CN107046041B - 柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示装置 - Google Patents

柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107046041B
CN107046041B CN201710249162.2A CN201710249162A CN107046041B CN 107046041 B CN107046041 B CN 107046041B CN 201710249162 A CN201710249162 A CN 201710249162A CN 107046041 B CN107046041 B CN 107046041B
Authority
CN
China
Prior art keywords
line
dummy electrodes
array substrate
flexible array
scan line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710249162.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107046041A (zh
Inventor
杜雷
席克瑞
关星
李金玉
许文钦
周一安
林柏全
许祖钊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd filed Critical Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201710249162.2A priority Critical patent/CN107046041B/zh
Publication of CN107046041A publication Critical patent/CN107046041A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107046041B publication Critical patent/CN107046041B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H01L27/1244Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259Multistep manufacturing methods

Abstract

本申请公开一种柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示装置,其中,柔性阵列基板包括:交叉且绝缘设置的多条数据线和多条扫描线,多个像素单元;位于像素单元在柔性阵列基板的垂直投影中,且与数据线和/或扫描线绝缘且平行设置的虚拟电极线,虚拟电极线与数据线或扫描线位于同一层;虚拟电极线分布于数据线和/或扫描线的至少一侧。通过在每个像素单元中的数据线和/或扫描线的至少一侧增加设置虚拟电极线,在柔性显示装置发生弯折时,虚拟电极线能够分担与其平行的数据线或扫描线的应力,从而增强数据线和/或扫描线耐折弯性,降低柔性显示装置弯折过程中数据线和/或扫描线被折断的风险,进而提高了柔性显示装置的显示质量。

Description

柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示装置。
背景技术
柔性显示装置为由柔软的材料制成,可变型可弯曲的显示装置。与刚性显示装置相比,具有诸多优点,如:耐冲击、抗震能力强;重量轻、体积小;携带更加方便。
如图1所示,为现有技术中柔性阵列基板的局部俯视示意图;所述柔性阵列基板通常包括交叉且绝缘设置的数据线01和扫描线02,数据线01和扫描线02限定出像素单元;图1中仅示出了其中一个像素单元结构,用像素电极03表示。由于数据线01和扫描线02具有较大的刚性,在柔性阵列基板弯折过程中,容易在数据线01和/或扫描线02上出现折断处04,从而造成对应的像素电极03无法被点亮,进而导致柔性显示装置无法正常显示。
因此,如何减少数据线或扫描线在柔性阵列基板弯折过程中的断线成为亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示装置,以解决现有技术中柔性显示装置在经常弯折后造成的显示不良的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种柔性阵列基板,包括:
交叉且绝缘设置的多条数据线和多条扫描线,所述多条数据线和所述多条扫描线限定出多个像素单元;
与所述数据线和/或所述扫描线绝缘且平行设置的虚拟电极线,所述虚拟电极线位于所述像素单元在所述柔性阵列基板的垂直投影中,所述虚拟电极线与所述数据线或所述扫描线位于同一层;
所述虚拟电极线分布于所述数据线和/或所述扫描线的至少一侧。
本发明还提供一种包含上述柔性阵列基板的柔性显示装置。
另外,本发明还提供一种柔性阵列基板制作方法,包括:
提供柔性基板;
在所述柔性基板上形成多条扫描线、多条数据线,所述多条数据线和所述多条扫描线交叉且绝缘设置,且限定出多个像素单元;
在形成所述扫描线和/或所述数据线的同时,在所述数据线和/或所述扫描线的至少一侧形成虚拟电极线。
