CN104425314A - 元件处理器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及元件处理器,更详细而言,涉及一种把元件盛装于载带的元件处理器。本发明公开一种元件处理器,包括:带供应部,其供应形成有供元件安放的多个袋子的载带;带卷取部,其卷取安放了元件的载带;震动部,其安装于所述带供应部与所述带卷取部之间的所述载带的移动路径上,在所述元件装载于所述袋子后,使所述载带震动。

Description

元件处理器
技术领域
本发明涉及元件处理器,更详细而言,涉及一种把元件盛装于载带的元件处理器。
背景技术
所谓元件(半导体芯片),作为由导电率比非导体高而比诸如金属的导体低的半导体构成的集成电路,原来的芯片是指薄板块,但现在是指半导体电路。
元件作为制造现代计算机的基本部件,是执行算术演算、信息记忆、其它芯片控制等的核心,支撑着电子产业。
如上的元件有CPU、SDRAM(存储器半导体)、闪速存储器等,最近,诸如COG(Chip On Glass,玻璃覆晶)、COF(Chip On Film,薄膜覆晶)的作为显示驱动芯片的DDI(Display Drive IC)等,其种类正在多样化。
半导体等的元件在结束检查后,装载于客户货盘并出货,出货的元件一般经过借助于激光等而在其表面标识序列号、制造商标志等标签的标识工序。
元件为了提高对制品的可靠性,经过检查元件外观状态及表面状态是否良好的视觉检查过程,包括引线(lead)或球栅阵列(ball grid)是否破损、有无裂纹(crack)、有无划痕(scratch)等。
然而,随着追加如上所述的检查元件外观状态及标识是否良好等的表面状态检查,因其检查时间而对全体工序执行所需时间产生影响。
特别是当元件的外观状态及表面状态的视觉检查过程未高效完成时,整体上使作业效率低下,存在元件的生产率下降的问题。
另一方面,元件在检查及分类后盛装于货盘,经过后续工序或出货。另外,元件除货盘之外,也可以盛装于形成有供元件盛装的袋子的载带而向市场出货。
其中,在元件检查及分类后盛装于载带的情况下,向载带的装载工序也对整体的作业效率及元件的生产率产生较大影响。
尤其不是从货盘而是从完成半导体工序后的晶片上抓取元件并向载带装载的工序中,也对整体的作业效率及元件的生产率产生较大影响。
发明内容
(要解决的技术课题)
本发明的目的在于提供一种能够使元件盛装于载带的袋子的正确位置的元件处理器。
(解决的解决手段)
旨在达成所述目的的本发明实施例的元件处理器从供元件装载并移动的元件装载构件拾起元件,使元件安放于形成有供元件安放的多个袋子的载带的袋子,可以包括:带供应部,其供应形成有供元件安放的多个袋子的载带;及带卷取部,其卷取安放了元件的载带。
所述震动部可以包括向所述载带喷射气体的气体喷射装置。
所述气体喷射装置可以包括气体喷射喷嘴,其沿着所述载带移动的方向长长地延长,沿着其长度方向形成有多个气体喷射孔。
在所述载带的袋子的底面可以形成有贯通孔,所述气体喷射装置向所述贯通孔喷射气体。
另外,还可以包括封面带供应部,其在所述带供应部与所述带卷取部之间,安装于所述载带的移动路径上,供应附着于安放了所述元件的载带的上面的封面带。
本发明的元件处理器还可以包括:载入部,其将多个元件装载于元件装载构件并移送;卸载部,其把所述多个元件移送到所述载带。
本发明的元件处理器还可以包括检查部,其从所述载入部移送元件,执行对所述元件的检查;所述卸载部根据所述检查部检查的检查结果,对所述元件进行分类,移送到所述载带。
其中,作为所述载入部,可以以所述多个元件装载于货盘的状态移送。
所述元件装载构件可以是供货盘或多个元件附着的贴片环。
本发明的元件处理器可以追加安装有带装载引导部,其在所述载带的移动中路径中,安装于所述载带的上部,把被带装载移送工具拾起的元件引导到载带的袋子。
所述带装载引导部可以包括开口板,其在所述载带的移动路径上,在与所述载带的袋子对应的位置的上部,形成有供元件穿过的一个以上的引导开口部。
可以追加包括带固定部,其在所述载带最初缠绕于所述带卷取部的卷取辊时,借助于固定带而使所述载带固定于所述卷取部。
所述带固定部可以构成得在所述载带的前端进入卷取辊之前,所述固定带的附着面一部分附着于卷取辊,并连续地附着于所述载带的前端的上面,从而使得所述载带以固定于所述卷取辊的状态缠绕。
所述带固定部可以包括:固定带供应部,其把多个固定带附着于防粘纸并进行供应;防粘纸回收部,其回收剥离了所述固定带的防粘纸;固定带剥离部,其安装于所述卷取辊的附近,从防粘纸剥离以便附着于所述卷取辊;加压部,其把被所述固定带剥离部剥离的固定带压于卷取辊;多个移送滚筒,其引导防粘纸的移动,使得所述防粘纸能够顺利从所述固定带供应部移动到防粘纸回收部。
