CN104360529B - 一种tft基板及其制造方法 - Google Patents

一种tft基板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104360529B
CN104360529B CN201410698801.XA CN201410698801A CN104360529B CN 104360529 B CN104360529 B CN 104360529B CN 201410698801 A CN201410698801 A CN 201410698801A CN 104360529 B CN104360529 B CN 104360529B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
black matrix
insulating barrier
contact hole
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410698801.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN104360529A (zh
Inventor
连水池
熊源
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201410698801.XA priority Critical patent/CN104360529B/zh
Priority to US14/433,630 priority patent/US9564458B2/en
Priority to PCT/CN2014/093349 priority patent/WO2016082250A1/zh
Publication of CN104360529A publication Critical patent/CN104360529A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104360529B publication Critical patent/CN104360529B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device

Abstract

本发明公开了一种TFT基板及其制造方法。该方法包括以下步骤:提供一基板;在基板上形成栅电极;在栅电极上依次形成第一绝缘层以及有源层;在有源层上形成第一黑色矩阵;在第一黑色矩阵上形成源电极和漏电极;在源电极和漏电极上形成第二绝缘层;在第二绝缘层上形成像素电极,像素电极经第二绝缘层与源电极和漏电极中的一者电连接。通过上述方式,本发明能够保证该TFT基板组成的显示面板的遮光效果,并且降低数据线和扫描线之间的耦合电容。

Description

一种TFT基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其是涉及一种TFT基板及其制造方法。
背景技术
曲面电视由于具有更出色的对比度、更广泛的视角以及沉浸式体验,为用户提供更具深度的观赏感受,因此其越来越受到人们的热爱。
在曲面电视应用中,由于面板会有一定程度的弯曲,使得组成面板的TFT(薄膜晶体管,Thin Film Transistor)基板和CF(彩色滤光片,color filter)基板之间会产生相对错位,导致设置在CF基板上的黑色矩阵(Black Matrix,BM)的光遮效果受到影响。具体请参阅图1和图2所示,其中,图1是面板100没有弯曲时,黑色矩阵101的遮光情况,图2为面板100弯曲后,黑色矩阵101的遮光情况,由图1和图2可知,在面板100弯曲后,有部分光从黑色矩阵101旁边射出,产生漏光现象,影响黑色矩阵101的光遮效果,从而会降低面板的对比度。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种TFT基板及其制造方法,能够保证遮光效果,并且降低数据线和扫描线之间的耦合电容。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种TFT基板的制造方法,该方法包括以下步骤:提供一基板;在基板上形成栅电极;在栅电极上依次形成第一绝缘层以及有源层;在有源层上形成第一黑色矩阵;在第一黑色矩阵上形成源电极和漏电极;在源电极和漏电极上形成第二绝缘层;在第二绝缘层上形成像素电极,像素电极经第二绝缘层与源电极和漏电极中的一者电连接。
