TW201741209A - 利用載帶的半導體元件包裝裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種利用載帶的半導體元件包裝裝置。載帶供給卷盤供給載帶。載帶輸送單元將從載帶供給卷盤供給的載帶沿一個方向輸送。蓋帶供給單元以將收納有向載帶輸送單元的收納區域供給的半導體元件的載帶的口袋覆蓋的方式供給蓋帶。密封單元使從蓋帶供給單元供給的蓋帶黏合在載帶上而密封載帶的口袋。載帶捲繞單元使空狀態的捲繞卷盤依次移動至捲繞被密封單元密封的載帶的位置，使載帶捲繞於分別移動至捲繞位置的捲繞卷盤。切割單元將從密封單元向載帶捲繞單元輸送的載帶以與分別要捲繞於各捲繞卷盤的長度對應地切割。附著單元使載帶的前端附著於捲繞卷盤，並使被切割單元切割的載帶的後端附著於載帶的被捲繞的部位。

Description

利用載帶的半導體元件包裝裝置
本發明涉及一種利用載帶的半導體元件包裝裝置，更詳細而言涉及一種將合格品半導體元件收納於載帶的口袋並由蓋帶密封的包裝裝置。
半導體元件在通過半導體工序被製造後，在發貨前會經過檢查。即，對於半導體元件，不僅僅是用包裝品包裹的內部的不良，存在外觀缺陷時也會對性能產生致命影響。因此，對於半導體元件不僅進行電氣動作檢查，還進行包括外觀視覺檢查的各種檢查。
經過這種檢查的是合格品半導體元件被裝在包裝容器中而向外部發貨。作為包裝容器可以使用託盤(tray)或者載帶等。一般而言，載帶中以一列排列有多個用於收納半導體元件的口袋(pocket)。載帶以將半導體元件收納於各口袋的狀態被蓋帶(cover tape)密封後被捲繞於捲繞卷盤。
另一方面，捲繞卷盤將載帶按照半導體元件的批次(LOT)區分而捲繞，在半導體元件的批次發生變更的情況下需要交換成新的捲繞卷盤。根據現有技術，交換捲繞卷盤的作業由手工作業實現的情況占大部分，因此存在包裝作業效率降低的問題。
本發明的課題在於，提供能夠提高將半導體元件包裝在載帶的作業效率的半導體元件包裝裝置。
為了實現上述課題，根據本發明的利用載帶的半導體元件包裝裝置包括載帶供給卷盤、載帶輸送單元、蓋帶供給單元、密封單元、載帶捲繞單元、切割單元、以及附著單元。載帶供給卷盤供給載帶，在該載帶沿著長度方向以一列排列有多個用於收納半導體元件的口袋。載帶輸送單元將從載帶供給卷盤接收的載帶以口袋的各入口朝向上方的狀態向一個方向輸送。蓋帶供給單元在通超載帶輸送單元輸送載帶時供給蓋帶，以對收納有向載帶輸送單元的收納區域供給的半導體元件的載帶的口袋進行覆蓋。密封單元使從蓋帶供給單元供給的蓋帶黏合在載帶上而密封載帶的口袋。載帶捲繞單元使空狀態的各捲繞卷盤依次移動至捲繞被密封單元密封的載帶的位置，使載帶捲繞於分別移動至捲繞位置的各捲繞卷盤。切割單元將從密封單元向載帶捲繞單元輸送的載帶與分別要捲繞於各捲繞卷盤的長度對應地切割。附著單元在載帶捲繞於捲繞卷盤時，使載帶的前端附著於捲繞卷盤，使被切割單元切割的載帶的後端附著於載帶的被捲繞的部位。
根據本發明，實現半導體元件收納於載帶並密封而捲繞於捲繞卷盤的過程和交換捲繞卷盤的過程的自動化，因此能夠提高包裝作業效率。
1‧‧‧載帶
1’‧‧‧載帶
1a‧‧‧口袋
1b‧‧‧輸送孔
2‧‧‧半導體元件
3‧‧‧蓋帶
4‧‧‧黏合帶
4a‧‧‧黏合片
4b‧‧‧離型紙
5‧‧‧黏合帶
10‧‧‧本體
21‧‧‧裝載部
22‧‧‧空託盤部
23‧‧‧殘次品儲存部
24‧‧‧卸載部
25‧‧‧空託盤儲存部
26‧‧‧緩衝部
30‧‧‧檢查部
31‧‧‧第一照相機
32‧‧‧第二照相機
41、42、43、44、45‧‧‧送料機
46‧‧‧軌道
50‧‧‧轉換器
60‧‧‧分類部
61‧‧‧拾取器
80‧‧‧翻轉部
90‧‧‧標記部
100‧‧‧半導體元件包裝裝置
101‧‧‧底架
110‧‧‧載帶供給卷盤
111‧‧‧引導部
120‧‧‧載帶輸送單元
121‧‧‧輸送台
121a‧‧‧第一輸送台
121b‧‧‧第二輸送台
122‧‧‧鏈輪
122a‧‧‧鋸齒
123‧‧‧鏈輪旋轉機構
124‧‧‧輸送軌道
125‧‧‧間隔調節機構
130‧‧‧蓋帶供給單元
130a‧‧‧供給卷盤支承台