(发明效果)
本发明实施例的元件处理器包括使移送元件的载带震动的震动部,从而具有能够使载带震动,使得元件盛装于载带的袋子内的正确位置的效果。
本发明实施例的元件处理器使装载元件的货盘的移送路径优化,具有在视觉检查后,能够根据检查结果迅速执行分类作业的优点。
另外,本发明实施例的元件处理器在视觉检查后,根据检查结果,在货盘及载带中选择性地装载元件并排出,从而具有能够根据使用者的选择而以多样的形态对元件进行出货的优点。
另外,本发明实施例的元件处理器在根据元件检查结果而把分类的元件装载于载带方面,追加具备使得载带自动固定于卷取带的带固定部,从而具有能够迅速执行对元件的检查及分类作业的优点。
另外,本发明实施例的元件处理器追加包含在元件安放于载带的袋子时,引导元件下落到载带上部的带装载引导部,从而,载带的袋子及元件之间的大小误差小,使元件的安放不良实现最小化,具有能够更迅速地执行对载带的元件装载的优点。
附图说明
图1是显示本发明实施例的元件处理器的概念图。
图2是显示图1的元件处理器的带装载部的侧视图。
图3及图4是显示图2的带装载部中的图1的元件处理器中使用的带固定装置的侧视图。
图5是显示图2的带装载部中的带装载引导部构成的俯视图。
图6是图5中的Ⅴ-Ⅴ方向的剖面图。
图7是图示本发明实施例的元件处理器中的使载带震动的气体喷射装置的立体图。
图8及图9是概略性显示元件借助于图7的气体喷射装置而盛装于载带的袋子的正确位置的动作的剖面图。
符号说明
100:载入部           300:卸载部
600:带装载引导部     800:带装载部
890:气体喷射装置     891:气体喷射喷嘴
具体实施方式
下面参照附图,对本发明的元件处理器及用于其的带固定装置进行详细说明。
本发明的元件处理器如图1所示,包括:载入部(100),其移送装载了多个元件(10)的货盘(20);第一视觉检查部(210),其安装于载入部(100)的一侧,执行对元件的第一视觉检查;第一移送工具(510),其拾起从载入部(100)移送的货盘(20)上装载的一个以上的元件(10),移送到第一视觉检查部(210),在执行第一视觉检查后,使得再装载到货盘(20);卸载部(300),其与载入部(100)平行配置,根据第一视觉检查部(210)检查的检查结果,借助于分类工具(530)而进行分类。
元件(10)作为本发明的检查及分类的对象,有CPU、SDRAM(存储器半导体)、闪速存储器等,最近,诸如COG(Chip On Glass,玻璃覆晶)、COF(Chip On Film,薄膜覆晶)的作为显示驱动芯片的DDI(Display Drive IC)等,只要是视觉元件,任何种类均可。
其中,所述货盘(20)作为供多个元件(10)装载并移动的构成,即,供元件装载并移动的元件装载构件,可以是形成有供元件(10)安放的安放槽(21)的多样的构成。
所述载入部(100)作为用于移送货盘(20)而使得后述第一移送工具(510)能够依次拾起元件(10)的构成,可以是多样的构成。
作为示例,所述载入部(100)可以包括:引导部(110),其对装载有多个元件(10)的货盘(20)的移动进行引导;驱动部(图中未示出),其用于使货盘(20)沿着引导部(110)移动。
就所述引导部(110)而言,只要是能够引导货盘(20)移送的构成,任何构成均可,可以由支撑货盘(20)及引导其移动的导轨构成。
所述驱动部作为用于使货盘(20)沿着引导部(110)移动的构成,可以包括拾起货盘(20)的货盘拾起部(图中未示出))和使货盘拾起部沿着引导部(100)移动的驱动装置构成。
其中,所述驱动部进行控制,使货盘(20)适宜地移动,使得第一移送工具(510)从在载入部(100)上移送的货盘(20)拾起元件(10)并检查后再次装载。
另一方面,向所述载入部(100)的货盘(20)供应,可以借助于多样的方式供应。
作为示例,货盘(20)可以在载入部(100)的一端向上侧层叠,一个个地依次下降,沿着载入部(20)的引导部(110)移送。
另外,货盘(20)可以安装于载入部(100)、卸载部(300)等的下侧,借助于货盘供应装置(图中未示出)而连续向载入部(100)供应货盘(20)。
另外,作为对所述载入部(100)供应货盘(20)的方法,所述元件处理器可以在载入部(100)的一侧,特别是在与后述的第一视觉检查部(210)相同侧,追加安装有向载入部(100)连续供应货盘(20)的货盘供应部(910)。
所述货盘供应部(910)可以安装于载入部(100)的一侧,特别是安装于与后述的第一视觉检查部(210)相同侧,多个货盘(20)以层叠的状态,一个个地依次下降,沿着载入部(20)的引导部(110)移送。
