CN104384581A - 一种pcb数控铣切的内定位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB数控铣切的内定位方法,包括以下步骤:将铣垫板铣出一个吸尘沟槽;在待加工的单件印制板上取定位孔,并用销钉定位;按印制板需要的外形尺寸进行数控铣的编程;铣刀运动的坐标基准为板的中心线,定位孔为铣刀的起刀点,铣切加工过程中,同时启动吸尘器,在槽内产生一股气流,排除切屑,不会堵塞排屑槽,提高了加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB数控铣切的内定位方法。
背景技术
随着PCB发展趋势逐渐趋向于印制板上元件组装密度和集成度越来越高,需求也越来越大,电子设备逐渐小型化,PCB也像轻薄、微小型发展,对于这种PCB板,手工削切很容易使得板边缘不平整,且对于操作人员来说难度颇大,现有技术中数控铣切的方法适用于这种小型化PCB板,数控铣切方法已经成为印制板外形加工的重要技术,被加工的PCB板面的光洁度和尺寸精度高,即使很复杂的外形也可以完成,大大避免了材料的浪费,但是在铣切过程中会产生大量的切屑,会堵塞铣刀排屑槽,不仅降低了铣刀的锋度,而且需要清理再继续使用,降低了生产率。
发明内容
发明目的:本发明解决了上述问题,提供了一种效率高的PCB数控铣切的内定位方法。
技术方案: 一种PCB数控铣切的内定位方法,包括以下步骤:
将铣垫板铣出一个吸尘沟槽;
在待加工的单件印制板上取定位孔,并用销钉定位;
按印制板需要的外形尺寸进行数控铣的编程;
铣刀运动的坐标基准为板的中心线,定位孔为铣刀的起刀点,开始铣切。
所述定位孔为一个或两个。
所述定位孔有两个时,选对角线上的孔。
所述吸尘沟槽内在铣切加工过程中开启吸尘器而产生一股气流,排除切屑。
所述销钉的材料为硬度较高的钢材料。
有益效果:本发明与现有技术相比,其优点在于,将铣垫板铣出一个吸尘沟槽,铣切加工过程中,同时启动吸尘器,在槽内产生一股气流,排除切屑,不会堵塞排屑槽,提高了加工效率。
具体实施方式
下面结合具体实施方式,进一步阐明本发明。
实施例1
定位所采用的铣垫板预先铣出一个吸尘沟槽,其宽度尺寸是实际铣刀直径再加0.5mm,槽深3mm,吸尘沟槽主要起到了排屑的作用,加工时,铣刀伸进吸尘沟槽2mm。
铣垫板是中间定位夹具,在铣切过程中是铣刀运动轨迹是沿着铣垫板运动的,同启动吸尘器,吸尘沟槽内产生了一股气流,排除切屑,防止切屑堵塞排屑槽,降低铣刀的锋度,加工时,铣刀伸进吸尘沟槽,可以防止由于铣刀连续切入板材料使末端磨损、直径减小。
在待加工的单件印制板上取一个定位孔,定位孔选在印制板的角上,采用较大直径的孔作为定位孔,确保销钉紧密配合,使被加工的印制板可靠定位,铣切印制板时应用销钉将待加工的印制板固定在铣床的台面上,达到快速、准确的加工印制板外形的目的。
分析印制板零件图样,制定工艺方案,接下来采用计算机自动编程。
铣刀运动的坐标基准为板的中心线,定位孔为铣刀的起刀点,开始铣切,印制电路板外形间隔4mm,使用直径为3±0.15mm的铣刀。
实施例2
其余与实施例1相同,不同之处在于当定位孔有两个时,选对角线上的孔,并用两个紧配合的销钉定位,此时起到点和加工顺序并不重要,而且可以铣切两次。
本发明将铣垫板铣出一个吸尘沟槽,铣切加工过程中,同时启动吸尘器,在槽内产生一股气流,排除切屑,不会堵塞排屑槽,提高了加工效率。
Claims (5)
1.一种PCB数控铣切的内定位方法,包括以下步骤:
将铣垫板铣出一个吸尘沟槽;
在待加工的单件印制板上取定位孔,并用销钉定位;
按印制板需要的外形尺寸进行数控铣的编程;
铣刀运动的坐标基准为板的中心线,定位孔为铣刀的起刀点,开始铣切。
2.根据权利要求1所述的一种PCB数控铣切的内定位方法,其特征在于:所述定位孔为一个或两个。
3.根据权利要求2所述的一种PCB数控铣切的内定位方法,其特征在于:所述定位孔有两个时,选对角线上的孔。
4.根据权利要求1所述的一种PCB数控铣切的内定位方法,其特征在于:所述吸尘沟槽内在铣切加工过程中开启吸尘器而产生一股气流,排除切屑。
5.根据权利要求1所述的一种PCB数控铣切的内定位方法,其特征在于:所述销钉的材料为硬度较高的钢材料。
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