CN104378462B - 陶瓷移动终端壳体、移动终端和陶瓷壳体的制造方法 - Google Patents

陶瓷移动终端壳体、移动终端和陶瓷壳体的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明适用于移动终端及其零配件技术领域，公开了一种陶瓷移动终端壳体、移动终端和陶瓷壳体的制造方法。陶瓷移动终端壳体包括分体部和陶瓷主体部，陶瓷主体部具有安装通孔，分体部连接于安装通孔处且凸出于主体部的表面，分体部与陶瓷主体部之间具有倒扣结构或/和卡扣结构。移动终端具有上述的陶瓷移动终端壳体。移动终端陶瓷壳体的制造方法用于制造上述移动终端陶瓷壳体。本发明所提供的种陶瓷移动终端壳体、移动终端和陶瓷壳体的制造方法，其壳体中的分体部可以单独成型，以便于单独进行抛光等工艺，利用陶瓷的拆分组装结构，巧妙地解决了现有技术中针对凸起结构成型、抛光困难等问题，产品易于生产且生产成本低。

Description

陶瓷移动终端壳体、移动终端和陶瓷壳体的制造方法
技术领域
本发明属于移动终端及其零配件技术领域，尤其涉及一种陶瓷移动终端壳体、移动终端和陶瓷壳体的制造方法。
背景技术
陶瓷壳体在手机行业已初步应用，目前通常采用平板结构，对于薄型手机有凸起的摄像头的陶瓷壳体，因凸起部分难以加工成型及抛光，产品生产困难、生产成本高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种陶瓷移动终端壳体、移动终端和陶瓷壳体的制造方法，其产品易于生产、生产成本低。
本发明的技术方案是：一种陶瓷移动终端壳体，包括分体部和陶瓷主体部，所述陶瓷主体部具有安装通孔，所述分体部连接于安装通孔处且凸出于所述主体部的表面，所述分体部与所述陶瓷主体部之间具有倒扣结构或/和卡扣结构。
可选地，所述倒扣结构由填充于所述分体部与所述安装通孔内侧壁之间的粘接物形成。
可选地，所述安装通孔的侧壁具有向所述陶瓷主体部的内侧倾斜设置的斜槽。
可选地，所述分体部包括外露于所述安装通孔外的功能部和插设于所述安装通孔内的安装部，所述安装部的外侧壁朝向于所述斜槽的方向倾斜，或者，所述安装部的侧面设置有孔槽。
可选地，所述安装部的外形尺寸小于或等于所述安装通孔的开口尺寸。
可选地，所述功能部的端面与所述陶瓷主体部的外侧相贴，所述安装部连接于所述功能部的端面，所述功能部的端面对应于所述安装部的根部处设置有凹槽，所述粘接物填充于所述凹槽内及所述安装部与所述安装通孔的侧壁之间。
可选地，所述卡扣结构包括自所述分体部两侧向外凸出且与所述陶瓷主体部内侧相贴的卡扣部。
可选地，所述陶瓷主体部的内侧设置有定位槽，所述卡扣部卡设于所述定位槽内。
本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端具有上述的陶瓷移动终端壳体。
可选地，所述移动终端为手机或平板电脑；所述移动终端具有摄像头，所述分体部为套于所述摄像头的装饰圈或固定座。
可选地，所述陶瓷主体部为所述移动终端的电池盖或装饰片。
本发明还提供了一种移动终端陶瓷壳体的制造方法，包括以下步骤：制备分体部和具有安装通孔的陶瓷主体部；于所述分体部的侧面或/和所述安装通孔的侧壁涂设粘接物，将所述分体部自所述安装通孔的外侧连接于所述安装通孔，所述粘接物固化后形成用于防止所述分体部脱落的倒扣结构；或者，将所述分体部自所述安装通孔的外侧连接于所述安装通孔，使所述分体部与所述陶瓷主体部之间通过倒扣结构固定。
可选地，所述分体部安装于所述安装通孔处前，先进行振动打磨抛光。
本发明所提供的陶瓷移动终端壳体和移动终端，其壳体中的分体部可以单独成型，以便于单独进行抛光等工艺，利用陶瓷的拆分组装结构，解决有凸起的陶瓷外形难于加工成型及抛光问题，可实现整体陶瓷效果，利于提升产品质感，巧妙地解决了现有技术中针对凸起结构成型、抛光困难等问题，产品易于生产且生产成本低。