经由上述的技术方案可知,本发明提供的柔性阵列基板,在每个像素单元对应的数据线和/或扫描线的至少一侧增加设置虚拟电极线,虚拟电极线与数据线和/或扫描线绝缘且平行设置;由于虚拟电极线能够分担与其平行的数据线或扫描线的应力,从而在柔性显示装置发生弯折时,能够增强数据线和/或扫描线耐折弯性,降低柔性显示装置弯折过程中,数据线和/或扫描线的折断风险,进而提高了柔性显示装置的显示质量。
进一步地,由于虚拟电极线位于每个像素单元中,也即虚拟电极线为多条长度较短且相互分离的线,相对于刚性较大的扫描线或数据线,多条虚拟电极线之间的间隙可以用于弯折,从而在增强数据线和/或扫描线的耐折弯性的基础上,还有助于柔性阵列基板的弯曲。
同时,本发明还提供一种上述柔性阵列基板的制作方法,从而实现虚拟电极线的制作;另外还提供一种包括上述柔性阵列基板的柔性显示装置,同样能够提高柔性显示装置的显示质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中柔性阵列基板的局部俯视示意图;
图2为本发明实施例提供的一种柔性阵列基板的俯视结构示意图;
图3为图2所示柔性阵列基板的A部局部放大图;
图4为图2所示柔性阵列基板的剖面结构示意图;
图5为图2所示柔性阵列基板的制作方法流程图;
图6为本发明另一实施例提供的柔性阵列基板的局部俯视示意图;
图7为图6所示柔性阵列基板的剖面结构示意图;
图8为本发明又一实施例提供的柔性阵列基板的局部俯视示意图;
图9为图8所示柔性阵列基板的剖面结构示意图;
图10为图8所示柔性阵列基板的制作方法流程图;
图11为本发明再一实施例提供的柔性阵列基板的局部俯视示意图;
图12为图11所示柔性阵列基板的剖面结构示意图;
图13为电子纸的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种柔性阵列基板,包括:交叉且绝缘设置的多条数据线和多条扫描线,多条数据线和多条扫描线限定出多个像素单元;与数据线和/或扫描线绝缘且平行设置的虚拟电极线,虚拟电极线位于像素单元在柔性阵列基板的垂直投影中,虚拟电极线与数据线或扫描线位于同一层;虚拟电极线分布于数据线和/或扫描线的至少一侧。
需要说明的是,本发明实施例中虚拟电极线可以仅设置在每个像素单元中的数据线的至少一侧,与数据线平行且绝缘设置;还可以仅设置在每个像素单元中的扫描线的至少一侧,与扫描线平行且绝缘设置;还可以同时设置在每个像素单元中的数据线和扫描线的至少一侧,设置在数据线至少一侧的虚拟电极线与数据线平行且绝缘设置,设置在扫描线至少一侧的虚拟电极线与扫描线平行且绝缘设置,本实施例中虚拟电极线的设置不做限定,可选的,为了同时对数据线和扫描线进行保护,本实施例中虚拟电极线同时设置在每个像素单元中的数据线和扫描线的至少一侧。本发明利用的原理是:只要设置虚拟电极线位于数据线和/或扫描线的至少一侧用于分担应力,即可降低数据线和/或扫描线被折断风险,因此,无论柔性显示装置是正面弯折还是反面弯折,虚拟电极线都能够起到防止数据线和/或扫描线折断的作用。
需要说明的是,本实施例中所述的“至少一侧”是指在柔性阵列基板不弯折的情况下,在平行于柔性阵列基板的平面内,虚拟电极线位于数据线或者扫描线的一侧。
本实施例中虚拟电极线可以仅位于数据线和/或扫描线的一侧,也可以同时位于数据线和/或扫描线的两侧。需要说明的是,本实施例中不限定数据线和/或扫描线每一侧的虚拟电极线的个数,在数据线和/或扫描线每一侧可以仅设置一条虚拟电极线,也可以设置多条虚拟电极线。另外,当在数据线和/或扫描线每一侧设置多条虚拟电极线时,多条虚拟电极线可以为叠加多层的结构,也可以为位于同一层的多条虚拟电极线,沿远离数据线或扫描线的方向依次排列。当存在多条虚拟电极线时,多条虚拟电极线均能够分担应力,相对于一条虚拟电极线,数据线和扫描线上的应力更小,被折断风险更低。
由于在垂直于柔性阵列基板的方向上,虚拟电极线背离柔性阵列基板一侧的表面比扫描线和数据线背离柔性阵列基板一侧的表面更加远离柔性阵列基板的表面,也即在柔性阵列基板的剖面结构中,虚拟电极线的高度比扫描线和数据线的高度高,能够对柔性阵列基板弯折过程中的扫描线和数据线有更好的保护,基于此,本实施例中可选的,当在数据线和/或扫描线每一侧设置多条虚拟电极线时,多条虚拟电极线为叠加多层的结构。
本实施例中虚拟电极线与数据线或扫描线位于同一层,可选的,当所有虚拟电极线均位于同一层时,可以与数据线位于同一层,也可以与扫描线位于同一层。当虚拟电极线分别位于不同层时,其中一层虚拟电极线与扫描线同时制作形成,与扫描线位于同一层;另外一层虚拟电极线可以与数据线同时制作形成,与数据线位于同一层,本实施例中对虚拟电极线具体位于哪一层结构不做限定。
需要说明的是,为防止虚拟电极线与数据线或扫描线距离太近,出现短路现象,本实施例中所述虚拟电极线与数据线或扫描线之间的距离大于或等于3微米。另外,由于柔性显示装置的边框区域有限,本实施例中限定所述虚拟电极线与数据线或扫描线之间的距离小于或等于10微米。
本发明实施例中对所述虚拟电极线的宽度不做限定,但为防止虚拟电极线过宽时,引来较大应力,从而使得数据线或扫描线周围的应力变化较大,本实施例中限定所述虚拟电极线的宽度与数据线或扫描线的宽度相近。