其中,在基板上形成栅电极的步骤还包括:在基板上形成与栅电极同层设置的扫描线,其中第一绝缘层进一步覆盖于扫描线上,有源层未覆盖于扫描线上;在有源层上形成第一黑色矩阵的步骤还包括:在扫描线上形成与第一黑色矩阵同层设置的第二黑色矩阵;在第一黑色矩阵上形成源电极和漏电极的步骤进一步包括:在第二黑色矩阵上进一步形成与源电极和漏电极同层设置的电容电极,其中第二绝缘层进一步覆盖于电容电极上,像素电极经第二绝缘层与电容电极电连接。
其中,在有源层上形成第一黑色矩阵的步骤还包括:
分别在第一黑色矩阵和第二黑色矩阵上形成接触孔,以使源电极和漏电极经第一黑色矩阵上的接触孔接触有源层,电容电极经第二黑色矩阵上的接触孔接触第一绝缘层。
其中,方法进一步包括:在像素电极与第二绝缘层之间形成色阻层;在色阻层与像素电极之间进一步形成绝缘保护层。
其中,在像素电极与第二绝缘层之间形成色阻层的步骤进一步包括:分别在色阻层的对应于源电极和漏电极中的一者的位置以及对应于电容电极的位置形成第一接触孔和第二接触孔,其中,第一接触孔使得第二绝缘层外露,第二接触孔穿过第二绝缘层,使得电容电极外露;在色阻层与像素电极之间进一步形成绝缘保护层的步骤进一步包括:在第一接触孔和第二接触孔内形成绝缘保护层;在第一接触孔内的绝缘保护层和第二绝缘层形成第三接触孔,在第二接触孔内绝缘保护层设置在第二绝缘层上,其中像素电极通过第三接触孔与源电极和漏电极中的一者电连接,并通过和第二接触孔与电容电极电连接。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种TFT基板,该TFT基板包括:基板;栅电极,设置在基板上;第一绝缘层以及有源层,依次设置在栅电极上;第一黑色矩阵,设置在有源层上;源电极和漏电极,设置在第一黑色矩阵上;第二绝缘层,设置在源电极和漏电极上;像素电极,设置在第二绝缘层上,像素电极经第二绝缘层与源电极和漏电极中的一者电连接。
其中,TFT基板还包括:扫描线,设置在基板上并与栅电极同层设置,其中第一绝缘层进一步覆盖于扫描线上,有源层未覆盖于扫描线上;第二黑色矩阵,设置在扫描线上并与第一黑色矩阵同层设置;电容电极,设置在第二黑色矩阵上并与源电极和漏电极同层设置,其中第二绝缘层进一步覆盖于电容电极上,像素电极经第二绝缘层与电容电极电连接。
其中,在第一黑色矩阵和第二黑色矩阵上分别形成有接触孔,以使源电极和漏电极经第一黑色矩阵上的接触孔接触有源层,电容电极经第二黑色矩阵上的接触孔接触第一绝缘层。
其中,TFT基板进一步包括:色阻层,设置在像素电极与第二绝缘层之间;绝缘保护层,设置在色阻层与像素电极之间。
其中,分别在色阻层的对应于源电极和漏电极中的一者的位置以及对应于电容电极的位置形成第一接触孔和第二接触孔,其中,第一接触孔使得第二绝缘层外露,第二接触孔穿过第二绝缘层,使得电容电极外露;绝缘保护层进一步设置在第一接触孔和第二接触孔内;在第一接触孔内的绝缘保护层和第二绝缘层形成第三接触孔,在第二接触孔内绝缘保护层设置在第二绝缘层上,其中像素电极通过第三接触孔与源电极和漏电极中的一者电连接,并通过和第二接触孔与电容电极电连接。
本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明通过在TFT基板的有源层上形成黑色矩阵,并进一步在黑色矩阵上形成源电极和漏电极。通过上述方式,使得在TFT基板构成的面板弯曲等情况时黑色矩阵仍然能够防止对应的光线通过,保证了遮光效果。
附图说明
图1是现有技术的面板没有弯曲时黑色矩阵的遮光效果图;
图2是现有技术的面板在发生弯曲时黑色矩阵的遮光效果图;
图3本发明实施例提供的一种TFT基板的结构示意图;
图4是图3所示的TFT基板的其中一个像素单元的结构示意图;
图5是图4所示的像素单元沿EF虚线的剖视图;
图6是图5所示的区域A的放大图;
图7是图5所示的区域B的放大图;
图8本发明实施例的TFT基板组成的面板在发生弯曲时黑色矩阵的遮光效果图;
图9是图4所示的像素单元沿CD虚线的剖视图;
图10是本发明实施例提供的一种TFT基板的制造方法的流程图;
图11-12是图10所示的TFT基板制造方法的工艺制程图。
具体实施方式