131‧‧‧蓋帶供給卷盤
132‧‧‧帶供給卷盤旋轉機構
133‧‧‧蓋帶引導輥
134‧‧‧蓋帶張力引導部
134a‧‧‧可動輥
134b‧‧‧線性致動器
140‧‧‧密封單元
141‧‧‧熱黏合機構
142‧‧‧葉片
143‧‧‧加熱器
144‧‧‧葉片安裝塊
145‧‧‧安裝塊支承台
146‧‧‧安裝塊驅動機構
147‧‧‧氣缸支承台
148‧‧‧間隔調節機構
150‧‧‧載帶捲繞單元
151‧‧‧捲繞卷盤
152‧‧‧捲繞卷盤旋轉機構
152a‧‧‧軸
152b‧‧‧旋轉馬達
152c‧‧‧軸支承台
153‧‧‧捲繞卷盤線性移動機構
153a‧‧‧水準支承台
153b‧‧‧水準移動用線性引導部
153c‧‧‧水準移動用線性致動器
154‧‧‧捲繞卷盤升降機構
154a‧‧‧垂直支承台
154b‧‧‧升降用線性引導部
154c‧‧‧升降用線性致動器
155‧‧‧傳感機構
155a‧‧‧傳感杆
155b‧‧‧輥
155c‧‧‧傳感杆引導部
155d‧‧‧彈性部件
155e‧‧‧位置感測器
160‧‧‧切割單元
161‧‧‧切斷台
162‧‧‧切割器
163‧‧‧切割器線性移動機構
164‧‧‧切割器支承台
170‧‧‧附著單元
170a‧‧‧卷盤支承台
171‧‧‧黏合帶供給卷盤
172‧‧‧黏合帶供給卷盤旋轉機構
173‧‧‧剝離器
173a‧‧‧突出部
174‧‧‧黏合片加壓機構
174a‧‧‧加壓杆
174b‧‧‧輥
174c‧‧‧加壓杆引導部
174d‧‧‧加壓杆升降機構
175‧‧‧離型紙回收卷盤
176‧‧‧離型紙回收卷盤旋轉機構
177‧‧‧黏合帶張力引導部
178‧‧‧離型紙輸送機構
181‧‧‧第一視覺檢查器
182‧‧‧第二視覺檢查器
圖1是適用根據本發明一實施例的半導體元件包裝裝置的、半導 體元件檢查裝備的一例的結構圖。
圖2是根據本發明的一實施例的半導體元件包裝裝置的立體圖。
圖3是圖2的主視圖。
圖4用於說明半導體元件收納於載帶並被蓋帶密封的過程的圖。
圖5是表示圖2中的載帶輸送單元的立體圖。
圖6是表示圖2中的蓋帶供給單元的立體圖。
圖7是表示圖2中的密封單元的側視圖。
圖8是表示圖2中的載帶捲繞單元的立體圖。
圖9是用於說明圖8中的傳感機構的作用例的圖。
圖10是表示圖2中的切割單元的側視圖。
圖11是表示圖2中的附著單元的主視圖。
圖12以及圖13是用於說明圖11中的剝離器的作用的圖。
下面，參照附圖對本發明進行詳細說明。在此，對於相同的結構使用相同附圖標記，並省略重複說明和對於不必要地使本發明的主旨不明確的公知功能及結構的詳細說明。本發明的實施方式是為了對本領域中具備平均知識的人更完整地說明本發明而提供的。因此，附圖中的要素的形狀及大小等可以為了進行更加明確的說明而被放大。
圖1是適用根據本發明一實施例的半導體元件包裝裝置的、半導體元件檢查裝備的一例的結構圖。
圖1中示出的半導體元件檢查裝備包括本體10、裝載部21、檢查部30、緩衝部26、殘次品儲存部23、卸載部24、託盤輸送部40、轉換器(transfer)50、以及分類部60。
裝載部21裝載收納有要檢查的半導體元件的託盤。檢查部30檢查半導體元件。檢查部30為了對半導體元件的外觀進行視覺檢查，可以包括第一、第二照相機31、32而構成。第一照相機31設置於裝載部21的一側，對收納於裝載部21的託盤的狀態下的半導體元件的一面進行檢查。第二照相機32對收納於裝載部21的託盤的狀態下的半導體元件的另一面進行檢查。第二照相機32配置於託盤被供給至分類部60之前的位置。第二照相機被設置成在託盤輸送部40之間能夠進行往復。
在第一照相機31和第二照相機32之間配置有發揮將半導體元件的一面和另一面相互翻轉的功能的翻轉部80。翻轉部80配置於第一照相機31的後端，以在初次視覺檢查結束後立刻將半導體元件翻轉。標記部90設置於翻轉部80和第二照相機32之間，從而能夠在半導體元件的包裝品的上部表面標記識別編號。