此时,所述货盘供应部(910)可以借助于多种方法供应,如作业者的手动供应、基于升降机等的从上方供应等。
而且,还包括在向所述货盘供应部(910)供应多个货盘(20)时,用于覆盖位于最上侧的货盘(20)的封面货盘(图中未示出)等,可以以10个等批量形态供应。
其中,所述封面货盘(图中未示出)可以搭载有能够远程识别供应的货盘的状态(检查信息等)、位置等的RF芯片等。
所述第一视觉检查部(210)作为用于检查借助于第一移送工具(510)而拾起的元件(10)的构成,根据二维检查、三维检查,可以具备适合的扫描仪、摄像头等。
另一方面,对元件的视觉检查速度是元件检查速度,即,是处理速度的主要变数,因而需要更迅速地执行视觉检查。
因此,本发明的元件处理器可以构成得在载入部(100)的一侧依次安装有第一视觉检查部(210)及第二视觉检查部(220),第一视觉检查部(210)执行二维检查及三维检查中的某一者,第二视觉检查部(220)执行其余一者。
所述第二视觉检查部(220)作为用于检查借助于后述第二移送工具(520)而拾起的元件(10)的构成,根据二维检查、三维检查,可以具备适合的扫描仪、摄像头等。
所述卸载部(300)具有与载入部(100)类似的构成,也可以由多个构成,根据元件(10)的检查结果数而赋予。
即,所述卸载部(300)可以是多种的构成,包括把视觉检查结果检查为良好的元件装载于货盘(20)的良品货盘部、把视觉检查结果检查为不良的元件(10)装载于货盘的一个以上的分类货盘部。
而且,良品货盘部及分类货盘部可以包括在载入部(100)的一侧平行地安装的引导部(310)、用于使货盘(2)沿着引导部(310)移动的驱动部(图中未示出)构成。
所述引导部(310)及驱动部与前面说明的载入部的构成类似,因而省略详细说明。
另一方面,从所述载入部(100)向后述封面货盘装载部(230)、卸载部(300)的货盘(20)传递,可以借助安装于载入部(100)另一侧的后方货盘移送部(图中未示出)执行。
另外,在所述载入部(100)及卸载部(300)之间,可以追加安装有用于前面说明的封面货盘(20)的临时存储或追加供应的封面货盘装载部(230)。
所述封面货盘装载部(230)可以根据封面货盘(20)的移送方式而多样地构成。
作为示例,在所述载入部(100)及卸载部(300)在相互平行配置,具备沿着载入部(100)及卸载部(300)的一端移送货盘(20)的前方货盘移送部(图中未示出)的情况下,封面货盘装载部(230)可以单纯由能够装载封面货盘(20)的形态构成。
另外,所述封面货盘装载部(230)可以以与卸载部(300)类似的形态构成,就封面货盘(20)的情形而言,可以构成得使从一端供应的封面货盘(20)不经过视觉检查,移动到载入部(100)的另一端后,从封面货盘装载部(230)的另一端移送到一端。
另外,所述封面货盘装载部(230)除了从前面说明的货盘供应部(910)获得传递的封面货盘(20)之外,会追加需要,因而封面货盘(20)可以追加装载。
另一方面,经过安装于所述载入部(100)一侧的第一视觉检查部(210)及第二视觉检查部(220)并结束视觉检查的元件(10),被后方货盘移送部传递到卸载部(300),在卸载部(300)进行移送的同时,借助于分类工具(530),按良品(G)、不良1或异常1(R1)、不良2或异常2(R2)等分类等级装载于货盘(20)。
其中,就元件(10)的分类方法而言,可以根据多种方式进行分类,在装载于一个货盘(20)的元件(10)中,借助于分类工具(530)而拾起预先确定的等级之外的元件(10),传递到赋予了其它等级的货盘(20)并进行分类等。
另一方面,在所述卸载部(300)的上部,可以安装有检查是否在元件(10)的表面正常进行标识的摄像头、检查装载状态的摄像头等多种装置。
所述第一移送工具(510)、第二移送工具(520)、分类工具(530)及带装载移送工具(550),作为用于拾起并移送元件(10)的构成,可以构成得借助于多种方式而拾起元件(10),如借助于真空压而拾起等。
其中,所述第一移送工具(510)、第二移送工具(520)、分类工具(530)及带装载移送工具(550)可以拾起一个或多个元件,除带装载移送工具(550)之外的第一移送工具(510)、第二移送工具(520)及分类工具(530)优选构成得拾起多个元件(10)。
另一方面,关于所述第一视觉检查部(210)、第二视觉检查部(220)、载入部(100)、卸载部(300)、后述的带装载部(800)的配置,只有优化第一移送工具(510)、第二移送工具(520)、分类工具(530)及带装载移送工具(550)的配置,才能顺利地执行借助于各工具的元件(10)移送。