请参阅图3,图3是本发明实施例提供的一种TFT基板的结构示意图,本发明实施例的TFT基板10包括多个像素单元110,其中每个像素单元110的结构均相同。以下将以其中一个像素单元110的结构举例说明。
请一并参阅图4-图7,图4是图3所示的TFT基板的其中一个像素单元的结构示意图,图5是图4所示的像素单元沿EF虚线的剖视图,图6是图5所示的区域A的放大图,图7是图5所示的区域B的放大图。首先如图4和图5所示,本发明实施例的像素单元110包括基板11、栅电极12、第一绝缘层13、有源层14、黑色矩阵150、源电极16、漏电极17、第二绝缘层18以及像素电极19。
其中,栅电极12设置在基板11上。第一绝缘层13以及有源层14依次设置在栅电极12上。黑色矩阵150设置在有源层14上。源电极16和漏电极17设置在黑色矩阵150上。第二绝缘层18设置在源电极16和漏电极17上。像素电极19为ITO(Indium Tin Oxide,铟锡氧化物)透明电极,其设置在第二绝缘层18上,像素电极19经第二绝缘层18与漏电极17电连接。其中,在其他实施例中,像素电极19还可以经第二绝缘层18与源电极16电连接。
因此,在本实施例中,由于将黑色矩阵150设置在TFT基板10侧,使得在TFT基板10组成的面板发生弯曲时,黑色矩阵150的遮光效果不受影响,减小透光现象,如图8所示,因此提高了TFT基板10组成的面板的对比度。
另一方面,由于黑色矩阵150通常由黑色树脂材料组成,有源层14的制程温度通常在400℃左右,黑色树脂材料在该温度下会急速老化甚至碳化起火,本发明将黑色矩阵150设置在有源层14,使得在形成有源层14之后才形成黑色矩阵150,因此避免了黑色矩阵150急速老化或起火的现象,一方面保证了制程的顺利进行,另一方面保证了黑色矩阵150的性能。
请一并参阅图9,图9是图4所示的像素单元沿CD虚线的剖视图。如图4和图9所示,TFT基板10的像素单元110还包括扫描线S、数据线D和黑色矩阵151。
其中,扫描线S设置在基板11上并与栅电极12同层设置,其中第一绝缘层13进一步覆盖于扫描线S上,有源层14未覆盖于扫描线S上。黑色矩阵151设置在扫描线S上并与黑色矩阵150同层设置。数据线D设置在黑色矩阵151上,并与源电极16以及漏电极17同层设置。本实施例中,由于第一绝缘层13覆盖扫描线S,因此,黑色矩阵151具体是设置在第一绝缘层13上。本实施例中,由于数据线D和扫描线S之间设置了黑色矩阵151,使得数据线D和扫描线S之间的绝缘性加强,降低了数据线D和扫描线S之间的耦合电容,从而提高了数据线D和扫描线S传输信息的稳定性。
请再参阅图5所示,TFT基板10的像素单元110还包括组成公共电容的电容电极111和112。其中,电容电极112设置在基板11上,并与扫描线S以及栅电极12同层设置。第一绝缘层13进一步覆盖于电容电极112上。黑色矩阵151进一步设置在第一绝缘层13对应的电容电极112上。电容电极111设置在黑色矩阵151上并与源电极16和漏电极17同层设置,其中第二绝缘层18进一步覆盖于电容电极111上,像素电极19经第二绝缘层18与电容电极111电连接。
请一并参阅图6和图7所示,在黑色矩阵150和黑色矩阵151上分别形成有接触孔M1和M2,以使源电极16和漏电极17经黑色矩阵150上的接触孔M1接触有源层14,电容电极111经黑色矩阵151上的接触孔M2接触第一绝缘层13。
本实施例中,TFT基板10进一步包括色阻层113和绝缘保护层114。其中,色阻层113设置在像素电极19与第二绝缘层18之间。绝缘保护层114设置在色阻层113与像素电极19之间。其中,色阻层113由红、绿以及蓝(R、G以及B)材料组成。由于在色阻层113上形成了绝缘保护层114,使得可以有效保护色阻层113及其覆盖的元件。
其中,分别在色阻层113的对应于漏电极17的位置以及对应于电容电极111的位置形成第一接触孔M3和第二接触孔M4,其中,第一接触孔M3使得第二绝缘层18外露,第二接触孔M4穿过第二绝缘层18,使得电容电极111外露(具体体现请参阅后文的制成图)。
绝缘保护层114进一步设置在第一接触孔M3和第二接触孔M4内。在第一接触孔M3内的绝缘保护层114和第二绝缘层18形成第三接触孔M5,第三接触孔M5将漏电极17外露。在第二接触孔M4内绝缘保护层114设置在第二绝缘层18上,其并未覆盖第二接触孔M4。其中像素电极19通过第三接触孔M5与漏电极17电连接,并通过和第二接触孔M4与电容电极111电连接。