另外,为了在数据线和扫描线发生弯折,存在部分折断风险的基础上进一步保证柔性阵列基板的显示质量,本发明实施例中还可选的,将数据线和/或所述扫描线设置为镂空结构。镂空结构使得数据线或扫描线相当于多个子数据线或子扫描线进行并联,当一个子数据线或子扫描线折断时,其他并联线路可以正常显示,从而保证柔性显示装置的显示质量。
本发明实施例还提供一种柔性阵列基板制作方法,包括:
提供柔性基板;
在所述柔性基板上形成多条扫描线、多条数据线,所述多条数据线和所述多条扫描线交叉且绝缘设置,且限定出多个像素单元;
在形成所述扫描线和/或所述数据线的同时,在所述数据线和/或所述扫描线的至少一侧形成虚拟电极线。
其中,根据虚拟电极线的分布情况不同,在形成扫描线和/或数据线的同时,在数据线和/或扫描线的至少一侧形成虚拟电极线具体可以分为如下几种情况为:
1)在形成扫描线的同时,在数据线和/或扫描线的一侧形成虚拟电极线;
形成绝缘层,绝缘层覆盖扫描线和虚拟电极线;
在绝缘层上形成数据线。
也即,虚拟电极线与扫描线在同一个步骤中形成,且虚拟电极线仅位于数据线和/或扫描线的一侧。
2)在形成扫描线的同时,在数据线和/或扫描线的一侧形成第一虚拟电极线;
形成绝缘层,绝缘层覆盖扫描线和第一虚拟电极线;
在绝缘层上,形成数据线和第二虚拟电极线,第二虚拟电极线与第一虚拟电极线在柔性基板上的垂直投影重叠。
也即,虚拟电极线包括两层结构,其中,第一虚拟电极线与扫描线在同一个步骤中形成,且仅位于数据线和/或扫描线的一侧;第二虚拟电极线与数据线在同一个步骤中形成,且第二虚拟电极线位于第一虚拟电极线的上方,在柔性基板上的垂直投影重叠。
3)在形成扫描线的同时,在数据线和/或扫描线的两侧均形成第一虚拟电极线;
形成绝缘层,绝缘层覆盖扫描线和第一虚拟电极线;
在绝缘层上,形成数据线和第二虚拟电极线,第二虚拟电极线与第一虚拟电极线在柔性基板上的垂直投影重叠。
也即,虚拟电极线包括两层结构,其中,第一虚拟电极线与扫描线在同一个步骤中形成,且位于数据线和/或扫描线的两侧;第二虚拟电极线与数据线在同一个步骤中形成,且第二虚拟电极线位于第一虚拟电极线的上方,在柔性基板上的垂直投影重叠。
需要说明的是,此步骤中,第二虚拟电极线可以与第一虚拟电极线对应设置,设置在数据线和/或扫描线的两侧;也可以仅位于数据线和/或扫描线的一侧,本实施例中对此不做限定。
综上所述,本发明提供的柔性阵列基板及其制作方法,通过在每个像素单元中的数据线和/或扫描线的至少一侧增加设置虚拟电极线,虚拟电极线与数据线和/或扫描线绝缘且平行设置;使得在柔性显示装置发生弯折时,由于所述虚拟电极线能够分担与其平行的数据线或扫描线的应力,从而降低柔性显示装置弯折过程中,数据线和/或扫描线的被折断风险,进而提高了柔性显示装置的显示质量。进一步地,由于虚拟电极线位于每个像素单元中,也即虚拟电极线为多条长度较短且相互分离的线,相对于刚性较大的扫描线或数据线,多条虚拟电极线之间的间隙可以用于弯折,从而在增强数据线和/或扫描线的耐折弯性的基础上,还有助于柔性阵列基板的弯曲。
下面将结合附图对本发明提供柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示装置进行详细说明。
请参见图2、图3、图4和图5,其中,图2为本发明实施例提供的一种柔性阵列基板的俯视结构示意图,图3为图2所示柔性阵列基板的A部局部放大图;图4为图2所示柔性阵列基板沿AA’线的剖面结构示意图,图5为图2所示柔性阵列基板的制作方法流程图。
如图2所示,本发明实施例中,柔性阵列基板10包括交叉且绝缘设置的多条数据线11和多条扫描线12,多条数据线11和多条扫描线12限定出多个像素单元。本实施例中还包括与数据线11和扫描线12绝缘且平行设置的虚拟电极线15,虚拟电极线15位于像素单元在柔性阵列基板的垂直投影中。本领域技术人员公知的像素单元包括像素电极13和薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)结构。如图2所示,虚拟电极线位于扫描线和数据线之外的区域,也即像素单元所在区域。
如图3所示,本实施例中仅在扫描线12和数据线11的一侧设置了虚拟电极线15,需要说明的是,图2和图3所示,仅示出了一种虚拟电极线15的分布情况,本实施例中对虚拟电极线15的分布不做限定,如图3所示,虚拟电极线15可以位于扫描线12的下侧,也可以位于扫描线12的上侧;虚拟电极线15可以位于数据线11的左侧,也可以位于数据线11的右侧。另外,柔性阵列基板上的所有像素单元中的虚拟电极线的分布方式可以相同,如图2所示,柔性阵列基板上的所有像素单元中的虚拟电极线的分布方式还可以不相同,如一部分像素单元中的虚拟电极线,如图3中所示,虚拟电极线15位于扫描线12的下侧,并且位于数据线11的左侧;另外一些像素单元中虚拟电极线位于扫描线的上侧,并且位于数据线的右侧。本实施例中对此不做限定。需要说明的是,本实施例中所述的“上侧”、“下侧”是为了区分扫描线的两侧,“左侧”、“右侧”是为了区分数据线的两侧,并不指绝对的方向。
位于扫描线12和数据线11的一侧的虚拟电极线的条数也不限定为一条,在本发明其他实施例中,扫描线12和数据线11的一侧还可以设置多条并排分布的多条虚拟电极线。需要说明的是,考虑到并排设计多条虚拟电极线时刚性较大,不利于柔性阵列基板的弯曲,因此,本实施例在扫描线和/或数据线的一侧或两侧设置多条一条虚拟电极线。