因此,所述元件处理器如图1所示,优选把载入部(100)及卸载部(300)置于其间,第一视觉检查部(210)及第二视觉检查部(220)与载带装载部(800)相互相向地配置。
而且,所述第一移送工具(510)、第二移送工具(520)、分类工具(530)及带装载移送工具(550),优选安装得从载入部(100)及卸载部(300)向与货盘(20)的线性移动方向(Y轴)垂直的方向(X轴)移动。
特别是所述元件处理器,从载入部(100)及卸载部(300)向与货盘(20)的线性移送方向(Y轴)垂直的方向(X轴)安装引导构件(590),第一移送工具(510)及第二移送工具(520)可以安装得将引导构件(590)置于其间,沿着引导构件(590)进行线性移动。
所述分类工具(530)及带装载移送工具(550)也可以安装得将引导构件(590)置于其间,沿着引导构件(590)进行线性移动。
其中,可以相互共享用于使所述分类工具(530)及带装载移送工具(550)线性移动的引导构件(590)与用于使第一移送工具(510)及第二移送工具(520)线性移动的引导构件(590),可以相应地使装置的大小减小。
另一方面,借助于所述卸载部(300)而按分类等级把元件(10)装载于货盘(20)后,需要排出装载了元件(10)的货盘(20),如图1所示,所述元件处理器可以追加包括从卸载部(300)接受传递货盘(20)并排出到外部的货盘排出部(920)。
所述货盘排出部(920)可以与货盘供应部(910)类似地构成,因而省略详细说明。
另外,所述元件处理器如图1所示,在前方货盘移送路径或后方货盘移送路径上,可以追加安装有装载空货盘的空货盘装载部。
另一方面,本发明的元件处理器可以构成得追加具备带装载部(800),使检查为良品的检查对象(10)中的至少一部分不是装载于货盘(20),而是装载于载带(30)。
所述带装载部(800)包括:带供应部(810),其供应形成有盛装元件(10)的袋子的载带(30);带卷取部(820),其卷取盛装了元件(10)的载带(30);封面带供应部(830),其供应附着于盛装了元件(10)的载带(30)上面的封面带(40);封装部(840),其在所述带供应部(810)与所述带卷取部(820)之间,安装于载带(30)的移动路径上,使封面带(40)附着于载带(30)的上面;多个移送滚筒(841~844),其引导载带(30)及封面带(40)的移动,使得载带(30)能够顺利从带供应部(810)移动到带卷取部(820)。
其中,形成有盛装元件(10)的袋子(31)的载带(30)如图5及图6所示,只要是形成有盛装元件(10)的袋子的构成,任何构成均可,通常可以借助于塑料材质形成。
就所述带供应部(810)而言,只要是卷绕了形成有将盛装元件(10)的袋子的载带(30)的供应辊(811)能够可旋转地安装的构成,任何构成均可。
此时,所述带供应部(810)可以安装有旋转控制部,使得能够与后述的带卷取部(820)联动,控制载带(30)的移动。
所述带卷取部(820)作为在元件(10)盛装于载带(30)的袋子,封面带(40)经过封装部(840)而附着于载带(30)后,对载带(30)进行卷取的构成,只要是能够可旋转地安装有卷取载带(30)的卷取辊(821)的构成,任何构成均可。
此时,所述带卷取部(820)可以安装有旋转控制部,使得能够与带供应部(810)联动,控制载带(30)的移动。
所述封面带供应部(830)作为供应附着于盛装了元件(10)的载带(30)上面的封面带(40)的构成,可以是多样的构成,只要是能够可旋转地安装有缠绕了封面带(40)的辊(831)的构成,任何构成均可。
其中,所述封面带供应部(830)可以安装有旋转控制部,使得能够与带卷取部(820)联动,控制载带(30)的移动。
而且,根据与载带(30)的粘合方式,所述封面带(40)可以是多样的构成,作为示例,可以构成得借助于红外线加热器而与载带(30)粘合。
所述封装部(830)作为安装于载带(30)的移动路径上并使封面带(40)附着于载带(30)上面的构成,根据封面带(40)与载带(30)的粘合方式,可以是多样的构成。
特别是所述封装部(830),可以具备借助于倾斜的加压结构,诱导封面带(40)及载带(30)的坚固粘合。
所述移送滚筒(841~843)作为引导载带(30)及封面带(40)移动,从而使得载带(30)能够从带供应部(810)顺利移动到带卷取部(820)的构成,其数目、大小、安装位置等的决定,使得能够稳定体现载带(30)及封面带(40)的移动。
另一方面,所述带装载部(800)在载带(30)根据额定旋转数而缠绕于卷取辊(821)后,需要截断载带(30),因而在带供应部(810)及带卷取部(820)之间的适宜位置,可以安装有用于截断载带(30)的刀(图中未示出)。