緩衝部26將收納有完成檢查的半導體元件的緩衝部託盤T3暫時保管。殘次品儲存部23供收納有經檢查被分類為殘次品的半導體元件的託盤裝載。為了向與殘次品儲存部23連結的託盤輸送部40供給新的託盤，可以準備將空託盤裝載並保管的空託盤部22。在緩衝部26的前面具備空託盤儲存部25，從而能夠裝載半導體元件被完全分類而消耗的緩衝部託盤。
卸載部24裝載收納有經檢查被分類為合格品的半導體元件的託盤。託盤輸送部40與裝載部21、緩衝部26、殘次品儲存部23、以及卸載部24分別連結，能夠使被裝載的託盤沿前後方向移動。託盤輸送部40可以由放置託盤的送料機(feeder)41、42、43、44、45、和將送料機41、42、43、44、45沿本體10的前後方向輸送的軌道46構成。轉換器50在本體10的上側被設置為能夠水準地進行往復輸送，從而在裝載部21、緩衝部26、殘次品儲存部23、以及卸載部24的託盤輸送部40之間輸送託盤。
分類部60在收納於向卸載部24輸送的卸載託盤T2中的半導體元件中將殘次品拾取而移至殘次品託盤T1，並在收納於緩衝部託盤T3中的半導體元件中將合格品拾取而填補殘次品被抽走的空位置。在分類部60中設置有能夠沿水準方向進行往復輸送的拾取器61，從而執行將半導體元件拾取並輸送的作業。通過分類部60，在收納於緩衝部託盤T3中的半導體元件中，合格品被拾取器61拾取，從而向根據本發明的一實施例的半導體元件包裝裝置100輸送而供給。
圖2是根據本發明的一實施例的半導體元件包裝裝置的立體圖。圖3是圖2的主視圖。圖4是用於說明半導體元件收納於載帶並被蓋帶密封的過程的圖。
參照圖2至圖4，半導體元件包裝裝置100包括載帶供給卷盤110、載帶輸送單元120、蓋帶供給單元130、密封單元140、載帶捲繞單元150、切割單元160、以及附著單元170。
載帶供給卷盤110供給載帶1。在此，載帶1中，用於收納半導體元件2的口袋1a沿著長度方向以一列排列多個而形成。另外，載帶1中，可以在一側邊緣部分沿著長度方向排列而形成輸送孔1b。
載帶供給卷盤110能夠通過旋轉將載帶1從捲繞的狀態解開而向載帶輸送單元120供給。此時，載帶供給卷盤110能夠接受通超載帶輸送單元120輸送載帶1的力而旋轉，由此解開載帶1。
載帶供給卷盤110配置於載帶輸送單元120的輸送台121的下側，並以能夠旋轉的方式設置於底架101。從載帶供給卷盤110供給的載帶1能夠通過供給引導部111被引導至輸送台121的上側。供給引導部111可以由朝向載帶供給卷盤110的入口比朝向輸送台121的出口寬的形狀的管部件構成。
載帶輸送單元120將從載帶供給卷盤110接收的載帶1以口袋1a的 各入口朝向上方的狀態向一個方向輸送。載帶輸送單元120具備收納區域DZ，該收納區域DZ從半導體檢查裝備的拾取器61接收合格品半導體元件2而將其收納於載帶1的口袋1a。
蓋帶供給單元130在載帶1通超載帶輸送單元120被輸送時供給蓋帶3，以將收納有向載帶輸送單元120的收納區域DZ供給的半導體元件2的載帶1的口袋1a覆蓋。
密封單元140使從蓋帶供給單元130供給的蓋帶3黏合在載帶1上而密封載帶1的口袋1a。
載帶捲繞單元150使空狀態的捲繞卷盤151依次移動至捲繞被密封單元140密封的載帶1’的位置，使載帶1’捲繞於分別移動至捲繞位置的捲繞卷盤151。
切割單元160將從密封單元140向載帶捲繞單元150輸送的載帶1’與分別要捲繞於捲繞卷盤151的長度對應地切割。即，捲繞卷盤151能夠將載帶1’按照半導體元件2的批次區分而捲繞。此時，切割單元160能夠將載帶1’按照半導體元件2的批次切割。
附著單元170在載帶1’捲繞於捲繞卷盤151時，使載帶1’的前端附著於捲繞卷盤151，並使被切割單元160切割的載帶1’的後端附著於載帶1’的被捲繞的部位。
另一方面，半導體元件包裝裝置100可以包括第一視覺檢查器181以及第二視覺檢查器182。第一視覺檢查器181配置於載帶輸送單元120的收納區域DZ和蓋帶供給單元130之間，以檢查收納有半導體元件2的載帶1的狀態。第一視覺檢查器181可以配置於輸送台121的上側。第一視覺檢查器181拍攝收納有半導體元件2的載帶1的上部，基於拍攝的圖像，能夠檢查收納於口袋1a內的半導體元件2的翻轉與否、是否為空口袋1a、口袋1a的傾 斜與否等。