在其他实施例中,还可以在色阻层113的对应于源电极16的位置形成第一接触孔M3,以外露第二绝缘层18,则第三接触孔M5同样是对应于源电极16的位置设置,第三接触孔M5将源电极16外露,像素电极19可通过第三接触孔M5与源电极16电连接。
承前所述,本实施例中,通过将黑色矩阵150设置在TFT基板10侧,使得在TFT基板10组成的面板发生弯曲时,黑色矩阵15的遮光效果不受影响,减小透光现象,因此提高了TFT基板10组成的面板的对比度。
另一方面,通过在数据线D和扫描线S之间设置黑色矩阵151,使得数据线D和扫描线S之间的绝缘性加强,降低了数据线D和扫描线S之间的耦合电容,从而提高了数据线D和扫描线S传输信息的稳定性。
本发明还基于前文的TFT基板设置了一种TFT基板的制造方法,具体请参阅图10-图12。
其中,图10是TFT基板制造方法的流程图,图11和图12是图10所示的制造方法对应的工艺制程图。如图10-图12所示,本发明实施例的TFT基板10的制造方法包括以下步骤:
步骤S1:提供一基板11。
步骤S2:在基板11上形成栅电极12。
其中,还进一步在基板11上形成与栅电极12同层设置的电容电极112和扫描线S(如图12所示)。
步骤S3:在栅电极12上依次形成第一绝缘层13以及有源层14。
其中,第一绝缘层13进一步覆盖于电容电极112和扫描线S上,有源层14未覆盖于电容电极112和扫描线S上。
步骤S4:在有源层14上形成黑色矩阵150。
本步骤中,还进一步在扫描线S和电容电极112上形成与黑色矩阵150同层设置的黑色矩阵151。由于,第一绝缘层13覆盖于电容电极112和扫描线S上,因此,本步骤实际是分别在扫描线S和电容电极112对应的第一绝缘层13上形成与黑色矩阵150同层设置的黑色矩阵151。
步骤S5:在黑色矩阵150上形成源电极16和漏电极17。
在本步骤中,进一步在黑色矩阵151上形成与源电极16和漏电极17同层设置的数据线D(如图12所示)和电容电极111。
其中,在步骤S4中,进一步分别在黑色矩阵150和黑色矩阵151上形成接触孔M1和M2,以使本步骤形成的源电极16和漏电极17经黑色矩阵150上的接触孔M1接触有源层14,电容电极111经黑色矩阵151上的接触孔M2接触第一绝缘层13
步骤S6:在源电极16和漏电极17上形成第二绝缘层18。
其中,第二绝缘层18进一步覆盖于数据线D和电容电极111上。
步骤S7:在第二绝缘层18上形成像素电极19,像素电极19经第二绝缘层18与源电极16和漏电极17中的一者电连接。
本实施例中,像素电极19是经第二绝缘层18与漏电极17电连接。像素电极19还经第二绝缘层18与电容电极111电连接。
本步骤中,在形成像素电极19之前,在第二绝缘层18上形成色阻层113,进一步在色阻层113上形成绝缘保护层114,最后在绝缘保护层114上形成像素电极19。也就是说,在像素电极19与第二绝缘层18之间形成色阻层113,在色阻层113与像素电极19之间形成绝缘保护层114。由于在色阻层113上形成了绝缘保护层114,使得可以有效保护色阻层113及其覆盖的元件。
本实施例中,像素电极19经第二绝缘层18与漏电极17电连接以及与电容电极111电连接的具体实现方式如下:
在形成色阻层113的同时分别在色阻层113的对应于漏电极17的位置以及对应于电容电极111的位置形成第一接触孔M3和第二接触孔M4,其中,第一接触孔M3使得第二绝缘层18外露,第二接触孔M4穿过第二绝缘层18,使得电容电极111外露。
在色阻层上形成绝缘保护层114的同时,进一步在第一接触孔M3和第二接触孔M4内形成绝缘保护层114。其中,在第一接触孔M3的绝缘保护层114和第二绝缘层18形成第三接触孔M5,在第二接触孔M4内的绝缘保护层114设置在第二绝缘层18上,其并未覆盖第二接触孔M4。其中像素电极19通过第三接触孔M5与漏电极17电连接,并通过第二接触孔M4与电容电极111电连接。
在其他实施例中,第一接触孔M3也可以在色阻层113的对应于源电极16的位置形成,使得第三接触孔M5也是对应于源电极16的位置,从而像素电极19通过第三接触孔M5是与源电极16电连接的。
承前所述,本实施例中,通过将黑色矩阵150设置在TFT基板10侧,使得在TFT基板10组成的面板发生弯曲时,黑色矩阵150的遮光效果不受影响,减小透光现象,因此提高了TFT基板10组成的面板的对比度。