需要说明的是,本实施例中对所述虚拟电极线的材质不做限定,为了不影响像素单元的显示情况,虚拟电极线可选为透明材质,如ITO(氧化铟锡)。对于显示不受开口率影响的显示装置,如反射型显示装置,本实施例中虚拟电极线还可以为非透明材质,如金属材质,只要能够分担数据线和扫描线应力的材质,均可以应用于本发明实施例。
如图4所示,本发明实施例中,虚拟电极线15与扫描线12位于同一层。柔性阵列基板的具体制作方法流程如图5所示,包括:
S101、提供柔性基板;
以图4为例进行说明,本实施例中柔性基板包括衬底16;本实施例中对衬底的材质不做限定。对于柔性基板来说,可选的,衬底16的材质可以为玻璃、金属或有机聚合物。
S102、在柔性基板上形成多条扫描线、多条数据线,多条数据线和多条扫描线交叉且绝缘设置,且限定出多个像素单元;其中,在形成扫描线的同时,在数据线和扫描线的一侧形成虚拟电极线;
继续参见图4,虚拟电极线15与扫描线12同时形成,且位于同一层。可选的,虚拟电极线15与扫描线12可以采用同一个掩膜版,一次制作形成。需要说明的是,与扫描线12同时形成的还包括如图3和图2中所示的像素单元中的薄膜晶体管的栅极,栅极与扫描线同时形成为本领域技术人员公知的工艺,本实施例中对此不做详细描述。
S103、形成绝缘层,绝缘层覆盖扫描线和虚拟电极线;
继续参见图4,在虚拟电极线15与扫描线12上形成一层绝缘层17,本实施例中不限定绝缘层17的制作工艺。绝缘层17用于将扫描线12、虚拟电极线15与后续在扫描线12、虚拟电极线15上形成的其他金属层之间进行绝缘。
S104、在绝缘层上形成数据线。
继续参见图4,在绝缘层17上形成数据线11,其中虚拟电极线15位于数据线11的一侧。后续再进行其他工艺,本实施例中对后续工艺步骤不做限定。
需要说明的是,本实施例中虚拟电极线与扫描线在同一个步骤中制作形成,并没有增加工艺步骤,因此,相对于现有技术,并没有增加柔性阵列基板的制作复杂度。
如图3所示,由于增加设置了虚拟电极线15,分担了数据线11和扫描线12的应力,长期弯折下来,折断处14较大可能出现在虚拟电极线15上,从而在弯折过程中,虚拟电极线15对数据线11和扫描线12进行了保护,避免了数据线11和扫描线12被折断,从而提高了柔性显示装置的显示质量。进一步地,由于虚拟电极线位于每个像素单元中,也即虚拟电极线为多条长度较短且相互分离的线,相对于刚性较大的扫描线或数据线,多条虚拟电极线之间的间隙可以用于弯折,从而在增强数据线和/或扫描线的耐折弯性的基础上,还有助于柔性阵列基板的弯曲。
请参见图6和图7,其中,图6为本发明另一实施例提供的柔性阵列基板的局部俯视示意图;图7为图6所示柔性阵列基板沿BB’线的剖面结构示意图,其中,剖面结构示意图中还包括其他结构,如像素电极,但是本实施例为了更加清晰地呈现虚拟电极的结构而省略了BB’线对应的某些区域,图7中仅以断面结构表示其他结构。
如图6所示,为柔性阵列基板的一个像素单元的俯视结构示意图;每个像素单元由扫描线22和数据线21限定出来,本实施例中在扫描线22和数据线21的两侧均设置了虚拟电极线25,也即在图6所示的像素单元中,扫描线22和数据线21靠近像素电极23和背离像素电极23的一侧均设置了虚拟电极线25。需要说明的是,本实施例中不限定分别位于扫描线22和数据线21的一侧的虚拟电极线的条数,在本发明其他实施例中,扫描线22和数据线21的一侧还可以设置多条并排分布的多条虚拟电极线。考虑到并排设计多条虚拟电极线时刚性较大,不利于柔性阵列基板的弯曲,因此,本实施例为在扫描线和/或数据线的一侧或两侧设置一条虚拟电极线。
需要说明的是,本实施例中对所述虚拟电极线的材质不做限定,为了不影响像素单元的显示情况,虚拟电极线可选为透明材质,如ITO(氧化铟锡)。对于显示不受开口率影响的显示装置,如反射型显示装置,本实施例中虚拟电极线还可以为非透明材质,如金属材质,只要能够分担数据线和扫描线应力的材质,均可以应用于本发明实施例。
如图7所示,本发明实施例中,虚拟电极线25与扫描线22位于同一层。柔性阵列基板的具体制作方法流程与图5所示的柔性阵列基板的制作方法的步骤相似,不同的是,本实施例中在在形成扫描线的同时,在数据线和扫描线的两侧形成虚拟电极线。其他制作步骤请参见图5所示流程图。
如图6所示,由于增加设置了虚拟电极线25,分担了数据线21和扫描线22的应力,长期弯折下来,折断处24较大可能出现在虚拟电极线25上,从而在弯折过程中,虚拟电极线25对数据线21和扫描线22进行了保护,避免了数据线21和扫描线22被折断,从而提高了柔性显示装置的显示质量。进一步地,由于虚拟电极线位于每个像素单元中,也即虚拟电极线为多条长度较短且相互分离的线,相对于刚性较大的扫描线或数据线,多条虚拟电极线之间的间隙可以用于弯折,从而在增强数据线和/或扫描线的耐折弯性的基础上,还有助于柔性阵列基板的弯曲。
请参见图8、图9和图10,其中,图8为本发明又一实施例提供的柔性阵列基板的局部俯视示意图;图9为图8所示柔性阵列基板沿CC’线的剖面结构示意图,其中,剖面结构示意图中还包括其他结构,如像素电极,但是本实施例为了更加清晰地呈现虚拟电极的结构而省略了CC’线对应的某些区域,图9中仅以断面结构表示其他结构,图10为图8所示柔性阵列基板的制作方法流程图。