其中,如果构成得所述带供应部(810)中的载带(30)在带卷取部(820)卷取一圈,则不需要必须安装有刀。
另外,所述带装载部(800)可以追加安装有视觉检查装置,用于检查元件(10)是否正常盛装于载带(30)的袋子内、封面带(40)是否正常附着于载带(30)等。
另一方面,所述带卷取部(820)在载带(30)最初缠绕时,只有以固定于卷取辊(821)的状态缠绕,才能更精密、更稳定地控制载带(30)的卷取及载带(30)的移动。
另外,在所述带装载部(800),元件(10)装载于载带(30)的袋子(31)的位置位于移送工具(550)能够线性移动的位置,以便能够借助于前面说明的带装载移送工具(550)的线性移动而装载。
另一方面,在借助于所述带装载移送工具(550)而移送的元件(10)装载于载带(30)的袋子(31)时,由于载带(30)的袋子(31)及元件(10)的大小的相对误差小,因而在元件(10)装载时,会发生无法安放的问题。
因此,所述带装载部(800)可以追加安装有带装载引导部(600),其在载带(30)的移动路径中,在封装部(840)的前方,安装于载带(30)的上部,把借助于带装载移送工具(550)而拾起的元件(10)引导到载带(30)的袋子(31)。
所述带装载引导部(600)作为在载带(30)的移动路径中,在封装部(840)的前方,安装于载带(30)的上部,把借助于带装载移送工具(550)而拾起的元件(10)引导到载带(30)的袋子(31)的构成,可以是多样的构成。
作为示例,带装载引导部(600)如图5及图6所示,在载带(30)的移动路径上,在与载带(30)的袋子(31)对应的位置的上部,可以包括形成有供元件(10)穿过的一个以上的引导开口部(620)的开口板(630)。
所述开口板(630)可以多样地安装,如借助于一对支撑架(610)而支撑并安装等。其中,所述支撑架(610)及开口板(630)可以一体形成。
而且,所述引导开口部(620)优选上端部分形成得比元件(10)的平面大小更大,下端部分形成得比元件(10)的平面大小稍大,其内周面(621)构成倾斜面,以便在借助于带装载移送工具(550)而拾起的元件(10)落下时,能够引导其落下。
另一方面,当借助于所述带装载移送工具(550)而移送的元件(10)为多个时,带装载引导部(600)的引导开口部(620)也可以与带装载移送工具(550)的数目对应地由多个形成。
另外,所述带装载引导部(600)为了载带(30)的移动及支撑,可以安装有一个以上的滚筒(640),可以追加包括排列部(图中未示出),使得载带(30)的袋子(31)能够排列于带装载引导部(600)的引导开口部(620)。
其中,支撑载带(30)的滚筒(640)可以安装得贴紧袋子(31)的侧面,用作使载带(30)的袋子(31)排列于带装载引导部(600)的引导开口部(620)的排列部。
另一方面,所述带装载部(800)可以追加包括带固定部(700),其在载带(30)最初缠绕于卷取辊(821)时,借助于固定带(50)而使载带(30)固定于卷取辊(821)。
就所述带固定部(700)而言,在载带(30)前端进入卷取辊(821)之前,固定带(50)的附着面一部分附着于卷取辊(821),并连续地附着于载带(30)前端的上面,从而使得载带(30)以固定于卷取辊(821)的状态缠绕,作为这种构成,可以是多样的构成。
作为示例,所述带固定部(700)如图2、图3及图4所示,可以包括:固定带供应部(710),其把固定带(50)附着于防粘纸(51)并进行供应;防粘纸回收部(720),其回收剥离了固定带(50)的防粘纸(51);固定带剥离部(730),其安装于卷取辊(821)的附近,从防粘纸(51)剥离以便附着于卷取辊(821);加压部(740),其把被固定带剥离部(730)剥离的固定带(50)压于卷取辊(821);多个移送滚筒(751~759),其引导防粘纸(51)的移动,使得防粘纸(51)能够顺利从固定带供应部(710)移动到防粘纸回收部(720)。
其中,固定带(50)的特征是安装得能够自动附着于载带(30)及卷取部(821),另一特征是在一面或两面涂布有粘合物质,以附着于防粘纸(51)的状态使用。
特别是所述固定带(50)的特征在于,在底面涂布有粘合物质,在附着于防粘纸(51)的状态下,以卷形态安装于固定带供应部(710)并进行供应。
而且,所述固定带(50)两端中一端的一部分可以不涂布粘合物质,使得在附着于卷取辊(821)后容易剥离。
另外,考虑到使载带(30)附着于卷取辊(821)并固定,所述固定带(50)可以选择诸如合成树脂的材质使用,以便具有适当的弹性。
所述固定带供应部(710)只要是能够可旋转地安装固定带供应辊(711)的构成,任何构成均可。