第二視覺檢查器182配置於密封單元140和切割單元160之間，以檢查被密封單元140密封的載帶1’的狀態。第二視覺檢查器182可以配置於輸送台121的上側。第二視覺檢查器182拍攝被密封的載帶1’，基於拍攝的圖像，能夠檢查載帶1’的密封狀態。
第二視覺檢查器182可以由OTI(Over Tape Inspection，覆蓋帶檢查)構成。該情況下，第二視覺檢查器182能夠獲取被密封的載帶1’的斷層圖像而檢查載帶1’的密封狀態。第二視覺檢查器182能夠在載帶1’的下表面被背光燈(back light)照明的狀態下拍攝載帶1’。將基於第一、第二視覺檢查器181、182的檢查結果通知給操作者，操作者根據檢查結果來採取適當的措施。
作為一例，參照圖5，載帶輸送單元120可以包括輸送台121、鏈輪122、鏈輪旋轉機構123、以及輸送軌道124。
輸送台121從載帶供給卷盤110接收載帶1。輸送台121可以以上表面水準的方式配置。輸送台121可以被支承在底架101上。在輸送台121的上側可以設置有防止被輸送的載帶1浮起的輸送引導輥。輸送台121可以被分割為第一、第二輸送台121a、121b。第一、第二輸送台121a、121b沿載帶1的寬度方向隔開間隔配置。
在載帶1的寬度發生變更的情況下，第一輸送台121a和第二輸送台121b的間隔能夠與載帶1的變更寬度對應地通過間隔調節機構125改變。間隔調節機構125可以包括使第一、第二輸送台121a、121b沿與載帶1的寬度方向平行的方向進行線性移動的線性致動器、以及引導第一、第二輸送台121a、121b的線性移動的線性引導部。線性致動器可以包括旋轉馬達和用於將旋轉馬達的旋轉運動轉換成直線運動的滾珠螺杆而構成，或者包括 線性馬達或者氣缸而構成。
鏈輪122通過以將各鋸齒122a插入於向輸送台121上供給的載帶1、1’的輸送孔1b的狀態旋轉而輸送載帶1。鏈輪122以能夠以與載帶1的寬度方向平行的水準軸為中心進行旋轉的方式設置於輸送台121。鏈輪122沿輸送台121的長度方向排列。鏈輪122中的一個可以配置於供給引導部111和第一視覺檢查器181之間，另一個可以配置於密封單元140和第二視覺檢查器182之間。
鏈輪旋轉機構123使鏈輪122旋轉。鏈輪旋轉機構123能夠使鏈輪122獨立地旋轉。鏈輪旋轉機構123可以包括使鏈輪122旋轉的旋轉馬達等而構成。
操作者將載帶1插入於鏈輪122中離供給引導部111最近的鏈輪122後，若使鏈輪旋轉機構123工作，則鏈輪旋轉機構123能夠被控制成使載帶1向載帶輸送單元120的收納區域DZ、第一視覺檢查器181、密封單元140、第二視覺檢查器182、載帶捲繞單元150間歇性地輸送。鏈輪旋轉機構123能夠被控制半導體包裝裝置100整體的控制部(未圖示)控制。
輸送軌道124以在與輸送台121之間引導載帶1、1’的輸送的方式安裝於輸送台121的上側。輸送軌道124沿載帶1的寬度方向隔開間隔配置，並將載帶1、1’的兩側邊緣部分分別插入於輸送軌道124與輸送台121之間而引導載帶1、1’的輸送。輸送軌道124的間隔能夠根據第一、第二輸送台121a、121b的間隔調節來調節。
作為一例，參照圖6，蓋帶供給單元130可以包括蓋帶供給卷盤131、蓋帶供給卷盤旋轉機構132、蓋帶引導輥133、以及蓋帶張力引導部134。
蓋帶供給卷盤131通過旋轉將蓋帶3從捲繞的狀態解開而進行供給。蓋帶供給卷盤131以能夠旋轉的方式設置於輸送台121上的供給卷盤支 承台130a。蓋帶供給卷盤旋轉機構132使蓋帶供給卷盤131旋轉，可以包括轉矩馬達等那樣的旋轉馬達而構成。蓋帶引導輥133將從蓋帶供給卷盤131供給的蓋帶3向收納有半導體元件2的載帶1上的輸送進行引導。
蓋帶張力引導部134對從蓋帶供給卷盤131解開出來的蓋帶3賦予設定張力。蓋帶張力引導部134包括在蓋帶3的輸送路徑上線性移動的可動輥134a、和隨著可動輥134a的線性往復而將蓋帶3拉拽或鬆開的線性致動器134b，由此能夠對蓋帶3賦予設定張力。
作為一例，參照圖7，密封單元140可以包括使蓋帶3的兩側邊緣部分熱黏合在載帶1上的一對熱黏合機構141。