如图8所示,为柔性阵列基板的一个像素单元的俯视结构示意图;每个像素单元由扫描线32和数据线31限定出来,本实施例中在扫描线32和数据线31的两侧均设置了第一虚拟电极线351和第二虚拟电极线352,也即在图8所示的像素单元中,扫描线32和数据线31靠近像素电极33和背离像素电极33的一侧均设置了第一虚拟电极线351和第二虚拟电极线352。其中,请参见图9,在柔性阵列基板的剖面图中,第一虚拟电极线351位于第二虚拟电极线352的下方,即第一虚拟电极线351和第二虚拟电极线352组成叠层结构,也即位于数据线31和扫描线32的每一侧的两条虚拟电极线在柔性阵列基板上的垂直投影重叠。
需要说明的是,在本发明的其他实施例中,数据线31和扫描线32的每一侧还可以包括多组第一虚拟电极线351和第二虚拟电极线352;在本发明的另外实施例中,第二虚拟电极线352可以仅位于数据线31和扫描线32的单侧,本实施例中对此不做限定。
本实施例中不限定分别位于扫描线32和数据线31的一侧的虚拟电极线(第一虚拟电极线351和第二虚拟电极线352叠加组合)的条数,在本发明其他实施例中,扫描线32和数据线31的每一侧还可以设置多条并排分布的多条虚拟电极线。考虑到并排设计多组虚拟电极线时刚性较大,不利于柔性阵列基板的弯曲,因此,本实施例为在扫描线和/或数据线的一侧或两侧设置一条虚拟电极线。
需要说明的是,本实施例中对所述虚拟电极线的材质不做限定,为了不影响像素单元的显示情况,虚拟电极线可选为透明材质。对于显示不受开口率影响的显示装置,如反射型显示装置,本实施例中虚拟电极线还可以为非透明材质,如金属材质,只要能够分担数据线和扫描线应力的材质,均可以应用于本发明实施例。
如图9所示,本发明实施例中,第一虚拟电极线351与扫描线32位于同一层,第二虚拟电极线352与数据线位于同一层。柔性阵列基板的具体制作方法流程如图10所示,包括:
S201、提供柔性基板;
请参见图9,本实施例中柔性基板包括衬底36;本实施例中对衬底的材质不做限定。对于柔性基板来说,可选的,衬底36为玻璃、金属或有机聚合物。
S202、在柔性基板上形成多条扫描线、多条数据线,多条数据线和多条扫描线交叉且绝缘设置,且限定出多个像素单元;其中,在形成扫描线的同时,在数据线和扫描线的两侧均形成第一虚拟电极线。
继续参见图9,第一虚拟电极线351与扫描线32同时形成,且位于同一层。可选的,扫描线32和第一虚拟电极线351可以采用同一个掩膜版,一次制作形成。需要说明的是,与扫描线32同时形成的还包括如图8中所示的像素单元中的薄膜晶体管的栅极,栅极与扫描线同时形成为本领域技术人员公知的工艺,本实施例中对此不做详细描述。
S203、形成绝缘层,绝缘层覆盖扫描线和第一虚拟电极线;
继续参见图9,在第一虚拟电极线351与扫描线32上形成一层绝缘层37,本实施例中不限定绝缘层37的制作工艺。绝缘层37用于将扫描线32、第一虚拟电极线35与后续在扫描线32、第一虚拟电极线35上形成的其他金属层之间进行绝缘。
S204、在绝缘层上,形成数据线和第二虚拟电极线,第二虚拟电极线与第一虚拟电极线在柔性基板上的垂直投影重叠。
继续参见图9,在绝缘层38上形成数据线31和第二虚拟电极线352,其中,第二虚拟电极线352与数据线31同时形成,且位于同一层。可选的,数据线31和第二虚拟电极线352可以采用同一个掩膜版,一次制作形成。需要说明的是,与数据线31同时形成的还包括如图8中所示的像素单元中的薄膜晶体管的源极和漏极,源极、漏极与数据线同时形成为本领域技术人员公知的工艺,本实施例中对此不做详细描述。
需要说明的是,本实施例中第二虚拟电极线352位于第一虚拟电极线的正上方,也即,第二虚拟电极线352与第一虚拟电极线351在柔性基板上的垂直投影重叠。在本发明的其他实施例中,第二虚拟电极线352可以与第一虚拟电极线351的数量不相同,也即部分第一虚拟电极线351上设置有第二虚拟电极线352,部分第一虚拟电极线351上不设置第二虚拟电极线352,具体情况根据实际需求进行选择,本实施例中不做限定。
后续再进行其他工艺,本实施例中对后续工艺步骤不做限定。
需要说明的是,本实施例中第一虚拟电极线与扫描线在同一个步骤中制作形成,第二虚拟电极线与数据线在同一个步骤中制作形成,并没有增加工艺步骤,因此,相对于现有技术,并没有增加柔性阵列基板的制作复杂度。
如图8所示,由于增加设置了第一虚拟电极线351和第二虚拟电极线352,且第一虚拟电极线351和第二虚拟电极线352在柔性阵列基板上的垂直投影重叠。也即两层虚拟电极线堆叠起来,如图9所示,在剖面结构上,虚拟电极线(包括第一虚拟电极线351和第二虚拟电极线352)的高度比扫描线32和数据线31的高度均高,从而能够在弯折过程中,对扫描线32和数据线31起到保护作用,如图8所示,长期弯折下来,折断处34较大可能出现在虚拟电极线上,从而避免了数据线31和扫描线32被折断,进而提高了柔性显示装置的显示质量。进一步地,由于虚拟电极线位于每个像素单元中,也即虚拟电极线为多条长度较短且相互分离的线,相对于刚性较大的扫描线或数据线,多条虚拟电极线之间的间隙可以用于弯折,从而在增强数据线和/或扫描线的耐折弯性的基础上,还有助于柔性阵列基板的弯曲。
请参见图11和图12,其中,图11为本发明再一实施例提供的柔性阵列基板的局部俯视示意图;图12为图11所示柔性阵列基板沿DD’线的剖面结构示意图,其中,剖面结构示意图中还包括其他结构,如像素电极,但是本实施例为了更加清晰地呈现虚拟电极的结构而省略了DD’线对应的某些区域,图12中仅以断面结构表示其他结构。