本发明所提供的移动终端陶瓷壳体的制造方法，其解决了现有技术中陶瓷壳体凸起部分难以加工成型及抛光的问题，采用分体式结构，使分体部可进行独立成型、抛光，且使分体部可以可靠地连接于陶瓷主体部，结构可靠性高，可实现整体陶瓷效果，提升了产品质感，使产品易于生产，利于降低产品的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的陶瓷移动终端壳体的立体示意图；
图2是图1中陶瓷移动终端壳体的分解示意图；
图3是本发明实施例一提供的陶瓷移动终端壳体的立体示意图；
图4是图3中陶瓷移动终端壳体的分解示意图；
图5是本发明实施例一提供的陶瓷移动终端壳体的剖面示意图；
图6是本发明实施例一提供的陶瓷移动终端壳体的分解剖面示意图；
图7是本发明实施例一提供的陶瓷移动终端壳体中粘接物固化后的剖面示意图；
图8是本发明实施例二提供的陶瓷移动终端壳体的剖面示意图；
图9是本发明实施例二提供的陶瓷移动终端壳体的分解剖面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
实施例一：
如图1～图5所示，本发明实施例提供的一种陶瓷移动终端壳体，包括陶瓷主体部100和分体部200，陶瓷主体部100可采用陶瓷材料制成，分体部200也可采用陶瓷材料制成。陶瓷材料包括但不限于氧化锆、氧化铝及其与玻璃的混和物等。分体部200或/和陶瓷主体部100还可以包括由金属或塑胶等材质形成的组件、结构等。所述陶瓷主体部100可以为所述移动终端的电池盖或装饰片等。所述陶瓷主体部100具有安装通孔101，安装通孔101可呈矩形、圆形等合适形状。所述分体部200连接于安装通孔101处且凸出于所述主体部的表面，所述分体部200与所述陶瓷主体部100之间具有用于防止分体部200脱落的倒扣结构或/和卡扣结构。当分体部200自陶瓷主体部100外侧安装至安装通孔101时，可以在分体部200与所述陶瓷主体部100形成有倒扣结构。当分体部200自陶瓷主体部100内侧安装至安装通孔101时，可以在分体部200与所述陶瓷主体部100设置有卡扣结构，也可有效地防止分体部200脱落，结构可靠性高，且分体部200可以单独成型，以便于单独进行抛光等工艺，陶瓷主体部100的外表面可为平面或规则曲面等，以便于进行成型和抛光，这样，巧妙地解决了现有技术中针对凸起结构成型、抛光困难等问题，实现了壳体结构为整体陶瓷效果，提升了产品质感，产品易于生产且生产成本低。
具体地，如图1～图5所示，所述倒扣结构由填充于所述分体部200与所述安装通孔101内侧壁之间的粘接物300形成，其便于生产。粘接物300包括但不限于粘结性好的热熔胶、压敏胶、UV胶等。
具体地，如图1～图7所示，所述安装通孔101的侧壁具有向所述陶瓷主体部100的内侧倾斜设置的斜槽102，以使固化的粘接物300难以向外滑出安装通孔101，陶瓷主体部100易于加工成型。或者，也可以在安装通孔101的侧壁上加工有侧孔，使粘接物300进入侧孔，也可起到防脱落的效果。斜槽102可分设于安装通孔101相向的两侧。
具体地，如图1～图7所示，所述分体部200包括外露于所述安装通孔101外的功能部210和插设于所述安装通孔101内的安装部220，所述安装部220的外侧壁221朝向于所述斜槽102的方向倾斜，当粘接物300固化后，粘接物300可以可靠地卡于分体部200与安装通孔101的间隙内，可靠性高。或者，也可以在所述安装部220的侧面设置有孔槽，使粘接物300进入孔槽，也可起到防脱落的效果。
具体应用中，如图1～图6所示，所述安装部220的外形尺寸可小于或等于所述安装通孔101的开口尺寸，以便于产品的装配。
具体地，如图1～图6所示，所述功能部210的端面与所述陶瓷主体部100的外侧相贴，所述安装部220连接于所述功能部210的端面，所述功能部210的端面对应于所述安装部220的根部处设置有凹槽211，所述粘接物300填充于所述凹槽211内及所述安装部220与所述安装通孔101的侧壁之间，粘接牢固性佳。
具体地，如图6所示，分体部200的底部可与陶瓷主体部100的内壁平齐，以便于壳体内零部件的排布。
本发明实施例所提供的陶瓷移动终端壳体，其壳体中的分体部200可以单独成型，以便于单独进行抛光等工艺，利用陶瓷的拆分组装结构，解决有凸起的陶瓷外形难于加工成型及抛光问题，实现整体陶瓷效果及提升产品质感，巧妙地解决了现有技术中针对凸起结构成型、抛光困难等问题，产品易于生产且生产成本低。
实施例二：
本实施例中，如图8和图9所示，在分体部200与所述陶瓷主体部100之间具有用于防止分体部200脱落的卡扣结构。所述卡扣结构包括自所述分体部200两侧向外凸出且与所述陶瓷主体部100内侧相贴的卡扣部230，分体部200可以自陶瓷主体部100的内侧安装于陶瓷主体部100，卡扣部230可以防止分体部200从安装通孔101前脱落，结构可靠性佳且易于装配。
具体地，如图8和图9所示，所述陶瓷主体部100的内侧设置有定位槽103，定位槽103位于安装通孔101的侧壁或沿安装通孔101的周向设置。所述卡扣部230卡设于所述定位槽103内，分体部200的底部可与陶瓷主体部100的内壁平齐，以便于壳体内零部件的排布。卡扣部230可分设于分体部200的两侧或四侧等，相应地，定位槽103可以开设于安装通孔101的两侧或四侧。卡扣部230可以一体成型于分体部200。卡扣部230可呈板状或块状等。
当然，可以理解地，卡扣结构也可以采用其它结构形式的卡扣部，例如
本发明实施例所提供的陶瓷移动终端壳体，其壳体中的分体部200可以单独成型，以便于单独进行抛光等工艺，巧妙地解决了现有技术中针对凸起结构成型、抛光困难等问题，实现了壳体结构为整体陶瓷效果，产品易于生产且生产成本低。
实施例三：
本发明实施例提供了一种移动终端，所述移动终端具有上述(实施例一和二)的陶瓷移动终端壳体。所述移动终端可以为手机或平板电脑等。
具体地，所述移动终端具有摄像头，所述分体部200可以为套于所述摄像头的装饰圈或固定座等，分体部200可呈框架状等，所述陶瓷主体部100可以为所述移动终端的电池盖或装饰片等。
本发明实施例所提供的移动终端，其壳体中的分体部200可以单独成型，以便于单独进行抛光等工艺，以便于进行成型和抛光，这样，巧妙地解决了现有技术中针对凸起结构成型、抛光困难等问题，产品易于生产且生产成本低。
实施例四：
本发明实施例还提供了一种移动终端陶瓷壳体的制造方法，可用于制造上述的陶瓷移动终端壳体(实施例一、二或三)，包括以下步骤：制备分体部200和具有安装通孔101的陶瓷主体部100；分体部200和陶瓷主体部100由陶瓷材料制成。于所述分体部200的侧面或/和所述安装通孔101的侧壁涂设粘接物300，将所述分体部200自所述安装通孔101的外侧连接于所述安装通孔101，所述粘接物300固化后形成用于防止所述分体部200脱落的倒扣结构，结构可靠性高。或者，作为倒扣结构的替代或补充实施例，将所述分体部200自所述安装通孔101的外侧连接于所述安装通孔101，使所述分体部200与所述陶瓷主体部100之间通过倒扣结构固定，可有效地防止分体部200脱落，结构可靠性高。分体部200可以单独成型，以便于单独进行抛光等工艺，以便于进行成型和抛光，这样，巧妙地解决了现有技术中针对凸起结构成型、抛光困难等问题，产品易于生产且生产成本低。
具体地，分体部200安装到位后，分体部200凸出于陶瓷主体部100的表面，所述分体部200安装于所述安装通孔101处前，先进行振动打磨抛光，以便于加工。分体部200可通过粘接物粘接于陶瓷主体部100内，或通过压紧件压紧，也可以通过锁紧件锁紧等。
本发明实施例所提供的移动终端陶瓷壳体的制造方法，其解决了现有技术中陶瓷壳体凸起部分难以加工成型及抛光的问题，采用分体式结构，使分体部200可进行独立成型、抛光，且使分体部200可以可靠地连接于陶瓷主体部100，结构可靠性高，可实现整体陶瓷效果，提升了产品质感，使产品易于生产，利于降低产品的生产成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种陶瓷移动终端壳体，其特征在于，包括分体部和陶瓷主体部，所述陶瓷主体部具有安装通孔，所述分体部连接于安装通孔处且凸出于所述主体部的表面，所述分体部与所述陶瓷主体部之间具有倒扣结构或/和卡扣结构；所述倒扣结构由填充于所述分体部与所述安装通孔内侧壁之间的粘接物形成，所述分体部包括外露于所述安装通孔外的功能部和插设于所述安装通孔内的安装部，所述功能部的端面对应于所述安装部的根部处设置有凹槽，所述粘接物填充于所述凹槽内及所述安装部与所述安装通孔的侧壁之间。
2.如权利要求1所述的陶瓷移动终端壳体，其特征在于，所述安装通孔的侧壁具有向所述陶瓷主体部的内侧倾斜设置的斜槽。
3.如权利要求2所述的陶瓷移动终端壳体，其特征在于，所述安装部的外侧壁朝向于所述斜槽的方向倾斜，或者，所述安装部的侧面设置有孔槽。
4.如权利要求3所述的陶瓷移动终端壳体，其特征在于，所述安装部的外形尺寸小于或等于所述安装通孔的开口尺寸。
5.如权利要求2所述的陶瓷移动终端壳体，其特征在于，所述功能部的端面与所述陶瓷主体部的外侧相贴，所述安装部连接于所述功能部的端面。
6.如权利要求1所述的移动终端的陶瓷壳体结构，其特征在于，所述卡扣结构包括自所述分体部两侧向外凸出且与所述陶瓷主体部内侧相贴的卡扣部。
7.如权利要求6所述的移动终端的陶瓷壳体结构，其特征在于，所述陶瓷主体部的内侧设置有定位槽，所述卡扣部卡设于所述定位槽内。
8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端具有如权利要求1至7中任一项所述的陶瓷移动终端壳体。
9.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为手机或平板电脑，所述移动终端具有摄像头，所述分体部为套于所述摄像头的装饰圈或固定座。
10.如权利要求8或9所述的移动终端，其特征在于，所述陶瓷主体部为所述移动终端的电池盖或装饰片。
11.一种移动终端陶瓷壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：制备分体部和具有安装通孔的陶瓷主体部；于所述分体部的侧面或/和所述安装通孔的侧壁涂设粘接物，将所述分体部自所述安装通孔的外侧连接于所述安装通孔，所述粘接物固化后形成用于防止所述分体部脱落的倒扣结构；或者，将所述分体部自所述安装通孔的外侧连接于所述安装通孔，使所述分体部与所述陶瓷主体部之间通过倒扣结构固定；其中，所述分体部包括外露于所述安装通孔外的功能部和插设于所述安装通孔内的安装部，所述功能部的端面对应于所述安装部的根部处设置有凹槽，所述粘接物填充于所述凹槽内及所述安装部与所述安装通孔的侧壁之间。
12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述分体部安装于所述安装通孔处前，先进行振动打磨抛光。
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