各個熱黏合機構141可以包括葉片142、加熱器143、葉片安裝塊144、安裝塊支承台145、以及安裝塊驅動機構146。葉片142與蓋帶3的邊緣部分對置地配置。加熱器143對葉片142進行加熱。加熱器143可以安裝於葉片142和葉片安裝塊144之間。加熱器143可以由盒(cartridge)式加熱器構成。葉片安裝塊144安裝葉片142。
安裝塊支承台145以葉片142與蓋帶3的邊緣部分接觸或者分離的方式支承葉片安裝塊144的擺動(pivot)動作。因此，葉片142以被加熱器143加熱的狀態下降而與蓋帶3的邊緣部分接觸，由此能夠使蓋帶3與載帶1熱黏合。安裝塊驅動機構146使葉片安裝塊144進行擺動動作。安裝塊驅動機構146可以包括氣缸而構成。氣缸的氣缸主體與氣缸支承台147鉸接，氣缸杆與葉片安裝塊144鉸接，由此氣缸杆能夠通過伸縮動作使葉片安裝塊144進行擺動動作。
在載帶1的寬度發生變更的情況下，熱黏合機構141的間隔能夠與載帶1的變更寬度對應地通過間隔調節機構148改變。間隔調節機構148可以包括使熱黏合機構141沿與載帶1的寬度方向平行的方向進行線性移動 的線性致動器、以及引導熱黏合機構141的線性移動的線性引導部。線性致動器可以包括旋轉馬達和用於將旋轉馬達的旋轉運動轉換成直線運動的滾珠螺杆而構成，或者包括線性馬達或氣缸而構成。
作為一例，參照圖8，載帶捲繞單元150可以包括捲繞卷盤旋轉機構152、捲繞卷盤線性移動機構153、以及捲繞卷盤升降機構154。
捲繞卷盤旋轉機構152通過使捲繞卷盤151在沿與要捲繞的載帶1’的寬度方向平行的方向排列被安裝的狀態下以各中心軸為中心旋轉，使載帶1’捲繞於捲繞位置的捲繞卷盤151。捲繞卷盤旋轉機構152可以包括軸152a和旋轉馬達152b。軸152a以能夠旋轉的方式被軸支承台152c支承。軸152a插入於各個捲繞卷盤151的中央而使捲繞卷盤151排成一列。軸152a可以以在旋轉時使捲繞卷盤151一起旋轉的方式插入結合於捲繞卷盤151。旋轉馬達152b通過帶輪和帶向軸152a提供旋轉力。
捲繞卷盤線性移動機構153通過使捲繞卷盤旋轉機構152沿與捲繞卷盤151的排列方向平行的方向進行線性移動，使捲繞卷盤151與捲繞位置對應地依次移動。即，若載帶1’在位於捲繞位置的前頭的空捲繞卷盤151的捲繞完成，則捲繞卷盤線性移動機構153能夠使後續的空捲繞卷盤151與捲繞位置對應地移動。因此，捲繞卷盤151的交換能夠以自動方式實現。
捲繞卷盤線性移動機構153可以包括水準支承台153a1、水準移動用線性引導部153b、以及水準移動用線性致動器153c。水準移動用線性引導部153b以使捲繞卷盤旋轉機構152沿水準方向進行線性移動的方式引導。水準移動用線性引導部153b包括安裝於水準支承台153a的軌道、和安裝於捲繞卷盤旋轉機構152的軸支承台152c而以能夠進行線性移動的方式與軌道結合的滑動器。水準移動用線性致動器153c可以包括旋轉馬達和用於將旋轉馬達的旋轉運動轉換成直線運動的滾珠螺杆而構成，或者包括線 性馬達或氣缸而構成。
捲繞卷盤升降機構154通過使捲繞卷盤線性移動機構153進行升降而使捲繞卷盤151進行升降。捲繞卷盤升降機構154使空狀態的捲繞卷盤151與捲繞位置的高度對應地上升。在該狀態下，隨著載帶1’捲繞於捲繞卷盤151而捲繞於捲繞卷盤151的半徑增加時，捲繞卷盤升降機構154能夠使捲繞卷盤151以載帶1’的捲繞半徑增加幅度下降。因此，載帶1’能夠以相對於捲繞卷盤151的捲繞開始高度固定的方式被調節。
捲繞卷盤升降機構154可以包括垂直支承台154a、升降用線性引導部154b、以及升降用線性致動器154c。垂直支承台154a被底架101支承。升降用線性引導部154b引導捲繞卷盤線性移動機構153的升降。升降用線性引導部154b包括安裝於垂直支承台154a的軌道、和安裝於捲繞卷盤線性移動機構153的水準支承台153a而以能夠進行線性移動的方式與軌道結合的滑動器。升降用線性致動器154c可以包括旋轉馬達和用於將旋轉馬達的旋轉運動轉換成直線運動的滾珠螺杆而構成，或者包括線性馬達或氣缸而構成。