此时,所述固定带供应部(710)可以安装有旋转控制部,使得能够与后述的防粘纸回收部(720)联动,控制固定带(50)的移动。
所述防粘纸回收部(720)作为卷取被固定带剥离部(730)剥离了固定带(50)的防粘纸(51)的构成,只要是能够可旋转地安装供防粘纸(51)卷取的回收辊(721)的构成,任何构成均可。
此时,所述防粘纸回收部(720)可以安装有旋转控制部,使得能够与固定带供应部(710)联动,控制防粘纸(51)的移动。
所述移送滚筒(751~753)作为引导防粘纸(51)移动而使得防粘纸(51)能够从固定带供应部(710)顺利移动到防粘纸回收部(720)的构成,其数目、大小、安装位置等的决定,使得能够稳定体现防粘纸(51)的移动。
所述固定带剥离部(730)作为使固定带(51)从防粘纸(51)剥离的构成,可以是多样的构成。
作为一个示例,所述固定带剥离部(730)可以包括剥离构件(731),其对与附着了固定带(50)的防粘纸(51)的两面进行面接触并引导的引导面(732)的一部分施加曲率,使固定带(51)从防粘纸(51)剥离。
所述剥离构件(731)对引导面(732)中的一部分施加曲率,特别是具有与防粘纸(51)的两面进行面接触并供防粘纸(51)依次穿过的第一引导面(732a)及第二引导面(732b),可以构成得使第一引导面(732a)及第二引导面(732b)相互构成锐角。其中,第一引导面(732a)及第二引导面(732b)的连接部分为了防粘纸(51)的顺利移动,优选进行曲面处理。
如果使所述第一引导面(732a)及第二引导面(732b)相互构成锐角,则在防粘纸(51)从第一引导面(732a)过渡到第二引导面(732b)的同时,附着的固定带(50)被剥离。
其中,所述固定带(50)应以分离成既定长度的状态附着于防粘纸(51),各固定带(50)从分离的部分起,在从第一引导面(732a)过渡到第二引导面(732b)的同时,附着的固定带(50)被剥离。
所述加压部(740)作为用于使从防粘纸(51)剥离的固定带(50)加压附着于卷取辊(821)侧的构成,只要是能够对固定带(50)的上面加压的构成,任何构成均可。
作为示例,所述加压部(740)包括加压构件(741),其安装于固定带剥离部(730)附近,安装得把从防粘纸(51)剥离的固定带(50)向卷取辊(821)侧加压。
就所述加压构件(741)而言,考虑到固定带(50)随着卷取辊(821)的旋转而固定,优选以滚筒形态安装,使得以与卷取辊(821)的旋转轴平行的旋转轴为中心进行旋转。
而且,所述加压部(740)如图3及图4所示,为了防止加压构件(741)对卷取辊(821)施加过度负重,还可以包括弹性构件(742),其向与卷取辊(821)相反侧,特别是向上方能移动地安装,对加压构件(741)向卷取辊(821)侧,特别是向下方施加弹力。
所述加压部(740)在载带(30)缠绕于卷取辊(821)之前,把从防粘纸(51)剥离的固定带(50)向卷取辊(821),即,向供载带(30)缠绕的中心部分加压并使之附着,在固定带(50)的一部分附着于卷取辊(821)后,对固定带(50)加压,使得由于卷取辊(821)的追加旋转及载带(30)的导入,载带(30)的上面与固定带(50)的其余部分附着。
此时,所述加压部(740)由于载带(30)的导入而发生厚度变化,在加压构件(741)向上侧移动的同时,借助于弹性构件(742)而保持向载带(30)侧加压的状态。
另一方面,所述带固定部(700)是针对把载带(30)的前端固定于卷取辊(821)的情形进行了说明,但也可以用于,在载带(30)根据额定旋转数缠绕于卷取辊(821)后,把用刀(图中未示出)截断的载带(30)固定于卷取辊(821)。
而且,所述带固定部(700)将截断的载带(30)固定于卷取辊(821)的方式,与载带(30)的前端附着于卷取辊(821)几乎类似,因而省略详细说明。
所述带固定部(700)的特征是把载带(30)的前端及后端固定于卷取辊(821),因而距中心的距离随着缠绕于卷取辊(821)的载带(30)的圈数而变更,为了与之对应,可以相对于载入部(100)等安装的主体(1)能向上下方向移动地安装。
其中,供所述卷取辊(821)安装的带卷取部(820)可以能相对于载入部(100)等安装的主体(1)向上下方向移动地安装。
另一方面,所述带装载部(800)及带固定部(700)的构成,优选构成得能够根据元件的大小,与其厚度及宽度对应。
另一方面,所述带装载部(800)及带固定部(700)的构成虽然列举安装于所述元件处理器的实施例进行了说明,但只要是需要将元件等装载于载带的袋子的构成的装置,任何装置均可应用。
下面参照图7至图9,对本发明另一实施例的元件处理器进行说明。对于与前述实施例相同的部分,赋予相同的符号并省略对其的详细说明。