另一方面,由于黑色矩阵150和151通常由黑色树脂材料组成,有源层14的制程温度通常在400℃左右,黑色树脂材料在该温度下会急速老化甚至碳化起火,本发明由于在形成有源层14之后才形成黑色矩阵15和151,因此避免了黑色矩阵15急速老化或起火的现象,一方面保证了制程的顺利进行,另一方面保证了黑色矩阵150和151的性能。
再一方面,通过在数据线D和扫描线S之间设置黑色矩阵151,使得数据线D和扫描线S之间的绝缘性加强,降低了数据线D和扫描线S之间的耦合电容,从而提高了数据线D和扫描线S传输信息的稳定性。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种TFT基板的制造方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
提供一基板;
在所述基板上形成栅电极;
在所述栅电极上依次形成第一绝缘层以及有源层;
在所述有源层上形成第一黑色矩阵;
在所述第一黑色矩阵上形成源电极和漏电极;
在所述源电极和漏电极上形成第二绝缘层;
在所述第二绝缘层上形成像素电极,所述像素电极经所述第二绝缘层与所述源电极和漏电极中的一者电连接;
其中,在所述基板上形成栅电极的步骤还包括:
在所述基板上形成与所述栅电极同层设置的扫描线,其中所述第一绝缘层进一步覆盖于所述扫描线上,所述有源层未覆盖于所述扫描线上;
在所述有源层上形成第一黑色矩阵的步骤还包括:
在所述扫描线上形成与所述第一黑色矩阵同层设置的第二黑色矩阵;
在所述第一黑色矩阵上形成源电极和漏电极的步骤进一步包括:
在所述第二黑色矩阵上进一步形成与所述源电极和漏电极同层设置的电容电极,其中所述第二绝缘层进一步覆盖于所述电容电极上,所述像素电极经所述第二绝缘层与所述电容电极电连接。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述有源层上形成第一黑色矩阵的步骤还包括:
分别在所述第一黑色矩阵和所述第二黑色矩阵上形成接触孔,以使所述源电极和漏电极经所述第一黑色矩阵上的接触孔接触所述有源层,所述电容电极经所述第二黑色矩阵上的接触孔接触所述第一绝缘层。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括:
在所述像素电极与所述第二绝缘层之间形成色阻层;
在所述色阻层与所述像素电极之间进一步形成绝缘保护层。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述在所述像素电极与所述第二绝缘层之间形成色阻层的步骤进一步包括:
分别在所述色阻层的对应于所述源电极和漏电极中的所述一者的位置以及对应于所述电容电极的位置形成第一接触孔和第二接触孔,其中,所述第一接触孔使得所述第二绝缘层外露,所述第二接触孔穿过所述第二绝缘层,使得所述电容电极外露;
所述在所述色阻层与所述像素电极之间进一步形成绝缘保护层的步骤进一步包括:
在所述第一接触孔和所述第二接触孔内形成所述绝缘保护层;
在所述第一接触孔内的所述绝缘保护层和所述第二绝缘层形成第三接触孔,在所述第二接触孔内的绝缘保护层设置在所述第二绝缘层上,其中所述像素电极通过所述第三接触孔与所述源电极和漏电极中的所述一者电连接,并通过和所述第二接触孔与所述电容电极电连接。
5.一种TFT基板,其特征在于,所述TFT基板包括:
基板;
栅电极,设置在所述基板上;
第一绝缘层以及有源层,依次设置在所述栅电极上;
第一黑色矩阵,设置在所述有源层上;
源电极和漏电极,设置在所述第一黑色矩阵上;
第二绝缘层,设置在所述源电极和漏电极上;
像素电极,设置在所述第二绝缘层上,所述像素电极经所述第二绝缘层与所述源电极和漏电极中的一者电连接;
扫描线,设置在所述基板上并与所述栅电极同层设置,其中所述第一绝缘层进一步覆盖于所述扫描线上,所述有源层未覆盖于所述扫描线上;
第二黑色矩阵,设置在所述扫描线上并与所述第一黑色矩阵同层设置;
电容电极,设置在所述第二黑色矩阵上并与所述源电极和漏电极同层设置,其中所述第二绝缘层进一步覆盖于所述电容电极上,所述像素电极经所述第二绝缘层与所述电容电极电连接。
6.根据权利要求5所述的TFT基板,其特征在于,在所述第一黑色矩阵和所述第二黑色矩阵上分别形成有接触孔,以使所述源电极和漏电极经所述第一黑色矩阵上的接触孔接触所述有源层,所述电容电极经所述第二黑色矩阵上的接触孔接触所述第一绝缘层。