另一方面，如圖9所示，載帶1’的捲繞半徑能夠通過傳感機構155檢測。捲繞卷盤升降機構154能夠被控制成基於由傳感機構155檢測的資訊使捲繞卷盤151下降。傳感機構155可以包括傳感杆155a、傳感杆引導部155c、彈性部件155d、以及位置感測器155e。
傳感杆155a能夠通過安裝於下端的輥155b與捲繞卷盤151內的載帶1’接觸。傳感杆引導部155c沿傳感杆155a與捲繞卷盤151內的載帶1’接近或者分隔的方向引導傳感杆155a的線性移動。傳感杆引導部155c能夠被附著單元170的卷盤支承台170a支承。彈性部件155d能夠通過對傳感杆155a施加彈性力來維持傳感杆155a的輥155b與捲繞卷盤151內的載帶1’接觸的 狀態。位置感測器155e檢測傳感杆155a的位置。若載帶1’的捲繞半徑增加，則傳感杆155a的位置發生變動。此時，位置感測器155e能夠通過檢測傳感杆155a的位置，檢測載帶1’的捲繞半徑。
作為一例，參照圖10，切割單元160可以包括切斷台161、切割器162、以及切割器線性移動機構163。
切斷台161可以安裝於與載帶捲繞單元150相鄰的輸送台121的端部。切割器162以使載帶1’經過與切斷台161分隔的間隙的方式配置，並通過與切斷台161交叉地進行線性移動而切斷載帶1’。切割器線性移動機構163使切割器162進行線性移動。
切割器162配置於切斷台161的下側，切割器線性移動機構163能夠使切割器162進行升降。因此，切割器162在切割器線性移動機構163的作用下上升而與切斷台161交叉，從而能夠切斷載帶1’。切割器162能夠被切割器支承台164引導升降。切割器線性移動機構163可以包括氣缸等而構成。
作為一例，參照圖11至圖13，附著單元170可以包括黏合帶供給卷盤171、黏合帶供給卷盤旋轉機構172、剝離器173、黏合帶加壓機構174、離型紙回收卷盤175、以及離型紙回收卷盤旋轉機構176。
黏合帶供給卷盤171通過旋轉將黏合帶4從捲繞的狀態解開而進行供給。在此，黏合帶4以黏合片4a在離型紙4b的一側表面排成一列而附著的方式構成。黏合帶供給卷盤171以能夠旋轉的方式設置於卷盤支承台170a。黏合帶供給卷盤旋轉機構172使黏合帶供給卷盤171旋轉，可以包括轉矩馬達等旋轉馬達而構成。
剝離器173在從黏合帶供給卷盤171供給的黏合帶4中將黏合片4a從離型紙4b剝離，從而使黏合片4a跨越捲繞卷盤151的內側周面和載帶1’的前端附著，或者跨越載帶1’的後端和載帶1’的被捲繞的部位附著。通 過使黏合片4a跨越捲繞卷盤151的內側周面和載帶1’的前端附著，載帶1’能夠以其前端固定於捲繞卷盤151的狀態被捲繞。另外，通過使黏合片4a跨越載帶1’的後端和載帶1’的被捲繞的部位附著，載帶1’能夠被固定成不會從在捲繞卷盤151的捲繞完成的狀態解開。
剝離器173具備尖尖的突出部(nose)173a。在黏合帶4從黏合帶供給卷盤171經過剝離器173的突出部173a時，能夠將黏合片4a從離型紙4b一個個剝離而向捲繞卷盤151側供給。
黏合片加壓機構174對跨越捲繞卷盤151的內側周面和載帶1’的前端附著的黏合片4a進行加壓，或者對跨越載帶1’的後端和載帶1’的被捲繞的部位附著的黏合片4a進行加壓。黏合片加壓機構174可以包括加壓杆174a、加壓杆引導部174c、以及加壓杆升降機構174d。
加壓杆174a能夠通過安裝於其下端的輥174b與黏合片4a接觸。加壓杆174a可以以其下端朝向捲繞卷盤151的中央的方式配置。加壓杆引導部174c引導加壓杆174a的升降。加壓杆引導部174c支承於卷盤支承台170a。加壓杆升降機構174d使加壓杆174a進行升降。因此，能夠使加壓杆174a通過加壓杆升降機構174d下降，從而通過輥174b將黏合片4a向載帶1’處加壓。加壓杆升降機構174d可以包括氣缸等而構成。
離型紙回收卷盤175捲繞黏合片4a被剝離的離型紙4b。離型紙回收卷盤175以能夠旋轉的方式設置於卷盤支承台170a。離型紙回收卷盤旋轉機構176使離型紙回收卷盤175旋轉，可以包括轉矩馬達等旋轉馬達而構成。
而且，黏合帶張力引導部177設置於黏合帶供給卷盤171和剝離器173之間，從而能夠對黏合帶4賦予設定張力。黏合帶張力引導部177可以以與蓋帶張力引導部134相同或類似的方式構成。離型紙輸送機構178設置於剝離器173和離型紙回收卷盤175之間，從而能夠輸送離型紙4b。離型紙 輸送機構178可以包括輸送輥和使輸送輥旋轉的旋轉馬達而構成。
下面，對前述的半導體元件包裝裝置100的作用例進行說明。
首先，操作者將載帶1從載帶供給卷盤110解開而運向載帶輸送單元120後，將鏈輪122中離載帶1的前端最近的鏈輪122的鋸齒122a插入於載帶1前端的輸送孔1b。此時，載帶1在輸送台121上以口袋1a的入口朝向上方的方式設置。
之後，操作者使半導體元件包裝裝置100工作。這樣，載帶輸送單元120將載帶1向收納區域DZ輸送。拾取器61將合格品半導體元件2從半導體檢查裝備拾取而向收納區域DZ輸送後，分別收納於載帶1的口袋1a。
接下來，載帶輸送單元120將收納有半導體元件2的載帶1向第一視覺檢查器181輸送，第一視覺檢查器181檢查收納有半導體元件2的載帶1。接下來，載帶輸送單元120將經過第一視覺檢查器181而完成檢查的載帶1向密封單元140輸送。此時，蓋帶供給單元130將蓋帶3以覆蓋載帶1的口袋1a的方式供給。這樣，密封單元140使蓋帶3黏合在載帶1上而密封載帶1的口袋1a。
接下來，載帶輸送單元120將密封的載帶1’向第二視覺檢查器182輸送，第二視覺檢查器182檢查被密封的載帶1’。接下來，載帶輸送單元120將經過第二視覺檢查器182而完成檢查的密封狀態的載帶1’向捲繞位置的捲繞卷盤151輸送。這樣，附著單元170使密封狀態的載帶1’的前端通過黏合片4a附著於捲繞卷盤151的內側周面。
接下來，捲繞卷盤旋轉機構152使捲繞卷盤151旋轉而將密封狀態的載帶1’捲繞於捲繞卷盤151。與此同時，捲繞卷盤升降機構154使捲繞卷盤151以密封狀態的載帶1’的捲繞半徑增加幅度下降。
接下來，切割單元150與要捲繞於捲繞卷盤151的半導體元件2的 批次對應地切割密封狀態的載帶1’。接下來，附著單元170將密封狀態的載帶1’的後端通過黏合片4a附著於載帶1’的被捲繞的部位，由此能夠防止載帶1’解開。
之後，捲繞卷盤線性移動機構153使後續的空捲繞卷盤151與捲繞位置對應地移動，捲繞卷盤升降機構154使後續的空捲繞卷盤151上升至捲繞位置。之後，在已交換的空捲繞卷盤151捲繞密封狀態的載帶1’的過程，能夠以與前述的過程相同的方式實現。
如上所述，載帶1通過操作者從載帶供給卷盤110向載帶輸送單元120進行初始供給之後，半導體元件2收納於載帶1並密封、並將密封的載帶1’捲繞於捲繞卷盤151的過程、交換捲繞卷盤151的過程被實現自動化，因此能夠提高半導體元件2的包裝作業效率。
本發明參照附圖示出的一實施例進行了說明，但這僅僅是例示性的，若為該技術領域中具備常規知識的人則能夠理解能夠實施由此進行多種變形及等同的其它實施例。因此，本發明的真正的保護範圍應當僅通過隨附的申請專利範圍來限定。
10‧‧‧本體
21‧‧‧裝載部
22‧‧‧空託盤部
23‧‧‧殘次品儲存部
24‧‧‧卸載部
25‧‧‧空託盤儲存部
26‧‧‧緩衝部
30‧‧‧檢查部
31‧‧‧第一照相機
32‧‧‧第二照相機
41、42、43、44、45‧‧‧送料機
46‧‧‧軌道
50‧‧‧轉換器
60‧‧‧分類部
61‧‧‧拾取器
80‧‧‧翻轉部
90‧‧‧標記部
100‧‧‧半導體元件包裝裝置

Claims (8)

  1. 一種利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特徵在於，包括：一載帶供給卷盤，其是供給載帶，在該載帶沿著長度方向以一列排列有多個用於收納半導體元件的口袋；一載帶輸送單元，其將從所述載帶供給卷盤接收的載帶以所述口袋的各入口朝向上方的狀態向一個方向輸送；一蓋帶供給單元，其在通過所述載帶輸送單元輸送載帶時供給蓋帶，以對收納有向所述載帶輸送單元的收納區域供給的半導體元件的載帶的口袋進行覆蓋；一密封單元，其使從所述蓋帶供給單元接收的蓋帶黏合在載帶上而密封載帶的口袋；一載帶捲繞單元，其使空狀態的捲繞卷盤依次向捲繞被所述密封單元密封的載帶的捲繞位置移動，並使載帶捲繞於分別移動至所述捲繞位置的捲繞卷盤；一切割單元，其將從所述密封單元向所述載帶捲繞單元輸送的載帶，與要捲繞於所述捲繞卷盤的長度對應地切割；以及一附著單元，其在載帶捲繞於所述捲繞卷盤時，使載帶的前端附著於所述捲繞卷盤，並且使被所述切割單元切割的載帶的後端附著於載帶的被捲繞的部位。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特徵在於，包括：一第一視覺檢查器，其配置於所述載帶輸送單元的收納區域和所述蓋帶供給單元之間，以檢查收納有半導體元件的載帶的狀態；以及一第二視覺檢查器，其配置於所述密封單元和所述切割單元之間，以檢查被所述密封單元密封的載帶的狀態。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特徵在於，所述載帶捲繞單元包括： 一捲繞卷盤旋轉機構，其是通過使所述捲繞卷盤在沿與要捲繞的載帶的寬度方向平行的方向排列而被安裝的狀態下以各中心軸為中心旋轉，使載帶捲繞於捲繞位置的捲繞卷盤；一捲繞卷盤線性移動機構，其是通過使所述捲繞卷盤旋轉機構沿與所述捲繞卷盤的排列方向平行的方向進行線性移動，使所述捲繞卷盤與捲繞位置對應地依次移動；以及一捲繞卷盤升降機構，其是通過使所述捲繞卷盤線性移動機構進行升降，使所述捲繞卷盤進行升降。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特徵在於，所述附著單元包括：一黏合帶供給卷盤，其是通過旋轉而將在離型紙的一側表面排成一列地附著有黏合片的黏合帶從捲繞的狀態解開而進行供給；黏合帶供給卷盤旋轉機構，其使所述黏合帶供給卷盤旋轉；一剝離器，其在從所述黏合帶供給卷盤供給的黏合帶中將黏合片從所述離型紙剝離出，而使黏合片跨越所述捲繞卷盤的內側周面和載帶的前端附著，或跨越載帶的後端和載帶的被捲繞的部位附著；一黏合片加壓機構，其對跨越所述捲繞卷盤的內側周面和載帶的前端附著的黏合片進行加壓，或對跨越載帶的後端和載帶的被捲繞的部位附著的黏合片進行加壓；一離型紙回收卷盤，其供所述黏合片被剝離的離型紙捲繞；以及一離型紙回收卷盤旋轉機構，其使所述離型紙回收卷盤旋轉。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特徵在於，所述密封單元包括使蓋帶的兩側邊緣部分熱黏合在載帶上的一對熱黏合機構，各所述熱黏合機構包括：一葉片，其與蓋帶的邊緣部分對置地配置；一加熱器，其對所述葉片進行加熱；一葉片安裝塊，其安裝所述葉片； 一安裝塊支承台，其支承所述葉片安裝塊的擺動動作，以使所述葉片與蓋帶的邊緣部分接觸或分離；以及一安裝塊驅動機構，其使所述葉片安裝塊進行擺動動作。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特徵在於，所述載帶輸送單元包括：一輸送台，其從所述載帶供給卷盤接收載帶；一鏈輪，其藉由將各鋸齒插入向所述輸送臺上供給載帶的輸送孔進行旋轉，藉以輸送載帶；一鏈輪旋轉機構，其使所述鏈輪旋轉；以及一輸送軌道，其安裝於所述輸送台的上側，以向該輸送軌道與所述輸送台之間引導載帶的輸送。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特徵在於，所述蓋帶供給單元包括：一蓋帶供給卷盤，其通過旋轉將蓋帶從捲繞的狀態解開而進行供給，一蓋帶供給卷盤旋轉機構，其使所述蓋帶供給卷盤旋轉；一蓋帶引導輥，其對從所述蓋帶供給卷盤供給的蓋帶向收納有半導體元件的載帶上的輸送進行引導；以及一蓋帶張力引導部，其對從所述蓋帶供給卷盤解開出來的蓋帶賦予設定張力。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的利用載帶的半導體元件包裝裝置，其特徵在於，所述切割單元包括：一切斷台；一切割器，其配置成使載帶經過該切割器與所述切斷台分隔出的間隙，並通過與所述切斷台交叉地進行線性移動而切斷載帶；以及一切割器線性移動機構，其使所述切割器進行線性移動。
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