如图7所示,本发明另一实施例的元件处理器包括震动部,其安装于带供应部(810)与带卷取部(820)之间的载带(30)的移动路径上,对载带(30)施加震动,使得在元件(10)装载于袋子(31)后,能够盛装于载带(30)的袋子(31)的正确位置。
震动部安装于元件(10)被带装载移送工具(550)盛装于载带(30)的袋子(31)之后的载带(30)的移动路径上,对载带(30)施加震动。
作为震动部,可以采用能够产生震动的多样的构成。例如,震动部可以利用与载带物理连接并使载带发生震动的机械式震动装置、超声波震动装置等多样的构成。
在图7至图9中,作为震动部的示例,图示了向载带(30)喷射气体的气体喷射装置(890)。
这种气体喷射装置(890)向载带(30)喷射气体,使得载带(30)震动。因此,如图8所示,即使在元件(10)未位于袋子(31)的正确位置的状态,借助于从气体喷射装置(890)喷射的气体,载带(30)进行震动,同时,如图9所示,元件(10)可以位于载带(30)的袋子(31)内的正确位置。
气体喷射装置(890)可以由喷射气体的单一喷嘴构成。另外,如图7所示,气体喷射装置(890)可以包括气体喷射喷嘴(891),其沿着载带(30)的移动方向长长地延长,沿其长度方向形成有多个气体喷射孔(892)。
如上所述,气体喷射装置(890)包括具有多个气体喷射孔(892)的气体喷射喷嘴(891),因而可以沿着载带(30)的长度方向喷射气体,使多个元件(10)同时位于载带(30)的袋子(31)的正确位置。
另一方面,为了使元件(10)能够在载带(30)的袋子(31)中更顺利地移动,优选在载带(30)的袋子(31)底面形成有贯通孔(33),气体喷射装置(890)穿过贯通孔(33)地喷射气体。
根据如上所述的构成,在移送载带(30)的过程中向载带(30)喷射气体,使得载带(30)震动,从而具有能够使未正常安放于载带(30)的袋子(31)的元件(10)位于载带(30)的袋子(31)的正确位置的效果。
另一方面,就图7至图9所示的震动部的构成而言,只要是包括把元件装载于载带的Tape-and-reel(带和盘)的构成的元件处理器,任何构成均可。
就能够应用如图7至图9所示震动部的元件处理器而言,作为一个示例,除图1所示的构成之外,可以构成得无需检查工序,单纯地装载于载带。
另外,就能够应用如图7至图9所示震动部的元件处理器而言,作为另一示例,除图1所示的构成之外,可以构成得从供元件附着的贴片环引出元件,最终将元件装载于载带。
此时,贴片环是供元件装载并移送的元件装载构件,作为装载结束了半导体工序及切割工序的元件(1)的构成,可以包括供元件(1)附着的带及对带进行固定的框架构件构成。
而且,所述带只要是LED元件(1)能够附着的构件,任何构件均可,可以使用所谓蓝膜。
所述框架构件作为用于对附着了LED元件(1)的带进行固定的构成,可以是圆形环、方形环等多样的构成。
此时,从贴片环引出元件的元件处理器,可以是在执行对元件的视觉检查等后执行分类作业,或无需检查工序而进行单纯分类作业等的多样的构成。
以上对本发明的优选实施例进行了举例说明,但本发明的范围并非只限定于这种特定实施例,可以在权利要求书记载的范畴内适当地变更。

Claims (14)

1.一种元件处理器,所述元件处理器从供元件装载并移动的元件装载构件拾起元件,使元件安放于形成有供元件安放的多个袋子的载带的袋子,其特征在于,包括:
带供应部,其供应形成有供元件安放的多个袋子的载带;及
带卷取部,其卷取安放了元件的载带。
2.根据权利要求1所述的元件处理器,其特征在于,包括:
震动部,其安装于所述带供应部与所述带卷取部之间的所述载带的移动路径上,在所述元件装载于所述袋子后,使所述载带震动。
3.根据权利要求2所述的元件处理器,其特征在于,
所述震动部包括向所述载带喷射气体的气体喷射装置。
4.根据权利要求3所述的元件处理器,其特征在于,
所述气体喷射装置包括气体喷射喷嘴,其沿着所述载带移动的方向长长地延长,沿着其长度方向形成有多个气体喷射孔。
5.根据权利要求3所述的元件处理器,其特征在于,
在所述载带的袋子的底面形成有贯通孔,
所述气体喷射装置向所述贯通孔喷射气体。
6.根据权利要求2至5中任意一项所述的元件处理器,其特征在于,
还包括封面带供应部,其在所述带供应部与所述带卷取部之间,安装于所述载带的移动路径上,供应附着于安放了所述元件的载带的上面的封面带。
7.根据权利要求2至5中任意一项所述的元件处理器,其特征在于,还包括:
载入部,其将多个元件装载于元件装载构件并移送;
卸载部,其把所述多个元件移送到所述载带。
8.根据权利要求7所述的元件处理器,其特征在于,
还包括检查部,其从所述载入部移送元件,执行对所述元件的检查;
所述卸载部根据所述检查部检查的检查结果,对所述元件进行分类,移送到所述载带。
9.根据权利要求7所述的元件处理器,其特征在于,
所述元件装载构件是供货盘或多个元件附着的贴片环。
10.根据权利要求1至5所述的元件处理器,其特征在于,
追加安装有带装载引导部,其在所述载带的移动中路径中,安装于所述载带的上部,把被带装载移送工具拾起的元件引导到载带的袋子。
11.根据权利要求10所述的元件处理器,其特征在于,
所述带装载引导部包括开口板,其在所述载带的移动路径上,在与所述载带的袋子对应的位置的上部,形成有供元件穿过的一个以上的引导开口部。
12.根据权利要求1至5中任意一项所述的元件处理器,其特征在于,
追加包括带固定部,其在所述载带最初缠绕于所述带卷取部的卷取辊时,借助于固定带而使所述载带固定于所述卷取部。
13.根据权利要求12所述的元件处理器,其特征在于,
所述带固定部在所述载带的前端进入卷取辊之前,所述固定带的附着面一部分附着于卷取辊,并连续地附着于所述载带的前端的上面,从而使得所述载带以固定于所述卷取辊的状态缠绕。
14.根据权利要求13所述的元件处理器,其特征在于,
所述带固定部包括:
固定带供应部,其把多个固定带附着于防粘纸并进行供应;
防粘纸回收部,其回收剥离了所述固定带的防粘纸;
固定带剥离部,其安装于所述卷取辊的附近,从防粘纸剥离以便附着于所述卷取辊;
加压部,其把被所述固定带剥离部剥离的固定带压于卷取辊;
多个移送滚筒,其引导防粘纸的移动,使得所述防粘纸能够顺利从所述固定带供应部移动到防粘纸回收部。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109655729A (zh) * 2017-10-11 2019-04-19 泰克元有限公司 应用于测试处理器的振动装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050000306A1 (en) * 2001-01-16 2005-01-06 International Product Technology, Inc. Carrier tape vibrator module
KR20070033680A (ko) * 2005-09-22 2007-03-27 삼성전자주식회사 진동 수단을 갖는 전자 소자 포장 장치
CN101163392A (zh) * 2006-10-12 2008-04-16 Oht株式会社 基板搬运机构
CN202107306U (zh) * 2011-06-22 2012-01-11 光燿光电(苏州)有限公司 自动摆料机

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070018524A (ko) * 2005-08-10 2007-02-14 삼성전자주식회사 웨이퍼 레벨 반도체 소자용 외관 검사 및 분류 설비
JP2007091314A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd テーピング装置
KR20080074359A (ko) * 2007-02-08 2008-08-13 삼성전자주식회사 캐리어 테이프 및 이의 자재 삽입 시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050000306A1 (en) * 2001-01-16 2005-01-06 International Product Technology, Inc. Carrier tape vibrator module
KR20070033680A (ko) * 2005-09-22 2007-03-27 삼성전자주식회사 진동 수단을 갖는 전자 소자 포장 장치
CN101163392A (zh) * 2006-10-12 2008-04-16 Oht株式会社 基板搬运机构
CN202107306U (zh) * 2011-06-22 2012-01-11 光燿光电(苏州)有限公司 自动摆料机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109655729A (zh) * 2017-10-11 2019-04-19 泰克元有限公司 应用于测试处理器的振动装置
CN109655729B (zh) * 2017-10-11 2021-06-22 泰克元有限公司 应用于测试处理器的振动装置

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