如图11所示,为柔性阵列基板的一个像素单元的俯视结构示意图;每个像素单元由扫描线42和数据线41限定出来,本实施例中在扫描线42和数据线41的两侧均设置了第一虚拟电极线451和第二虚拟电极线452,也即在图11所示的像素单元中,扫描线42和数据线41靠近像素电极44和背离像素电极44的一侧均设置了第一虚拟电极线451和第二虚拟电极线452。其中,请参见图12,其中第一虚拟电极线451位于第二虚拟电极线452的下方,即第一虚拟电极线451和第二虚拟电极线452形成叠层结构,也即位于数据线41和扫描线42的每一侧的两条虚拟电极线在柔性阵列基板上的垂直投影重叠。
需要说明的是,在本发明的其他实施例中,数据线41和扫描线42的每一侧还可以包括多组第一虚拟电极线451和第二虚拟电极线452;在本发明的另外实施例中,第二虚拟电极线452可以仅位于数据线41和扫描线42的单侧,本实施例中对此不做限定。
本实施例中不限定分别位于扫描线42和数据线41的一侧的虚拟电极线(第一虚拟电极线451和第二虚拟电极线452叠加组合)的条数,在本发明其他实施例中,扫描线42和数据线41的每一侧还可以设置多条并排分布的多条虚拟电极线。考虑到并排设计多组虚拟电极线时刚性较大,不利于柔性阵列基板的弯曲,因此,本实施例为在扫描线和/或数据线的一侧或两侧设置一条虚拟电极线。
与图8所示柔性阵列基板不同的是,本实施例中的数据线41和扫描线42为镂空结构,本实施例中不限定所述镂空结构的具体镂空图案,可以是椭圆形、圆形、矩形或多边形,本实施例中对此不做限定。
需要说明的是,为保证数据线和扫描线的耦合电容不变,本实施例中将具有镂空结构的数据线和扫描线的总宽度增加,使得镂空的数据线和扫描线的总宽度相对于现有技术中的数据线和扫描线的宽度更宽,可选的,本实施例中数据线41和扫描线42的宽度范围为5微米-100微米,包括端点值。需要说明的是,不同工艺制作形成的柔性阵列基板,扫描线和数据线的宽度不同,宽度增加程度也不同,本实施例中对此不做限定,扫描线和数据线的具体宽度依据实际情况进行设定。
本实施例中柔性阵列基板的具体制作方法流程与图10所示的柔性阵列基板的制作方法的步骤相似,不同的是,本实施例中在在形成扫描线的同时,将扫描线做成镂空结构,在形成数据线的同时,也将数据线设置为镂空结构。其他制作步骤请参见图10所示流程图。
如图11所示,在增加设置第一虚拟电极线451和第二虚拟电极线452,且第一虚拟电极线451和第二虚拟电极线452在柔性阵列基板上的垂直投影重叠的基础上,将数据线41和扫描想42设置为镂空结构,镂空结构使得数据线或扫描线相当于多个子数据线或子扫描线进行并联,当一个子数据线或子扫描线折断时,其他并联线路可以正常显示,从而保证柔性显示装置的显示良率。如图11所示,长期弯折下来,即使折断处44出现在数据线41和扫描线42上,数据线41和扫描线42上也存在未折断的部分,进而进一步提高了柔性显示装置的显示质量。进一步地,由于虚拟电极线位于每个像素单元中,也即虚拟电极线为多条长度较短且相互分离的线,相对于刚性较大的扫描线或数据线,多条虚拟电极线之间的间隙可以用于弯折,从而在增强数据线和/或扫描线的耐折弯性的基础上,还有助于柔性阵列基板的弯曲。
本发明实施例还提供一种柔性显示装置,包括柔性阵列基板,所述柔性阵列基板为上述在所述数据线和/或所述扫描线的至少一侧,绝缘且平行设置的虚拟电极线。所述虚拟电极线位于所述像素单元在所述柔性阵列基板的垂直投影中。
需要说明的是,由于虚拟电极线位于所述像素单元在所述柔性阵列基板的垂直投影中,为避免对柔性显示装置的开口率造成影响,本实施例中可选的,所述柔性显示装置为反射式柔性显示装置,所述反射式柔性显示装置包括电子纸和反射式液晶显示装置。
其中,由于电子纸像纸一样薄,具有即使切掉电源,内容也不会消失的特性,因此,电子纸被广泛应用于柔性显示中,本发明中的柔性显示装置可选为电子纸。,因此,下面本实施例中以电子纸为例进行说明所述柔性显示装置,如图13所示,为电子纸的剖面结构示意图,电子纸包括:
相对设置的保护膜51和上述任一柔性阵列基板50,具体地,柔性阵列基板50包括:像素电极54、基板57、薄膜晶体管56、数据线(图中未示出)和扫描线(图中未示出),薄膜晶体管56形成在基板57朝向保护膜51的一侧。保护膜51朝向基板57的一侧设置有公共电极52,公共电极52和像素电极54之间还包括电泳膜53,电泳膜53中间夹杂着电泳粒子58,所述电泳粒子58在电场的作用下能够游动。
电子纸显示过程中,通过电场控制电泳粒子58移动的位置,通过电泳粒子58移动的位置控制光的反射情况,从而实现所需亮度。由于电泳粒子58的移动是靠电场移动的,因此可通过在电子纸的每个区域的公共电极52和像素电极54之间加上适当的电压,产生反射区和吸收区图案,即可形成图案。
电泳粒子58的颜色可以包括黑色和白色,形成黑白显示的电子纸,还可以包括其他颜色,从而形成彩色显示的电子纸,本实施例中对此不做限定。
可选地,如图13所示,柔性阵列基板50上还包括第一虚拟电极线551和第二虚拟电极线552,其中,第一虚拟电极线551与薄膜晶体管56中的栅极以及扫描线同时形成,且位于同一层;第二虚拟电极线552与薄膜晶体管56中的源极、漏极以及数据线同时形成,且位于同一层,第一虚拟电极线551和第二虚拟电极线552均位于数据线的一侧,且与数据线平行设置。第一虚拟电极线551和第二虚拟电极线552之前设置有栅极绝缘层。第一虚拟电极线551和第二虚拟电极线552还可以设置在数据线的两侧,本实施例中不做限定。同样,图中未示出的,扫描线的至少一侧也可以设置与其绝缘且平行设置的虚拟电极线,详细描述请参见上面几个实施例,本实施例中不再赘述。