7.根据权利要求5所述的TFT基板,其特征在于,所述TFT基板进一步包括:
色阻层,设置在所述像素电极与所述第二绝缘层之间;
绝缘保护层,设置在色阻层与所述像素电极之间。
8.根据权利要求7所述的TFT基板,其特征在于,分别在所述色阻层的对应于所述源电极和漏电极中的所述一者的位置以及对应于所述电容电极的位置形成第一接触孔和第二接触孔,其中,所述第一接触孔使得所述第二绝缘层外露,所述第二接触孔穿过所述第二绝缘层,使得所述电容电极外露;
所述绝缘保护层进一步设置在所述第一接触孔和所述第二接触孔内;
在所述第一接触孔内的所述绝缘保护层和所述第二绝缘层形成第三接触孔,在所述第二接触孔内的绝缘保护层设置在所述第二绝缘层上,其中所述像素电极通过所述第三接触孔与所述源电极和漏电极中的所述一者电连接,并通过和所述第二接触孔与所述电容电极电连接。
CN201410698801.XA 2014-11-26 2014-11-26 一种tft基板及其制造方法 Active CN104360529B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410698801.XA CN104360529B (zh) 2014-11-26 2014-11-26 一种tft基板及其制造方法
US14/433,630 US9564458B2 (en) 2014-11-26 2014-12-09 TFT substrates and the manufacturing method thereof
PCT/CN2014/093349 WO2016082250A1 (zh) 2014-11-26 2014-12-09 一种tft基板及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410698801.XA CN104360529B (zh) 2014-11-26 2014-11-26 一种tft基板及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104360529A CN104360529A (zh) 2015-02-18
CN104360529B true CN104360529B (zh) 2017-05-10

Family

ID=52527805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410698801.XA Active CN104360529B (zh) 2014-11-26 2014-11-26 一种tft基板及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN104360529B (zh)
WO (1) WO2016082250A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105116655B (zh) * 2015-09-22 2017-04-12 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板、阵列基板及其制造方法
CN110109304A (zh) * 2019-04-02 2019-08-09 惠科股份有限公司 阵列基板、阵列基板的制作方法和显示面板
CN110376811A (zh) * 2019-06-11 2019-10-25 惠科股份有限公司 阵列基板和显示装置
CN110297369A (zh) * 2019-06-11 2019-10-01 惠科股份有限公司 阵列基板、阵列基板的制作方法和显示面板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100495793B1 (ko) * 1997-10-07 2005-09-02 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판 및 제조 방법
CN1716066A (zh) * 2004-06-30 2006-01-04 Lg.菲利浦Lcd株式会社 液晶显示器件及其制造方法
CN102629608A (zh) * 2012-03-31 2012-08-08 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制造方法和显示装置
CN103943626A (zh) * 2013-02-04 2014-07-23 上海天马微电子有限公司 一种tft阵列基板、显示面板和显示装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI328862B (en) * 2008-07-07 2010-08-11 Au Optronics Corp Method for fabricating pixel structure

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100495793B1 (ko) * 1997-10-07 2005-09-02 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판 및 제조 방법
CN1716066A (zh) * 2004-06-30 2006-01-04 Lg.菲利浦Lcd株式会社 液晶显示器件及其制造方法
CN102629608A (zh) * 2012-03-31 2012-08-08 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制造方法和显示装置
CN103943626A (zh) * 2013-02-04 2014-07-23 上海天马微电子有限公司 一种tft阵列基板、显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104360529A (zh) 2015-02-18
WO2016082250A1 (zh) 2016-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104749839B (zh) 弯曲液晶显示器
CN104360529B (zh) 一种tft基板及其制造方法
CN103293811B (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示装置
CN104915052B (zh) 触控显示装置及其制备方法、电子设备
CN103885260B (zh) 显示面板
CN104965370B (zh) 阵列基板及其制造方法、显示装置
CN105607369B (zh) 一种阵列基板、液晶显示面板及显示装置
CN103984164B (zh) 液晶显示装置
CN105655292B (zh) 液晶显示面板、阵列基板及其制造方法
CN104698713A (zh) 一种液晶显示面板及液晶显示装置
CN104600080A (zh) 阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法
CN106449652B (zh) 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示设备
CN104064567B (zh) 一种阵列基板、显示装置及阵列基板的制造方法
CN103698948B (zh) 一种液晶面板及液晶显示器
CN105652541A (zh) 阵列基板的制作方法及液晶显示面板
CN104317115B (zh) 像素结构及其制造方法、阵列基板、显示面板和显示装置
KR102052872B1 (ko) 정전기 제거가 용이한 액정표시소자
CN104571716B (zh) 上基板及制备方法、触控显示面板及制备方法
CN106950771A (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN106298809B (zh) 薄膜晶体管阵列基板及其制作方法、液晶显示装置
CN103208326B (zh) 导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏
CN106019756A (zh) 显示面板及其制作方法、曲面显示面板和曲面显示装置
CN104393003A (zh) 一种tft基板及其制造方法
CN104062814B (zh) 一种像素电极层、阵列基板、显示面板和显示装置
CN107046041B (zh) 柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant