具有侧向开口，发光二极管芯片设置于基座的收容腔中，其发出的光线由基座的正向开口以及基座的沿第一方向的两侧的侧向开口射出，由此，可以使得发光二极管芯片产生的光场在第一方向上被拉长延伸，如此，可以形成一长条形的光场形状。
附图说明
图1为本发明实施方式中的发光二极管封装结构的立体图。
图2为图1中的发光二极管封装结构的俯视图。
图3为图1中的发光二极管封装结构的仰视图。
图4为图1中的发光二极管封装结构的侧视图。
图5为图1中的发光二极管封装结构的基座的立体图。
图6为图1中的发光二极管封装结构所产生的光场形状示意图。
主要元件符号说明
发光二极管封装结构 100
基座 10
发光二极管芯片 20
封装层 30
绝缘座 11
第一电极构造 12
第二电极构造 13
收容腔 14
底壁 111
侧壁 112
第一内部电极 121
第一延伸电极 122
第一外部电极 123
第二内部电极 131
第二延伸电极 132
第二外部电极 133
正向开口 141
侧向开口 142
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1至图4，本发明实施方式提供的一种发光二极管封装结构100包括一基座10、设置于该基座10内的至少一发光二极管芯片20以及设置于基座10内并覆盖发光二极管芯片20的封装层30。
请接着参阅图5，所述基座10包括一绝缘座11以及设置于该绝缘座11上的第一电极构造12和第二电极构造13。所述绝缘座11呈一长方体结构，其长边沿第一方向X延伸，短边沿第二方向Y延伸。绝缘座11包括长方形的底壁111以及由该底壁111的两个长边垂直向上延伸的两侧壁112。两侧壁112平行相对，其与底壁111共同围成一收容腔14。该收容腔14贯通绝缘座11的顶部以及绝缘座11沿第一方向X的两端，其具有一位于绝缘座11顶部的正向开口141以及分别位于绝缘座11的沿第一方向X两端的侧向开口142。
所述第一电极构造12与第二电极构造13相互间隔设置于绝缘座11上。其中，第一电极构造12包括第一内部电极121、第一延伸电极122以及第一外部电极123。同样，第二电极构造13包括第二内部电极131、第二延伸电极132以及第二外部电极133。所述第一内部电极121与第二内部电极131相互间隔设置于收容腔14中的绝缘座11的底壁111上，用于与发光二极管芯片20电连接。所述第一延伸电极122以及第二延伸电极132分别设置在绝缘座11的底壁111的下表面上，并分别通过该底壁111与第一内部电极121以及第二内部电极131连接。所述第一外部电极123以及第二外部电极133分别由第一延伸电极122以及第二延伸电极132延伸至绝缘座11的侧壁112上，以用于与外部电源电连接。
所述发光二极管芯片20设置于基座10的收容腔14内并通过导线分别电性连接第一内部电极121与第二内部电极131。
所述封装层30填充于基座10的整个收容腔14内，并覆盖所述发光二极管芯片20。所述封装层30的顶面由收容腔14的正向开口141露出，并与两侧壁112的顶面齐平；所述封装层30的侧面分别由收容腔14的侧向开口142露出，并分别与两侧壁112的沿第一方向X的端面齐平。所述封装层30为一透明结构，其材质可为硅、环氧树脂等。所述封装层30中还可掺入荧光粉。所述荧光粉材质可选自石榴石(garnet)、硅酸盐、氮化物、氮氧化物、磷化物、硫化物中之一或几种组合的化合物。
请参阅图6，在本发明的发光二极管封装结构100中，所述基座10上形成收容腔14，该收容腔14在基座10的顶部具有一正向开口141，在基座10的沿第一方向X的两端分别具有侧向开口142，发光二极管芯片20设置于基座10的收容腔14中，其发出的光线由基座10的正向开口141以及基座10的沿第一方向X两侧的侧向开口142射出，由此，可以使得发光二极管芯片20产生的光场在第一方向X上被拉长延伸，如此，可以形成一长条形的光场形状。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种发光二极管封装结构，其包括一基座以及至少一发光二极管芯片，其特征在于：所述基座沿第一方向的长度大于沿垂直第一方向的第二方向的长度，所述基座上形成一收容腔，该收容腔贯通基座的顶部以及基座沿第一方向上的两端，收容腔在基座的顶部具有一正向开口，在基座的沿第一方向上的两端分别具有侧向开口，所述发光二极管芯片设置于所述收容腔中，发光二极管芯片发出的光线通过基座的正向开口以及侧向开口射出。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基座包括一绝缘座以及设置于该绝缘座上的第一电极构造和第二电极构造。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述绝缘座呈一长方体结构，该长方体结构的长边沿第一方向延伸，短边沿第二方向延伸。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述绝缘座包括长方形的底壁以及由该底壁的两个长边垂直向上延伸的两侧壁，所述两侧壁平行相对，并与底壁共同围成所述收容腔。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一电极构造包括第一内部电极、第一延伸电极以及第一外部电极，所述第二电极构造包括第二内部电极、第二延伸电极以及第二外部电极，所述第一内部电极与第二内部电极相互间隔设置于所述收容腔中的绝缘座的底壁上，所述第一延伸电极以及第二延伸电极分别设置在绝缘座的底壁的下表面上，并分别通过该底壁与第一内部电极以及第二内部电极电连接，所述第一外部电极以及第二外部电极分别由第一延伸电极以及第二延伸电极延伸至绝缘座的侧壁上。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管芯片设置于所述基座的收容腔内并分别电性连接第一内部电极与第二内部电极。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管封装结构还包括一封装层，该封装层填充于所述基座的整个收容腔内，并覆盖所述发光二极管芯片。
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