需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (15)

1.一种柔性阵列基板,其特征在于,包括:
交叉且绝缘设置的多条数据线和多条扫描线,所述多条数据线和所述多条扫描线限定出多个像素单元;
与所述数据线和/或所述扫描线绝缘且平行设置的虚拟电极线,所述虚拟电极线位于所述像素单元在所述柔性阵列基板的垂直投影中,所述虚拟电极线与所述数据线或所述扫描线位于同一层;
所述虚拟电极线分布于所述数据线和/或所述扫描线的至少一侧。
2.根据权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述虚拟电极线分布于所述数据线和/或所述扫描线的一侧。
3.根据权利要求2所述的柔性阵列基板,其特征在于,每个所述像素单元对应的所述数据线和/或所述扫描线的一侧设置至少两条所述虚拟电极线。
4.根据权利要求3所述的柔性阵列基板,其特征在于,位于所述数据线和/或所述扫描线的一侧设置的至少两条所述虚拟电极线在所述柔性阵列基板上的垂直投影重叠。
5.根据权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述虚拟电极线分布于所述数据线和/或所述扫描线的两侧。
6.根据权利要求5所述的柔性阵列基板,其特征在于,每个所述像素单元对应的所述数据线和/或所述扫描线的每一侧均设置至少两条所述虚拟电极线。
7.根据权利要求6所述的柔性阵列基板,其特征在于,位于所述数据线和/或所述扫描线的每一侧的至少两条所述虚拟电极线在所述柔性阵列基板上的垂直投影重叠。
8.根据权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,在垂直于所述柔性阵列基板的方向上,所述虚拟电极线背离所述柔性阵列基板一侧的表面比所述扫描线和所述数据线背离所述柔性阵列基板一侧的表面更加远离所述柔性阵列基板的表面。
9.根据权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述数据线和/或所述扫描线为镂空结构。
10.根据权利要求9所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述数据线和/或所述扫描线的线宽范围为5微米-100微米,包括端点值。
11.根据权利要求1-10任意一项所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述虚拟电极线与所述数据线或所述扫描线之间的距离大于或等于3微米。
12.根据权利要求11所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述虚拟电极线与所述数据线或所述扫描线之间的距离小于或等于10微米。
13.一种柔性显示装置,其特征在于,包括权利要求1-12任意一项所述的柔性阵列基板。
14.根据权利要求13所述的柔性显示装置,其特征在于,所述柔性显示装置为反射式柔性显示装置。
15.根据权利要求14所述的柔性显示装置,其特征在于,所述反射式柔性显示装置为电子纸。
CN201710249162.2A 2017-04-17 2017-04-17 柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示装置 Active CN107046041B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710249162.2A CN107046041B (zh) 2017-04-17 2017-04-17 柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710249162.2A CN107046041B (zh) 2017-04-17 2017-04-17 柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107046041A CN107046041A (zh) 2017-08-15
CN107046041B true CN107046041B (zh) 2019-09-03

Family

ID=59545772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710249162.2A Active CN107046041B (zh) 2017-04-17 2017-04-17 柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107046041B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108231854B (zh) * 2018-01-05 2020-07-24 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示基板、柔性显示面板和柔性显示装置
CN108920010B (zh) * 2018-07-27 2021-09-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种触摸屏及oled显示面板
CN109830506A (zh) * 2019-01-09 2019-05-31 云谷(固安)科技有限公司 显示屏体及显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103700320A (zh) * 2013-12-20 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器及其制造方法
US8940562B1 (en) * 2014-06-02 2015-01-27 Atom Nanoelectronics, Inc Fully-printed carbon nanotube thin film transistor backplanes for active matrix organic light emitting devices and liquid crystal displays
CN205752174U (zh) * 2016-03-31 2016-11-30 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 像素阵列结构、有源矩阵有机发光柔性显示屏、有源矩阵有机发光柔性显示器及电子设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103700320A (zh) * 2013-12-20 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器及其制造方法
US8940562B1 (en) * 2014-06-02 2015-01-27 Atom Nanoelectronics, Inc Fully-printed carbon nanotube thin film transistor backplanes for active matrix organic light emitting devices and liquid crystal displays
CN205752174U (zh) * 2016-03-31 2016-11-30 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 像素阵列结构、有源矩阵有机发光柔性显示屏、有源矩阵有机发光柔性显示器及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN107046041A (zh) 2017-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107799577B (zh) Amoled显示面板及amoled显示器
CN106873839B (zh) 一种触控显示面板及触控显示装置
CN104795403B (zh) 一种柔性基板及其制作方法、显示装置
CN104659062B (zh) 显示装置
US11196012B2 (en) Flexible organic light-emitting panel and manufacturing method thereof
CN104598074B (zh) 一种触控面板、触控显示装置及触控面板的制作方法
CN106981585A (zh) 透明oled面板和显示装置
US20220320146A1 (en) Display panel, manufacturing method thereof, and display device
CN108428705A (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN104267548A (zh) 显示面板的像素结构
CN107046041B (zh) 柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示装置
CN101236971B (zh) 薄膜晶体管基板及包括该基板的显示装置
CN104698706B (zh) 一种阵列基板及其制造方法、显示装置
CN104898337B (zh) 一种阵列基板、显示面板、显示装置及制作方法
CN105223749A (zh) 阵列基板及其制作方法、显示装置
CN110416226A (zh) 一种显示面板及其制作方法和显示装置
CN105278180B (zh) 像素结构及其制作方法、阵列基板和显示面板
CN106055170A (zh) 集成触控显示面板及包含其的集成触控显示装置
CN106647083A (zh) 一种阵列基板、液晶显示面板及触控显示装置
CN107516472A (zh) 柔性显示装置
CN103681694A (zh) 一种柔性显示基板及柔性显示器
EP3016092A1 (en) Display device
CN106449652A (zh) 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示设备
CN103869566B (zh) 一种像素结构、液晶显示面板及其立体显示装置
CN104977736A (zh) 具有线宽变化的导电层的显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant